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前海思高級(jí)工程師披露:華為的秘密(4萬(wàn)字)

傳感器專家網(wǎng) ? 來(lái)源:芯科技風(fēng)向標(biāo) ? 作者:芯科技風(fēng)向標(biāo) ? 2023-10-13 08:40 ? 次閱讀

來(lái)源:芯科技風(fēng)向標(biāo)

作者:李玖,北京大學(xué)光學(xué)博士,曾任華為海思高級(jí)工程師

報(bào)告摘要

■2019年起美國(guó)對(duì)華為輪番制裁,2020年9月15日臺(tái)積電中斷晶圓代工,美國(guó)對(duì)華為出口管制升級(jí),華為在芯片端受到重創(chuàng),原有供應(yīng)鏈體系被打碎,寸步難行,生存堪憂。在制裁后的兩年中,華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)和服務(wù)器業(yè)務(wù)出現(xiàn)較大衰退:手機(jī)出貨量從2020年的1.9億部,衰退至2021年的3900萬(wàn)部(不含榮耀),且將榮耀業(yè)務(wù)出售;服務(wù)器方面,將X86業(yè)務(wù)完全剝離,僅留下鯤鵬、昇騰等自研芯片作為火種。

■危難時(shí)刻,必須廣通水源。華為通過(guò)鴻蒙OS以及通信上的創(chuàng)新,大大彌補(bǔ)了手機(jī)業(yè)務(wù)無(wú)法采購(gòu)5G芯片而只能使用4G芯片的劣勢(shì);培育鴻蒙生態(tài),布局“1+8+N”戰(zhàn)略,提升其消費(fèi)和商用電子終端的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;在汽車領(lǐng)域,通過(guò)鴻蒙座艙賦能、MDC智駕護(hù)航、問(wèn)界破界。華為也在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)“重構(gòu)”,包括基礎(chǔ)理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu),這三個(gè)重構(gòu)將支撐華為ICT行業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)的發(fā)展;同時(shí),華為努力跨越摩爾定律限制,用面積換性能、用堆疊換性能,使得非先進(jìn)工藝也能夠維持華為在未來(lái)產(chǎn)品里面的競(jìng)爭(zhēng)力。

■基于對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的梳理,我們嘗試分析了在先進(jìn)制程受限的背景下,先進(jìn)封裝/Chiplet技術(shù)能夠一定程度減緩我國(guó)在大功耗和高算力場(chǎng)景上對(duì)先進(jìn)制程的依賴;我們也分析了大陸各個(gè)制程的結(jié)構(gòu)和全球占比,我國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)能非常稀缺,需要以更高的戰(zhàn)略視角,統(tǒng)一做好規(guī)劃,最大化發(fā)揮現(xiàn)有先進(jìn)制程產(chǎn)能的價(jià)值,應(yīng)用于最需要先進(jìn)工藝的地方。

■浴火才能出鳳凰,經(jīng)過(guò)兩年的高壓錘煉,我們看好華為在諸多領(lǐng)域具備了“反攻”的能力。通過(guò)對(duì)華為業(yè)務(wù)的梳理,我們將華為產(chǎn)業(yè)鏈的機(jī)會(huì)總結(jié)為三個(gè)類型:復(fù)蘇回歸、穩(wěn)健增長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)改善。芯片自救布局、服務(wù)器、消費(fèi)者業(yè)務(wù)有復(fù)蘇回歸的可能;光伏儲(chǔ)能、智能汽車則穩(wěn)健增長(zhǎng);盡管基站端建設(shè)放緩,但數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)預(yù)期會(huì)有較大增量,傳統(tǒng)業(yè)務(wù)也有結(jié)構(gòu)改善的機(jī)會(huì)。

■偉大的背后都是苦難,經(jīng)歷煉獄磨難,才會(huì)有真涅槃。

■風(fēng)險(xiǎn)提示:下游需求不及預(yù)期,客戶導(dǎo)入不及預(yù)期,新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期

1.1.ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù):核心基業(yè),多領(lǐng)域覆蓋

1.1.1. 數(shù)字化與低碳化驅(qū)動(dòng),ICT全面布局運(yùn)營(yíng)商與政企市場(chǎng)

聚焦信息傳輸與處理,ICT基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)廣大運(yùn)營(yíng)商和政企客戶。華為ICT(information and communications technology,信息與通信技術(shù))基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)以堅(jiān)實(shí)的技術(shù)實(shí)力聚焦客戶需求,結(jié)合數(shù)字化和低碳化趨勢(shì),推動(dòng)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展。從市場(chǎng)角度看,ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)覆蓋運(yùn)營(yíng)商、政府和企業(yè)市場(chǎng),通過(guò)產(chǎn)品與解決方案的創(chuàng)新,不斷為客戶提供服務(wù)。從產(chǎn)業(yè)角度看,ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)包括聯(lián)接產(chǎn)業(yè)和計(jì)算產(chǎn)業(yè),前者致力于打造智能聯(lián)接,后者聚焦于計(jì)算產(chǎn)業(yè)生態(tài)的構(gòu)建。作為ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)發(fā)展的兩大驅(qū)動(dòng)力,數(shù)字化與低碳化推動(dòng)了公司的應(yīng)用創(chuàng)新。數(shù)字技術(shù)與產(chǎn)業(yè)知識(shí)的有機(jī)結(jié)合,推動(dòng)各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型;低碳化作為綠色發(fā)展的核心,是行業(yè)甚至國(guó)家可持續(xù)發(fā)展的核心,數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新將助力社會(huì)實(shí)現(xiàn)低碳發(fā)展。

1.1.2. 運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù):五大核心領(lǐng)域,助力運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)商業(yè)新增長(zhǎng)

無(wú)線接入打造泛在千兆移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),助力運(yùn)營(yíng)商多業(yè)務(wù)發(fā)展。公司通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新,在5G規(guī)模商用、運(yùn)營(yíng)商數(shù)字化、產(chǎn)品與解決方案領(lǐng)域?yàn)檫\(yùn)營(yíng)商提供全方面的服務(wù),助力全社會(huì)向泛在千兆進(jìn)階。5G方面,GSM發(fā)布最新統(tǒng)計(jì)信息,截至2022年第一季度,韓國(guó)5G滲透率達(dá)到44.92%,位列全球第一。第二至第四名分別為中國(guó)1.1.2. 運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù):五大核心領(lǐng)域,助力運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)商業(yè)新增長(zhǎng)大陸36.82%、香港29.62%、日本25.49%。2021年,華為支持全球70多家運(yùn)營(yíng)商發(fā)布了5G FWA業(yè)務(wù),更好地承載高清視頻和云游戲等應(yīng)用,為運(yùn)營(yíng)商創(chuàng)造更多商業(yè)價(jià)值。運(yùn)營(yíng)商數(shù)字化方面,通過(guò)5G在多個(gè)行業(yè)的規(guī)模商用,華為5G技術(shù)在8個(gè)典型應(yīng)用場(chǎng)景中得到廣泛使用,包括制造、礦山、鋼鐵、港口、化工、水泥、電網(wǎng)和醫(yī)療。產(chǎn)品與解決方案方面,華為通過(guò)5G RAN、天線微波等軟硬結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新,為客戶和用戶帶來(lái)最佳體驗(yàn)。

