CMOS XO1 to 125MHz最小封裝1.6*1.2mm±50ppm @ -40~﹢125℃
2024-03-21 17:13:05
我們要使用stm32mp135f芯片，它的開(kāi)發(fā)環(huán)境能不能像普遍的mp1系列去搭建呢（例如stn32mp157）
2024-03-20 06:32:43
立錡推出的低壓輸入、CSP 小封裝降壓轉(zhuǎn)換器系列，不僅滿足各式小型穿戴式和 IoT 物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，更在性能和尺寸上取得了絕佳平衡。
2024-03-14 15:03:10
189 這款振蕩器采用5.0x3.2mm封裝，有助于電子制造商節(jié)省電路板空間，同時(shí)還提供以下常見(jiàn)封裝尺寸:3.2x2.5mm、2.5x2.0mm和7.0x5.0mm四腳貼
2024-03-14 14:49:00
0 EPSON X1E000341003100 FA-238A是一款無(wú)源晶振，具有特定的頻率和尺寸規(guī)格。這款晶振的頻率為20MHz，尺寸為3.20 x 2.50mm，這使得它非常適合用于小型化
2024-03-14 14:47:540 FS4001H系列DFN1x1-6小封裝單節(jié)鋰電充電芯片在穿戴產(chǎn)品小電池充電中的應(yīng)用隨著科技的快速發(fā)展，穿戴式電子產(chǎn)品已成為我們?nèi)粘Ｉ畹闹匾M成部分。智能手表、健康追蹤器、無(wú)線耳機(jī)等穿戴產(chǎn)品，以其
2024-03-12 19:15:20
標(biāo)稱頻率：1~125MHz頻率誤差：±30ppm±50ppm工作溫度：-40~+85℃工作電壓：1.8V~3.3V封裝尺寸（mm）：1.6x1.2/2.0x1.6/2.5x2.0/3.2x2.5/5.0x3.2/7.0x5.0輸出方式：CMOS
2024-03-08 14:14:37
貼片電感封裝尺寸與電性能參數(shù)是選型的兩個(gè)重要維度，當(dāng)然本篇我們不是探討電感選型的問(wèn)題，而是另外一個(gè)很多人都非常關(guān)心的問(wèn)題——貼片繞線電感封裝尺寸對(duì)電性能是否有影響？ 關(guān)于貼片繞線電感封裝尺寸對(duì)電性能
2024-03-08 11:15:53117 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《常用封裝尺寸資料介紹.zip》資料免費(fèi)下載
2024-02-29 09:23:430 系列解決方案SG2016系列:高穩(wěn)定性，低抖動(dòng)晶體振蕩器規(guī)格尺寸，框圖，引腳圖現(xiàn)有產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品的變化用于光模塊的小封裝高穩(wěn)定振蕩器大流行開(kāi)啟了遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程研究的
2024-02-26 11:19:3749 
SMD封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，用于封裝集成電路芯片或其他電子元件，以便直接安裝在PCB的表面上。
2024-02-21 18:15:36567 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TSOT23-6FC；用于SMD的卷筒干包裝信息.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-02-05 09:39:400 verilog的135個(gè)經(jīng)典實(shí)例
2024-02-02 10:17:120 描述FC135是一種被廣泛采用的32.768 kHz晶體單元，自2002年發(fā)布以來(lái)已在全球范圍內(nèi)使用。理想的單片機(jī)子時(shí)鐘和模塊，從消費(fèi)設(shè)備到工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用。如果溫度范圍至+105.C，請(qǐng)與我們聯(lián)系
2024-01-30 10:04:160 DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551388 公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
2024-01-24 14:01:51196 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測(cè)芯片IC HX61C系列中文資料.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-07 10:52:450 COB與SMD到底有什么不同？? COB和SMD是兩種常見(jiàn)的電子元器件封裝技術(shù)。它們?cè)陔娮有袠I(yè)中被廣泛應(yīng)用，尤其在LED照明領(lǐng)域。雖然它們都用于將芯片連接到電路板上，但它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝技術(shù)和應(yīng)用方面有一些
2023-12-29 10:34:23615 EPSON愛(ài)普生RTC+松下Panasonic電池的組合應(yīng)用
2023-12-26 08:29:09251 
FA-238V晶振是EPSON推出的一款額定頻率12MHz至15.999MHz的石英晶體諧振器，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，外形尺寸（3.2 × 2.5 × 0.7mm）具有小型超薄、 穩(wěn)定性
