寶馬、Intel、Mobileye今天在CES大展上聯(lián)合宣布，三家計劃在今年下半年推出無人駕駛汽車，進行路測，首批大約40輛。
2017-01-05 10:56:22
407 先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術(shù)亮點。當芯片在每個工藝節(jié)點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語進行簡單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝
2023-11-30 09:23:241124 
隨著摩爾定律逐步達到極限，大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā)，轉(zhuǎn)而將目光投向先進封裝領(lǐng)域。其中再布線先行（ RDL-first ） 工藝作為先進封裝技術(shù)的重要組成部分，因其具備
2023-12-07 11:33:44723 
法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。
2019-11-19 14:44:48861 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:345212 泛林集團 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S
2020-09-23 11:50:10645 層面形成極大的壓力。為了滿足這些需求，TI開發(fā)出全新的SoC架構(gòu)，其中許多內(nèi)建的組件可滿足LTE蜂窩基站的需求(見圖1)。[/url]圖1：德州儀器的多核SoC架構(gòu)。TI全新的架構(gòu)采用先進的DSP核技術(shù)
2011-07-14 14:40:08
的了解有限，工藝設(shè)計方案漏洞多，很難獲得達到設(shè)計要求的MEMS器件和系統(tǒng)。因此，加強工藝設(shè)計是當前MEMS設(shè)計中要解決的首要問題。 本文所提出的IMEE系統(tǒng)，是一種以一個工藝為主線來貫穿整個
2019-06-25 06:41:25
摘 要：先進封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
隨著SMT新技術(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展，針對這種應(yīng)用趨勢國外先進研究機構(gòu)在開展細致分析、檢測方面做了許多工作，特別是投入巨額資金，組建了相應(yīng)的分析實驗室，促進了新技術(shù)在SMT領(lǐng)域
2018-08-23 06:45:03
AMI Semiconductor宣布，采用新的模擬陣列法已使其生產(chǎn)能力得到進一步提升。這種方法是將經(jīng)驗證的電路模塊與定制互聯(lián)層相結(jié)合，從而在很短的研制周期內(nèi)以低NRE生產(chǎn)出完善的ASIC，集
2018-08-27 16:07:43
Flex電源模塊（Flex Power Modules）宣布推出其DC-DC轉(zhuǎn)換器系列中的最新型號PKB4216HDPI，旨在用于電信市場領(lǐng)域的射頻功率放大器（RFPA）應(yīng)用。繼最近推出的750W
2020-10-30 06:17:55
`XL-STAR是由Freescale和element14聯(lián)合推出的低成本開發(fā)板，板上帶有一顆Freescale的MC9S08MM128微控制器，屬于HCS08系列中的8位MCU新成員，帶有
2011-04-15 11:16:22
Microchip Technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實施的***法規(guī)和行業(yè)標準
2018-11-23 17:05:59
。??????? Microchip公司安防、單片機及技術(shù)開發(fā)部副總裁Steve Drehobl? 表示：“最新PIC16F88X系列的推出，再次適時地滿足了客戶的需求，進一步體現(xiàn)了我們對客戶的承諾。加入了更先進功能和向后兼容
2008-07-09 09:00:01
近日，超低功耗 (ULP) RF 專家 Nordic Semiconductor ASA宣布推出超低功耗 (ULP) nRF51 系列 RF 集成電路 (IC) 新產(chǎn)品，它采用全新多協(xié)議
2012-07-19 10:22:00
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:46:54
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
了RV-STAR開發(fā)板，和電子發(fā)燒友合作推出了該板子的評測試用申請活動，接下來就讓我們來深入了解下這塊板子吧~1.開發(fā)板介紹RV-STAR是一款基于GD32VF103 MCU的RISC-V評估開發(fā)板，提供了
2020-09-02 10:56:21
