PCBA加工返工和回流的過程介紹

　　在PCBA加工中，返工和回流的整個(gè)過程中都有幾個(gè)過程點(diǎn)。

　　1.返修回流焊曲線應(yīng)接近原始焊接曲線。熱回流曲線可分為四個(gè)區(qū)域： 預(yù)熱區(qū)、 浸溫區(qū)、 回流區(qū)和冷卻區(qū)。可以分別設(shè)置四個(gè)區(qū)域、時(shí)間參數(shù)的溫度，并且可以通過連接到計(jì)算機(jī)隨時(shí)存儲(chǔ)和調(diào)用這些程序。

　　2.在回流過程中，應(yīng)正確選擇每個(gè)區(qū)域的加熱溫度和時(shí)間，并注明加熱速率。通常，在100°C之前，最大加熱速率不超過6°C/s；100°C后，最高升溫速率不超過3°C/s;在冷卻區(qū)時(shí)，最大冷卻速率不超過°C/s。過高的加熱和冷卻速率會(huì)損壞PCB和返工組件，有時(shí)肉眼看不到它們。不同的組件、應(yīng)該為不同的加熱溫度和時(shí)間選擇不同的焊膏。例如，CBGA芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度。90％Pb、 10％Sn應(yīng)該高于37％Pb、 63％Sn焊膏。對(duì)于免清洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏的活性，因此焊接溫度不應(yīng)太高，并且焊接時(shí)間也不能太長以防止焊料顆粒氧化。

　　3.當(dāng)熱空氣回流時(shí)，PCB的底部必須能夠加熱。加熱有兩個(gè)目的：一是避免由于PCB一側(cè)的熱量而導(dǎo)致翹曲和變形；二是避免加熱。另一個(gè)是縮短焊膏的熔化時(shí)間。底部加熱對(duì)于大型電路板返修BGA尤其重要。通常有兩種方式加熱返修設(shè)備的底部：熱空氣加熱和紅外加熱。熱空氣加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻。通常，建議在返工過程中采用加熱方法。紅外加熱的缺點(diǎn)是PCB加熱不均勻。

　　4.選擇一個(gè)好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，高溫氣流用于同時(shí)加熱BGA芯片上每個(gè)焊點(diǎn)的焊錫。

　　返工后的清潔通常是部分清潔。有兩種方法：溶劑清洗與、助焊劑直接匹配。清潔后，此方法可能仍留下不清楚的烙印。第二種是使用清潔液。用水洗滌，由于存在水成分，該過程通常隨后進(jìn)行干燥處理，但清潔度良好并且可以滿足相關(guān)過程標(biāo)準(zhǔn)的要求。

　　不管所用的返工類型和返工工具的類型如何，由于設(shè)備的使用和操作人員的技能，盡管印刷電路組件可以滿足質(zhì)量等級(jí)要求，但過程中仍有許多不可控因素?？陀^地講，手工焊接形式的返工質(zhì)量在很大程度上取決于技術(shù)水平和操作人員的理解能力。短期內(nèi)不可能形成非常一致的工作效果。因此，在某些印刷電路組件中需要進(jìn)行一定程度的返工風(fēng)險(xiǎn)。

　　盡管當(dāng)前的返修工作站系統(tǒng)在、的功能方面有了很大的改進(jìn)，但、的精度可以與自動(dòng)放置設(shè)備相提并論，但是它仍然是人工操作，因此對(duì)操作員的培訓(xùn)非常重要。其次，在焊接裝置的構(gòu)造中，由于其功能和作用，不可能與現(xiàn)代的七溫區(qū)、十溫區(qū)自動(dòng)回流焊接設(shè)備相提并論。

　　大型封裝設(shè)備形成的焊點(diǎn)的調(diào)整非常不同，尤其是BGA、 CSP之類的組件。局部焊點(diǎn)的形狀、光澤度、的光滑度比回流焊爐差。

　　編輯：黃飛