2023-12-21 10:58:280 FC-13A晶體非常適合用在汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，是一種具有優(yōu)異的頻率性能和AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的汽車工業(yè)級(jí)高精度晶體,FC-13A是一款尺寸為3.2 × 1.5 × 0.9mm，頻率范圍
2023-12-15 15:52:080 FC135R是一個(gè)低ESR（最大50 kΩ）。被廣泛采用的FC135,32.768 kHz晶體單位。理想的單片機(jī)子時(shí)鐘和模塊，從消費(fèi)設(shè)備到工業(yè)設(shè)備的應(yīng)用。如果溫度范圍至+105.C，愛(ài)普生是千赫波段
2023-12-14 14:39:400 在工字貼片電感選型的時(shí)候，我們通常會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸以及電性能方面。很多人好奇一個(gè)問(wèn)題——工字貼片電感封裝尺寸對(duì)它的電性能有沒(méi)有影響?本篇我們就來(lái)簡(jiǎn)單探討這個(gè)問(wèn)題。
2023-12-12 09:07:59272 LED顯示屏SMD和COB封裝技術(shù)有何不同？ LED顯示屏是一種廣泛應(yīng)用于戶內(nèi)和戶外廣告、信息發(fā)布、娛樂(lè)等領(lǐng)域的顯示設(shè)備。SMD（Surface Mount Device）和COB（Chip
2023-12-11 15:05:37781 FC1610AN是一款愛(ài)普生目前批量投產(chǎn)型號(hào)中最小的一款32.768khz 1610貼片晶振，晶振本體表面采用金屬材質(zhì)，穩(wěn)定性更好?；?b class="flag-6" style="color: red">EPSON領(lǐng)先的光刻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)32.768khz晶振小型化產(chǎn)品。
2023-12-11 10:10:500 SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221305 
SMD技術(shù)路線是將發(fā)光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
2023-11-28 10:21:231437 
作為最小封裝尺寸的SFP112系列模塊，可以支持路由器、交換機(jī)等通信設(shè)備的高密度應(yīng)用，同時(shí)也為下一代前傳網(wǎng)絡(luò)提供了100G速率的升級(jí)方案。
2023-11-14 11:28:31262 
等；尺寸波動(dòng)趨勢(shì)預(yù)報(bào)（輸入鋼管長(zhǎng)度和速度后可以對(duì)應(yīng)外徑在管材的位置），缺陷分析曲線。
實(shí)時(shí)顯示管材長(zhǎng)度變化，管材實(shí)時(shí)溫度值，最大最小值和超差尺寸在管材的具體位置，光標(biāo)移動(dòng)到相應(yīng)位置即可顯示；實(shí)時(shí)顯示測(cè)量
2023-11-07 17:15:54
號(hào) IPP-7148可處理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封裝，尺寸僅為 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148將組合兩個(gè)信號(hào)，
2023-11-03 15:43:07
介紹微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？
2023-10-27 10:17:40207 
1 源碼獲取
米爾科技針對(duì)MYD-YF13X 開(kāi)發(fā)板提供兩種獲取源碼的方式，一種是直接從米爾光盤鏡像中獲取壓縮包，另外一種是使用 repo 獲取位于 github 上實(shí)時(shí)更新的源碼進(jìn)行構(gòu)建。
筆者
2023-09-30 15:24:39
MINI USB接口尺寸封裝集合
2023-09-28 07:16:45
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無(wú)引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370 貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品，在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片共模電感的時(shí)候，會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸，那么你知道貼片共模電感封裝尺寸的變化對(duì)電性能會(huì)產(chǎn)生什么樣的影響嗎？本篇谷景就與大家來(lái)一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。
2023-09-15 17:03:340 （-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 08:23:58
至 +85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 08:23:34
動(dòng)態(tài)批處理。LSM6DSL 采用小型塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 08:17:48
