小封裝高穩(wěn)定性振蕩器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光學(xué)應(yīng)用

小封裝高穩(wěn)定性振蕩器新系列(2.0 x 1.6 mm) 用于光學(xué)應(yīng)用，兼容OIF標(biāo)準(zhǔn) Sg2016egn / sg2016vgn, sg2016ehn / sg2016vhn

來(lái)自光模塊市場(chǎng)的需求愛(ài)普生提供SG2016系列解決方案SG2016系列:高穩(wěn)定性，低抖動(dòng)晶體振蕩器規(guī)格尺寸，框圖，引腳圖現(xiàn)有產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品的變化

用于光模塊的小封裝高穩(wěn)定振蕩器

大流行開(kāi)啟了遠(yuǎn)程工作和遠(yuǎn)程研究的“新常態(tài)”，導(dǎo)致數(shù)據(jù)流量加速增長(zhǎng)。為了維持這一趨勢(shì)，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施變得越來(lái)越重要，并且對(duì)安裝在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部/內(nèi)部的光模塊有很大的需求。愛(ài)普生一直支持這與晶體振蕩器SG2520系列，它提供低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性在一個(gè)小的外形因素，2.5 x 2.0毫米。光模塊正朝著更高的數(shù)據(jù)速率發(fā)展，比如400G、800G，甚至更高。這些模塊需要更小的晶體振蕩器來(lái)容納更大的dsp。愛(ài)普生提供了2.0 x 1.6 mm的更小尺寸晶體振蕩器，與目前的2.5 x 2.0 mm晶體振蕩器具有相同的性能，例如低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性。有了這款新產(chǎn)品，愛(ài)普生可以在客戶(hù)的設(shè)計(jì)中更靈活的布局，更好的設(shè)備性能。愛(ài)普生的這些變化符合我們以技術(shù)進(jìn)步造福社會(huì)的承諾。

鏈接到SG2016系列產(chǎn)品頁(yè)面SG2016EGN SG2016VGN SG2016EHN SG2016VHN

來(lái)自光模塊市場(chǎng)的需求

(1) PAM4

由于高速寬帶網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，光調(diào)制格式正從NRZ向PAM4轉(zhuǎn)變。PAM4的帶寬是NRZ的兩倍

PAM4由于信號(hào)電平小于NRZ，要求低抖動(dòng)，難以保證信號(hào)檢測(cè)精度?？山邮艿恼`碼率大約需要100秒。小型化光模塊要求尺寸小、電流消耗低。頻率公差±50 × 10-6就足夠了。

(2) 400年鋯

400ZR / 800ZR是用于400/ 800gbps高速通信的相干光技術(shù)。相干光學(xué)調(diào)制數(shù)據(jù)，允許更高的數(shù)據(jù)速率。800ZR現(xiàn)在工作定義。

DSP內(nèi)部的DAC/ADC需要一個(gè)非常低抖動(dòng)的采樣時(shí)鐘，在GHz頻段處理400/ 800g信號(hào)。為了產(chǎn)生這種時(shí)鐘，需要一個(gè)高頻率、低抖動(dòng)和高穩(wěn)定性的SPXO。此外，還要求低電流消耗和小尺寸。愛(ài)普生spxo提供所有。

愛(ài)普生提供SG2016系列解決方案

SG2016系列:高穩(wěn)定性，低抖動(dòng)晶體振蕩器，從SG2520縮小到64%(面積)，54%(體積)

結(jié)合HFF(*1)晶體芯片和愛(ài)普生自有IC, SG2016系列提供高頻，高穩(wěn)定性和低抖動(dòng)。具有這些特點(diǎn)，SG2016系列最適合800G+光模塊。(*1) HFF =高頻基元- PAM4: SG2016EGN/VGN最適合，具有低抖動(dòng)、低電流消耗、小尺寸- 400ZR: SG2016EHN/VHN最適合，具有高穩(wěn)定性±20 × 10-6，低抖動(dòng)、低電流消耗、小尺寸

應(yīng)用程序

• 光模塊(用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、路由器、交換機(jī)等)
• 數(shù)據(jù)中心
• 采購(gòu)產(chǎn)品測(cè)試和測(cè)量設(shè)備，工廠(chǎng)自動(dòng)化
• 高速轉(zhuǎn)換器，如ADC和DAC

SG2016系列特點(diǎn)

1. 小的形式因素在2.0 x 1.6毫米

從SG2520系列縮小，面積64%，體積54%

2. 通過(guò)愛(ài)普生獨(dú)特的技術(shù)實(shí)現(xiàn)高頻和低抖動(dòng)

HFF晶片的基頻振蕩有助于實(shí)現(xiàn)高頻低相位抖動(dòng)特性。

高頻高頻晶體芯片

通過(guò)光刻技術(shù)僅處理芯片的振蕩部分，在不影響晶體芯片強(qiáng)度的情況下實(shí)現(xiàn)了高頻基波，從而形成了厚度僅為幾微米的極薄倒置臺(tái)面結(jié)構(gòu)。

視頻:HFF差分輸出的優(yōu)勢(shì)

低相位抖動(dòng)/相位噪聲

HFF晶體芯片和內(nèi)置的SPXO低噪聲集成電路實(shí)現(xiàn)了低相位抖動(dòng)/相位噪聲特性。相位抖動(dòng):19 fs - LVDS, fo = 391.77 MHz -失調(diào)頻率:12 kHz至20 MHz -電源電壓= 3.3 V

3. 溫度補(bǔ)償即使在高溫下也提供高穩(wěn)定性

±20-6在+105℃，包括10年老化愛(ài)普生的內(nèi)部集成電路

規(guī)范

尺寸，框圖，引腳圖

對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的更改

與現(xiàn)有產(chǎn)品(SG3225/5032/7050系列)相比，SG2016/2520系列具有以下優(yōu)點(diǎn):(1)體積更小(2)頻率穩(wěn)定性更強(qiáng)(3)相位噪聲和相位抖動(dòng)更低

1更小的尺寸

2更強(qiáng)的頻率穩(wěn)定性

3較低的相位噪聲和相位抖動(dòng)

兩者都具有基模晶體(HFF晶體)，具有優(yōu)異的相位抖動(dòng)和相位噪聲特性。新產(chǎn)品具有更好的本底噪聲和相位抖動(dòng)，這是網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的重要特性。

Vs現(xiàn)有產(chǎn)品

SG2016系列的特點(diǎn)-小型化(我們最小的差分XO) -窄頻率公差(SG2016EHN / SG2016VHN:±20 x 10-6)