PCB圖形轉(zhuǎn)移過程中抗蝕抗電鍍層怎樣來應(yīng)用

在印制板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。現(xiàn)在，濕膜主要用于多層印制板的內(nèi)層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。

1．工藝過程

前處理→網(wǎng)印→烘烤→曝光→顯影→抗電鍍或抗腐蝕→去膜→下道工序

2．關(guān)鍵工藝過程分析

（1） 涂布方式的選擇

濕膜涂布的方式有網(wǎng)印型、滾涂型、簾涂型、浸涂型。

在這幾種方法中，滾涂型方法制作的濕膜表面膜層不均勻，不適合制作高精度印制板；簾涂型方法制作的濕膜表面膜層均勻一致，厚度可精確控制，但簾涂式涂布設(shè)備價格昂貴、適合大批量生產(chǎn)；浸涂型方法制作的濕膜表面膜層厚度較薄，抗電鍍性差。根據(jù)現(xiàn)行PCB生產(chǎn)要求，一般采用網(wǎng)印型方法進(jìn)行涂布。

（2）前處理

濕膜和印制板的粘合是通過化學(xué)鍵合來完成，通常濕膜是一種以丙稀酸鹽為基本成分的聚合物，它是通過自由移動的未聚合的丙稀酸鹽團(tuán)與銅結(jié)合。本工藝采用先化學(xué)清洗再機(jī)械清洗的方法來確保上述的鍵合作用，從而使表面無氧化、無油污、無水跡。

（3）粘度與厚度的控制

油墨粘度與稀釋劑的關(guān)系見圖l。

由圖中可以看出，在5％的點上，濕膜的枯度為150PS，低于此粘度印刷的厚度，達(dá)不到要求。濕膜印刷原則上不加稀釋劑，如要添加應(yīng)控制在5％以內(nèi)。

濕膜的厚度是通過下述公式來計算：

hw＝［hs- （S + hs）］+P％

式中，hw為濕膜厚度；hs為絲網(wǎng)厚度；S為填充面積；P為油墨固體含量。

以100目的絲網(wǎng)為例：

絲網(wǎng)厚度：60 μm；開孔面積：30％；油墨的固體含量：50％。

濕膜的厚度=［60-（60×70％）］× 50％=9μm

當(dāng)濕膜用于抗腐蝕時，其膜厚一般要求為15～20μ m；當(dāng)用于抗電鍍時其膜厚一般要求為20～30μm。因此，濕膜用于抗腐蝕時，應(yīng)印刷2遍，此時厚度為18μm左右，符合抗腐蝕要求；用于抗電鍍時，應(yīng)印刷3遍，此時厚度為27μm左右，符合抗電鍍膜厚要求。濕膜過厚時易產(chǎn)生曝光不足、顯像不良、耐蝕刻差等缺點，抗電鍍時會被藥水浸蝕，造成脫膜現(xiàn)象，且感壓性高，在貼合底片時易產(chǎn)生粘底片情況；膜過薄時容易產(chǎn)生曝光過度、電鍍絕緣性差、脫膜和在膜層上出現(xiàn)電鍍金屬的現(xiàn)象等缺點，另外，曝光過度時，去膜速度也較慢。

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