、計(jì)步器、時(shí)間戳和溫度數(shù)據(jù)）進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。LSM6DSO 采用小型塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量
2023-09-13 08:05:11
（LGA），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 07:02:17
。LIS2DW12 采用纖薄的小型塑料平面網(wǎng)格陣列封裝(LGA)，可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 06:58:55
°C至 +85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的尺寸和重量都超小，非常適用于手持式便攜應(yīng)用 （比如手機(jī)和 PDA）或者任何需要減小封裝大小和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 06:53:17
用戶存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，可以減少主控的干預(yù)。L3GD20H采用纖薄的小型塑料平面網(wǎng)格陣列封裝(LGA-16 3x3x1)，可以保證在一個(gè)較大的溫度范圍從-40°C到+85°C內(nèi)工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、穿戴以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 06:31:53
、時(shí)間戳和溫度數(shù)據(jù)）進(jìn)行動(dòng)態(tài)批處理。LSM6DSM 采用小型塑料焊盤網(wǎng)格陣列封裝（LGA-14L），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為
2023-09-13 06:15:34
在更大的溫度范圍（-40°C至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 06:10:41
所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國(guó)EIA協(xié)會(huì)聯(lián)合電子器件工程委員會(huì))的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝
2023-09-06 11:14:55565 
。LIS2DS12 采用纖薄的小型塑料焊盤柵格陣列封裝（LGA），可確保在更大的溫度范圍（-40 °C 至+85 °C）內(nèi)正常工作。SMD 封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接設(shè)備，穿戴，以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-06 06:10:18
貼片共模電感作為貼片電感類型中非常重要的一款電感系列產(chǎn)品，在很多電子設(shè)備中都具有不可替代的作用。我們?cè)谶x擇貼片共模電感的時(shí)候，會(huì)重點(diǎn)關(guān)注它的封裝尺寸，那么你知道貼片共模電感封裝尺寸的變化對(duì)電性能
2023-09-05 14:37:38342 的產(chǎn)品更新緊跟ST原廠的新品發(fā)布，今年3月，ST剛發(fā)布了STM32MP13微處理器（MPU），米爾就創(chuàng)新研發(fā)推出：基于STM32MP135處理器的MYC-YF13X核心板及開(kāi)發(fā)板。接下來(lái)看看這款產(chǎn)品的特色
2023-09-04 22:16:37
if=tf-a-myb-stm32mp135x-512m-sdcard.stm32 of=/dev/mmcblk0p1
conv=fdatasyncPC$: dd
2023-09-04 21:46:54
、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。STM32MP135核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝,通過(guò)郵票孔引出信號(hào)和電源地共計(jì)148PIN。板卡采用
2023-08-17 00:07:00
FLASH，以及32KB EEPROM，接口類型為郵票孔148PIN，尺寸37mm x 39mm。
應(yīng)用方向：充電樁、電池管理、能源管理的方向。
米爾基于STM32MP135核心板介紹鏈接
2023-08-16 23:59:42
實(shí)現(xiàn)了封裝面積減半的超小型尺寸
2023-08-15 14:34:40377 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FC929X固件分享.zip》資料免費(fèi)下載
2023-08-09 15:16:350 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FC Windows(Retpoline程序).exe》資料免費(fèi)下載
2023-08-09 10:16:070 貼片電阻10種封裝表示法以及對(duì)應(yīng)功率我們?cè)诠ぷ鞯臅r(shí)候，經(jīng)常會(huì)把貼片電阻這些型號(hào)尺寸弄錯(cuò)，我們?yōu)榱俗尶蛻舾涌焖俦憬莸牟樵?。為此我們將貼片電阻封裝英制和公制的關(guān)系及詳細(xì)的尺寸和對(duì)應(yīng)功率制定成表格以便查詢。
2023-08-08 14:29:251104 
