淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風(fēng)回流焊

熱風(fēng)回流焊是整個(gè)BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個(gè)問題比較重要：

1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，加熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)，四個(gè)區(qū)間的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。

2、在回流焊過程中要正確選擇各區(qū)的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫速度。一般在100℃以前，最大升溫速度不超過6 ℃/s，100℃以后最大升溫速度不超過3℃ /s，在冷卻區(qū)，最大冷卻速度不超過6℃/s。因?yàn)檫^高的升溫速度和降溫速度都可能損壞PCB和芯片，這種損壞有時(shí)是肉眼不能觀察到的。不同的芯片，不同的焊錫膏，應(yīng)選擇不同的加熱溫度和時(shí)間。如CBGA芯片的回流溫度應(yīng)高于PBGA的回流溫度，90Pb/10Sn應(yīng)較63Sn/37Pb焊錫膏選用更高的回流溫度。對(duì)免洗焊膏，其活性低于非免洗焊膏，因此，焊接溫度不宜過高，焊接時(shí)間不宜過長，以防止焊錫顆粒的氧化。

3、熱風(fēng)回流焊中，PCB板的底部必須能夠加熱。加熱有兩個(gè)目的：避免由于PCB板單面受熱而產(chǎn)生翹曲和變形；使焊錫膏溶化時(shí)間縮短。對(duì)大尺寸板返修BGA，底部加熱尤其重要。BGA-3592-G返修設(shè)備的底部加熱方式有兩種，一種是熱風(fēng)加熱，一種是紅外加熱。熱風(fēng)加熱的優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻，一般返修工藝建議采用這種加熱。紅外加熱的缺點(diǎn)是PCB受熱不均勻。

4、要選擇好的熱風(fēng)回流噴嘴。熱風(fēng)回流噴嘴屬于非接觸式加熱，加熱時(shí)依靠高溫空氣流使BGA芯片上各焊點(diǎn)的焊錫同時(shí)溶化。美國OK集團(tuán)首先發(fā)明這種噴嘴，它將BGA元件密封，保證在整個(gè)回流過程中有穩(wěn)定的溫度環(huán)境，同時(shí)可保護(hù)相鄰元件不被對(duì)流熱空氣加熱損壞。

在電子產(chǎn)品尤其是電腦與通信類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件向微小型化、多功能化、綠色化發(fā)展，各種封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，BGA/CSP是當(dāng)今封裝技術(shù)的主流。其優(yōu)勢(shì)在于進(jìn)一步縮小半導(dǎo)體器件的封裝尺寸，因而提高了高密度貼裝技術(shù)水平，十分適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小及功能多樣化的發(fā)展方向。

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