在工業(yè)自動化領(lǐng)域,線路板作為電子設(shè)備的核心組件,其設(shè)計質(zhì)量直接關(guān)系到設(shè)備的穩(wěn)定運行和使用壽命。特別在惡劣的工業(yè)環(huán)境中,線路板需要承受高溫、腐蝕和振動等多種挑戰(zhàn),針對這類使用環(huán)境,我們在線路板設(shè)計中需要關(guān)注下面這些要點。
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線路板PCB工藝中的翹曲問題可能由多種因素引起,以下是小編總結(jié)的幾個主要原因。
發(fā)表于 12-25 11:12
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無鹵素PCB線路板是一種環(huán)保型的印刷電路板,它在制造過程中避免使用含鹵素的材料,特別是氯(Cl)和溴(Br)。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標準,氯(Cl)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt
發(fā)表于 12-20 16:17
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HDI(高密度互連)線路板和普通的多層線路板在多個方面存在顯著的區(qū)別。 以下是它們的五大主要區(qū)別: 1. 布線密度 HDI線路板:HDI技術(shù)允許在相同的面積上布置更多的布線層,從而實現(xiàn)更高的布線密度
發(fā)表于 12-12 09:35
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生產(chǎn)HDI(高密度互連)線路板是一個復雜且技術(shù)密集的過程,涉及多個環(huán)節(jié)需要克服的挑戰(zhàn)。以下是生產(chǎn)HDI線路板過程中需要解決的一些主要問題: 1. 材料的熱膨脹系數(shù)差異導致的應(yīng)力問題 問題描述:HDI
發(fā)表于 12-09 16:49
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PCBA(Printed Circuit Board Assembly)板,即印刷電路板組裝,是指在印刷電路板(PCB)上安裝電子元件并進行焊接的過程。而傳統(tǒng)線路板通常指的是沒有進行元
發(fā)表于 11-18 09:50
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工藝及要求 在進行線路板三防漆涂覆前,充分的準備工作至關(guān)重要。這包括徹底清潔線路板表面,確保無塵埃、油污等雜質(zhì),以及根據(jù)實際需求精心挑選三防漆類型,考慮其漆膜特性、耐溫范圍等關(guān)鍵指標。合適的三防漆不僅能提供優(yōu)
發(fā)表于 11-12 17:49
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盲孔在HDI線路板中起到增加連接密度、改善電氣性能、增強機械穩(wěn)定性和提升制造效率的作用。1、增加連接密度優(yōu)化空間利用:盲孔穿透PCB的部分層,能在有限空間內(nèi)有效連接外層和相鄰內(nèi)層,支持高密度布局
發(fā)表于 10-23 17:43
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HDI盲埋孔線路板 HDI盲埋孔線路板的生產(chǎn)工藝流程是一個復雜的過程,涉及到多個關(guān)鍵步驟和技術(shù)。以下是根據(jù)提供的搜索結(jié)果整理的HDI盲埋孔
發(fā)表于 10-23 09:16
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HDI線路板是一種多層線路板,其內(nèi)部布局復雜,通常需要使用高密度互連技術(shù)來實現(xiàn)。HDI線路板的生產(chǎn)工藝流程十分繁瑣復雜,需要注意各種細節(jié),才能夠生產(chǎn)出穩(wěn)定可靠的高質(zhì)量HDI線路板。
發(fā)表于 10-10 16:03
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PCB線路板是電子產(chǎn)品中不可或缺的重要組成部分,不同的應(yīng)用場景需要不同類型的PCB線路板。高頻板和高速板是兩種特殊的PCB線路板,它們各自具
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出來。 以下是幾種常見的HDI線路板盤中孔處理工藝: 樹脂塞孔+電鍍蓋帽:這是一種較為高端的工藝,首先在孔中填充環(huán)氧樹脂,然后電鍍銅封口,使得表面平整,避免漏錫或虛焊問題。這種工藝常用
發(fā)表于 09-25 16:52
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埋盲孔PCB線路板的加工流程是一個復雜的過程,涉及到多個步驟和技術(shù)。以下是埋盲孔PCB線路板加工流程的詳細解釋。
發(fā)表于 09-07 09:42
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HDI線路板 HDI線路板(High Density Interconnector Board,即高密度互連線路板)與高多層板(通常指具有多個銅
發(fā)表于 08-28 14:37
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高階HDI線路板與普通線路板在多個方面存在顯著差異,這些差異主要體現(xiàn)在線路密度、構(gòu)裝技術(shù)、電氣性能及信號正確性等方面。
發(fā)表于 08-23 16:36
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