半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

　　半導(dǎo)體封裝及測試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

　　日前，藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計藍(lán)箭電子募集資金總額為90，400.00萬元，扣除預(yù)計發(fā)行費用約11，999.71萬元（不含增值稅）后，預(yù)計募集資金凈額約為78，400.29萬元。用于半導(dǎo)體封裝測試擴(kuò)建項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

　　佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)。主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品和AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。

　　藍(lán)箭電子一直注重封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級，通過工藝改進(jìn)和技術(shù)升級構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術(shù)，在封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭優(yōu)勢。

　　藍(lán)箭電子目前已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構(gòu)建，具備12英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導(dǎo)體、芯片級貼片封裝、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合，已形成年產(chǎn)超150億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模。

　　藍(lán)箭電子近年業(yè)績表現(xiàn)不俗：

　　2020年營業(yè)收入收57，136.49萬元，

　　2021年營業(yè)收入73，587.41 萬元，

　　2022年營業(yè)收入75，163.36萬元

　　2020年扣非歸母凈利潤4，324.51萬元

　　2021年扣非歸母凈利潤7，209.04萬元

　　2022年扣非歸母凈利潤6，540.05萬元

　　同時藍(lán)箭電子預(yù)計2023年1-6月實現(xiàn)營業(yè)收入37，800萬元至40，000萬元，同比增長2.16%至8.11%。扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為3，550萬元至3，700萬元，同比增長5.61%至10.07%。

　　佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司是廣東省高新技術(shù)企業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體器件專業(yè)研發(fā)制造商。公司前身是佛山市無線電四廠，創(chuàng)建于七十年代初。 1998年轉(zhuǎn)制成有限責(zé)任公司，2012年股改為佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司。目前已形成年產(chǎn)150億只的生產(chǎn)規(guī)模，是華南地區(qū)主要的半導(dǎo)體器件生產(chǎn)基地之一。

　　藍(lán)箭電子廠區(qū)位于佛山市禪城區(qū)，廠房面積8萬平方米。公司擁有大量先進(jìn)的生產(chǎn)線，產(chǎn)品系列有各種封裝的雙極型晶體管、場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、各種開關(guān)、穩(wěn)壓、肖特基（SBD）、快恢復(fù)（FRD）等二極管、晶閘管（可控硅）、集成電路（IC）等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、電源、IT數(shù)碼、通信、新能源、汽車電子、儀器儀表、顯示屏、燈飾照明、背光源等領(lǐng)域。

　　藍(lán)箭電子從1997年開始通過ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，2005年通過ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，2013年通過了ISO/TS16949（IATF16949）汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，2015年通過OHSAS18001認(rèn)證。目前公司建立了廣東省半導(dǎo)體器件工程技術(shù)研究開發(fā)中心和廣東省企業(yè)技術(shù)中心，2008年，“藍(lán)箭”牌晶體管被認(rèn)定為廣東省名牌產(chǎn)品。