以電信云原生的云化底座為基,打造穩(wěn)固云核心網(wǎng)。為滿足全面的用戶個(gè)性化需求,華為云核心網(wǎng)助力運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)面向超寬帶網(wǎng)絡(luò)和全聯(lián)接時(shí)代的轉(zhuǎn)型,圍繞運(yùn)營(yíng)商根本需求,推出系列解決方案和產(chǎn)品。華為幫助全球運(yùn)營(yíng)商部署了60多張全融合的核心網(wǎng),累計(jì)服務(wù)全球超過(guò)十億VoLTE用戶;在中國(guó),華為助力三大運(yùn)營(yíng)商建設(shè)了全球商用規(guī)模最大的全融合核心網(wǎng),累計(jì)為超4億5G用戶提供穩(wěn)定可靠的服務(wù)。

固網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新,構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。為了滿足各種客戶在不同場(chǎng)景的業(yè)務(wù)需求,華為通過(guò)千兆家寬、全光解決方案和智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方案三大方向構(gòu)筑數(shù)字經(jīng)濟(jì)智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。在千兆家寬方面,推出CO+AirPON混合建網(wǎng)解決方案加速運(yùn)營(yíng)商和用戶建立聯(lián)系;推出FTTR for Home解決方案實(shí)現(xiàn)房間內(nèi)無(wú)處不在的千兆WiFi體驗(yàn);通過(guò)提供基于業(yè)務(wù)體驗(yàn)的數(shù)字化平臺(tái),助力運(yùn)營(yíng)商拓寬業(yè)務(wù)模式,實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景覆蓋。在全光解決方案方面,配合全光基礎(chǔ)網(wǎng)和OXC極簡(jiǎn)站點(diǎn),實(shí)現(xiàn)SDH網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)代化轉(zhuǎn)型,在有效節(jié)省空間與能耗的同時(shí),提升各項(xiàng)業(yè)務(wù)效率,為客戶提供高品質(zhì)專線網(wǎng)絡(luò)。在智能IP網(wǎng)絡(luò)解決方面,通過(guò)引入多項(xiàng)技術(shù),幫助運(yùn)營(yíng)商打造差異化云專線,在海量用戶規(guī)模下,提升網(wǎng)絡(luò)資源利用率和業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)效率,以智能云網(wǎng)保障最終用戶體驗(yàn)

軟硬結(jié)合,以解決方案服務(wù)廣大客戶。公司以ICT硬件產(chǎn)品為核心,打造全方面服務(wù),與客戶共同創(chuàng)造新價(jià)值與體驗(yàn)。解決方案涵蓋網(wǎng)絡(luò)咨詢與系統(tǒng)集成、網(wǎng)絡(luò)保障與運(yùn)維、業(yè)務(wù)體驗(yàn)咨詢與系統(tǒng)集成、軟件業(yè)務(wù)、OPEX優(yōu)化等多方面。在數(shù)字業(yè)務(wù)領(lǐng)域,通過(guò)無(wú)接觸線上支付,為20多個(gè)國(guó)家的客戶提供移動(dòng)金融解決方案;在體驗(yàn)領(lǐng)域,推出HUAWEI Smart Care客戶體驗(yàn)管理解決方案,助力全球180多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、體驗(yàn)、商業(yè)一體化;在運(yùn)維領(lǐng)域,AUTIN智能運(yùn)維解決方案助力客戶高效轉(zhuǎn)型。

不止IT,構(gòu)筑運(yùn)營(yíng)商數(shù)智化轉(zhuǎn)型的智能協(xié)同底座。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、智能等新興技術(shù)迅速發(fā)展,運(yùn)營(yíng)商對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型具有迫切需求,進(jìn)一步對(duì)運(yùn)營(yíng)商的IT基礎(chǔ)設(shè)施提出新要求。華為旨在通過(guò)戰(zhàn)略協(xié)同,實(shí)現(xiàn)多云協(xié)同,快速切入行業(yè),達(dá)到合作共贏的目的。在云服務(wù)領(lǐng)域,以客戶需求為本,推出全協(xié)同分布式云;在存儲(chǔ)領(lǐng)域,提供面向運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)全場(chǎng)景的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施,涉及閃存、分布式存儲(chǔ)、專用備份存儲(chǔ)等智能化解決方案;在計(jì)算領(lǐng)域,以鯤鵬、昇騰為核,為運(yùn)營(yíng)商客戶提供極致性能的智能底座。

1.1.3. 政企業(yè)務(wù):十大應(yīng)用場(chǎng)景,推動(dòng)政企數(shù)字化進(jìn)程

數(shù)字化已成全球重要共識(shí),多維度并行開(kāi)啟數(shù)字化轉(zhuǎn)型。隨著信息應(yīng)用的便利性不斷拓展加深,全球已逐步進(jìn)入數(shù)字化社會(huì)時(shí)代。數(shù)字化轉(zhuǎn)型主要涉及四大載體:國(guó)家-城市-行業(yè)-企業(yè)。國(guó)家通過(guò)戰(zhàn)略舉措和計(jì)劃,引導(dǎo)行業(yè)知識(shí)和數(shù)字技術(shù)的深度融合,城市作為承接國(guó)家戰(zhàn)略的平臺(tái),與國(guó)家一同對(duì)企業(yè)進(jìn)行政策支持,進(jìn)一步提升企業(yè)的體驗(yàn)和效率,實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)價(jià)值、社會(huì)價(jià)值、產(chǎn)業(yè)價(jià)值和商業(yè)價(jià)值。

推動(dòng)社會(huì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,眾“智”成“城”打造數(shù)字政府。為了打造數(shù)字政府,華為在多領(lǐng)域提出多種解決方案,囊括智慧城市、智慧應(yīng)急、智慧財(cái)稅、智慧海關(guān)、智慧政務(wù)、智慧水務(wù)、智慧氣象、智慧供熱等多個(gè)方面。以城市智能體架構(gòu)為基礎(chǔ),5G、云、智能終端等多技術(shù)協(xié)同建設(shè)滿足城市數(shù)字化轉(zhuǎn)型的多樣化需求。

釋放數(shù)字生產(chǎn)力,共建數(shù)智金融行業(yè)。數(shù)據(jù)是金融機(jī)構(gòu)數(shù)字化的基石,更是轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動(dòng)力。為了保障金融行業(yè)穩(wěn)定長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展,釋放數(shù)字生產(chǎn)力是至關(guān)重要的一環(huán)。華為以云、數(shù)據(jù)中心、分支網(wǎng)點(diǎn)等綠色智簡(jiǎn)的基礎(chǔ)設(shè)施為支撐,以智慧化業(yè)務(wù)為引擎,實(shí)現(xiàn)AI客服、直播、智慧網(wǎng)點(diǎn)等情景化的數(shù)字交互,為多種金融應(yīng)用場(chǎng)景提供全聯(lián)接和全智能的服務(wù)。為了幫助金融客戶進(jìn)行數(shù)字化轉(zhuǎn)型,華為推出一系列的解決方案,覆蓋智簡(jiǎn)基礎(chǔ)設(shè)施、金融上云、交易系統(tǒng)核心、決策與運(yùn)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)金融、渠道轉(zhuǎn)型、證券交易、數(shù)字支付等諸多領(lǐng)域。

六大垂直行業(yè)數(shù)字化解決方案,覆蓋大交通主要形態(tài)。華為秉持“人悅其行、物優(yōu)其流”的理念,聯(lián)合生態(tài)伙伴推出的綜合大交通解決方案——將5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能為代表的ICT技術(shù)與智慧航空、智慧城軌、智慧公路、智慧物流、智慧鐵路、智慧港口六大業(yè)務(wù)場(chǎng)景深度融合,全面提升交通運(yùn)輸行業(yè)的安全、綠色、效率及體驗(yàn)。

