上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識,那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】,并查看
2023-08-31 15:54:291068 圖形反轉(zhuǎn)工藝用于金屬層剝離的研究研究了AZ?5214 膠的正、負轉(zhuǎn)型和形成適用于剝離技術(shù)的倒臺面圖形的工藝技術(shù)。用掃描電鏡和臺階儀測試制作出的光刻膠斷面呈倒臺面,傾角約為60°,膠厚1?4μm。得到
2009-10-06 10:05:30
親愛的先生,我正在使用來自Cyu***的實用工具0YFFLoad下載在使用FX2LP的MMA設(shè)備中的固件,但是我得到了“控制錯誤轉(zhuǎn)移錯誤”。有什么具體的事情需要我檢查嗎????我知道這是非常小的信息
2019-06-12 15:51:45
大家早上好,我試圖把一個數(shù)據(jù)從賽普拉斯轉(zhuǎn)移到FPGA,并將數(shù)據(jù)從FPGA轉(zhuǎn)移到賽普拉斯董事會。為此,我從柏樹公司申請了AN61345申請書。我們下載了這個應用筆記中提到的示例源代碼。我們用
2019-08-28 09:45:07
DAVE?項目如何轉(zhuǎn)移Keil,未來xmc系列芯片會用到什么工具?
2024-01-19 07:24:49
MATLAB建立和控制圖形窗口和坐標系命令建立和控制圖形窗口 Figure 建立圖形 Gcf 獲取當前圖形的句柄 Clf 清除當前圖形 Close 關(guān)閉圖形 建立和控制坐標系
2009-09-22 16:00:57
。
?、凇∽韬?b class="flag-6" style="color: red">圖形擴大的決定因素 本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應各種工藝的阻焊圖形擴大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴大值應選得大些。板子導線密度大,焊盤
2018-08-31 14:13:27
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:46:54
,圖形轉(zhuǎn)移的首件確認工作,絕大多數(shù)情況下,并不在圖形轉(zhuǎn)移確認,而是在AOI,而AOI,其實也是圖形轉(zhuǎn)移的檢驗子流程之一。只不過,因為此子流程非常重要,為了更好地確保所生產(chǎn)出線路圖形的品質(zhì),與便于生產(chǎn)管理
2023-02-27 10:48:09
`電路板廠家生產(chǎn)高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產(chǎn)工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉(zhuǎn)移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
,圖形轉(zhuǎn)移的首件確認工作,絕大多數(shù)情況下,并不在圖形轉(zhuǎn)移確認,而是在AOI,而AOI,其實也是圖形轉(zhuǎn)移的檢驗子流程之一。只不過,因為此子流程非常重要,為了更好地確保所生產(chǎn)出線路圖形的品質(zhì),與便于生產(chǎn)管理
2023-02-27 11:10:48
就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。對于設(shè)計人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成線路
2019-03-12 06:30:00
、寫操作時序中,SDRAM地址、數(shù)據(jù)、控制信號和RAM部分的地址、數(shù)據(jù)、讀寫控制信號均由有限狀態(tài)機產(chǎn)生,因此在狀態(tài)轉(zhuǎn)移過程中還必須仔細考慮RAM部分輸出控制信號的時序關(guān)系。4 VHDL實現(xiàn)硬件描述
2019-06-10 05:00:08
工藝都突出,所以許多問題最后都反映在它上面。同時,這也是由于蝕刻是自貼膜,感光開始的一個長系列工藝中的最后一環(huán),之后,外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多,出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路
2018-04-05 19:27:39
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列節(jié)目,我會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。我會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-14 10:15:57
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻,會分多期視頻,帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。并且會針對每一個單一環(huán)節(jié)做深度的講解,其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程,也會給您分析在
2023-02-27 10:04:30
不同的應用設(shè)備和應用環(huán)境,對PCB板有什么樣的技術(shù)要求,有哪些辨別標準等等。本期將講解PCB阻焊工藝是如何完成的。PCB外層圖形電鍍處理方式是比較復雜的,上2期講了PCB外層圖形的問題,本期講解PCB阻焊工藝,希望看完后對阻焊工藝有一定的了解。歡迎關(guān)注哦!~
2023-03-06 10:14:41
板→浸%稀H2SO4→加厚銅 圖形轉(zhuǎn)移 目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。 流程:(藍油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置
2018-11-28 11:32:58
什么是圖形顯示控制器(GDC)?圖形顯示控制器(GDC)有什么作用?
