消費(fèi)類電子連接器龍頭，美國(guó)Molex莫仕連接器為智能手機(jī)行業(yè)和客戶打造最全面的連接器解決方案，眾所周知，手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)從功能機(jī)迅速轉(zhuǎn)移到智能手機(jī)，從千元智能機(jī)到高端四核、雙核手機(jī)已經(jīng)推出到市場(chǎng)。
2015-01-28 15:57:26
4214 典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:261175 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）！?。
2015-08-06 19:08:43
IGBT封裝新人報(bào)道，本人做IGBT封裝的，以后和大家多交流了~
2010-04-25 14:24:48
IGBT封裝過(guò)程中有哪些關(guān)鍵點(diǎn)？
2019-08-26 16:20:53
IGBT有哪些封裝形式？
2019-08-26 16:22:43
用于全球最快融合網(wǎng)絡(luò)適配器（CNA）平臺(tái)的全面互操作FCoE卸載解決方案，該解決方案速度高達(dá)每秒170萬(wàn)次輸入/輸出操作（IOPs），比最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手性能高80%企業(yè)數(shù)據(jù)中心需要10Gb以太網(wǎng)（GbE
2011-07-15 21:55:31
全面的精密ADC選型指南，為您的信號(hào)鏈找到最佳解決方案：最高精度的轉(zhuǎn)換最低信號(hào)鏈密度最快采樣較低的信號(hào)鏈功耗傳感器與高阻抗輸入直接連接
2019-01-05 13:07:52
代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領(lǐng)域具備的廣泛操作經(jīng)驗(yàn)與其聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機(jī)半導(dǎo)體封裝相結(jié)合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級(jí)球柵陣列?或
2018-08-27 15:24:28
解決方案功率低至 2.2 瓦即可達(dá)到 1080p30（其輸入為 5 伏）采用 5 伏工作模式時(shí)，效率達(dá) 90%。采用 PoE 工作模式時(shí)，效率達(dá) 78%。更低的系統(tǒng)發(fā)熱可簡(jiǎn)化封裝設(shè)計(jì)與許多 PMIC 解決方案相比更具成本效益
2018-12-14 15:46:32
LED封裝技術(shù)(超全面
2012-07-25 09:39:44
的SAR轉(zhuǎn)換器，再到流水線高速轉(zhuǎn)換器以及可提供吉比特級(jí)采樣率的閃速ADC。無(wú)論您需要哪種器件連接真實(shí)世界與數(shù)字世界，Maxim都能夠?yàn)槟峁┫鄳?yīng)的ADC解決方案。高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器：Maxim提供全面的高速
2014-01-20 10:04:20
（UPS），全半橋拓?fù)浜椭行渣c(diǎn)鉗位拓?fù)?。它可以支持需?200V解決方案的客戶，并從TO-247-4L封裝所提供的減少Eon開(kāi)關(guān)損耗中獲益?！ “采腊雽?dǎo)體的TO-247-4L Field Stop II
2020-07-07 08:40:25
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
方案描述： MStarTSUMOP38CDMT9是高清液晶顯示器解決方案芯片，集成度高，支持VGA/DVI/HDMI/MHL/DP輸入，接口完整，功能全面。QFP128封裝適宜雙面板，PCBA
2020-07-02 10:00:19
USB2.0端口更為全面的電路保護(hù)解決方案首先，為了防范過(guò)流情況，使用了一個(gè)自復(fù)式保險(xiǎn)絲PTC器件——在右圖中的情況下，是一個(gè)在緊湊型1812表面貼裝封裝內(nèi)的極低電阻器件。這種特性會(huì)確保在為設(shè)備充電
2020-10-29 17:22:47
兩種技術(shù)(WCDMA與CDMA2000)也將會(huì)走進(jìn)我們的生活，更加豐富國(guó)人對(duì)技術(shù)的選擇性。然而，決定網(wǎng)絡(luò)是否良好的一個(gè)關(guān)鍵因素便是其基站設(shè)備的射頻性能。因此如何對(duì)其測(cè)試，便成為當(dāng)前熱點(diǎn)。對(duì)于3G的這三種技術(shù)，羅德與施瓦茨公司均可提供全面的測(cè)試解決方案。本文則主要介紹WCDMA基站的測(cè)試解決方案。
2019-07-24 06:33:05
規(guī)模的逐步擴(kuò)大，如何對(duì)XPON 系統(tǒng)進(jìn)行合理地測(cè)試，已越來(lái)越成為許多設(shè)備廠商非常關(guān)注的問(wèn)題。本文旨在對(duì)生產(chǎn)及研發(fā)階段XPON 系統(tǒng)的測(cè)試提供完善的測(cè)試解決方案。作為國(guó)內(nèi)主要的通信測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，信而泰科技（TELETEST）可為用戶提供全面的XPON 測(cè)試解決方案，以幫助客戶快速、低成本地部署產(chǎn)品生產(chǎn)并從中獲益。
2013-09-23 14:55:57
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
