PCB制作工藝之鍍銅保護(hù)劑層介紹

用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。

排除這類故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認(rèn)為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過量時(shí)，低電流密度區(qū)會(huì)出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件鍍層發(fā)花。當(dāng)越加光亮劑越不亮?xí)r，就要考慮是，否過多。此時(shí)若加少量雙氧水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對(duì)任何電鍍添加劑，一定要堅(jiān)持少加、勤加的原則。

光亮劑的成分較多（如M、N類型鍍銅），要在長(zhǎng)期生產(chǎn)實(shí)踐中積累了恰當(dāng)?shù)墓饬羷┏煞峙浔?。?jīng)驗(yàn)表明，光亮鍍銅的開缸劑和補(bǔ)充劑其配比非常嚴(yán)格，不同鍍液溫度時(shí)鍍液中聚二硫二丙烷磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比值也有差異。若要獲得一個(gè)通用的補(bǔ)充劑配比，只能考慮25℃～30℃下的配比。最理想的情況還是對(duì)各種光亮劑配制成標(biāo)準(zhǔn)稀溶液，勤用霍耳槽進(jìn)行試驗(yàn)調(diào)整。

控制鍍液中的氯離子含量，若懷疑出現(xiàn)故障是鍍液中氯離子的原因，要先試驗(yàn)確認(rèn)，切不可盲目在大槽中補(bǔ)加鹽酸等調(diào)整控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也非常重要，而且它們又與陽極溶解以及陽極含磷量有關(guān)。

鍍液中光亮劑分解產(chǎn)物積累會(huì)造成鍍層的光亮整平性差、低電流密度區(qū)不亮。當(dāng)發(fā)現(xiàn)用同樣配比的光亮劑在相近鍍液溫度條件下，其消耗量比正常值高許多，則應(yīng)懷疑有機(jī)雜質(zhì)過多。有機(jī)溶劑過多，鍍液中并無銅粉;，但鍍層上會(huì)析出附著力不好的銅粉狀析出物。此時(shí)應(yīng)處理鍍液中的有機(jī)雜質(zhì)。另外，千萬不要忽略有機(jī)雜質(zhì)對(duì)低電流密度區(qū)光亮性的不良影響，電流小時(shí)對(duì)有機(jī)雜質(zhì)的敏感性還特別強(qiáng)。實(shí)踐證明，久未處理的光亮鍍銅液，單用39/L優(yōu)質(zhì)活性炭吸附有機(jī)雜質(zhì)，霍耳槽試片低電流密度區(qū)全光亮范圍就可能擴(kuò)展幾毫米。