低碳化+數(shù)字化,未來(lái)城市發(fā)展必由之路。作為未來(lái)社會(huì)發(fā)展的終極方向,低碳化目標(biāo)要求城市能源系統(tǒng)進(jìn)行高質(zhì)量的轉(zhuǎn)型。當(dāng)前能源結(jié)構(gòu)高碳、電力供需緊張、交通電動(dòng)化沖擊、能耗高效率低以及系統(tǒng)韌性不足五大挑戰(zhàn)制約著城市能源體系的轉(zhuǎn)型。為此華為致力于以數(shù)字技術(shù)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,通過(guò)分布式智能光伏、虛擬電場(chǎng)VPP、V2X、綜合智慧能源、智能微電網(wǎng)等產(chǎn)品和解決方案,實(shí)現(xiàn)能源流與信息流的有機(jī)融合,最終構(gòu)建綠色低碳城市能源智能體。

以“碳中和”為目標(biāo),鋪設(shè)數(shù)字能源之路。為了更好地實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,構(gòu)建綠色低碳的智慧化社會(huì),華為提出“零碳+能源+數(shù)字化”的方法論,發(fā)布《全球能源轉(zhuǎn)型及零碳發(fā)展白皮書》,與全球伙伴共同打造多場(chǎng)景解決方案。在電力領(lǐng)域,公司采用“ABC”技術(shù)(AI、Big Data、Cloud)和“云-管-邊-端”的全棧ICT技術(shù),以軟件定義電力系統(tǒng),推出智慧電力解決方案,涵蓋智慧電廠、智慧電網(wǎng)、智慧服務(wù)等多方面的應(yīng)用場(chǎng)景。在油氣領(lǐng)域,公司提出“向數(shù)據(jù)要石油,向智能要發(fā)展”,通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字管道、智能配送等ICT解決方案,助力油氣業(yè)務(wù)數(shù)字化變革,服務(wù)全球45個(gè)國(guó)家和地區(qū)以及全球TOP 20國(guó)際油氣公司中70%的客戶。在礦業(yè)領(lǐng)域,公司成立煤礦軍團(tuán),推出了礦鴻操作系統(tǒng)、礦山全光工業(yè)網(wǎng)、融合IP工業(yè)網(wǎng)、云和數(shù)字平臺(tái)等應(yīng)用,構(gòu)建貫穿礦業(yè)全流程的智能解決方案體系。

智能光伏,高效助力碳中和。華為憑借在數(shù)字技術(shù)和電力電子技術(shù)兩大領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),率先將30多年積累的數(shù)字技術(shù)與光伏、儲(chǔ)能融合,圍繞發(fā)電、輸配電、用電三大環(huán)節(jié),推出針對(duì)五大場(chǎng)景的智能光儲(chǔ)解決方案:智能光儲(chǔ)發(fā)電機(jī)、智能組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)、行業(yè)綠電、家庭綠電及智能微網(wǎng)解決方案,其產(chǎn)品滿足商用和戶用兩大領(lǐng)域,加速碳達(dá)標(biāo),實(shí)現(xiàn)碳中和。展望未來(lái),隨著以光伏為代表的新能源占比不斷提升,如何持續(xù)降低光儲(chǔ)系統(tǒng)度電成本,提升運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率,保障端到端的系統(tǒng)安全是業(yè)界共同面對(duì)的關(guān)鍵難題。華為展望光伏行業(yè)發(fā)展十大趨勢(shì),為綠色可持續(xù)發(fā)展帶來(lái)啟發(fā)。

依托新ICT,促進(jìn)行業(yè)智造。隨著信息技術(shù)和制造業(yè)的深度結(jié)合,數(shù)字技術(shù)愈發(fā)成為科技創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)力。公司憑借強(qiáng)大的5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新ICT技術(shù),助力傳統(tǒng)制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。數(shù)字技術(shù)與研發(fā)結(jié)合,讓工程設(shè)計(jì)、仿真驗(yàn)證等作業(yè)更加高效;圍繞生產(chǎn)與供應(yīng),多解決方案加速提升管理能效,構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力;依托華為云,實(shí)現(xiàn)線上線下業(yè)務(wù)結(jié)合,幫助客戶打造營(yíng)銷平臺(tái),增強(qiáng)客戶體驗(yàn)。公司已經(jīng)助力超過(guò)8000家制造企業(yè)向“智造”邁進(jìn),客戶包括三一集團(tuán)、上汽大眾、中國(guó)一汽、寶鋼股份等多家制造廠商。

ICT彌補(bǔ)數(shù)字鴻溝,促進(jìn)教育公平。為了促進(jìn)教育信息化建設(shè),需要全面深入地運(yùn)用現(xiàn)代化信息技術(shù)來(lái)促進(jìn)教育改革和教育發(fā)展,以此得到信息化教育的成果。華為以ICT技術(shù)為基礎(chǔ),在遠(yuǎn)程教育方面,通過(guò)統(tǒng)一教學(xué)云平臺(tái)、智能雙路導(dǎo)播和移動(dòng)接入技術(shù),實(shí)現(xiàn)錄播和互動(dòng)教學(xué)的有機(jī)融合;在云課堂方面,通過(guò)創(chuàng)新的多媒體教學(xué)方式提升教學(xué)效果;在校園網(wǎng)絡(luò)方面,推出無(wú)線校園網(wǎng)+全光網(wǎng)絡(luò)的模式,滿足大帶寬、廣覆蓋、高可靠的網(wǎng)絡(luò)訴求;在教育云數(shù)據(jù)中心方面,依托領(lǐng)先的服務(wù)器、模塊化數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施,打造綠色節(jié)能的數(shù)據(jù)中心。公司在各教育細(xì)分領(lǐng)域充分發(fā)揮聯(lián)接與云計(jì)算等技術(shù)的優(yōu)勢(shì),推進(jìn)教育公平,加速我國(guó)教育信息化進(jìn)程。

數(shù)字時(shí)代為健康護(hù)航,ICT賦能智慧醫(yī)療。通過(guò)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算技術(shù)的深度融合,華為致力于利用最先進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)患者與醫(yī)務(wù)人員、醫(yī)療機(jī)構(gòu)、醫(yī)療設(shè)備之間的互動(dòng),構(gòu)建智慧醫(yī)療服務(wù)體系。在移動(dòng)醫(yī)療、數(shù)字醫(yī)院網(wǎng)絡(luò)、中小醫(yī)院網(wǎng)絡(luò)以及全光醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域,公司基于數(shù)十年的醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),提供高品質(zhì)的醫(yī)療網(wǎng)絡(luò)解決方案。通過(guò)云端共享,建立區(qū)域人口健康信息平臺(tái)和分級(jí)診療解決方案,實(shí)現(xiàn)“全連接醫(yī)療”的目標(biāo)。

智能互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,構(gòu)筑面向未來(lái)的互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展,全球呈現(xiàn)“物理世界數(shù)字化、數(shù)字世界智能化”的新特征?;ヂ?lián)網(wǎng)行業(yè)向多元化、智能化、全光化以及多云化轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。華為通過(guò)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、IoT、園區(qū)網(wǎng)絡(luò)、傳送網(wǎng)打造至強(qiáng)、極簡(jiǎn)、智能的聯(lián)接產(chǎn)業(yè),通過(guò)華為云、智能計(jì)算和智能數(shù)據(jù)與存儲(chǔ),以“一云兩翼雙引擎”的戰(zhàn)略布局為客戶提供最強(qiáng)算力,進(jìn)而為互聯(lián)網(wǎng)客戶提供ICT基礎(chǔ)設(shè)施,構(gòu)筑堅(jiān)實(shí)的數(shù)字化底座。

