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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>恩智浦推出第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片UJA10

恩智浦推出第二代車載網(wǎng)絡(luò)CAN/LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片UJA10

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2023-08-25 11:42:19229

LPC55S69 ARM TrustZone CORTECT-M33教程

獲得臨時(shí)完整版本許可證,以便使用更大的程序或Keil中間件評(píng)估MDK。 Mdk包括一個(gè)完整版本的Keil RTX?實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),其中包括所有源代碼。 有關(guān)產(chǎn)品的Keil支持的信息,請(qǐng)?jiān)L問www.keil.com/nxp。
2023-08-24 07:46:51

LSI第二代6Gb/s超級(jí)磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LSI第二代6Gb/s超級(jí)磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 15:52:170

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101
2023-08-21 09:42:121285

第二代碳化硅MOSFET B2M040120R在OBC中的應(yīng)用

車載充電機(jī)(On-Board Charger,簡(jiǎn)稱為OBC)的基本功能是:電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口,連接至車載充電機(jī),給車載動(dòng)力電池進(jìn)行慢速充電?;景雽?dǎo)體第二代SiC碳化硅
2023-08-17 10:07:23

在開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測(cè)試hello world程序報(bào)錯(cuò)是為什么?

在自己的開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測(cè)試hello world程序,報(bào)了下面錯(cuò)誤,有大佬能幫忙看看嘛,或者遇到過相關(guān)的救救孩子,太感謝了。 詳細(xì)一點(diǎn)的我寫在這了,發(fā)帖復(fù)制粘貼不了
2023-08-16 07:44:24

奧迪發(fā)布第二代OLED車燈,Q6 e-tron首搭

第二代數(shù)字OLED尾燈將配備6個(gè)OLED面板,共計(jì)360個(gè)發(fā)光單元,可在每10毫秒生成一個(gè)新圖像,使其具備交互燈功能,使外部燈光作為智能顯示屏,與其他道路使用者互聯(lián)交互。
2023-08-09 16:52:39825

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢(shì)!

第二代平臺(tái)支持AI降噪,支持錄音功能,支持視頻表盤,支持第三方應(yīng)用程序,支持WebAssembly技術(shù),擁有更加豐富的外圍接口資源,更精簡(jiǎn)的BOM,更大的內(nèi)存,滿足個(gè)性化需求等等領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。在此基礎(chǔ)上,整體的性能更加強(qiáng)勁功耗更低。
2023-08-05 08:31:18672

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-02 14:54:490

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

什么是LIN總線?車載總線之LIN總線概述

LIN(Local Interconnect Network)即局部連接網(wǎng)絡(luò),也被稱為“局域網(wǎng)子系統(tǒng)”即LIN總線是CAN總線網(wǎng)絡(luò)下的子系統(tǒng),車上各個(gè)LIN總線系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交換是由控制單元通過CAN數(shù)據(jù)總線實(shí)現(xiàn)的
2023-07-26 10:12:197540

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:201309

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢(shì)!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢(shì)!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場(chǎng)廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評(píng)。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

LIN總線工作原理介紹

CAN總線)提供輔助功能,因此LIN總線是一種輔助的總線網(wǎng)絡(luò)。在不需要CAN 總線的帶寬和多功能的場(chǎng)合,比如智能傳感器和制動(dòng)裝置之間的通訊使用LIN 總線可大大節(jié)省成本。 LIN聯(lián)盟成立于1999年,最初由奧迪、 寶馬、克萊斯勒、摩托羅拉、博世、大眾和沃爾沃等整車廠及芯片制造商創(chuàng)立,目的
2023-07-18 11:08:392460

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項(xiàng)更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺開發(fā)人員帶來的實(shí)際益處。
2023-07-14 14:52:23670

LIN總線系統(tǒng)的解析和應(yīng)用

本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司(VCT)開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌嚻髽I(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-07-05 09:44:331119

