什么是FPC/FFC
FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱
2010-03-12 11:14:48
7967 FPC材料的技術(shù)動(dòng)向研究
摘 要：概述了FPC的技術(shù)開發(fā)動(dòng)向和FPC材料的技術(shù)動(dòng)向。
關(guān)鍵詞：撓性板(FPC)：無粘結(jié)劑型覆銅
2010-03-17 10:04:251797 FPC檢查,FPC檢查是什么意思
目前對柔性印制板FPC多進(jìn)行100％的檢查。當(dāng)然除了FPC斷線短路必須檢查并有檢查設(shè)備外，用目視
2010-03-17 10:32:058274 雙面FPC制造工藝手冊全解
FPC開料-雙面FPC制造工藝
除部分材料以外，柔性印制板所用的
2010-03-17 10:50:291710 打造優(yōu)質(zhì)的印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。其中，一項(xiàng)不容忽視的步驟是底層鍍銅，這個(gè)過程能夠?yàn)镻CB賦予多種重要的屬性。本文將探討底層鍍銅對PCB的好處及其使用條件。
2023-07-12 09:46:30730 
FPC折斷兩大原因分析要知道這兩個(gè)原因還得從卡博爾專業(yè)設(shè)計(jì)分析、hinge空間要留的夠、fpc不能太硬了。1.fpc太短?！ ?2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10 萬次翻折不是
2016-08-20 20:09:27
FPC(Flexible Printed Circuit)指軟性線路板，又稱柔性印刷電路板,撓性線路板或者軟板。這種線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄的等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA
2011-04-11 09:56:32
電路板的發(fā)展跟隨著電子智能設(shè)備一起，開始追求輕薄化、體積幅面小的特點(diǎn)，PCB以及FPC越做越精密，而以往的電路板“霸主”PCB也在下滑，是因?yàn)楝F(xiàn)在對FPC撓性線路板的需求增多，在這方面就需要引進(jìn)
2020-04-02 15:02:43
`請問FPC生產(chǎn)的原則有哪些？`
2020-03-25 16:51:38
時(shí)，應(yīng)注意以下各點(diǎn)：
1、看是否能無須貫形成空洞（電路板維修常識）。由于貫形成空洞的電鍍會(huì)對耐折性有不好影響。
2、要不是用貫形成空洞的話，則在骫骳局部的貫形成空洞不需要鍍銅。
3、以單面板FPC
2023-05-17 15:11:14
FPC的作用是什么
2013-09-02 10:34:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 編輯
FPC表面電鍍知識1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2013-11-04 11:43:31
1．FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體
2018-11-22 16:02:21
孔的電鍍會(huì)對耐折性有不良影響?！ ?. 若非用貫穿孔的話，則在曲折部分的貫穿孔不必鍍銅?！ ?. 以單面板FPC另外制作曲折部分，然后再和雙面FPC二者相互接合。 ◇ 電路圖案的設(shè)計(jì)： 我們已知
2018-08-30 16:18:02
` 誰來闡述一下FPC軟排線設(shè)計(jì)流程？`
2020-01-13 15:45:52
最近在某EDA畫了一塊FPC,有專門的FPC補(bǔ)強(qiáng)工具，輸出的GERBER層名也有補(bǔ)強(qiáng)信息，在他們平臺下單也可以自動(dòng)識別補(bǔ)強(qiáng)信息，而且還可以少50塊，不知道華秋DFM是否可以識別，如果可以檢查就比較完美了
2023-10-08 15:00:25
FPC翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動(dòng)電路（PCB）的連接，主要以0.5mm pitch產(chǎn)品為主。0.3mm
2021-03-25 11:17:36
FPC連接器插件在PCB上怎么連接？怎么畫FPC插件？自己畫封裝？原理圖？
2016-10-10 08:52:52
作為深耕連接器行業(yè)多年的平臺來說，每天都有不少客戶的疑問需要解答，在與客戶溝通的過程中，近期發(fā)現(xiàn)fpc常被提到，所以這次就來說說fpc到底是什么意思。
2021-11-16 15:22:07
`請問fpc板實(shí)現(xiàn)散熱的方式有哪些？`
2020-04-10 16:12:09
請問fpc板實(shí)現(xiàn)散熱的方式有哪些？
2020-04-15 15:55:16
`請問fpc板的應(yīng)用范圍有哪些？`
2020-04-03 17:44:29
可能原因如下： 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑問題（分解等） 3、電流密度不當(dāng)導(dǎo)致銅面不均勻 4、槽液成分失調(diào)或雜質(zhì)污染 5、設(shè)備設(shè)計(jì)或組裝不當(dāng)
2018-09-11 16:05:42
M482SE8AE VBAT電流過大，比M450大幾十倍，CR2032電池沒幾天就消耗完了。
2023-06-27 14:07:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。 目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅
2018-11-22 17:15:11
比較硬強(qiáng)度的地方，如電腦主板、手機(jī)主板等。而FPC，其實(shí)屬于PCB的一種，但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。將其稱之為軟板，全稱為撓曲性電路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意進(jìn)行彎折
2019-05-15 09:18:04
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一．電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二．工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
設(shè)計(jì)費(fèi)用另計(jì)）。 4、依提供的PCB實(shí)物樣板我們?yōu)槟氵M(jìn)行PCB的抄板然后制作樣板、批量生產(chǎn)。 FPC制造、FPC生產(chǎn)
2009-08-20 10:23:59
