淺談PCB中高鉛BGA的返修問題

汪：請(qǐng)教各位老師，新研產(chǎn)品使用的bga器件，焊點(diǎn)走完回流焊之后，發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)有問題，一查元器件手冊(cè)，發(fā)現(xiàn)是330℃的高鉛bga，但走的是普通回流焊曲線，有什么好的返修方法嗎？

Se：焊膏是多少溫度？你這高鉛焊點(diǎn)看上去不正常，錫膏太多了

汪：您是想說焊點(diǎn)看上去不正常吧，我覺得應(yīng)該不是焊膏太多的問題，應(yīng)該是溫度曲線問題

許中列：不需要返修，就是這樣的

Se：高鉛本身是不融化的，你沒說焊膏是多少溫度呀，我們的產(chǎn)品正常是柱子形，不知道你的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，在我們這是不合格的。

汪：我覺得您這個(gè)焊點(diǎn)看著挺正常，我這個(gè)這個(gè)正好相反

安之諾然：高鉛為這種。

Se：你如果要翻修，需要知道所用焊膏的熔點(diǎn)，按照焊膏的規(guī)范加熱就行，我們是做實(shí)驗(yàn)通過可靠性摸索出來的。

安之諾然：他這個(gè)PCB應(yīng)該是小焊盤。

李鋒：這種應(yīng)該是陶封BGA，BGA底部有個(gè)圓柱體，圓柱體是高鉛焊料，圓柱體上面是有鉛錫球，圓柱體起到支撐作用，防止焊接過程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊錫壓塌，導(dǎo)致BGA和PCB板面緊貼，造成短路。

汪：那這個(gè)焊點(diǎn)可以勉強(qiáng)使用嗎？還是必須返修呢？

李鋒：我覺得不需要返修

汪：好的，謝謝！

編輯：黃飛

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BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么？-深圳智誠精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的要求。此外，該設(shè)備還具有自動(dòng)化操作功能，將相

2023-05-05 18:21:48

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操作BGA返修臺(tái)時(shí)，有哪些常見的安全預(yù)防措施?-智誠精展

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解設(shè)備的功能、操作方法和安全注意事項(xiàng)。如果有

2023-05-30 15:42:08

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BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性？-智誠精展

BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性?BGA返修過程中，如何確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性是一個(gè)重要的問題，一旦出現(xiàn)芯片質(zhì)量問題，將會(huì)產(chǎn)生費(fèi)用和時(shí)間上的損失，因此，如何正確處理這個(gè)問題，對(duì)于提高

2023-06-05 18:06:45

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BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)有哪些？-智誠精展

BGA返修設(shè)備是一種用于BGA返修的專業(yè)設(shè)備，它能夠有效地幫助用戶解決電子元件表面的故障。本文將從安全、設(shè)備、操作、溫控、保養(yǎng)和環(huán)境六個(gè)角度，分別介紹BGA返修設(shè)備的使用注意事項(xiàng)。一、安全 1.

2023-06-06 14:40:07

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BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)有哪些？

BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中，應(yīng)謹(jǐn)慎操作，注意事項(xiàng)非常重要，以下就來詳細(xì)介紹BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中的注意事項(xiàng)。

2023-06-07 13:47:21

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BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用以及選擇BGA返修設(shè)備的注意事項(xiàng)等方面詳細(xì)介紹

2023-06-12 16:29:54

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為什么BGA返修設(shè)備在高端電子產(chǎn)品制造中具有重要作用？-智誠精展

提高產(chǎn)品質(zhì)量：BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商確保所有的電子元件都能精確放置到PCB上，從而避免接觸不良和連接問題，確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。 2.提高產(chǎn)品組裝速度：BGA返修設(shè)備可以幫助電子制造商更快地完成產(chǎn)品的組裝，從而提高工作

2023-06-15 13:50:39

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何？-智誠精展

光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來越普遍，它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái)，從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問題。本文將從六個(gè)方面來闡述光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用情況：原理、特點(diǎn)

2023-06-21 11:55:05

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探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實(shí)用解決方案

陷。這就需要進(jìn)行返修操作以確保設(shè)備的完整性和性能。在眾多的返修工藝中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）的返修工藝尤為復(fù)雜，因?yàn)樗婕暗轿⑿〉暮附狱c(diǎn)

2023-06-28 09:48:57

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)? 1. 光學(xué)BGA返修

2023-06-29 11:23:41

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光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度

2023-07-05 11:39:05

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如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備？

BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備，而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求，如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇BGA返修設(shè)備，需要考慮以下6個(gè)角度： 1.