2021-05-11 06:06:30
式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。(參看下圖)【龍門式電鍍】【垂直連續(xù)電鍍】而如果縱觀整個行業(yè)來看,可以基于產(chǎn)品對工藝的要求,而區(qū)分為:全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍,在行業(yè)內(nèi)的應用基本是全
2023-02-10 11:59:46
條件轉(zhuǎn)移指令是指在滿足一定條件時進行相對轉(zhuǎn)移。判A內(nèi)容是否為0轉(zhuǎn)移指令JZ relJNZ rel第一指令的功能是:如果(A)=0,則轉(zhuǎn)移,不然次序執(zhí)行(執(zhí)行本指令的下一條指令)。轉(zhuǎn)移到什么地方去呢
2018-06-15 10:49:31
,印制板的模版使用,是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產(chǎn)工具中重氮片模版的翻制、內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移制作、外層圖形的轉(zhuǎn)移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作?! ? 印制模版制作工藝技術(shù)及要求
2018-08-31 14:13:13
。開料的可靠性高,開好的材料自動整齊疊放,在出口處不需要人員進行收料。能把對 材料的損傷控制在最小限度內(nèi),利用送料輥尺寸的變化,材料幾乎沒有皺折、傷痕發(fā)生。而且最新的裝置也能對卷帶工藝蝕刻后的柔性
2019-01-14 03:42:28
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 15:33 編輯
雙面印制電路板制造工藝近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法
2013-09-24 15:47:52
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法?! ? 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->
2018-09-14 11:26:07
→曝光→顯影(貼干膜→曝光→顯影)→形成負相圖象→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進入下工序 圖像轉(zhuǎn)移有兩種方法,一種是網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移
2010-03-09 16:22:39
基于FPGA的圖形式AMLCD控制器該如何去設(shè)計?怎樣去設(shè)計一種VGA視頻接口電路?
2021-06-08 06:57:57
單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板噴錫板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫
2018-08-29 10:53:03
不同的工藝流程做詳細的介紹?! ?、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
我下載了最新的MLA,找到了有用的USB演示。但是我沒有發(fā)現(xiàn)任何在PIC18上使用控制轉(zhuǎn)移的演示。有人試圖實現(xiàn)它嗎?
2019-08-05 06:04:17
就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖。對于設(shè)計人員來說,我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜,膜無法褪盡造成短路。線寬太小,膜的附著力不足,造成線路
2018-09-20 17:29:41
銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:54:22
對于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來看,顯然,正片
2022-12-08 13:56:51
對于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再結(jié)合PCB的截面變化來看,顯然,正片
2022-12-08 13:47:17
。導致了濕膜的后續(xù)生產(chǎn)問題較多,過程控制起來困難,最終濕膜***膜取代了。 隨著PCB裝配技術(shù)發(fā)展,以及PCB的線條和線間距愈來愈小、精度和密度要求也提高了,傳統(tǒng)干膜在這樣的PCB圖形轉(zhuǎn)移
2018-08-29 10:20:48
本文主要介紹:單面線路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層線路板噴錫板、多層線路板鍍鎳金、多層板沉鎳金板;這幾種線路板不同的工藝流程做詳細的介紹。1.單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2017-06-21 15:28:52
反映在它上面。同時,這也是由于蝕刻是自貼膜,感光開始的一個長系列
工藝中的最后一環(huán),之后,外層
圖形即
轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多,出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面?! ?/div>
2018-09-19 15:39:21
在使用創(chuàng)龍的C6748開發(fā)板,項目中制作一個觸摸控制屏幕??梢运⑿嘛@示,但是做圖形界面并允許控制還需要一個圖形庫吧,在搜索引擎上找不到,淚目圖形控制界面有什么工具嗎?感謝查看。
2018-07-25 07:31:15
電金工藝
碳膜工藝
電銅工藝
圖像轉(zhuǎn)移工藝
蝕板工藝
噴錫(熱風整平)工藝
線路油墨工藝
電鎳工藝
有機保焊膜工藝
壓板工藝
沉銅
2009-03-30 17:35:460 刻蝕•光刻就是在光刻膠上形成圖形•下一步就是將光刻膠上的圖形通過刻蝕轉(zhuǎn)移到光刻膠下面的層上•刻蝕工藝分為濕法和干法刻蝕的品質(zhì)•刻
2010-06-21 17:29:4072 介紹了在QNX實時操作系統(tǒng)圖形界面開發(fā)環(huán)境PhAB下軟件設(shè)計的特點,并結(jié)合船舶動力裝置控制系統(tǒng)的具體要求,設(shè)計了船舶動力裝置控制系統(tǒng)圖形控制界面和程序。
2010-07-08 14:41:4132 控制轉(zhuǎn)移指令用于控制程序的流向,所控制的范圍即為程序存儲器區(qū)間,MCS-51系列單片機的控制轉(zhuǎn)移指令相對豐富,有可對64kB程序空間地址單元進行訪問的長調(diào)用、長轉(zhuǎn)移指令,也
2006-04-03 22:45:08945 精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點一·高密度FPC柔性電路圖形轉(zhuǎn)移
2006-04-16 21:18:14889 引 言:PCB制造工藝(Technology)中,無論是單、雙面板及多層板(MLB
2006-04-16 21:18:21926 控制轉(zhuǎn)移指令
控制轉(zhuǎn)移類指令用于控制程序的走向,故其作用區(qū)間是程序存儲器空間。利用具有16位地址的長調(diào)用、長轉(zhuǎn)移指令可對64K程序存儲器的任一地址單元進行訪問,也可
2009-03-14 15:34:561999 電鍍工藝知識資料