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產(chǎn)品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點(diǎn)：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 15:57:31
、FPC連接器開蓋時(shí)，注意力度不要過大。用力過度會(huì)造成蓋變形、破損，還可能導(dǎo)致連接器端子斷折。五、FPC連接器焊接，操作焊盤時(shí)應(yīng)注意不要在回流焊中添加太多焊錫，不然會(huì)使連接器端子焊不穩(wěn)，還有可能造成虛
2020-05-03 14:10:00
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:15 編輯
關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析可能原因如下： 鍍銅槽本身的問題 1、陽極問題：成分含量不當(dāng)導(dǎo)致產(chǎn)生雜質(zhì) 2、光澤劑
2013-11-07 11:21:37
各位大佬：想咨詢國內(nèi)是否有如下這樣的工藝：多層PCB/FPC，top層的走線銅，不同的回路，銅厚不一樣。我的理解在理論上是可行的，先使用全板銅蝕刻后得到不同的回路，然后對特定的回路進(jìn)行電鍍工藝，增加特定回路的銅厚，各位大佬如果有供應(yīng)商資源可以和我一起探討一下，聯(lián)系方式：***
2022-11-22 14:45:08
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產(chǎn)品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點(diǎn)：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 15:55:39
雙面FPC制造工藝FPC開料-雙面FPC制造工藝除部分材料以外，柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性印制板
2019-01-14 03:42:28
嵌入式開printf函數(shù)?？臻g消耗過大是為什么？
2021-12-01 06:08:39
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩(wěn)定，可以適用于所有的線路板品類產(chǎn)品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點(diǎn)：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 15:53:05
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多
2018-04-19 10:10:23
請問挑選fpc板的方法有哪些？
2020-04-09 17:32:03
請問提高fpc打樣水準(zhǔn)的方法有哪些？
2020-04-15 15:57:06
我這個(gè)FPC畫的正確嗎？
2013-08-27 10:53:02
`請問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
有沒有大神手上有牛逼的FPC工程文件分享一個(gè)，最近要用柔性板，雖說跟PCB設(shè)計(jì)一樣，還是想借鑒下別人怎么處理的，接口、焊盤、加固、封裝等等。
2018-01-24 13:45:17
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象
2018-11-27 10:08:32
電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對柔性PCB（FPC）的需求越來越大，PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕
2017-03-09 16:53:54
大家簡介的種類?！ ∫?、單層FPC 具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可
2018-11-28 11:44:22
Altium鍍銅連接方式可以改變嗎除了這種十字連接，可不可以有其他連接方式？
2019-08-30 02:21:23
初學(xué)ad，畫板子要鍍銅，但不知道鍍銅有什么規(guī)則，求詳細(xì)的學(xué)習(xí)資料，感激不盡……
2019-05-07 06:36:59
本工站為黑孔/鍍銅工站, 是富葵廠FPC產(chǎn)品制程中對軟件電路板(FPC)進(jìn)行前處理的工作.我們所作的產(chǎn)品雙面銅箔基材(CCL)﹐實(shí)質(zhì)就是在銅箔基材表面以及鉆孔后之孔壁上鍍銅,使原本
2009-03-28 08:58:44
0 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響
最近一段時(shí)間，生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低，本來每周分折一次，現(xiàn)在這種消耗過量的情況下，改為每天分折了，硫酸
2009-11-09 09:41:36746 什么是FPCFPC
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重
2009-11-16 10:16:122177 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識
1．FPC電鍍
(1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2009-11-18 09:15:221189 PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
維庫最
2009-11-18 14:23:461135 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴?/div>
2010-01-11 23:26:402277 鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C(jī)助劑，可降低鍍液的表面張力，使鍍面上所生成的氫氣泡
2010-02-21 10:09:461929 電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。
目
2010-03-02 09:30:131214 如何預(yù)防PCB制板的電鍍銅故障
2018-03-02 11:13:423341 ???PCB（印刷電路板）被稱為是“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。而FPC撓性電路板是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC?以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活