Altium領(lǐng)航者授權(quán)計劃分享給大家，以下是官文，第四段是重點，敲黑板~Altium響應(yīng)中國***“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的號召，面向科技創(chuàng)新類小微企業(yè)推出全新的“領(lǐng)航者授權(quán)模式”，助力中國
2016-10-12 17:23:53
認證。全球共有七個國家和地區(qū)參與美國環(huán)保署推動的能源之星計劃，分別為美國、加拿大、日本、***、澳洲、新西蘭、歐盟。美國環(huán)保署(EPA)和美國能源部(DOE)2010年4月14日聯(lián)合宣布調(diào)整“能源之星
2015-08-07 15:59:43
包括1gb eMRAM測試芯片，并計劃使用其18FDS工藝制造eMRAM，以及更先進的基于FinFET的節(jié)點。 三星宣布將改進其MRAM的MTJ功能，使其適合更多的應(yīng)用。而在第五屆年度三星代工論壇上
2023-03-21 15:03:00
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實現(xiàn)了從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
網(wǎng)絡(luò)技術(shù)組成先進的生產(chǎn)過程控制系統(tǒng)和安全監(jiān)控系統(tǒng)，實現(xiàn)聯(lián)合站生產(chǎn)、安全實時監(jiān)控與管理，并將聯(lián)合站實時的生產(chǎn)和安全信息聯(lián)入油田開發(fā)網(wǎng)和安全信息網(wǎng)，為油田經(jīng)營管理層的決策工作提供及時、全面、準確的信息資源
2018-11-16 11:09:43
×1.0mm?；谧匝械母咭恢滦許PAD，獲得優(yōu)異的性能穩(wěn)定性，適應(yīng)更多不同應(yīng)用環(huán)境需求。近日，國內(nèi)領(lǐng)先的深度傳感與微光成像芯片設(shè)計公司北極芯微宣布，推出全新的單光子dToF傳感器微型模組DTS6007M。這是
2023-02-22 11:22:58
ARM推出具備先進安全特性的全新實時處理器，面向無人駕駛、醫(yī)療和工業(yè)機器人領(lǐng)域。ARMCortex-R52旨在幫助系統(tǒng)實現(xiàn)功能安全，滿足汽車和工業(yè)市場中最嚴格的安全標準ISO 26262 ASIL
2016-10-08 17:10:36
應(yīng)用材料((Applied Materials Inc., AMAT)公司日前宣布在Endura Volta CVD Cobalt系統(tǒng)中通過化學(xué)氣相沉積方法，在銅互連工藝中成功實現(xiàn)鈷薄膜沉積。這一
2014-07-12 17:17:04
的戰(zhàn)略性計劃，旨在通過對大學(xué)教育事業(yè)以及工程師培養(yǎng)的投入，使得電子行業(yè)有更多的人才了解和掌握最先進的MCU技術(shù)，配合中國的大學(xué)教育，培養(yǎng)嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)人才。武漢芯源半導(dǎo)體將在大學(xué)建立聯(lián)合實驗室，開設(shè)MCU
2023-03-14 10:28:04
=3×3/15.24×50=1:86離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。 接著要看引腳的設(shè)計。理論上來說引腳要盡量的短，以減少信號延遲；引腳間
2011-10-28 10:51:06
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負責機臺備件、耗材管理維護，定期提交采購計劃；3. 掌握機臺的參數(shù)和意義，獨立進行機臺的日常點檢；4.
2022-02-22 11:15:35
的研究開發(fā)部門——摩托羅拉實驗室削減的員工數(shù)量將超過150名。在進一步的精減中，將有180名員工轉(zhuǎn)移到其他工作崗位，公司計劃在研究開發(fā)部門保留300名員工致力于長期的研究項目，他們將不會轉(zhuǎn)移到其他部門
2008-06-18 10:49:14
出來。在行業(yè)內(nèi)，普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負片工藝。在此，以干法的負片工藝為例，為朋友們進行講述，其子流程，通常為4個?！?】圖形前處理（磨板）在制作線路前，磨板，保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬
2023-02-17 11:54:22
采用厚度150μm的晶圓以維持2：1的縱橫比?！ 榱送瓿蒑OSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā)，藍鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝，可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
今日看點?釘釘推出新職業(yè)在線學(xué)習平臺，今年計劃培育100萬從業(yè)者? 滴滴App導(dǎo)航欄加入“貨運”業(yè)務(wù)，正式入局貨運市場? 小米金融宣布小米互助將于6月15日正式上線，最高50萬互助金保...