我們要使用stm32mp135f芯片，它的開(kāi)發(fā)環(huán)境能不能像普遍的mp1系列去搭建呢（例如stn32mp157）
2023-08-08 06:13:25
flashlayout_myir-image-core_FlashLayout_sdcard_mybstm32mp135x-512m-optee.zip
MYD-YF13X-4E512D
myir-image-lvgl
2023-08-07 21:38:20
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2023-08-07 10:52:232
12V供電
接口方式
郵票孔，148PIN
工作溫度
工業(yè)級(jí)：-40℃-85℃
結(jié)構(gòu)尺寸
37mm x 39mm
MYD-YF135開(kāi)發(fā)板核心接口如下：
接口
描述
DVP CSI
1路攝像頭接口
2023-08-03 22:39:02
針對(duì)汽車DC 24V電源系統(tǒng)拋負(fù)載測(cè)試，東沃電子推出大功率更小封裝TVS管：SMD8S36CA，用于汽車DC 24V電源拋負(fù)載保護(hù)，可通過(guò)ISO 16750-2 P5a（Us=202V、Td
2023-08-02 17:17:11760 
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2023-08-02 10:13:440 對(duì)于一些產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)用，需要用到封裝體積比較小的單片機(jī)，這里給大家推薦幾款。
2023-07-31 10:45:46760 
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2023-07-28 10:36:320 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《FC和NVMe FC Windows工具.exe》資料免費(fèi)下載
2023-07-28 09:17:080 以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設(shè)計(jì)，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。它可以在小型設(shè)備中提供高集成度，并有助于設(shè)計(jì)緊湊、輕便的電子產(chǎn)品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過(guò)孔穴進(jìn)行
2023-07-19 16:38:291729 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無(wú)引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:541310 常說(shuō)的COB和SMD是不同的工藝技術(shù)，并不是一種新的產(chǎn)品。COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)
2023-07-03 16:14:552767 
哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41
Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊，最小的Ai-WB2-01F尺寸僅為10.0*11.0
2023-06-08 09:20:36430 
Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊，最小的Ai-WB2-01F尺寸僅為10.0*11.0*3.1mm，最大限度地滿足終端產(chǎn)品對(duì)小尺寸模組產(chǎn)品需求，有效幫助客戶減小產(chǎn)品尺寸并優(yōu)化產(chǎn)品成本。
2023-06-05 09:59:59834 
順絡(luò)電子憑借多年射頻電感的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、業(yè)界先進(jìn)的制造平臺(tái)，開(kāi)發(fā)了HQ0201Q系列——高Q特性、超小封裝射頻電感以滿足市場(chǎng)需求。
2023-06-03 12:24:31339 
隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，小型化已成為筆電服務(wù)器、智能穿戴、智能家居等各種電子產(chǎn)品最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。中微愛(ài)芯可提供采用XSON、QFN、SOT等小封裝的邏輯芯片，可最大程度地減少外部元器件尺寸，節(jié)省PCB的寶貴空間。
2023-05-31 09:34:23642 
從理論上講，環(huán)形電感器的封裝尺寸可以是多種多樣的，不同電性能的環(huán)形電感器的封裝尺寸也可以是相同的。目前，市場(chǎng)上常規(guī)的環(huán)形電感器的包裝尺寸相對(duì)固定。當(dāng)然，這里提到的固定不僅僅意味著單個(gè)封裝尺寸，而是具有相同電性能的環(huán)形電感器的封裝尺寸基本相同。一般來(lái)說(shuō)，制造商不太可能調(diào)整常規(guī)環(huán)形電感器封裝尺寸。
2023-05-26 16:26:352 谷景告訴你共模繞線電感封裝尺寸千萬(wàn)別選錯(cuò) 編輯：谷景電子 共模繞線電感應(yīng)用你知道哪個(gè)環(huán)節(jié)是最重要的嗎？那肯定選型環(huán)節(jié)了！選型工作做的好不好，就一定會(huì)影響到后面所有的生產(chǎn)推進(jìn)。所以，你知道共模繞線電感