新ICT構(gòu)筑智慧園區(qū),全棧數(shù)據(jù)中心服務(wù)多級(jí)客戶。在建筑和園區(qū)領(lǐng)域,華為通過(guò)整合新ICT技術(shù),幫助政府、能源、制造、地產(chǎn)等行業(yè)的多家客戶打造“安全、綠色”的智慧園區(qū),包括深圳灣科技生態(tài)園、上海體育場(chǎng)、菲律賓聯(lián)合銀行智慧創(chuàng)新中心等多個(gè)國(guó)內(nèi)外項(xiàng)目。除此以外,圍繞企業(yè)數(shù)據(jù)中心、公共服務(wù)數(shù)據(jù)中心和IDC租賃數(shù)據(jù)中心三類市場(chǎng),提出全棧數(shù)據(jù)中心的理念,為金融與政企客戶構(gòu)建集中式DC解決方案,為垂管型政府組織和集團(tuán)企業(yè)構(gòu)建多級(jí)DC產(chǎn)品方案,助力客戶實(shí)現(xiàn)跨域業(yè)務(wù)提速。

1.2.云計(jì)算業(yè)務(wù):一切皆服務(wù),持續(xù)使能千行百業(yè)

1.2.1. 以服務(wù)為核心,華為云構(gòu)筑智能世界云底座

基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù),業(yè)務(wù)全球可達(dá)。為了更好地幫助客戶實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型,華為持續(xù)加大在全球范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)和網(wǎng)絡(luò)布局,通過(guò)云網(wǎng)協(xié)同,實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的目標(biāo)。2021年,華為云新開(kāi)服4個(gè)區(qū)域,已經(jīng)在全球共計(jì)27個(gè)地區(qū)運(yùn)營(yíng)65個(gè)可用區(qū),服務(wù)全球170多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的用戶。

技術(shù)即服務(wù),創(chuàng)新持續(xù)不斷。為了為客戶提供穩(wěn)定領(lǐng)先的云服務(wù)體驗(yàn),華為投入十余萬(wàn)研發(fā)工程師和每年上百億美元的研發(fā)資金,以云服務(wù)的形式將原生云、人工智能、大數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫(kù)、音視頻等技術(shù)提供給千行百業(yè)的客戶。打造了數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)線MetaStudio、AI開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線ModelArts、軟件開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線DevCloud、數(shù)據(jù)治理生產(chǎn)線四條開(kāi)發(fā)生產(chǎn)線,幫助客戶提升效率,創(chuàng)造更大價(jià)值。

經(jīng)驗(yàn)即服務(wù),使能千行百業(yè)。在2021年的華為全聯(lián)接大會(huì)上,華為云開(kāi)天aPaaS正式上線,將華為自身30多年的數(shù)字化轉(zhuǎn)型的經(jīng)驗(yàn)開(kāi)放為云上服務(wù),聯(lián)合伙伴共建行業(yè)aPaaS。五大行業(yè)aPaaS涉及工業(yè)、政務(wù)、供熱、煤礦以及教育,通過(guò)華為云的生態(tài)優(yōu)勢(shì),降低開(kāi)發(fā)者的門檻,企業(yè)可以借助華為云aPaaS所提供的能力和經(jīng)驗(yàn),加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型的步伐。

1.2.2. 技術(shù)引領(lǐng)服務(wù)創(chuàng)新,加速客戶數(shù)字化和智能化升級(jí)

云原生2.0,助力企業(yè)邁入智能升級(jí)新階段。云原生服務(wù)中心(Operator Service Center,OSC)是面向服務(wù)提供商和服務(wù)使用者的云原生服務(wù)生命周期治理平臺(tái),提供大量的云原生服務(wù),并使用自研部署引擎,支持所有服務(wù)包統(tǒng)一管理、統(tǒng)一存儲(chǔ)、全域分發(fā),幫助客戶簡(jiǎn)化云原生服務(wù)的生命周期管理?;谠圃?.0,華為云已支撐金融、互聯(lián)網(wǎng)、汽車、物流、零售、能源等行業(yè)客戶實(shí)現(xiàn)云原生轉(zhuǎn)型,進(jìn)一步釋放數(shù)字化轉(zhuǎn)型價(jià)值。

AI服務(wù)持續(xù)創(chuàng)新,降低AI應(yīng)用門檻。華為云持續(xù)迭代ModelArts一站式AI開(kāi)發(fā)平臺(tái),打造最大32EFlops算力的超大規(guī)模訓(xùn)練軟集群。發(fā)布盤古系列預(yù)訓(xùn)練大模型和天籌AI求解器,加速模型迭代和決策優(yōu)化,通過(guò)“數(shù)據(jù)+知識(shí)”雙輪驅(qū)動(dòng)的解決方案,加快企業(yè)核心系統(tǒng)AI智能化進(jìn)程。目前,華為云AI服務(wù)已經(jīng)在城市、金融、醫(yī)療、工業(yè)、交通等10余個(gè)領(lǐng)域具有廣泛實(shí)踐,幫助客戶利用AI提升生產(chǎn)效率。

數(shù)據(jù)促進(jìn)政企數(shù)字化轉(zhuǎn)型,媒體服務(wù)提升數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)力。華為云Fusion Insight提供了云原生、湖倉(cāng)一體、存算分離的大數(shù)據(jù)云服務(wù)產(chǎn)品組合,加速政務(wù)、金融、運(yùn)營(yíng)商、泛企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。在數(shù)據(jù)庫(kù)方面,華為云通過(guò)關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)、非關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(kù)、數(shù)據(jù)庫(kù)生態(tài)工具與中間件,為客戶打造高效、安全的數(shù)據(jù)服務(wù)。在媒體服務(wù)方面,發(fā)布Spark RTC實(shí)時(shí)音視頻服務(wù)、MetaStudio數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)線、超低時(shí)延直播、網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)等系列媒體服務(wù),不斷提升數(shù)字內(nèi)容生產(chǎn)力。

持續(xù)深耕行業(yè),華為云Stack助力行業(yè)生態(tài)繁榮。華為云Stack是部署在政企客戶本地?cái)?shù)據(jù)中心的云基礎(chǔ)設(shè)施,基于云邊端協(xié)同的架構(gòu)同步華為云的創(chuàng)新能力,匹配政企從On Cloud入云到In Cloud用云的路徑和核心訴求,通過(guò)本地化部署滿足合規(guī)要求,加速政企智能升級(jí)和業(yè)務(wù)創(chuàng)新。據(jù)IDC數(shù)據(jù),華為云Stack連續(xù)兩年位居中國(guó)軟件定義計(jì)算軟件市場(chǎng)第一,連續(xù)五年位居中國(guó)云系統(tǒng)軟件市場(chǎng)第一,連續(xù)兩年位居中國(guó)容器軟件市場(chǎng)第一,連續(xù)四年位居中國(guó)云系統(tǒng)和服務(wù)管理軟件市場(chǎng)第一。通過(guò)華為云Stack可以實(shí)現(xiàn)從業(yè)務(wù)上云到云上創(chuàng)新,包括分布式新核心、智能數(shù)據(jù)湖、應(yīng)用集成與治理、人工智能等場(chǎng)景。除此以外,Stack8.1已經(jīng)面向7大行業(yè)的23個(gè)場(chǎng)景化方案發(fā)布,新增物聯(lián)網(wǎng)、應(yīng)用性能管理等多個(gè)高階服務(wù)。

