西門子數(shù)字化工業(yè)軟件攜手韓國(guó)Nepes應(yīng)對(duì)3D封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

近日，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布韓國(guó)Nepes公司選用了西門子EDA的一系列解決方案，用以應(yīng)對(duì)三維封裝中涉及的熱力學(xué)、機(jī)械學(xué)及其他設(shè)計(jì)難題。

SAPEON韓國(guó)研發(fā)中心副總裁Brad Seo對(duì)此評(píng)論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)，協(xié)助他們?cè)诎雽?dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。如今的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)性能和細(xì)小體積提出了更高要求，與西門子EDA的合作將有助于實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新以滿足這一需求。”

Nepes作為全球領(lǐng)軍的外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)供應(yīng)商，專注于為全球電子制造商提供卓越的封裝、測(cè)試和半導(dǎo)體組裝服務(wù)；此外，Nepes也提供封裝設(shè)計(jì)服務(wù)，涵蓋了晶圓級(jí)封裝、扇形晶圓級(jí)封裝和面板級(jí)別封裝。

借助自身的技術(shù)實(shí)力和西門子EDA旗下Calibre? 3DSTACK、HyperLynx?電氣規(guī)則檢查工具，以及Xedition? Substrate Integrator和Xpedition? Package Designer等一系列優(yōu)秀產(chǎn)品，Nepes全力投入封裝技術(shù)創(chuàng)新，為全球IC客戶提供高效且可靠的設(shè)計(jì)支持，其中包括2.5D和3D芯片模塊設(shè)計(jì)。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級(jí)副總裁AJ Incorvaia對(duì)此表示：“西門子EDA始終關(guān)注為供應(yīng)鏈合作伙伴如Nepes，提供前沿的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，助力他們邁出數(shù)字化道路。與Nepes建立堅(jiān)實(shí)的合作基礎(chǔ)，共同開發(fā)的解決方案將惠及更多客戶?！?/p>

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件致力于通過(guò)Siemens Xcelerator開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)，提供軟硬件和服務(wù)幫助各企事業(yè)單位完成數(shù)字化轉(zhuǎn)型。西門子的工業(yè)軟件及全方位的數(shù)字雙胞胎可優(yōu)化設(shè)計(jì)、工程與制造流程，使創(chuàng)新理念落地生產(chǎn)，跨越從芯片至系統(tǒng)，產(chǎn)品直至制造的多個(gè)領(lǐng)域，創(chuàng)造更顯著的數(shù)字價(jià)值。Siemens Digital Industries Software -驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)型。

西門子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)（DI）作為自動(dòng)化與數(shù)字化領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，與眾多合作伙伴和用戶一同推動(dòng)過(guò)程與離散行業(yè)數(shù)字化升級(jí)。該集團(tuán)為各種規(guī)模企業(yè)提供貫穿整個(gè)價(jià)值鏈的全方位產(chǎn)品、解決方案和服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)字化。針對(duì)各行業(yè)特殊需求，西門子優(yōu)化調(diào)整業(yè)務(wù)組合，助力客戶提升生產(chǎn)效率與靈活性。西門子數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)總部位于德國(guó)紐倫堡，全球員工總數(shù)約7.2萬(wàn)人。