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　　PCBA加工工藝十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

　　通過下圖詳細(xì)展示PCBA加工工藝流程，讓您快速擁有相關(guān)專業(yè)知識(shí)。

　　電路板加工工藝及設(shè)備

　　電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。

　　路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

　　單面板的基本制造工藝流程如下：

　　覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)?。?—》曝光顯影（或抗腐蝕油墨） --》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

　　雙面板的基本制造工藝流程如下：

　　圖形電鍍工藝流程

　　覆箔板--》下料--》沖鉆基準(zhǔn)孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗(yàn)--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗(yàn)--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)?。?-》曝光顯影（或固化）--》檢驗(yàn)修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗(yàn)修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

　　裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板--》按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序--》退鉛錫--》檢查----》清洗---》阻焊圖形--》插頭鍍鎳鍍金--》插頭貼膠帶--》熱風(fēng)整平----》清洗---》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)---》外形加工---》清洗干燥---》成品檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

　　SMT貼片加工工藝

　　1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

　　2.盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

　　3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無誤

　　4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

　　5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

　　6.通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

　　7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

　　8.經(jīng)過必要的IPQC中檢

　　9.DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

　　10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

　　11.QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK

　　PCBA加工焊接要求：

　　1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；

　　2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

　　3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。

　　4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

　　5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤(rùn)濕，無虛焊、假焊。

　　6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。

　　7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平

　　PCBA運(yùn)輸：

　　為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：

　　1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

　　2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

　　3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

　　4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。