1.3.消費(fèi)者終端:“1+8+N”戰(zhàn)略,打造五大場(chǎng)景智慧生活

“1+8+N”戰(zhàn)略,打造五大場(chǎng)景極致體驗(yàn)。華為以智能手機(jī)為核心,實(shí)施“1+8+N”全場(chǎng)景智慧生活戰(zhàn)略。其中,“1”代表智能手機(jī);“8”代表平板電腦、PC、VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備、智慧屏、智慧音頻、智能音箱、車機(jī);“N”代表泛IoT設(shè)備。全場(chǎng)景智慧生活包含五大應(yīng)用場(chǎng)景,分別為智慧辦公、運(yùn)動(dòng)健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂(lè)。華為持續(xù)深耕底層技術(shù),堅(jiān)持多元化創(chuàng)新,以HarmonyOS和HMS生態(tài)作為核心驅(qū)動(dòng)及服務(wù)能力,努力讓用戶在多個(gè)場(chǎng)景下?lián)碛幸回灥臉O致體驗(yàn)。

無(wú)縫連接設(shè)備,HarmonyOS實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景交互體驗(yàn)。在消費(fèi)者終端方面,鴻蒙生態(tài)產(chǎn)品能夠在系統(tǒng)層面連為一體。HarmonyOS提供多設(shè)備、多入口的分發(fā)能力,具備極簡(jiǎn)連接、萬(wàn)能卡片、極簡(jiǎn)交互、硬件互助等創(chuàng)新功能,。鴻蒙生態(tài)擁有豐富多元的入口,可基于場(chǎng)景和用戶意圖實(shí)現(xiàn)“服務(wù)直達(dá)”。

1.3.1. 智能手機(jī):砥礪前行,高中低檔全覆蓋

高中低機(jī)型全覆蓋,各系列分向發(fā)力。華為智能手機(jī)主要分為Mate、P、nova和暢想等系列,其中Mate和P系列定位高端,nova系列定位中端,暢想系列定位低端。Mate系列主推性能、安全和長(zhǎng)續(xù)航功能,屏幕較大,目標(biāo)群體主要是商務(wù)人士。Mate系列相比同代的P系列在處理器、內(nèi)存等硬件方面占據(jù)優(yōu)勢(shì),性能參數(shù)更強(qiáng)。P系列專注于時(shí)尚和攝影,定位高端,目標(biāo)群體為年輕消費(fèi)者。發(fā)布時(shí)間上,P系列通常在上半年發(fā)布,處理器采用上一代Mate系列芯片,而Mate系列常在下半年發(fā)布,采用麒麟最新一代處理器。除了高端機(jī)型之外,nova系列專注于外觀、拍照,定位在年輕消費(fèi)群體,暢享系列則定位中低端。

自研處理器“麒麟”,與華為手機(jī)相互成就。2012年1月,華為Ascend系列手機(jī)上市,初期的D2、P6以及Mate1等機(jī)型均搭載海思K3V2芯片。由于海思K3V2存在發(fā)熱較大、兼容性差等問(wèn)題,D2、P6以及Mate1等機(jī)型銷量不佳。2013年,華為發(fā)布Kirin910,彌補(bǔ)前代短板,開(kāi)始挽回消費(fèi)者信心。2013年華為發(fā)布搭載Kirin910的P6 S,2014年5月發(fā)布搭載Kirin910T的P7,華為手機(jī)逐漸從眾多國(guó)產(chǎn)品牌中脫穎而出。2014年9月,華為發(fā)布搭載Kirin925的Mate 7,成為首個(gè)爆款機(jī)型,引起搶購(gòu)熱潮。其后數(shù)年,麒麟處理器在制程和性能上不斷提升,成為華為手機(jī)品牌成長(zhǎng)的優(yōu)質(zhì)引擎。2020年10月,華為發(fā)布5nm制程的Kirin9000,提供集成5G SA基帶解決方案。而后由于美國(guó)制裁,麒麟芯片的生產(chǎn)中斷。后經(jīng)供應(yīng)商申請(qǐng),華為能夠采購(gòu)4G版高通、聯(lián)發(fā)科處理器。

商務(wù)旗艦巔峰,Mate系列昂首高端手機(jī)市場(chǎng)。作為華為旗艦機(jī)型,Mate系列是華為手機(jī)沖擊高端市場(chǎng)的急先鋒,從Mate系列的發(fā)展可以窺見(jiàn)華為智能手機(jī)的成長(zhǎng)歷程。初期的兩款Mate手機(jī)在市場(chǎng)上反響一般,沒(méi)有引起廣泛關(guān)注。2014年9月發(fā)布的Mate 7,選用Kirin 925芯片,首次加入指紋識(shí)別技術(shù),成為華為沖擊高端市場(chǎng)的首個(gè)爆款。此后,2018年發(fā)布的Mate 20搭載全球首款7nm工藝的Kirin980、萊卡三攝、40W有線閃充以及無(wú)線反向充電,憑借硬件實(shí)力,Mate 20系列成為華為能夠媲美蘋果和三星的首款旗艦產(chǎn)品。2020年下半年,Mate 40 Pro搭載全球首款5nm處理器 Kirin 9000,并且擁有超感知Leica鏡頭、66W快充以及EMUI 11系統(tǒng)支持。

逆境下砥礪前行,Mate 50創(chuàng)新可圈可點(diǎn)。2022年9月,華為正式發(fā)布Mate 50系列。由于麒麟芯片不能流片,Mate 50系列采用高通驍龍8+ 4G處理器,不支持5G通信。系統(tǒng)方面,Mate 50系列搭載Harmony 3.0系統(tǒng),擁有智能桌面布局、大文件夾、卡片組合等功能。Mate 50系列擁有諸多創(chuàng)新。在地面無(wú)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)時(shí),Mate 50系列手機(jī)能夠突破地面網(wǎng)絡(luò)限制,支持北斗衛(wèi)星消息,通過(guò)暢連發(fā)送位置信息。屏幕方面,Mate 50系列采用120Hz曲面屏,配合1440Hz PWM調(diào)光,能夠有效減少頻閃,觀感清晰舒適。影像方面,Mate 50系列搭載XMAGE影像,擁有超光變主攝,物理光圈十檔可調(diào),景深范圍和虛化程度隨心變化。Mate 50采用聚能泵技術(shù),當(dāng)手機(jī)電量剩余1%時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)開(kāi)啟應(yīng)急模式,可通話12分鐘。此外,Mate 50首發(fā)搭載昆侖玻璃,整機(jī)抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍。

輕薄時(shí)尚,P系列定位時(shí)尚旗艦。P系列自誕生之初被定位為輕薄時(shí)尚,面向年輕群體市場(chǎng)。從P系列的攝像功能發(fā)展看,每代P系列機(jī)型都有所創(chuàng)新突破。P9系列,華為和徠卡合作研發(fā)1200萬(wàn)像素雙攝像頭,P10系列新增光學(xué)防抖功能,P20系列首次配備徠卡三鏡頭,P30系列搭載后置徠卡四攝并支持潛望式變焦,之后的P40和P50系列在像素及變焦上持續(xù)升級(jí)。目前華為P系列有5款手機(jī)在售,分別是P50E、P50、P50 Pro、P50 Pocket和Pocket S,配置和價(jià)位各自不同,其中P50 Pocket和Pocket S為折疊屏,主打精巧、隨身攜帶。

nova、暢享系列定位中低端機(jī)型,差異化覆蓋市場(chǎng)。華為nova系列為中端機(jī)型,特點(diǎn)是輕薄、時(shí)尚外觀,目標(biāo)群體為年輕消費(fèi)者。華為nova系列主打優(yōu)秀前置影像體驗(yàn),目前分為10 SE、10Z、10以及10Pro。以nova 10 Pro為例,其前攝包含60MP超廣角追焦攝像頭、8MP人像特寫攝像頭。華為暢想系列定位于中低端機(jī)型,目前最新機(jī)型為暢想50z、暢享50和暢享50 Pro。

