ST和麻省理工大學攜手展示超低壓系統(tǒng)級芯片

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　　跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)與美國麻省理工大學微系統(tǒng)技術(shù)實驗室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴展的32位微處理器系統(tǒng)級芯片(SoC)兼具最高的性能和極高的能效，能夠滿足醫(yī)療、無線傳感器網(wǎng)絡及移動應用對功耗限制和隨時間變化的處理負荷度要求。

　　意法半導體戰(zhàn)略與系統(tǒng)技術(shù)事業(yè)部副總裁兼先進系統(tǒng)技術(shù)部總經(jīng)理Alessandro Cremonesi表示：“這項開創(chuàng)性技術(shù)讓我們能夠研發(fā)全新的微處理器，滿足無線傳感器網(wǎng)絡和植入式醫(yī)療設備對最低功耗和更長電池使用壽命的特殊要求。我們與麻省理工大學的合作研發(fā)旨在于擴大業(yè)界超低功耗技術(shù)的應用范圍。”

　　麻省理工大學EECS系主任Anantha Chandrakasan教授表示：“與意法半導體合作并成功開發(fā)出這款超低功耗的微處理器系統(tǒng)級芯片，我們對于這項成果感到非常高興，本校研究人員還與意法半導體的工程人員合作研發(fā)了多項低功耗架構(gòu)和電路技術(shù)。這種高能效處理器將能開創(chuàng)大量且令人震撼的傳感器網(wǎng)絡應用，例如嵌入式生物醫(yī)學系統(tǒng)?！?/p>

　　意法半導體與麻省理工大學合作開發(fā)的微處理器系統(tǒng)級芯片采用意法半導體的65納米CMOS制程，在0.54V電壓時，功耗降至10.2pJ/周期，同時SRAM存儲單元的工作電壓降至0.4V。通過在第一層架構(gòu)使用一個栓鎖型指令和數(shù)據(jù)緩沖技術(shù)，新產(chǎn)品可進一步降低存儲器存取功耗。這個小巧且獨立的系統(tǒng)級芯片的其它特性包括片上超低功耗時鐘發(fā)生器和模數(shù)轉(zhuǎn)換器，以及一整套外設接口，例如低壓計時器和串行通信接口。

　　意法半導體是美國麻省理工大學微系統(tǒng)技術(shù)實驗室成立的微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(MIG)的成員之一。這個業(yè)界獨有的組織為微系統(tǒng)技術(shù)實驗室提供基礎(chǔ)設施支持，與校方協(xié)商確定實驗室的研究和教學目標。通過產(chǎn)學合作，企業(yè)能夠發(fā)揮產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和知識，教學研究機構(gòu)則可發(fā)揮學術(shù)研究能力和人才優(yōu)勢，意法半導體在與全球知名教學研究機構(gòu)合作方面擁有相當悠久的歷史。