2023-05-25 20:19:11462 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
iP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。**
由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP
2023-05-19 10:40:35842 針對(duì)采用圓形智能屏、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊的AIOT應(yīng)用，迪文科技在已經(jīng)穩(wěn)定大量使用的T5L0芯片基礎(chǔ)上縮小封裝，新的小封裝芯片從原來(lái)的18*18mm（LQFP128封裝）縮小至9*9mm（QFN88封裝
2023-05-19 10:25:181250 
你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢?SMD與NSMD又有何優(yōu)缺點(diǎn)?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設(shè)計(jì)的區(qū)別。
2023-05-11 09:23:071610 FC5678240/A135中的字母和數(shù)字是什么意思？
2023-05-11 08:25:52
Check Pin Adapter QB-144-CA-01 Pin Header Cover（用于 64pin FC 封裝）
2023-05-04 19:08:370 FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過(guò)裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過(guò)凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132497 
= 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm 2、翼形引腳型SMD貼片封裝 如圖3-41所示，列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說(shuō)明
2023-04-17 16:53:30
幾乎所有的設(shè)備都有印刷電路板。然而，并不是每個(gè)設(shè)備都有相同的大小。例如，與電視相比，智能手機(jī)需要非常小的PCB。與重型機(jī)械相比，電視機(jī)需要更小的PCB。因此，這些尺寸在電路中起著至關(guān)重要的作用。設(shè)計(jì)人員必須根據(jù)設(shè)備尺寸來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路板。而我們?nèi)绾芜x擇這些電子印刷電路板的尺寸呢？
2023-04-14 15:17:35
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 H2U34W1H1Z0700(AA055U) 體積 3.2x1.6x0.5（mm）特點(diǎn)*性能穩(wěn)定可靠*低輪廓，緊湊的尺寸*RoHS 2.0兼容*SMT流程兼容應(yīng)用*ISM 2.4 GHz應(yīng)用程序
2023-04-07 11:02:28
FC-135 32.7680K-60AA70KD0
2023-04-06 23:29:31
USB 3.2 Gen1X1 PHY IP 可用于 12nm/16nm 和 28nm 工藝 M31 USB3.2 Gen1X1收發(fā)器IP提供了一系列USB3.2 Gen1 X1主機(jī)和外圍
2023-04-03 18:44:20
用于主機(jī)和外圍應(yīng)用程序的M31 USB IPM31 USB 3.2 Gen2X1 PHY IP，支持Type-C連接器 M31 USB 3.2 Gen2X1收發(fā)器IP提供高達(dá)10Gbps
2023-04-03 18:38:54
-第90期-隨著5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用不斷進(jìn)行優(yōu)化與技術(shù)升級(jí)，整體方案呈現(xiàn)小型化、功能系統(tǒng)化發(fā)展趨勢(shì)。集成度更高、能效更高的芯片方案也成為終端應(yīng)用的優(yōu)先選擇。本期小編將為大家重點(diǎn)推介矽力杰超小封裝
2023-04-02 17:00:14656 
））焊盤大小是由焊盤來(lái)定義的，焊盤大小由蝕刻工序決定，也就是開(kāi)窗會(huì)比焊盤大，我們一般的設(shè)計(jì)是這樣的。 SMD和NSMD的區(qū)別 SMD和NSMD的優(yōu)缺點(diǎn) SMD優(yōu)點(diǎn)： 1、SMD 焊盤成型形狀規(guī)整
2023-03-31 16:01:45
小封裝、高性能、異步BoostLED驅(qū)動(dòng)程序
2023-03-28 21:13:19
一、SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，也就是引腳間距不大于0.65mm的表面組裝器件：也指長(zhǎng)X寬不大于1.6mmX0.8mm(尺寸編碼為1608)的表面組裝元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
高精度 低功耗 小封裝 電壓檢測(cè)芯片
2023-03-24 13:45:08
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