聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)依舊異常激烈。

聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片，采用臺(tái)積電第二代 4nm 制程，八核 CPU 架構(gòu)包含 2 個(gè)主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 個(gè) Cortex-A510 核心。 此外，該芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 處理器 APU 650，搭載專為兩億像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高支持 2 億像素主攝和 4K HDR 視頻錄制。 天璣 7200-Ultra 還搭載 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎，支持 AI-VRS 可變渲染、智能調(diào)控等，還支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR 等功能。

聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。而從目前 @數(shù)碼閑聊站 的爆料來(lái)看，小米即將推出 Redmi Note 13 系列手機(jī)，三個(gè)版本都備案了 2 億像素鏡頭，與聯(lián)發(fā)科的宣傳亮點(diǎn)基本一致。@數(shù)碼閑聊站 稱，Redmi Note 13 系列的兩個(gè)低配版是 67W+5120mAh±，高配是 120W+5000mAh±，三個(gè)版本都備案護(hù)眼 1.5K+200Mp 1/1.4“ HPX，定位千元機(jī)。 在之前，微博博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 于周四發(fā)文聲稱，”H 公司的手機(jī)發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始大砍 2024 年 wafer（晶圓）的投片數(shù)量了 “，并使用 ” 蝴蝶效應(yīng) “ 來(lái)評(píng)價(jià)這一現(xiàn)象。

而結(jié)合最近的消息，這次的 H 公司應(yīng)該是指華為，此次華為新機(jī)的開(kāi)售，對(duì)于整個(gè)市場(chǎng)有著不小的沖擊，該博主認(rèn)為這次市場(chǎng)的壓縮會(huì)使不少?gòu)S商減少晶圓投片的數(shù)量。

相關(guān)媒體報(bào)道稱，針對(duì)此前 ” 大砍 2024 年晶圓投片量 “ 傳聞，聯(lián)發(fā)科 CFO 顧大為在 9 月 8 日晚間接受第一財(cái)經(jīng)詢問(wèn)時(shí)予以回應(yīng)：” 公司沒(méi)有下調(diào)出貨（數(shù)字），第三季業(yè)績(jī)符合當(dāng)時(shí)給出的指導(dǎo)?！?報(bào)道稱，頭部手機(jī)芯片公司的訂單波動(dòng)，往往取決于終端市場(chǎng)對(duì)下一階段市場(chǎng)需求預(yù)期的判斷，目前聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片上的國(guó)內(nèi)占有率接近五成。 此前，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈消息表示，雖然臺(tái)積電 2023 年上半整體產(chǎn)能利用率明顯下滑，但代工價(jià)更高的 3 納米（N3）制程確實(shí)如臺(tái)積電所言，投片客戶、出貨片數(shù)與良率皆優(yōu)于預(yù)期。

蘋(píng)果目前已經(jīng)占據(jù)了絕大多數(shù)的產(chǎn)能，高通和聯(lián)發(fā)科優(yōu)先度緊隨蘋(píng)果之后，但該報(bào)告并未說(shuō)明他們是否會(huì)使用相同的 N3 技術(shù)量驍龍 8Gen3 或天璣新旗艦平臺(tái)，可能性很小，畢竟這些新平臺(tái)如果使用 N3 的話恐怕在年底發(fā)布后都很難保證產(chǎn)能供應(yīng)，也就是說(shuō)，2024 年將成為 3nm 制程工藝大量應(yīng)用的一年。 而在幾日前，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計(jì)將在明年 2024 年量產(chǎn)。

據(jù)介紹，臺(tái)積電公司的 3nm 制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持，還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5nm 制程，臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60%，在相同功耗下速度提升 18%，或者在相同速度下功耗降低 32%。 可以預(yù)見(jiàn)的是，在下一代處理上，安卓陣營(yíng)的旗艦處理器將會(huì)有不小的改變，并且均會(huì)采用 3nm 工藝。 綜合來(lái)看，華為的回歸使得高端機(jī)型市場(chǎng)進(jìn)一步的壓縮，而高通和聯(lián)發(fā)科下一代將使用 3nm 制程工藝的旗艦處理器將受到不小的影響，至于是否真的會(huì)減少投片量還需要保持關(guān)注。 聯(lián)發(fā)科此前公布了 2023 年 8 月的營(yíng)收數(shù)據(jù)，8 月?tīng)I(yíng)收 422.6 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 96.78 億元人民幣），同比減少 5.47%。 今年 1-8 月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營(yíng)收為 2678.06 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 613.28 億元人民幣），同比減少 30.26%。

據(jù)此前媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行預(yù)計(jì)，三季度公司營(yíng)收有望重回 1000 億新臺(tái)幣大關(guān)，達(dá) 1021 億 - 1089 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 233.81 億 - 249.38 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 4%-11%。 蔡力行表示，二季度營(yíng)收和毛利率都達(dá)到公司目標(biāo)的中間值之上，包括手機(jī)、智能設(shè)備和電源管理芯片在內(nèi)的三大產(chǎn)品線業(yè)績(jī)同步增長(zhǎng)。 對(duì)于三季度業(yè)績(jī)，蔡力行指出，智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片營(yíng)收表現(xiàn)有望改善，將減緩智能電視和其他消費(fèi)產(chǎn)品下滑的影響。在市場(chǎng)循環(huán)周期中，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)在市占率、營(yíng)收以及盈利之間取得平衡。

編輯：黃飛