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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>展訊新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H

展訊新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H

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2023-12-18 11:35:00658

未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

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2023-12-06 11:37:15351

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

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2023-12-05 10:43:39819

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

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手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來(lái)“加單潮”

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分析師:預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)

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2023-10-18 15:40:07564

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請(qǐng)問(wèn)proteus可以仿arm9嗎?

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iPhone 15 Pro首發(fā)A17 Pro:全球首款3nm芯片

iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片,官方強(qiáng)調(diào):這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片。
2023-09-13 11:38:331576

蘋果A17芯片跑分結(jié)果:?jiǎn)魏?269分,多核達(dá)到7666分

今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片,并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500

歡創(chuàng)播報(bào) | 蘋果與Arm簽署20年的芯片合作協(xié)議

協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價(jià),每股ADS定價(jià)在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm于9月5日起在紐約向投資者開始路演,預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。 據(jù)悉,世界上大多數(shù)智能手機(jī)芯片架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán)都?xì)wARM所有,該
2023-09-07 14:33:19622

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片(紫光展銳T820)

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu),其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209

開發(fā)板N9H20K51N arm9用keil開發(fā),jlin下載,kei選擇flash怎么選擇?

請(qǐng)問(wèn)新唐開發(fā)板N9H20K51N arm9用keil開發(fā),jlin下載,kei選擇flash怎么選擇,找不到對(duì)應(yīng)型號(hào),還有kei需要什么要十分注意配置選項(xiàng),還請(qǐng)大神多多解答
2023-09-05 07:29:07

華為麒麟9000s超線程手機(jī)芯片是真的 超線程和不超線程區(qū)別大嗎

在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí),華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程,這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片呢?下面,我們就來(lái)詳細(xì)介紹一下5G手機(jī)芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的5G手機(jī)芯片之一。它采用7nm工藝制造技術(shù),內(nèi)置Adreno 650 GPU,支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲(chǔ)。此外,驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器,可以實(shí)現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086490

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展,手機(jī)芯片的選擇也越來(lái)越多樣化。其中,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和華為海思(HiSilicon)兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機(jī)處理器,在性能、功耗、智能計(jì)算
2023-08-31 09:29:1117875

OC6800B_ESOP8 歐創(chuàng)芯DC-DC升壓恒壓芯片IC

概述 OC6800B 是一款專為升壓、升降壓 開關(guān)電源設(shè)計(jì)的專用 DC-DC,芯片內(nèi)置 100V/5A 功率管。 OC6800B典型應(yīng)用支持5-36V輸入電 壓范圍。輸出電壓小于
2023-08-30 14:39:50

麒麟9000的手機(jī)有哪些 麒麟9000適用于哪些華為手機(jī)

由于現(xiàn)在芯片性能越來(lái)越強(qiáng),對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿?,因此很?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題,尤其是在打游戲的時(shí)候,那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446

新唐Arm9微處理器介紹

LoRa、NB-IoT、3G/ 4G LTE 等模塊,實(shí)現(xiàn)可應(yīng)用于各種場(chǎng)景需求的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品,幫助客戶將各端點(diǎn)的感測(cè)數(shù)據(jù)采集整理,進(jìn)而上傳至云端服務(wù)器進(jìn)行分析。 新唐 Arm9 微處理器
2023-08-28 06:37:15

新唐NuMicro Arm9微處理器介紹

。 新唐 Arm9 微處理器 新唐NuMicro Arm9 微處理器主要分為三大類,NUC970/980 的工業(yè)控制系列、N9H emWin HMI系列及N329 影音產(chǎn)品系列。主頻從 200MHz
2023-08-25 07:32:25

國(guó)外芯片五大玩家聯(lián)手組建了另一家RISC-V合資企業(yè)

高通的參與是值得注意的,因?yàn)檫@家芯片制造商與Arm在許可問(wèn)題上陷入了法律爭(zhēng)端,此前曾暗示,在某個(gè)時(shí)候,它可能會(huì)在包括其流行的驍龍智能手機(jī)芯片在內(nèi)的產(chǎn)品中偏愛RISC-V而不是Arm架構(gòu)。
2023-08-23 21:11:09233

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

不久前,高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào),顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元;凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

來(lái)源:臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期,高通鎖定中低端5G手機(jī)芯片。 編輯:感知芯視界 業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存,高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn),鎖定中低端5G手機(jī)芯片,且降價(jià)程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243

高階產(chǎn)品大盤點(diǎn):新唐Arm9微處理器系列

高階產(chǎn)品大盤點(diǎn):新唐Arm9微處理器系列
2023-08-10 16:27:351079

新唐Arm9微處理器降低CPU負(fù)擔(dān)同時(shí)大幅提升加解密速度的秘密

新唐Arm9微處理器降低CPU負(fù)擔(dān)同時(shí)大幅提升加解密速度的秘密
2023-08-10 11:29:21476

ARM9 TDMI 技術(shù)參考手冊(cè)

ARM9TDMI 技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 19:32:40

ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)

ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52

ARM9 ETM9技術(shù)參考手冊(cè)