2018-03-16 09:48:51325 本文首先介紹了FPC排線的概念與功能用途，其次介紹了FPC排線構(gòu)成與參數(shù)，最后介紹了FPC排線工藝以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。
2018-05-14 11:44:1516305 以氰化物為配位體(絡(luò)合劑)的堿性鍍銅工藝一直是主流的多種鍍層的打底鍍層和預(yù)鍍工藝。由于環(huán)境保護(hù)和操作安全的考慮，氰化物的使用已經(jīng)受到了嚴(yán)格的限制。因此開發(fā)取代氰化物鍍銅工藝的工作，一直是電鍍界關(guān)注的重要課題
2018-05-19 09:47:074964 本文主要介紹的是PCB的磷銅球，首先介紹了PCB電鍍銅為什么要運(yùn)用含磷的銅球，其次闡述了磷銅球在PCB中的應(yīng)用概況以及磷銅球全球市場預(yù)估，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-25 15:40:1515449 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區(qū)鍍層"無光澤"現(xiàn)象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。
2018-07-06 09:50:193965 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:21887 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此
2019-04-06 17:24:003742 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤"現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層"無光澤"現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加
2019-07-05 14:28:141183 
化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 本文首先介紹了FPC連接器原理，其次介紹了fpc連接器特性，最后介紹了FPC連接器結(jié)構(gòu)原理。
2019-05-24 15:03:279321 隨之電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種各樣線路板的生產(chǎn)制造需要量大大增加。而銅做為電鍍工藝陽極氧化的關(guān)鍵原材料，需要量大大增加，在其中PCB高精密線路板則必須用磷銅球做為陽極氧化。磷銅球主要用于電子器件
2019-10-03 10:30:006739 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。
2020-03-04 17:21:061590 加厚鍍銅主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內(nèi)。
2019-10-28 17:09:205447 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化。
2019-08-23 14:27:141556 關(guān)于在FPC連接器的鎖蓋打開時(shí)，在操作打開鎖蓋的操作力度不要過大，否者一來容易造成鎖蓋變形以及破損。
2019-08-26 11:41:331522 上的印列頭已全部都采用FPC柔性線路板/FPC軟板。且最近已發(fā)展成功的電路形成技術(shù)中，能規(guī)化出寬度0.1mm、間距0.2mm的電路，尤其對需流過多數(shù)信號但無需流過大電流的情況下的電路，可同時(shí)配置地線和電源線。
2020-01-16 16:44:003408 FPC 材料厚度表，幫助了解FPC結(jié)構(gòu)與各種材料。
2022-08-11 15:15:270 電鍍銅相關(guān)知識
2022-10-24 14:25:430 Brightener（光亮劑）的主要作用是促進(jìn)銅結(jié)晶，Carrier（運(yùn)載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進(jìn)入電鍍銅缸前通常會(huì)把線路板放在一個(gè)高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進(jìn)行浸泡。
2022-10-27 15:27:285174 Board， RPCB），FPC具有高度的柔性、輕薄、可彎曲、可卷繞等特點(diǎn)，適用于各種復(fù)雜的應(yīng)用場景。FPC通常采用聚酰亞胺（PI）、聚酰胺（PA）、聚酯（PET）等高分子材料作為基材，通過印刷、鍍銅、蝕刻、鉆孔、覆銅、裁切等工藝制成。
2023-06-18 09:31:382043 連欣科技FPC連接器常用的規(guī)格分別有FPC下接掀蓋式，FPC連接器前插后掀，FPC上接抽拉式，PFC下接抽拉式，FPC連接器上接抽屜式，FPC下接抽屜式，FPC下接掀蓋式帶扣，FPC0.5間距立貼式，間距分別為：0.3/0.5/1.0MM。
2023-08-10 18:18:137 鍍銅時(shí)線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達(dá)到正常范圍，板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:17219 鍍銅技術(shù)手冊
2022-12-30 09:22:099 FPC基礎(chǔ)
2023-03-01 15:37:390 FPC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
2023-03-01 15:37:411 過大的應(yīng)力會(huì)使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時(shí)還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計(jì)算最小彎曲半徑。
2024-01-11 15:25:2196 
FPC做阻抗控制的目的是什么呢？有哪些因素會(huì)影響FPC的阻抗，又如何來控制呢？ FPC是一種柔性印刷電路板，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。在FPC的設(shè)計(jì)與制造過程中，阻抗控制是一個(gè)非常重要的方面。本文將解釋
2024-01-18 11:43:43293 已全部加載完成
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