SiP封裝的優(yōu)勢及應(yīng)用

SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi)，形成一個器件系統(tǒng)，以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。

1.SiP封裝優(yōu)勢

相對于傳統(tǒng)的打線封裝，SiP封裝作為多種裸芯片或模塊排列組裝的高端封裝技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢：

（1）封裝效率高： SiP封裝技術(shù)在同一封裝體內(nèi)加多個芯片，大大減少封裝體積，提高了封裝效率。

（ 2）產(chǎn)品上市周期短： SiP封裝無需版圖級布局布線，從而減少了設(shè)計、驗證和調(diào)試的復(fù)雜性和縮短了系統(tǒng)實現(xiàn)的時間。

**（3）兼容性好：**SiP可實現(xiàn)嵌入集成化無源元件的夢幻組合、無線電和便攜式電子整機中的無源元件至少可嵌入 30-50%，還可將 Si、 GaAs、 InP的芯片組合一體化封裝。

（4）降低系統(tǒng)成本： SiP可提供低功耗和低噪聲的系統(tǒng)級連接，在較高的頻率下工作可獲得較寬的帶寬和幾乎與 SoC相等的總線帶寬，一個專用的集成電路系統(tǒng)，采用 SiP封裝技術(shù)可節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計和生產(chǎn)費用。

（5）物理尺寸?。?/strong> SiP封裝體厚度不斷減少，最先進(jìn)的技術(shù)可實現(xiàn)五層堆疊芯片只有 1.0mm厚的超薄封裝，三疊層芯片封裝的重量減輕35%。