一. 電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二. 工藝流程:浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆
2009-04-08 17:58:501269 PCB油墨選用知識 (液態(tài)感光線路油墨應用工藝)
引 言 : CB制造工藝(Technology)中,無論是單、雙面板及多層板(MLB),最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底
2009-04-08 18:01:372813 中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應用
介紹了一種具有4位/8位并行、2線/3線串行等多種接口方式,且內(nèi)含國標簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯
2009-11-14 17:41:586818 在圖形轉(zhuǎn)移工藝時檢測板上余膠的方法
在圖形轉(zhuǎn)移工藝時如何檢測板上的余膠?方法有二: 方法一、將板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%
2010-03-11 15:22:02804 描述觸發(fā)器的邏輯功能還可以采用圖形方式,即狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖來描述。圖13-4為基本觸發(fā)器的狀態(tài)轉(zhuǎn)移圖。圖中兩
2010-08-13 09:31:4120871 一、高密度多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)
2010-10-22 17:29:39754 圖形轉(zhuǎn)移就是將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到敷銅箔基材上,是PCB制造工藝中重要的一環(huán),其工藝方法有很多,如絲網(wǎng)印刷圖形轉(zhuǎn)移工藝、干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝、液態(tài)光致抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)
2010-10-25 16:29:58645 電路板的電鍍工藝流程 (1)圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 隨著電子產(chǎn)品高精度成像的需求,對印制電路板的設(shè)計與制造的要求也越來越高。這推動了PCB生產(chǎn)所需的曝光設(shè)備的研制。為此研發(fā)出平行光曝光設(shè)備是制作密集細線路的關(guān)鍵。文章介紹了平行曝光機工作原理及圖形轉(zhuǎn)移技術(shù),跟隨小編來詳細的了解一下吧。
2018-04-10 16:05:287364 每一個項目在投標前都會經(jīng)設(shè)計院設(shè)計工藝流程圖,然后投標者依據(jù)流程圖上標識的DCS控制點及設(shè)備連接線路和連鎖來分析控制原理。但是對于剛剛接觸DCS行業(yè)的人員,或非自動化專業(yè)人員,難免會遇到無法正確識別DCS工藝流程圖中圖形符號的困擾,導致無法正確讀圖。
2018-10-03 18:26:0067793 圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工,這些圖形根據(jù)集成電路中物理部件的要求來確定其尺寸和位置。 圖形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導體
2018-12-03 16:46:011571 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是PCB的生產(chǎn)工藝流程資料免費下載。1、開料,2、鉆孔3、沉銅,4、圖形轉(zhuǎn)移,5、圖形電鍍,6、退膜,7、蝕刻,8、AOI 檢測,9、綠油,10、字符,11、鍍金手指,12、鍍錫板,13、烘烤,14、成型,15、測試,16、終檢,17、包裝好之后,就可以出貨了
2019-03-07 08:00:000 A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃,以開發(fā)全新先進封裝層轉(zhuǎn)移工藝,具備成本競爭力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實現(xiàn),基于微電子研究院的晶圓級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介
2019-03-27 12:25:00657 PCB板的一般工藝流程包括: 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解,所以本文
2019-07-24 14:57:5126485 圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點,其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
2019-04-28 14:50:382750 圖形顯示控制器(GDC)是位于車輛信息和娛樂系統(tǒng)中心的關(guān)鍵引擎,通常這些信息娛樂系統(tǒng)包括需要各類人機接口的頭端單元和全配置的各種儀器。開始為日本和歐洲市場上的高端車輛中的導航系統(tǒng)設(shè)計的圖形顯示控制器,現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)在世界各地的各種型號的中檔乃至低端車輛中。在車輛的娛樂系統(tǒng)中也在采用。
2019-05-12 09:25:401887 在印制電路板的制作工藝中,圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序,以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移?,F(xiàn)在,濕膜主要用于多層印制電路板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。
2019-05-21 16:51:424927 在印制板的制作工藝中,圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序,以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。
2019-11-15 11:20:221259 最早PCB生產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜,隨著濕膜的不斷使用和PCB的技術(shù)要求提高
2019-10-20 09:10:253774 在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念,因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。
2019-08-26 10:38:19366 中的用途為圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形,包括線路圖形和光致阻圖形;網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)膜的制作,包括阻焊圖形和字符;機加工(鉆孔和外形銑)數(shù)控機床編程依據(jù)及鉆孔參考。 基板材料 覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminaters,CLL),簡稱覆銅箔層或覆銅板,是制