描述冰箱通常使用阻尼器以控制氣流，并使用風(fēng)扇以提供空氣循環(huán)。 多年來(lái)一直是使用分立式解決方案，但此 TI 設(shè)計(jì)使用了集成電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，可提供輕松控制、高性能和全面保護(hù)。DRV8848 驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)
2018-12-14 15:22:18
PA的功耗比較大，沒(méi)有熱方面的知識(shí)，是不可能給出封裝方案的，熱方面的學(xué)習(xí)要感謝老同事陶源，姚凱的無(wú)私幫助。關(guān)于熱方面自己覺(jué)得最牛逼的事是：我自己計(jì)算PA封裝中GaAs的結(jié)溫與使用FLOWTHERM仿真
2014-10-20 13:37:06
PLD 用戶開(kāi)發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)，并討論
2009-09-12 10:47:02
，大多數(shù)IGBT結(jié)合了聯(lián)合封裝的二極管。大多數(shù)制造商提供單個(gè)θ值，用于計(jì)算結(jié)點(diǎn)至外殼熱阻抗。這是一種簡(jiǎn)化的裸片溫度計(jì)算方法，會(huì)導(dǎo)致涉及到的兩個(gè)結(jié)點(diǎn)溫度分析不正確。對(duì)于多裸片器件而言，θ值通常不同，兩個(gè)裸片
2018-09-30 16:05:03
基于Blackfin的解決方案 針對(duì)ADSP-BF706 BLACKFIN+處理器的EVWSS軟件架構(gòu)基于SigmaDSP的解決方案
2021-01-21 06:25:57
：“通過(guò)與Marvell合作，塔普希望為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)提供一站式物聯(lián)網(wǎng)模塊解決方案，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，助力智能硬件創(chuàng)新。目前IMW1001支持兩種封裝，一種是郵票孔貼片封裝，另一種是插針封裝，并支持模組功能
2015-03-24 17:15:44
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
TE Connectivity (TE) 在全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域又出新品——金手指電源連接器(又稱：卡緣電源連接器)家族新添四名 “大” 將，支持更大電流的電源連接，提供更多元、更全面的電源
2022-01-03 06:51:17
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題日益突出，企業(yè)和個(gè)人對(duì)安全防護(hù)的需求也越來(lái)越迫切。在這個(gè)背景下，知語(yǔ)云全景監(jiān)測(cè)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，為現(xiàn)代安全防護(hù)提供了一個(gè)全面而高效的解決方案。
知語(yǔ)云全景監(jiān)測(cè)技術(shù)
2024-02-23 16:40:21
`<font face="Verdana">全面的芯片封裝圖片資料 讓你對(duì)芯片封裝技術(shù)的了解更直觀</font&
2009-04-08 08:27:41
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
誰(shuí)有比較全面的封裝物理尺寸的資料??？在網(wǎng)上只找到了一小部分，擺脫哪位牛人可以提供全面的！{:soso_e183:}
2012-02-16 09:29:18
誰(shuí)有比較全面的元器件的封裝尺寸資料？[此貼子已經(jīng)被admin于2010-5-8 12:19:14編輯過(guò)]
2009-07-18 09:41:01
貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多，例如，對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn)，以及配件備件的管理等，但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說(shuō)，除了這些常規(guī)內(nèi)容外，還必須注意
2018-09-07 15:18:04
的靈活性，以支持算法演進(jìn)、各類接口和性能；3.功能全面的Lattice sensAI通過(guò)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供模塊化硬件平臺(tái)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化解決方案；Lattice sensAI
2018-05-23 15:31:04
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
功率執(zhí)行器件，需求量不斷增加?；谶@個(gè)目的出發(fā)，我們中國(guó)北車進(jìn)行國(guó)產(chǎn)的高壓大功率IGBT模塊封裝已滿足國(guó)內(nèi)的需求，在高鐵和動(dòng)車上主要用的IGBT是650伏600安培的，目前我們公司可以封裝650伏600安培
2012-09-17 19:22:20
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
無(wú)鉛封裝的測(cè)試解決方案摘要：本文對(duì)無(wú)鉛封裝器件的測(cè)試問(wèn)題進(jìn)行了分析，并描述了ECT公司的解決方案。為了保護(hù)環(huán)境，減少鉛對(duì)環(huán)境和人體的負(fù)作用，世界各國(guó)如歐盟、美
2009-12-17 14:44:43