悉心養(yǎng)育又忍痛割愛(ài),整體出售榮耀資產(chǎn)。榮耀起初是華為旗下的一款手機(jī)型號(hào),2013年華為正式將“ 榮耀”品牌獨(dú)立。其后幾年,榮耀品牌實(shí)現(xiàn)較快發(fā)展。2017年,榮耀實(shí)現(xiàn)4986萬(wàn)臺(tái)銷量以及716億元銷售額,登頂中國(guó)智能手機(jī)榜首。2020年11月17日,華為投資控股有限公司整體出售榮耀業(yè)務(wù)資產(chǎn),收購(gòu)方為深圳智信新信息技術(shù)有限公司。對(duì)于交割完成后的榮耀,華為不占有榮耀股份,不參與經(jīng)營(yíng)管理與決策。

1.3.2. 智慧辦公:覆蓋PC、平板等多產(chǎn)品,打造全場(chǎng)景智慧辦公

設(shè)備協(xié)同+生態(tài)融合,打造智慧辦公新體驗(yàn)。智慧辦公領(lǐng)域,華為以設(shè)備協(xié)同和生態(tài)融合為核心,為消費(fèi)者帶來(lái)智慧辦公新體驗(yàn)。設(shè)備協(xié)同方面,華為采用一碰傳、多屏協(xié)同,讓多設(shè)備形成超級(jí)終端,實(shí)現(xiàn)設(shè)備互聯(lián)、高效接力、能力共享。生態(tài)融合上,華為移動(dòng)應(yīng)用引擎融合了PC和移動(dòng)兩種應(yīng)用生態(tài),使得用戶可以用PC操作手機(jī)。截至2021年底,華為PC上架應(yīng)用超過(guò)4200個(gè),包括花瓣剪輯、華為云空間、華為應(yīng)用市場(chǎng)等。

主打智慧交互,華為PC完成全線布局。自華為入局PC,便將“智慧交互”作為品牌重點(diǎn):2016年首款輕薄本MateBook擁有華為分享功能;2018年推出一碰傳技術(shù);2019年率先實(shí)現(xiàn)Windows和安卓手機(jī)無(wú)縫連接;2020年實(shí)現(xiàn)多屏協(xié)同和云服務(wù)。2021年,華為推出MateBook X Pro 2022,首次搭載超級(jí)終端,PC成為萬(wàn)物互聯(lián)的新入口,與手機(jī)、平板、顯示器、智慧屏一拉即合。目前華為PC家族完成全線布局,包括主打高端市場(chǎng)的MateBook X系列、面向主流市場(chǎng)的MateBook數(shù)字系列、擁有高品價(jià)比的MateBook D系列以及輕薄便攜的MateBook E系列。

平板十年鍛造,MatePad Pro突破體驗(yàn)邊界。自2011年發(fā)布MediaPad,華為是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多堅(jiān)持做平板電腦的廠商。2019年,華為升級(jí)平板品牌,更名為MatePad,此后產(chǎn)品線逐步擴(kuò)充。目前華為平板包括MatePad Pro、MatePad、低端的MatePad SE以及墨水屏MatePad Paper。2022年7月,新款MatePad Pro和HUAWEI M-Pencil正式發(fā)布。新款MatePad Pro搭載HarmonyOS 3的擁有多設(shè)備通信共享、遠(yuǎn)程操作PC、PC應(yīng)用引擎等新功能,突破平板體驗(yàn)邊界。

釋放企業(yè)高效生產(chǎn)力,商用產(chǎn)品全方位部署。華為終端產(chǎn)品包括消費(fèi)產(chǎn)品和商用產(chǎn)品,其中,華為商用產(chǎn)品專注于服務(wù)政府和企業(yè)客戶。華為商用產(chǎn)品家族包括商用筆記本、臺(tái)式機(jī)與顯示器、平板、智慧屏、穿戴等品類,覆蓋客戶包括政府及教育、醫(yī)療、能源、制造、交通、金融六大行業(yè)。以商用平板為例,華為平板C7支持企業(yè)化定制,使得系統(tǒng)安全有保障,移動(dòng)辦公更安心。

不斷完善產(chǎn)品布局,智慧辦公版圖逐步完整。華為智慧辦公家族不斷完善品類,還推出了MateStation臺(tái)式機(jī)、MateView顯示器、PixLab打印機(jī)以及相應(yīng)品類下的商用產(chǎn)品和解決方案等。為滿足全場(chǎng)景智慧辦公的多樣需求,華為未來(lái)會(huì)進(jìn)一步構(gòu)建完整的智慧辦公版圖。

1.3.3. 運(yùn)動(dòng)健康:硬件檢測(cè)+軟件算法+健康服務(wù),運(yùn)動(dòng)健康全棧升級(jí)

硬件檢測(cè)+軟件算法+健康服務(wù),共建開(kāi)放生態(tài)。運(yùn)動(dòng)健康領(lǐng)域,華為布局軟硬件和服務(wù),擁有無(wú)縫協(xié)同的完整生態(tài)。2021年10月,華為發(fā)布運(yùn)動(dòng)健康全棧升級(jí)戰(zhàn)略,將硬件檢測(cè)技術(shù)、軟件算法平臺(tái)與數(shù)字健康服務(wù)三大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)整合。目前,HUAWEI Health致力于軟硬件的連接,HUAWEI Research面向機(jī)構(gòu)開(kāi)放研究開(kāi)發(fā)框架,Wear Engine構(gòu)建穿戴互聯(lián)管理,鴻蒙智聯(lián)提供高效便捷的設(shè)備接入能力。未來(lái)華為將持續(xù)開(kāi)放研究平臺(tái),賦能生態(tài)伙伴,共建運(yùn)動(dòng)健康智慧生態(tài)。

全面健康檢測(cè),智能穿戴設(shè)備獲廣泛認(rèn)可。HUAWEI Watch D腕上心電血壓記錄儀擁有醫(yī)療級(jí)血壓檢測(cè)能力。此外,HUAWEI WATCH、兒童手表4 Pro、手環(huán)6等多款智能穿戴設(shè)備提供健康檢測(cè),檢測(cè)功能包括心率、血氧、血壓、睡眠、壓力、心電 圖等。根據(jù)華為2021年報(bào),2021年Q3華為手表和手環(huán)出貨量全球第一,截至2021年底,華為智能穿戴設(shè)備全球累計(jì)發(fā)貨量超過(guò)1億。運(yùn)動(dòng)健康領(lǐng)域,華為全球累計(jì)服務(wù)用戶超過(guò)3.2億。

手表耳機(jī)二合一,HUAWEI WATCH Buds引領(lǐng)全新體驗(yàn)。2022年12月,華為發(fā)布首款彈蓋磁吸式耳機(jī)手表HUAWEI WATCH Buds。華為WTCH Buds在翻蓋下置入TWS耳機(jī),整機(jī)厚度14.99mm,整體設(shè)計(jì)架構(gòu)高度集成。此外,該款手表首次支持廣域耳廓觸控功能,耳廓周圍都可操控。健康管理方面,WATCH Buds還搭載華為TruSleepTM睡眠監(jiān)測(cè)技術(shù),睡眠檢測(cè)更精確。

