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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片LC1810

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過(guò)中移動(dòng)芯片LC1810

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,那么接下來(lái)說(shuō)一下關(guān)于芯片的一些介紹吧。 D9其實(shí)是一個(gè)系列的代稱(chēng),這個(gè)系列有多款芯片自稱(chēng),單核、四、八,配套的還有R5的實(shí)時(shí)協(xié)處理器的實(shí)時(shí),適合做實(shí)時(shí)任務(wù)的處理,馳采用的多核異構(gòu)的框架對(duì)于
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(BLDC應(yīng)用)基于笙泉MDSF40設(shè)計(jì)(MCU+MOC)的無(wú)感低壓吊扇方案

,BLDC馬達(dá)能更有效的降躁 - 馬達(dá)減震技術(shù)/母線電流抑制技術(shù) Q:性能及安全性如何?A:智能變頻高性能、多重保護(hù)機(jī)制 ●變頻節(jié)能、高效率: - 主控芯片設(shè)計(jì)(8051內(nèi)核+MOC電機(jī)控制),硬件
2023-08-07 11:34:52

飛凌嵌入式國(guó)產(chǎn)平臺(tái)大盤(pán)點(diǎn)之瑞微系列

終端、邊緣計(jì)算、5G智能終端、視覺(jué)識(shí)別等前沿技術(shù)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。 以上就是飛凌嵌入式的瑞微系列核心板大盤(pán)點(diǎn),你最中意哪一款呢?下一篇,我們將走進(jìn)全志系列核心板。
2023-08-05 11:12:15

芯片行情之八月份終端客戶(hù)的需求調(diào)查報(bào)告

芯片
芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2023-08-04 17:28:49

ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)

ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52

國(guó)內(nèi)首創(chuàng)!通過(guò)SDK集成PUF,帕孚信息“芯片指紋”打造MCU高安全芯片

近期,中國(guó)移動(dòng)旗下芯昇科技有限公司新推出一款高安全MCU芯片——CM32Sxx系列,通過(guò)使用帕孚信息科技有限公司SoftPUF開(kāi)發(fā)工具包,在芯片中集成物理不可克隆功能(PUF),利用PUF技術(shù)提取
2023-07-27 10:52:26584

MediaTek 推出天璣 6000 系列移動(dòng)芯片,面向主流 5G 終端

5G 連接,助力全球普及低功耗長(zhǎng)續(xù)航的 5G 移動(dòng)體驗(yàn)。 MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù),市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。MediaTek 天璣 6000 系列可助力設(shè)備制造商提高終端的性能和能效表現(xiàn),實(shí)現(xiàn)技術(shù)
2023-07-11 19:10:03477

MediaTek推出天璣 6000系列移動(dòng)芯片,面向主流5G終端

天璣 6100+以更出色的功能助力全球普及5G移動(dòng)體驗(yàn) 2023年7月11日 – MediaTek今日推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片,賦能主流5G設(shè)備。天璣6100+的能效表現(xiàn)出色,支持高清顯示
2023-07-11 14:10:43515

通過(guò)AI加速,智能終端應(yīng)用得到創(chuàng)新提升

京微齊力的新型加速芯片是將FPGA、CPU、AI等多種異構(gòu)計(jì)算單元集成在同一個(gè)芯片上,采用了領(lǐng)域自適應(yīng)與邏輯可重構(gòu)的計(jì)算模式,具有“軟件可編程、硬件可重構(gòu)”的特性。這類(lèi)新型架構(gòu)的單芯片能高效靈活地解決多樣化邊緣端設(shè)備對(duì)智能化需求,實(shí)現(xiàn)設(shè)備終端對(duì)龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行人工智能分析
2023-07-11 10:53:53344

英集響應(yīng)市場(chǎng)推出IP2366電源管理芯片,值得關(guān)注!

持續(xù)推出高性?xún)r(jià)比的智能數(shù)?;旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片,提供的電源管理芯片和快充協(xié)議芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、快充電源適配器、無(wú)線充電器、車(chē)載充電器、TWS耳機(jī)充電倉(cāng)等產(chǎn)品。 英集芯片產(chǎn)品具備高集成度、高可定制化程度
2023-06-25 11:51:27

RISC-V、平臺(tái)和芯片該如何選擇?

(1)、芯片設(shè)計(jì)者可選擇RISC-V 和SoC 平臺(tái) 構(gòu)建自己的芯片。比如,使用 PULPino 平臺(tái)開(kāi)發(fā) SoC 芯片,內(nèi)核使用 RI5CY和Zero-risky,國(guó)內(nèi)企業(yè)和高校研究項(xiàng)目都有在
2023-06-21 20:34:16

【EASY EAI Nano人工智能開(kāi)發(fā)套件試用體驗(yàn)】硬件解讀——從套件到芯片

: RV1126芯片框圖 主控芯片RV1126啟動(dòng)流程 RV1126技術(shù)參考手冊(cè)中,介紹了RV1126的啟動(dòng)流程,具體流程圖如下: RV1126啟動(dòng)流程 可以看到,系統(tǒng)啟動(dòng)時(shí),A7首先運(yùn)行,并不是
2023-06-10 12:26:35

下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片將采用 Arm 最新 CPU 與 GPU IP

與 Cortex-A720,為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎(chǔ),我們將通過(guò)突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)與技術(shù)創(chuàng)新,為移動(dòng)終端提供令人驚嘆的性能和能效。 下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片
2023-05-29 22:30:02434

迅為RK3568開(kāi)發(fā)板220+集視頻和2800頁(yè)手冊(cè)在線觀看_學(xué)習(xí)搞起來(lái)

微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC,采用22nm制程工藝,搭載一顆四Cortex-A55處理器和Mali G52 2EE 圖形處理器。RK3568 支持4K 解碼和 1080P
2023-05-29 11:09:01

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

6750核能同時(shí)使用HDMA嗎?如果我都想使用DMA的話怎么辦?