12 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 Altera的視頻和圖像處理解決方案圖1. 解決方案領(lǐng)域 Altera及其合作伙伴的多種開(kāi)發(fā)套件、IP和參考設(shè)計(jì)為視頻和圖像處理提供了全面的解決方案。您可以輕松定制這些全面
2010-06-08 07:51:0552 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 優(yōu)化高電壓IGBT,優(yōu)化高電壓IGBT是什么意思
中心議題：
優(yōu)化高電壓IGBT
解決方案：
高側(cè)晶體管
2010-03-24 09:49:201162 
創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長(zhǎng)IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模
2010-05-11 17:32:472392 力科公司宣布為移動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)特別是MIPI(Mobile Industry Processor InteRFace)標(biāo)準(zhǔn)提供業(yè)界最全面的測(cè)試解決方案。MIPI標(biāo)準(zhǔn)正在驅(qū)動(dòng)下一代移動(dòng)設(shè)備-允許更快的數(shù)據(jù)傳輸率，更低的功
2010-09-14 09:40:20984 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 安捷倫科技公司(NYSE：A)日前宣布面向移動(dòng)計(jì)算客戶推出全面的 MIPI M-PHY 測(cè)試解決方案。Infiniium 90000 X 系列示波器提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的、高達(dá) 32 GHz 的實(shí)時(shí)帶寬和行業(yè)唯一的 30 GHz 探頭系統(tǒng)
2011-06-17 09:40:201129 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊 ：Cadence IC封裝產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)效率與實(shí)用性提升，提高產(chǎn)能并縮短設(shè)計(jì)周期。Cadence公司宣布其SiP 技術(shù)與Allegro Package Designer為IC封裝設(shè)計(jì)提供業(yè)界最全面的設(shè)計(jì)與分析解決方案
2012-10-25 12:04:23676 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 東軟數(shù)字化醫(yī)院全面解決方案
2017-02-08 01:24:4115 Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition 高密度先進(jìn)封裝 （HDAP） 流程。
2017-06-27 14:52:201777 在2018年3月的慕尼黑上海電子展上，世強(qiáng)元件電商帶來(lái)了物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及自動(dòng)化、汽車等九大分區(qū)的多款創(chuàng)新產(chǎn)品和在不同領(lǐng)域的應(yīng)用，為工程師提供了全面的整體解決方案，吸引了眾多關(guān)注。特別是在測(cè)試測(cè)量
2018-06-09 07:44:002576 在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設(shè)計(jì)原理從而無(wú)從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因?yàn)槲壹榷冒寮?jí)設(shè)計(jì)又懂芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)該有機(jī)會(huì)靠這個(gè)混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007212 
ADI最全球領(lǐng)先的混合信號(hào)供應(yīng)商在ECG方面可以為客戶提供靈活，系統(tǒng)，全面的解決方案。
2019-07-09 06:17:003235 經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 重點(diǎn) ● TSMC認(rèn)證基于新思科技3DIC Compiler統(tǒng)一平臺(tái)的CoWoS和InFO設(shè)計(jì)流程 ● 3DIC Compiler可提高先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)生產(chǎn)率 ● 集成Ansys芯片封裝協(xié)同分析解決方案
2020-10-14 11:11:212099 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是最全面的AD元器件封裝庫(kù)資料合集。
2020-11-05 08:00:000 系統(tǒng)架構(gòu)活動(dòng)的目的是定義一個(gè)全面的解決方案，它基于相互邏輯關(guān)聯(lián)和一致的原則、概念和屬性。解決方案架構(gòu)的特征、屬性和特征,滿足盡可能表達(dá)的問(wèn)題或機(jī)會(huì)的一組系統(tǒng)需求(可追蹤任務(wù)/業(yè)務(wù)和利益攸關(guān)方需求
2021-01-11 13:52:551965 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 JMAG在新能源領(lǐng)域最全面解決方案.pdf