積極開(kāi)展研究合作,助力健康風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別及院外疾病篩選。華為與專業(yè)機(jī)構(gòu)積極合作,共同探索院外疾病篩選、慢性管理等解決方案。截至2021年底,基于HUAWEI Reaearch研究平臺(tái),華為與超過(guò)60家醫(yī)療機(jī)構(gòu)合作,研究?jī)?nèi)容包括心臟、睡眠呼吸暫停、呼吸健康、血壓健康等。其中,心臟健康研究在2021年歐洲心臟病學(xué)會(huì)上發(fā)布6項(xiàng)成果,截至2021年底,加入心臟健康研究的用戶數(shù)達(dá)到380萬(wàn),篩查出高風(fēng)險(xiǎn)超1.5萬(wàn)人,房顫篩查準(zhǔn)確率達(dá)94%。

1.3.4. 智能家居:華為智慧屏打造智慧體驗(yàn),1+2+N引領(lǐng)全屋智能

增強(qiáng)畫質(zhì)音頻體驗(yàn),智慧屏實(shí)現(xiàn)超級(jí)娛樂(lè)。智能家居領(lǐng)域,華為智慧屏包括V、SE、S、X、B等多系列。其中,智慧屏V75 Pro采用自研的鴻鵠8核處理器和SuperMiniLED背光技術(shù),力求還原真實(shí)世界的細(xì)膩色彩,音效采用HUAWEI SOUND帝瓦雷影院聲場(chǎng),帶來(lái)影院體驗(yàn)。軟件方面,應(yīng)用包括HarmonyOS、暢連通話、智慧屏K歌等,實(shí)現(xiàn)使用場(chǎng)景的拓展。

全屋智能引領(lǐng)交互革命,1+2+N提升智慧體驗(yàn)。華為全屋智能基于“1-2-N”方案,其中,采用1個(gè)智能主機(jī)作為計(jì)算中樞,2套核心方案包括中控屏和智慧生活A(yù)PP,N個(gè)子系統(tǒng)包括安防、照明、網(wǎng)絡(luò)控制等。全屋互聯(lián)方面,采用PLC-IoT和全屋Wi-Fi 6+,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)隨電通,全屋無(wú)死角覆蓋。

1.3.5. 影音娛樂(lè):音頻技術(shù)不斷創(chuàng)新,AR眼鏡未來(lái)可期

音頻技術(shù)不斷創(chuàng)新,音視頻服務(wù)資源豐富。影音娛樂(lè)領(lǐng)域,華為硬件產(chǎn)品包括TWS耳機(jī)、智能眼鏡、智能音箱、智慧屏、手機(jī)、PC、平板等設(shè)備。通過(guò)HarmonyOS分布式能力,用戶能夠?qū)崿F(xiàn)智能配對(duì)、雙設(shè)備連接和超級(jí)終端功能,體驗(yàn)全場(chǎng)景影音娛樂(lè)。音樂(lè)視頻服務(wù)方面,華為音樂(lè)在全球170多個(gè)國(guó)家提供服務(wù),擁有超過(guò)5千萬(wàn)曲庫(kù)量;華為視頻支持一站式觀看多平臺(tái),提供AiMax影院的近千部高品質(zhì)大片。

HUAWEI Vision Glass發(fā)布,AR交互未來(lái)可期。2022年12月,華為發(fā)布HUAWEI Vision Glass,支持空中投影等效4米120英寸虛擬巨幕,屏幕采用Micro LED,實(shí)現(xiàn)雙目1080P全高清畫質(zhì)體驗(yàn)。生態(tài)方面,華為全面開(kāi)放設(shè)備、內(nèi)容和硬件接口。根據(jù)華為終端BG,截至2022年10月,HUAWEI AR Engine的裝機(jī)量超過(guò)19億次,基于平臺(tái)的上架應(yīng)用超過(guò)3400款,覆蓋機(jī)型達(dá)到140款,已成為全球Top3的AR開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

1.3.6. 智能汽車:三種合作模式,平臺(tái)與生態(tài)雙路出擊

“平臺(tái)+生態(tài)”戰(zhàn)略,構(gòu)建iDVP、MDC和HarmonyOS智能座艙三大生態(tài)圈。華為聚焦ICT技術(shù),堅(jiān)持不造車,為車企提供領(lǐng)先的ICT智能汽車解決方案。發(fā)展戰(zhàn)略方面,華為堅(jiān)持“平臺(tái)+生態(tài)”,圍繞iDVP、MDC和HarmonyOS智能座艙三大平臺(tái),構(gòu)建生態(tài)圈。iDVP(intelligent Digital Vehicle Platform)華為汽車數(shù)字平臺(tái),提供計(jì)算與通信架構(gòu)CCA、車載操作系統(tǒng)、多域協(xié)同軟件框架HAS Core和整車級(jí)工具鏈,幫助車企快速開(kāi)發(fā)跨廠、跨設(shè)備應(yīng)用。MDC(Mobile Data Center)定位是智能駕駛計(jì)算平臺(tái),用于實(shí)現(xiàn)智能駕駛?cè)案兄?、地圖&傳感器融合定位、決策、規(guī)劃、控制等。HarmonyOS智能座艙生態(tài),提供全面開(kāi)放的工具和技術(shù)支持,降低座艙系統(tǒng)的集成和開(kāi)發(fā)難度。

零部件供應(yīng)、HI及智選車三種模式,助力車企智能化轉(zhuǎn)型。華為汽車業(yè)務(wù)有三種模式,零部件供應(yīng)模式、HI解決方案集成模式和智選車模式。零部件供應(yīng)模式下,華為向車企提供零部件,包括電機(jī)、電池管理系統(tǒng)、智能駕駛和智能座艙相關(guān)部件等。HI(Huawei Inside)模式下,華為向車企提供全棧智能汽車解決方案,包括計(jì)算與通信架構(gòu)、智能座艙、智能駕駛等。智選車模式下,華為深度參與車企的產(chǎn)品定義、核心零部件選用、營(yíng)銷服務(wù)體系等領(lǐng)域,合作車型進(jìn)入華為終端店面進(jìn)行銷售。

1.3.6.1. 零部件供應(yīng)模式:專注增量部件,七大解決方案

七大智能汽車解決方案,助力車企造好車。隨著汽車架構(gòu)向集中式演進(jìn),各種功能集成到中心處理器中,零部件逐漸變成標(biāo)準(zhǔn)件。華為致力于提供增量部件,持續(xù)為產(chǎn)業(yè)注入活力。2022年11月第12屆中國(guó)汽車論壇上,華為表示,近三年零部件研發(fā)累計(jì)投入約30億美元,擁有7000多名研發(fā)人員,在蘇州建立智能網(wǎng)聯(lián)車試驗(yàn)場(chǎng)和九大聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。截至2022年3月,華為已經(jīng)構(gòu)建智能駕駛、智能電動(dòng)、智能座艙、智能車控、智能網(wǎng)聯(lián)、智能車載光和智能車云共七大解決方案,已上市激光雷達(dá)、AR-HUD等30余款智能汽車零部件。