ETM9ARM9系列微處理器提供指令和數(shù)據(jù)跟蹤。本文檔介紹了ARM9Thumb系列處理器與ETM9之間的接口。有關(guān)ARM7處理器和ETM7之間接口的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱《ARM7嵌入式跟蹤宏單元
2023-08-02 17:16:03

ARM9 TDMI 技術(shù)參考手冊(cè)

本文檔是ARM9TDMI微處理器的參考手冊(cè)。這個(gè)ARM9TDMI包括以下功能: ?可使用UNIEN信號(hào)選擇使用兩條單向總線的選項(xiàng)DD[31:0]和DDIN[31:0]而不是單個(gè)雙向數(shù)據(jù)總線。這是在第
2023-08-02 10:31:27

ARM9TDMI技術(shù)參考手冊(cè)

ARM9TDMI是通用微處理器ARM家族的一員。ARM9TDMI的目標(biāo)是嵌入式控制應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,高性能、低芯片尺寸和低功耗都很重要。ARM9TDMI同時(shí)支持32位ARM和16位Thumb指令集
2023-08-02 06:37:43

車規(guī)級(jí)汽車芯片有哪些 車規(guī)級(jí)芯片手機(jī)芯片區(qū)別

車規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度,以滿足車輛的復(fù)雜計(jì)算需求,例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn),同時(shí)盡可能降低功耗,以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好?客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn),了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

SC8F3715 MTP AD型芯片

應(yīng)用領(lǐng)域: ??MTP AD型芯片,F(xiàn)lash 2Kx16Bit、RAM256B、內(nèi)置EEPROM 128B,內(nèi)置高精度RC振蕩8MHz/16MHz。SC8F371x是中微半導(dǎo)體 MTP AD型芯片
2023-07-13 11:10:27243

歐創(chuàng)芯推薦升壓/升降壓型芯片OC6800B集成了100V/5A的MOS

OC6800B 是一款專為升壓、升降壓開關(guān)電源設(shè)計(jì)的專用 DC-DC,芯片內(nèi)置100V/5A 功率管。OC6800B典型應(yīng)用支持5-36V輸入電壓范圍。輸出電壓小于 100V。芯片采用固定頻率
2023-06-27 23:03:272

請(qǐng)問(wèn)哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?

哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41

中微SC8P1762E電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)MCU

應(yīng)用領(lǐng)域: SC8P1762E系列MCU主要面向電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)。提供友好的開發(fā)環(huán)境界面,方便易用。SC8P1762E系列MCU為中微半導(dǎo)體OTP電機(jī)驅(qū)動(dòng)型芯片, 工作電壓2.1V~5.5V,集成高精度
2023-06-20 09:12:11

南芯同步升降壓控制芯片SC8701方案介紹

值得一提的是,此款自發(fā)電動(dòng)感單車內(nèi)置南芯同步升降壓控制芯片SC8701,支持50W 大功率自發(fā)電,20W 無(wú)線快充、20W PD 快充,做到“能量轉(zhuǎn)換,節(jié)能增效”——用卡路里為手機(jī)充電。機(jī)身還配置Type-C 快充接口,同時(shí)滿足無(wú)線/有線充電需求。
2023-06-16 09:16:133693

開發(fā)板N9H20K51N arm9用keil開發(fā),jlin下載,kei選擇flash怎么選擇?

請(qǐng)問(wèn)新唐開發(fā)板N9H20K51N arm9用keil開發(fā),jlin下載,kei選擇flash怎么選擇,找不到對(duì)應(yīng)型號(hào),還有kei需要什么要十分注意配置選項(xiàng),還請(qǐng)大神多多解答
2023-06-14 13:50:44

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板

和藍(lán)牙芯片等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的芯片,其中主要營(yíng)收來(lái)自于物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片。 物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片有AK39A系列和AK39E系列: AK39A系列芯片內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU),具備一定的智能算力,支持人形檢測(cè)和人臉識(shí)別算法。 AK39E系列芯片憑借
2023-06-13 15:55:36775

keil5 n9h系列cpu選擇無(wú)NuMicro ARM9 Series Device Database是怎么回事?

N9H2x Keil ICE Debug User Manual.pdf 中第4頁(yè)寫道: ARM9 based microcontrollers require the additional
2023-06-13 07:15:48

手機(jī)芯片為啥這么燒錢?

芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

今日看點(diǎn)丨Arm推出新智能手機(jī)技術(shù);三星電子傳邁向開發(fā)XR芯片

。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商,一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),該市場(chǎng)一度由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通主導(dǎo)。Arm通過(guò)出售芯片設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上,Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU,以及將成為移動(dòng)設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)科的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)科也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

中微CMS32H3201高端血壓計(jì)專用MCU

應(yīng)用領(lǐng)域: CMS32H3201是中微半導(dǎo)體基于高性能超低功耗Arm? Cortex?-M0+內(nèi)核推出的高精度測(cè)量SoC;主頻高達(dá)64MHz;工作電壓1.8V至4.4V;提供256K Flash
2023-05-19 09:15:32

78Q8430-ARM9-EVM

EVALUATION MODULE 78Q8430 ARM9
2023-03-30 11:45:35

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