2020-11-13 10:31:462647 在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念,因為導電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說,有非常重要的意義。
2021-01-20 17:29:054707 Linux系統(tǒng)中圖形顯示方案 ? 1 FBDEV Framebuffer device 社區(qū)參與度不高,基本轉(zhuǎn)移到了DRM。 DRM/KMS Direct Rendering Manager
2021-09-14 10:43:402786 利用按鍵控制8×8LED點陣屏顯示圖形
2021-09-22 09:59:4018 文章目錄前言一、無條件轉(zhuǎn)移指令LJMP addr16AJMP addr11SJMP relJMP @A + DPTR關(guān)于SJMP、AJMP、LJMP的選擇二、條件轉(zhuǎn)移指令JZ rel前言控制
2021-11-23 09:06:02153 加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 Socionext Inc.(索喜科技)可以提供用于具有挑戰(zhàn)性的汽車、工業(yè)、安全和醫(yī)療應用的圖形顯示控制器 (GDC) 。Socionext的GDC產(chǎn)品將強大
2022-04-09 13:39:502667 法: 通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導電圖形制作在絕緣基材上。 ?減成法: 在覆銅箔基材上,通過鉆孔、孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻或雕刻等工藝加工,選擇性地去除部分銅箔,形成導電圖形。 ?半加成法: 將
2022-11-24 18:10:03565 SADP 技術(shù)先利用浸沒式光刻機形成節(jié)距較大的線條,再利用側(cè)墻圖形轉(zhuǎn)移的方式形成 1/2 節(jié)距的線條,這種技術(shù)比較適合線條排列規(guī)則的圖形層,如 FinFET 工藝中的 Fin 或后段金屬線條。
2022-11-25 10:14:446264 繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識。 現(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。 其具體定義如下: 加成法: 通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接
2022-11-25 10:39:171596 的呢? 請看下圖: 當然,這樣是不夠直觀的,假如朋友們對于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識了解較少,請再看下圖: 如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。 如果再結(jié)合PCB的
2022-12-08 18:15:03790 刻蝕是移除晶圓表面材料,達到IC設(shè)計要求的一種工藝過程。刻蝕有兩種:一種為圖形 化刻蝕,這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除,如將光刻膠或光刻版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底薄膜 上
2023-02-01 09:09:351748 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-16 21:00:071077 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:59:00455 我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-03-07 11:50:542519 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。 圖形轉(zhuǎn)移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 Ravin-E 圖形控制器用戶手冊
2023-05-09 18:49:430 繼續(xù)為朋友們分享關(guān)于PCB生產(chǎn)工藝的知識?,F(xiàn)代PCB生產(chǎn)工藝,目前主要分為:加成法、減成法與半加成法。其具體定義如下:加成法:通過網(wǎng)印或曝光形成圖形,經(jīng)鉆孔、沉銅、轉(zhuǎn)移層壓等工藝加工,直接將導電圖形
2022-11-25 11:39:50587 對于PCB生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉(zhuǎn)移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再
2022-12-08 15:28:041116 銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。圖形轉(zhuǎn)移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 13:52:20591 Ravin-E 圖形控制器用戶手冊
2023-06-27 20:11:010 上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識,那么本篇內(nèi)容,小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向,為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號【華秋電子】,并查看
2023-08-31 15:51:34614 也有其獨到之處。其中最基本、最關(guān)鍵的工序之一是圖形轉(zhuǎn)移,即將照相底版圖形轉(zhuǎn)移到陶瓷基材上。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點所在。其工藝方法有很多,如絲網(wǎng)印刷(Screen Printing
2023-09-12 11:31:51594 以工藝窗口建模探索路徑:使用虛擬制造評估先進DRAM電容器圖形化的工藝窗口
2023-11-23 09:04:42178 半導體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性地刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256 另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:45263 微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版掩膜版(Photomask)又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等,是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版,是圖形設(shè)計和工藝技術(shù)等知識產(chǎn)權(quán)信息的載體。
2024-01-06 11:33:553215
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