2023-07-06 14:48:45

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什么是BGA返修臺(tái)？

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)

2023-07-10 15:30:33

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BGA返修臺(tái)的應(yīng)用場(chǎng)景

BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值： 1. 電子制造與組裝：在電子制造和組裝過程中，可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問題。BGA返修臺(tái)可以用于對(duì)這些問題進(jìn)行迅速、精確的返修

2023-07-11 14:32:46

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淺談PCBA加工的返修工藝

再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。

2023-07-18 10:00:43

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光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)能提高工作效率嗎

對(duì)于電子制造業(yè)來說，返修是一項(xiàng)重要的工作，而光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)正是這項(xiàng)工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)，能夠提供高精度的對(duì)位和焊接，從而確保了返修工作的成功。在過去，返修工作往往需要

2023-07-18 16:02:17

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全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、平板電腦等高

2023-07-19 17:50:37

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為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)?

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率，還能在返修過程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)。光學(xué)對(duì)位BGA

2023-07-20 15:15:24

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PCBA加工如何做好BGA返修?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將

2023-07-25 09:25:02

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底部填充膠的返修工藝步驟有哪些？如何返修BGA芯片？

據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP

2023-07-31 14:23:56

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全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

帶來了一定的維修挑戰(zhàn)。全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)，以其高精度、高效率的修復(fù)能力，成為了工業(yè)制造中解決這些挑戰(zhàn)的重要工具。全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：功能特性全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)是一款專門為BGA封裝設(shè)計(jì)的高精度修復(fù)設(shè)備。它配備了先進(jìn)的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以精確地

2023-08-02 14:47:31

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BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專門的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就是為此而設(shè)計(jì)的一款設(shè)備。它具有高精度定位，精確

2023-08-03 13:42:08

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簡易型BGA返修臺(tái)：特點(diǎn)與技術(shù)參數(shù)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺(tái)是電子制造和維修領(lǐng)域中的一種重要設(shè)備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介紹一款簡易型BGA返修臺(tái)的特點(diǎn)和技術(shù)參數(shù)

2023-08-14 15:04:55

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全電腦控制BGA返修站：功能與優(yōu)勢(shì)

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。功能全電腦控制BGA

2023-08-17 14:22:46

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全自動(dòng)大型BGA返修站的特點(diǎn)與應(yīng)用

全自動(dòng)大型BGA返修站是一種針對(duì)電子制造業(yè)中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進(jìn)行返修的專業(yè)設(shè)備。這種設(shè)備利用先進(jìn)的微電子技術(shù)，為BGA元件的去焊、焊接和返修提供了精確的控制

2023-08-18 14:28:54

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BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電腦、手機(jī)、游戲機(jī)等。 BGA芯片的特點(diǎn) BGA

2023-08-28 13:58:33

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BGA芯片返修臺(tái)：精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)精確、高效的平臺(tái)，使得專業(yè)人員可以在控制良好

2023-09-01 10:54:04

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BGA返修臺(tái)取代熱風(fēng)槍，優(yōu)勢(shì)在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺(tái)擁有精確的溫度控制功能，能夠根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行溫度設(shè)定，這確保了在整個(gè)返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內(nèi)。相比之下，熱風(fēng)槍的溫度控制往往不夠精確，可能會(huì)導(dǎo)致焊接

2023-09-04 14:12:30

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大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、游戲機(jī)等，因此，其返修工作站的重要性

2023-09-06 15:37:44

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光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返修的電路板和元件的具體情況、以及工作環(huán)境

2023-09-07 16:09:24

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直接影響BGA返修良率的三大重要因素

一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對(duì)于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)操作和正確使用。這需要工程師對(duì)設(shè)備有深入的理解

2023-09-11 15:43:39

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使用BGA返修臺(tái)開展BGA焊接時(shí)應(yīng)注意這幾點(diǎn)

一、設(shè)備準(zhǔn)備在開始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確

2023-09-12 11:12:10

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淺談PCB中高鉛BGA的返修問題

評(píng)論