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊(cè)概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊(cè)概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級(jí)移動(dòng)通信盛會(huì)上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場(chǎng)景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場(chǎng)! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

轉(zhuǎn)向三星4納米工藝代工。報(bào)道指出,第二代驍龍4是該系列首款以4納米制程工藝打造的處理器,高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Matthew Lopatka表示,第二代芯片采用了Kryo CPU,可延長(zhǎng)電池續(xù)航,提升整體效率,最高主頻可達(dá)到2.2 GHz,CPU效能相較上一代提高10%,還將首次在驍龍4系列中支持DDR5,帶
2023-06-29 10:54:291085

高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工

snapdragon 4是第一個(gè)以4納米工藝開發(fā)的處理器。高通產(chǎn)品管理負(fù)責(zé)人matthew lopatka表示,snapdragon 4芯片使用kryo cpu,延長(zhǎng)了電池壽命,提高了整體效率,最多
2023-06-29 09:34:29901

LIN總線系統(tǒng)解析

本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司(VCT)開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌嚻髽I(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-06-27 17:10:11739

高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),為入門級(jí)產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)

終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年面市 ? 今日,高通技術(shù)公司宣布推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),通過創(chuàng)新性的設(shè)計(jì),該平臺(tái)旨在讓全球更多消費(fèi)者享受到卓越的移動(dòng)體驗(yàn)。第二代驍龍4能夠輕松支持用戶全天的日常使用,帶來快速的CPU處理速度、清晰的照
2023-06-27 00:05:011083

高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗(yàn)

要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,專為藍(lán)牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253

車載CANCAN FD升級(jí),解決車內(nèi)數(shù)據(jù)量高增長(zhǎng)傳輸需求

而聞名,在汽車電子控制系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛。 ? 駕駛輔助催生車載通信協(xié)議新需求 ? CAN是B類總線中最為著名的,由BOSCH公司開發(fā),將汽車內(nèi)部各電控單元之間連接成一個(gè)局域網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)了信息的共享,大大優(yōu)化了整車的布線。 ? 隨著汽車架構(gòu)的不斷演變,汽車內(nèi)
2023-06-22 00:11:001865

基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光儲(chǔ)一體機(jī),將會(huì)比上一代器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2023-06-12 14:58:36337

車規(guī)級(jí)SIT1043Q低功耗CAN收發(fā)器特點(diǎn)及典型應(yīng)用

。相比第一代基礎(chǔ)SIT1040Q和第二代CANFDSIT1042QCAN收發(fā)器,此芯片引腳更多功能更全。SIT1043Q在實(shí)現(xiàn)基本CAN收發(fā)器功能的同時(shí),增強(qiáng)了電磁兼容性(
2023-06-12 10:41:111609

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對(duì)標(biāo)ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對(duì)標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度,適用于各種下一代移動(dòng)應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢(shì),從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

汽車車載網(wǎng)絡(luò)LIN總線詳解

本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)LIN協(xié)議是基于Volvo衍生公司Volcano通信技術(shù)公司(VCT)開發(fā)的Volcano-Lite技術(shù)。因?yàn)槠渌嚻髽I(yè)也對(duì)CAN的低成本替代協(xié)議感興趣,所以建立了LIN辛迪加聯(lián)合組織。
2023-06-05 11:04:161082

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級(jí)

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標(biāo)、美標(biāo)、歐標(biāo)、日標(biāo)系列,通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),可以為客戶大幅簡(jiǎn)化裝配流程,節(jié)省75%以上裝配時(shí)間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來自動(dòng)化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

多SIM卡技術(shù)新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數(shù)據(jù)連接

得益于兩個(gè)并發(fā)數(shù)據(jù)連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗(yàn) ? ? 多SIM卡功能是智能手機(jī)最早的技術(shù)突破之一,通過支持用戶接入多個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò)來應(yīng)對(duì)連接挑戰(zhàn)。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

如何為SPIFFS使用第二個(gè)SPI閃存芯片?