2021-07-30 08:16:01
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子今日宣布，推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動電動汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率
2023-02-15 11:19:05
2023 年 3 月 2 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出10款結(jié)合了瑞薩廣泛產(chǎn)品的全新“成功產(chǎn)品組合”——其中包括電動汽車（EV）充電、儀表盤
2023-03-02 14:29:51
的先進技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用
2009-11-11 10:39:17
的先進技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用
2009-11-12 10:23:26
的先進技術(shù)和工藝，研制、開發(fā)出一系列涵蓋存儲系列、輸送系列、搬運系列、工位器具及集裝單元系列等上百種標準或非標物流設(shè)備，并可根據(jù)客戶要求規(guī)劃、設(shè)計和制造，完全能滿足眾多企業(yè)的個性化需求。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用
2009-11-13 10:20:08
今年6月，國家能源局曾聯(lián)合工業(yè)和信息化部、國家認監(jiān)委出臺《關(guān)于促進先進光伏技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)升級的意見》。該意見表示，從今年開始逐年提高光伏產(chǎn)品的標準、質(zhì)量與門檻，以促進行業(yè)優(yōu)勝劣汰，而采取的方式
2015-08-27 16:40:46
請問后續(xù)會推出BLE的freertos或者RTT單獨庫的計劃嗎？
2022-07-22 07:23:40
2023年1月13日，知名物理IP提供商 銳成芯微（Actt） 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來，隨著藍牙芯片各類應(yīng)用對功耗、靈敏度、計算性能、協(xié)議支持、成本的要求越來越高，22nm
2023-02-15 17:09:56
2023年3月2日，成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：“銳成芯微”“Actt”）宣布，公司推出基于BCD工藝平臺的LogicFlash Pro? eFlash IP產(chǎn)品，其特點是在BCD工藝節(jié)點上
2023-03-03 16:42:42
摘要： 阿里云宣布推出Serverless Kubernetes服務(wù)，容器服務(wù)新增Serverless形態(tài)。5月2日，阿里云宣布推出Serverless Kubernetes服務(wù)，容器服務(wù)新增
2018-05-03 15:38:01
解決方案表示大力支持：加入全新高通? 物聯(lián)網(wǎng)加速器計劃高通技術(shù)公司已推出高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計劃，以推動投身于行業(yè)、商業(yè)模式和體驗變革的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。該計劃聯(lián)合了基于高通技術(shù)加速數(shù)字化
2023-03-14 16:18:32
先進玻璃材料之開發(fā)
摘要表 1壹. 計劃緣起 2貳. 目標及可行性分析 4參. 實
2010-05-12 16:59:03
24 摘要本文通過筆者多年對圖形轉(zhuǎn)移工藝控制及管理經(jīng)驗，得出一些心得體
2006-04-16 21:20:35710 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出全新的汽車應(yīng)用開發(fā)工具包ATAPMxx，這是用于愛特梅爾現(xiàn)有和未來汽車產(chǎn)品的單一開發(fā)平臺。全新工具包提供了高效和簡便的途徑，以便開發(fā)、
2008-10-31 07:43:40660 Telsa宣布和松下聯(lián)合開發(fā)新款車用電池
蓋世汽車訊 綜合外電報道，全球電動車制造商Tesla近日宣布，Tesla將和日本松下公司聯(lián)合開
2010-01-11 08:47:34608 在圖形轉(zhuǎn)移工藝時檢測板上余膠的方法
在圖形轉(zhuǎn)移工藝時如何檢測板上的余膠？方法有二： 方法一、將板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%
2010-03-11 15:22:02805 林德與上海大學(xué)聯(lián)手開展柔性顯示的先進封裝技術(shù)方案
林德集團宣布已聯(lián)合國家211工程重點建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進封裝解
2010-03-22 10:08:43748 LTO宣布兩代新LTO磁帶技術(shù)的開發(fā)計劃
線性磁帶開放聯(lián)合會（Linear Tape Open Consortium）宣布了兩代LTO磁帶產(chǎn)品，最新磁帶產(chǎn)品在使用LTO-8壓縮技術(shù)的情況下的最大
2010-04-19 11:52:091003
聯(lián)合授權(quán)計劃提供了獲取必要專利的便利途徑
阿姆斯特丹2010年9月13日電 /美通社亞洲/ --
Sisvel 今天在國際廣播會議 (IBC) 上宣布推出
2010-09-13 13:42:51838 日前，由阿爾卡特朗訊聯(lián)合發(fā)起并創(chuàng)建的下一代互連計劃宣布，在2010年上海世博會期間推出全新的LTE互連概念車，
2010-10-21 09:16:29534 賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出基于 28 nm Kintex?-7 FPGA 的全新目標參考設(shè)計和全新開發(fā)基板