2021-12-13 14:56:313 與普通IC芯片相比，IGBT減薄工藝更難解決，對(duì)封裝設(shè)備要求更高。更柔性、更穩(wěn)定、更精準(zhǔn)、更快速的高精度芯片貼裝設(shè)備是IGBT國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵之一。
2022-06-13 17:24:054075 
晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 性等的影響力都不容忽視。隨著先進(jìn)封裝工藝的快速發(fā)展，與膠水相關(guān)的技術(shù)也遇到了諸多挑戰(zhàn)。而作為電子制程方案解決商的新亞制程具有專業(yè)的 、科學(xué)的、合理化的配套解決方案，包括但不限于電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決
2022-08-09 17:35:492869 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 在3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系統(tǒng)級(jí)的、經(jīng)過(guò)產(chǎn)品驗(yàn)證的解決方案，助力共同客戶能夠滿足復(fù)雜的多裸晶芯片系統(tǒng)對(duì)于功耗和性能的嚴(yán)苛要求。 經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計(jì)和分析平臺(tái)，
2022-12-01 14:10:19486 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:56488 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:19529 2023年5月25日，在杭州舉行的 CAPS2023 功率半導(dǎo)體之“芯“ 頒獎(jiǎng)典禮上， 陸芯科技榮獲了車規(guī)級(jí)IGBT最佳工藝解決方案獎(jiǎng)！ 「車規(guī)級(jí)IGBT最佳工藝解決方案獎(jiǎng)」是弘揚(yáng)表彰在車規(guī)級(jí)功率
2023-05-29 12:44:291085 
芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。作為新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車和智能電網(wǎng)的重要
2023-05-18 10:11:522952 
分立式 IGBT 是現(xiàn)代基于逆變器的電磁烹飪產(chǎn)品的首選電源開(kāi)關(guān)。隨著能源成本持續(xù)上升以及消費(fèi)者對(duì)更小型烹飪解決方案的需求增加，IGBT 技術(shù)必須不斷發(fā)展以滿足這些需求。感應(yīng)加熱的基本原理由邁克爾
2023-09-20 15:02:40998 
長(zhǎng)電科技在功率器件封裝領(lǐng)域積累了數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，具備全面的功率產(chǎn)品封裝外形，覆蓋IGBT、SiC、GaN等熱門產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。
2023-10-07 17:41:32398 器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:350 最全面的USB封裝+FPC連接器封裝
2023-03-01 15:37:5240 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛(ài)好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 GaN氮化鎵晶圓硬度強(qiáng)、鍍層硬、材質(zhì)脆材質(zhì)特點(diǎn)，與硅晶圓相比在封裝過(guò)程中對(duì)溫度、封裝應(yīng)力更為敏感，芯片裂紋、界面分層是封裝過(guò)程最易出現(xiàn)的問(wèn)題。同時(shí)，GaN產(chǎn)品的高壓特性，也在封裝設(shè)計(jì)過(guò)程對(duì)爬電距離的設(shè)計(jì)要求也與硅基IC有明顯的差異。
2023-11-21 15:22:36335 
英飛凌IGBT模塊封裝? 英飛凌是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于電力管理、汽車和電動(dòng)汽車解決方案、智能家居和建筑自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、安全和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。在電力管理領(lǐng)域，英飛凌的IGBT模塊
2023-12-07 16:45:21469 SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
2024-03-10 14:23:05846 中國(guó)上海，2024 年 3 月 22 日——楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業(yè)界首個(gè)全面的 AI 驅(qū)動(dòng)數(shù)字孿生解決方案，旨在促進(jìn)數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計(jì)，標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運(yùn)營(yíng)能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05225
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