我正在尋找?guī)椭O(shè)置第二個(gè) spi 閃存芯片的鏈接。 這第二個(gè)芯片將在其他 spi 端口之一上。 第二個(gè)芯片不會(huì)與引導(dǎo)存儲(chǔ)器芯片并聯(lián)。
2023-05-30 07:50:13

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲(chǔ)一體機(jī)

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強(qiáng)度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計(jì)劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術(shù)

周(Display Week 2023),展示面向未來顯示器的第二代LED技術(shù),包括基于WICOP Pixel技術(shù)的microLED顯示器和有助于用戶保持眼睛健康的低藍(lán)光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器

的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics ,簡(jiǎn)稱 ST ;紐約證券交易所代碼 :STM) 推出第二代STM32 微處理器(MPU),該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上,采用了全新
2023-05-18 14:12:09814

第三代CAN總線通信技術(shù)–CAN XL

經(jīng)典CAN于1986年推出。第一代CAN通信技術(shù)取得了超過25年的成功。而且它仍然是車載網(wǎng)絡(luò)中的主導(dǎo)。 2012年,開始開發(fā)第二代CAN通信技術(shù),即眾所周知的CAN FD,并在兩年后的法國巴黎第14
2023-05-15 16:11:271

使用教程 | 基于TSMaster如何實(shí)現(xiàn)LIN RBS 剩余總線仿真

本文導(dǎo)讀RBS全稱是:residualbussimulation,也就是所謂的剩余總線仿真。主要是基于車載網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)庫,如CAN/LIN/FlexRay/以太網(wǎng)數(shù)據(jù)庫,仿真該網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部各個(gè)節(jié)點(diǎn)的通訊行為
2023-05-15 10:33:11591

S32K148EVB-Q176如何同時(shí)使用兩個(gè)LIN接口?

我有一個(gè) S32K148EVB-Q176,上面貼著 SCH-29644 REV B 的標(biāo)簽。看原理圖,SBC 應(yīng)該是 UJA1132HWF5V4。但在我的板上,芯片實(shí)際上標(biāo)記為 UJA1131F5V0。 我想同時(shí)使用兩個(gè) LIN 接口,但這意味著我實(shí)際上只有一個(gè) LIN 收發(fā)器?
2023-04-27 07:50:27

UJA1166ATK如何喚醒睡眠模式?

我將 UJA1166ATK sbc 與 mcu S32K118 一起使用。VIO 腳接 V1(5VDC)。不外供。上電時(shí),UJA1166ATK 處于睡眠模式,因?yàn)?VIO 低于閾值電壓值。我嘗試從
2023-04-20 07:54:03

將LLCE_CAN/LIN(MCAL 驅(qū)動(dòng)程序)集成到S32DS 3.5,但S32DS報(bào)錯(cuò)是為什么?

LLCE_CAN_LIN_M7_0 C/C++ Problem make: *** [llce/plugins/Can_43_LLCE_TS_T40D11M10I0R0/src/subdir.mk:27
2023-04-18 07:33:57

UJA1169ATK/ X/F 和UJA1169ATK/ X/F Z之間是否有任何區(qū)別?

有人可以說, UJA1169ATK/ X/F 和UJA1169ATK/ X/F Z之間是否有任何區(qū)別?如果我們同時(shí)使用這兩種類型,我們是否會(huì)得到具有任何寄存器或功能的問題?不幸的是,我沒有找到關(guān)于 UJA1169ATK/ X/FZ的任何信息
2023-04-11 08:04:03

UJA1169TK/F - CAN收發(fā)器是否支持CAN FD?

我們?cè)谠u(píng)估板中使用這個(gè) UJA1169TK/F - CAN 收發(fā)器。此數(shù)據(jù)表中的措辭不清楚。這個(gè)芯片UJA1169TK/F - CAN收發(fā)器是否支持CAN FD?
2023-04-04 06:36:50

LP8773H

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級(jí)到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì),借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會(huì),我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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