2012-01-09 09:44:531512 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件---VLMW712xxx LED,，擴充其Little Star?系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷，用以增強寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。
2012-03-02 11:46:24845 
隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521049 GigaDevice （兆易創(chuàng)新） 聯(lián)合第三方合作伙伴Trochili，宣布推出全新的基于GD32系列通用32位ARM Cortex-M3內(nèi)核微控制器的全套開發(fā)板。
2014-05-13 14:02:353174 2017年4月18日，中國上海 – 楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso? 先進工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET
2017-04-18 11:09:491165 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進 IC 封裝設(shè)計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 在今年的I/O開發(fā)者大會上，谷歌宣布推出繼任上一代系統(tǒng)“奧利奧”（Android 8.0）的全新系統(tǒng)——Android P。
2018-08-14 16:38:283906 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:289822 處理器大廠英特爾（Intel）宣布聯(lián)合多家廠商，一起推出了針對資料中心、高效能計算、AI 等領(lǐng)域的全新的互聯(lián)協(xié)議 Compute EXpress Link（CXL），并將正式發(fā)布 CXL 1.0 規(guī)范。
2019-03-13 17:03:112792 集成電路設(shè)計自動化軟件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)新思（Synopsys）近日宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先進工藝的良率學(xué)習平臺設(shè)計取得最大突破，也為三星后續(xù)5nm、4nm、3nm工藝的量產(chǎn)和良品率奠定了堅實基礎(chǔ)。
2019-07-08 15:56:452982 8月28日消息，realme宣布將于9月5日舉行新品發(fā)布會，正式推出全新系列產(chǎn)品realme Q。
2019-08-28 17:42:395296 據(jù)麥姆斯咨詢報道，F(xiàn)LIR Systems（簡稱：FLIR）近日宣布推出Star SAFIRE 380X硬件、固件和軟件的升級版，以為其全球部署的Star SAFIRE云臺系統(tǒng)（包括Star SAFIRE 380-HD和380-HDc）提供高級圖像輔助功能。
2020-06-24 11:08:473244 中國 / 法國貝寧，2020年7月14日創(chuàng)新半導(dǎo)體材料設(shè)計和生產(chǎn)的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.。EpiGaN
2020-07-14 14:19:34775 11月19日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司周三推出了全新開發(fā)者計劃，對規(guī)模較小開發(fā)者App Store（應(yīng)用商店）傭金費率將減半至15%。 該計劃將于明年1月1日正式啟動。若開發(fā)者在上一個日歷
2020-11-19 11:34:482018 據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:461572 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝今年一季度大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋果等客戶代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一步的重點就將是更先進的 3nm 工藝，這一工藝的研發(fā)在按計劃推進，廠房在 11 月份就已經(jīng)
2020-12-18 10:47:141871 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
據(jù)彭博社今日下午報道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設(shè)先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。
2021-01-06 12:06:161804 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392178 和電路板技術(shù)，即集成芯片；半導(dǎo)體主要芯片已不再掌握在少數(shù)廠商；以及中芯國際先進工藝和先進封裝都會發(fā)展、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝等。 蔣尚義指出，先進工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律
2021-01-19 10:25:022859 說，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。 近些年，先進封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關(guān)的名
2021-04-01 16:07:2432556 
法國 Soitec 半導(dǎo)體公司今日宣布榮獲世界先進半導(dǎo)體代工廠聯(lián)華電子公司（UMC，以下簡稱“聯(lián)電”）頒發(fā)的“杰出合作伙伴”獎。
2021-11-16 15:18:56555 
設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè) Soitec 宣布，與全球電力和先進材料領(lǐng)域?qū)＜颐罓柹_成戰(zhàn)略合作，攜手為電動汽車市場開發(fā)多晶碳化硅（poly-SiC）系列襯底。