6750核能同時(shí)使用HDMA嗎?如果我都想使用DMA的話怎么辦?
2023-05-26 07:52:57

請(qǐng)問(wèn)如何使用embedded studio調(diào)試 6750evk 的例程?

如何使用embedded studio調(diào)試 6750evk 的例程? 在HPM_SDK中, 我只看到了腳本的調(diào)試, 請(qǐng)問(wèn)在embedded studio中怎么調(diào)試呢? 能不能增加相關(guān)教程文檔?
2023-05-26 06:47:51

請(qǐng)問(wèn)之間如何通信?

請(qǐng)問(wèn)之間如何通信? 怎么處理核對(duì)外設(shè)資源出現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題?
2023-05-26 06:37:11

PDA智能數(shù)據(jù)采集終端

PDA智能數(shù)據(jù)采集終端PDA工業(yè)級(jí)智能手持終端 防水,防爆,防塵5 吋高清全面屏·高速八·安卓 12 系統(tǒng)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)CPU: Cortex A-53 2.0 GHz 八攝像頭:前置攝像頭 500
2023-05-19 15:16:50

OpenHarmony智慧設(shè)備開(kāi)發(fā)-芯片模組簡(jiǎn)析RK3399

RK3399:已具備產(chǎn)品化的完成OpenHarmony移植適配的模組。 主要能力: RK3399的CPU采用big.LITTLE核心架構(gòu),采用Cortex-A72大+四Cortex-A
2023-05-15 16:08:20

CP/DIN5G-DR軌道光纖終端

CP/DIN5G-DR軌道光纖終端盒可生產(chǎn)4、6,8、12、24,并可配置不同的面板,如ST單面板、LC 單纖面板、LC 面板、SC 單面板、SC面板、FC 單面板、E2000單纖面板等等
2023-05-15 08:24:01

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用

移動(dòng)U盤(pán)主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:移動(dòng)U盤(pán)用膠部位:移動(dòng)U盤(pán)主板芯片,需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸:2個(gè)芯片:13*13*1.2mm,152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12523

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

還沒(méi)有消散,Canalys報(bào)告顯示,2023年第一季度全球智能市場(chǎng)同比下跌12%,這已經(jīng)是智能手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)下跌。 基于此,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示, 雖然終端市場(chǎng)需求的能見(jiàn)度有限,客戶(hù)及通路
2023-05-06 18:31:29

直播節(jié)選 | 賣(mài)IC芯片,做終端客戶(hù)為什么要放款?

芯片經(jīng)驗(yàn)分享
芯廣場(chǎng)發(fā)布于 2023-04-18 18:23:44

微RK3568四核心板芯片簡(jiǎn)介

引言RK3568是瑞微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先進(jìn)制程工藝,集成4 arm 架構(gòu) A55 處理器和 Mali G52 2EE 圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼
2023-04-18 17:29:29

UC3842A芯片怎么工作?

芯片
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-18 12:38:39

智能交互終端的功能 智能交互終端怎么設(shè)置

智能交互終端是指能夠通過(guò)人機(jī)交互的方式,實(shí)現(xiàn)信息互動(dòng)、控制操作等功能的設(shè)備。具體包括以下幾個(gè)方面的功能:   1. 語(yǔ)音交互:智能交互終端通過(guò)搭載語(yǔ)音識(shí)別功能的芯片,能夠?qū)崿F(xiàn)人機(jī)語(yǔ)音交互,識(shí)別
2023-04-16 11:53:562830

Arm+RISC-V異構(gòu)前景如何?

2021航順HK32MCU新品發(fā)布會(huì)上,航順介紹了自主研發(fā)的異構(gòu)MCU-HK32U1xx9系列產(chǎn)品。Arm Cortex-M3大負(fù)責(zé)主運(yùn)算;RISC-V小負(fù)責(zé)簡(jiǎn)單通信及控制。那么,Arm+RISC-V異構(gòu)前景如何呢?
2023-04-14 10:06:23

馳D9處理器核心模塊 四Cortex-A55+Cortex-R5

馳D9處理器   四Cortex-A55+Cortex-R5  核心板基于馳D9處理器設(shè)計(jì),嚴(yán)格滿足工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、工程機(jī)械
2023-04-03 17:06:43

鈺泰 ETA9741 ESOP-8 電池充電管理芯片

9V耐壓能力,可用于移動(dòng)電源,自帶4個(gè)LED電量燈,采用了ESOP8封裝。主要參數(shù)ETA9741是5V-2A充放電的移動(dòng)電源芯片常開(kāi)5V帶有LED手電筒固定5V-2.1A充電自動(dòng)負(fù)載啟動(dòng)內(nèi)置9V耐壓能力可用于移動(dòng)電源自帶4個(gè)LED電量燈采用了ESOP8封裝。主要應(yīng)用移動(dòng)電源
2023-03-23 15:47:44

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