2021-12-08 11:18:17638 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應(yīng)對關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:41752 
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團（TSE：6723）宣布，推出全新虛擬開發(fā)環(huán)境——使汽車應(yīng)用軟件的前期開發(fā)和運行評估能夠支持電氣/電子架構(gòu)（E/E架構(gòu)）的最新要求。
2022-04-15 11:30:141127 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
2022-05-09 15:11:45443 
日月光半導(dǎo)體（日月光投資控股股份有限公司成員之一 - 臺灣證交所代碼：3711，紐約證交所代碼：ASX）今日宣布推出VIPack?先進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案。
2022-06-02 09:52:111357 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計在2025年的時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計劃。
2022-07-01 09:41:171070 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進檢測系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨特的專利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底，助力提升電力電子設(shè)備的性能以及電動汽車的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果?；诖?，Soitec 進一步拓展與
2022-07-22 11:50:36730 
8月15日，蔚來與聯(lián)合國開發(fā)計劃署（The United Nations Development Programme ，簡稱 UNDP）Clean Parks項目合作簽約儀式在北京舉行。蔚來與聯(lián)合國開發(fā)計劃署正式達成合作，聯(lián)合國開發(fā)計劃署成為Clean Parks的平臺共建方。
2022-08-16 10:28:14656 公司Soitec 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導(dǎo)體在今后18個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術(shù)的產(chǎn)前認證測試。此次合作的目標是意法半導(dǎo)體采用 Soitec 的 SmartSiC 技術(shù)制造未來的8寸碳化硅襯底，促進公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務(wù)，
2022-12-08 12:22:48616 針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)。 新思科技、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC）的全新
2023-05-17 05:45:01232 
等用例中的使用。 近日，高通技術(shù)公司宣布為其行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)解決方案精選目錄推出全新長期產(chǎn)品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通技術(shù)公司物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（SoC），支持客戶產(chǎn)品設(shè)計擁有更長期、更持久的生命周期。 長期 產(chǎn)
2023-07-31 14:10:01269 
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進。
2023-08-11 09:43:431796 
玻璃基板有助于克服有機材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在未來幾年內(nèi)向市場推出。這一突破性進展將使
2023-09-20 17:08:04209 來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志 ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務(wù)。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 這一計劃被命名為國家先進封裝制造計劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項目，其中包括用于向美國制造商驗證和過渡新技術(shù)的先進封裝試點設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計劃以及項目資金。該部門預(yù)計將于2024年宣布 NAPMP 的第一個資助機會（針對材料和基材）。
2023-11-22 15:51:44363 臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃，并上調(diào)了產(chǎn)能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:49188 ?？紤]到美國當前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，只占全球的3%，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。 這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”，其資金來自美國芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金，與價
2024-02-02 17:23:16206
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