智能駕駛:MDC平臺(tái)+自研傳感器+ADS系統(tǒng)。硬件層面包括計(jì)算平臺(tái)和傳感器,軟件是華為ADS(Autonomous Driving Solution)系統(tǒng)。華為推出MDC計(jì)算平臺(tái),運(yùn)行Huawei AOS(Huawei’s intelligent driving operating system)智能駕駛操作系統(tǒng)、Huawei VOS(Huawei’s intelligent vehicle control operating system)智能車控操作系統(tǒng)和MDC Core,并配套提供完善的開(kāi)發(fā)工具鏈。傳感器方面,華為開(kāi)發(fā)96線車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)、4D成像雷達(dá),帶來(lái)豐富的感知增強(qiáng)應(yīng)用。此外,華為ADS系統(tǒng)是領(lǐng)先的全棧算法,超級(jí)數(shù)據(jù)湖促進(jìn)ADS持續(xù)迭代優(yōu)化。

智能電動(dòng):智能電動(dòng)DriveONE,打造卓越乘車體驗(yàn)。華為智能電動(dòng)創(chuàng)建于2018年,是華為數(shù)字能源公司的子業(yè)務(wù)之一。智能電動(dòng)DriverONE將電力電子技術(shù)與數(shù)字化技術(shù)融合,專注于電驅(qū)控制、電池安全及三電故障預(yù)測(cè)等領(lǐng)域,目前產(chǎn)品包括三合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、多合一電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載充電系統(tǒng)以及動(dòng)力云。

智能座艙:CDC智能座艙平臺(tái),全場(chǎng)景協(xié)同。CDC(Cockpit Domain Controller)智能座艙是獨(dú)立的軟硬件體系,包括Harmony車機(jī)OS、Harmony車域生態(tài)平臺(tái)和智能硬件三大平臺(tái)。汽車使用場(chǎng)景有“多用戶、多外設(shè)、多聯(lián)接”的特點(diǎn),Harmony車機(jī)OS定義了HMS-A、12個(gè)車機(jī)子系統(tǒng)和500多個(gè)HOS-C API,真正面向全場(chǎng)景。硬件方面,基于麒麟芯片,華為擁有座艙模組、車載智慧屏和AR-HUD三大智能硬件平臺(tái)。

智能車控:VDC智能電動(dòng)平臺(tái),車企差異化體驗(yàn)。從架構(gòu)角度,華為三個(gè)域控制器分別為智能座艙CDC(Cockpit Domain Controller)、整車控制VDC(Vehicle Domain Controller)和智能駕駛ADC(ADAS Domain Controller)。其中,VDC整車控制平臺(tái)包括TMS(Thermal Management System)熱管理系統(tǒng)、BMS(Battery Management System)電源管理系統(tǒng)和VCU(Vehicle Control Unit)整車控制器,針對(duì)不同用戶偏好,開(kāi)放給車企進(jìn)行差異化整車控制。

智能網(wǎng)聯(lián):1底座+2引擎+3測(cè)試+N應(yīng)用,引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。華為智能網(wǎng)聯(lián)解決方案通過(guò)1底座+2引擎+3測(cè)試+N應(yīng)用的整體架構(gòu),構(gòu)建“全息感知、全域聯(lián)接、全局智能、云邊協(xié)同”的整體設(shè)計(jì)。華為智能網(wǎng)聯(lián)致力于推動(dòng)C-V2X標(biāo)準(zhǔn)落地,產(chǎn)品包括5G基帶芯片Balong 5000、車載通信模組、T-Box、RSU、路側(cè)天線、路測(cè)基站等。

智能車載光:開(kāi)啟AR-HUD新窗口,打造極致視覺(jué)體驗(yàn)。智能車載光主要包括光源、成像芯片、空間光學(xué)、光學(xué)算法等技術(shù)應(yīng)用,系列產(chǎn)品包括AR-HUD、智能光顯、智能車燈等。2022年以來(lái),華為陸續(xù)與華陽(yáng)多媒體、中汽中心和國(guó)汽智聯(lián)等展開(kāi)智能車載光合作,追求極致車載視覺(jué)體驗(yàn)。

智能車云:云伴智行,使能智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)。華為智能車云整合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、車聯(lián)網(wǎng)、V2X等ICT技術(shù),四大子服務(wù)方案包括自動(dòng)駕駛云服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)云服務(wù)、高精地圖云服務(wù)和三電云服務(wù)。此外,V2X云服務(wù)不僅提供基礎(chǔ)的V2X聯(lián)接能力,還能為無(wú)人駕駛車隊(duì)提供車隊(duì)協(xié)同、路徑規(guī)劃、統(tǒng)籌調(diào)度等服務(wù)。

1.3.6.2. Huawei Inside模式:全棧智能汽車解決方案,與車企共同開(kāi)發(fā)

與車企共同開(kāi)發(fā),HI模式共創(chuàng)精品。Huawei Inside模式下,華為支持車企打造高端智能汽車子品牌,該子品牌的系列車型將搭載華為全棧智能汽車解決方案,車身將打上HI標(biāo)識(shí)。HI模式的硬核技術(shù)是全棧智能汽車解決方案,包括1個(gè)全新的智能汽車數(shù)字平臺(tái)和5大智能系統(tǒng),以及激光雷達(dá)、AR-HUD等全套智能化部件。目前,HI模式下的合作車企包括北汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車和廣汽集團(tuán)等。

聯(lián)手北汽發(fā)布極狐阿爾法S·HI版,HI模式首次應(yīng)用量產(chǎn)。2022年5月,極狐阿爾法S·HI版正式發(fā)布。該款車型搭載華為HI全棧智能汽車解決方案,擁有高階智能駕駛系統(tǒng)、HarmonyOS智能座艙、400TOPS算力、3.4秒零百加速和雙冗余系統(tǒng)。其中,華為ADS配備較強(qiáng)的硬件,包括3個(gè)激光雷達(dá)、6個(gè)毫米波雷達(dá)、13個(gè)攝像頭和超聲波雷達(dá),共34顆傳感器以及MDC810智能駕駛計(jì)算平臺(tái)。

HI模式下聯(lián)合開(kāi)發(fā)阿維塔,廣汽埃安合作車型尚待發(fā)布。2022年8月,以HI模式聯(lián)合開(kāi)發(fā)的阿維塔11和阿維塔011發(fā)布。阿維塔由寧德時(shí)代、華為和長(zhǎng)安汽車聯(lián)合開(kāi)發(fā),采用新一代智能汽車技術(shù)平臺(tái)CHN。華為HI方面,阿維塔11采用華為DriveONE高壓電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、高壓平臺(tái)AI閃充、HarmonyOS智能座艙和華為ADS。此外,廣汽集團(tuán)與華為合作開(kāi)發(fā)L4級(jí)自動(dòng)駕駛車輛,計(jì)劃于2024年量產(chǎn)。

1.3.6.3. 智選車模式:聯(lián)手賽力斯,打造問(wèn)界品牌

聯(lián)手賽力斯,打造問(wèn)界品牌。智選車模式下,華為深度參與造車業(yè)務(wù),負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、零部件供應(yīng)以及渠道銷售。華為聯(lián)手賽力斯,推出賽力斯華為智選SF5、問(wèn)界M5、M5 EV和M7。2021年12月,AITO問(wèn)界M5發(fā)布,搭載華為鴻蒙座艙,核心動(dòng)力為華為DriveONE,全程華為深度參與研發(fā)制造。2022年7月,問(wèn)界M7發(fā)布,搭載華為DriveONE純電動(dòng)增程平臺(tái)、AITO零重力座椅、全新升級(jí)HarmonyOS智能座艙和6座大空間。

多家車企展開(kāi)合作,智選車模式逐步展開(kāi)。2020年12月,奇瑞與華為簽訂全面合作框架協(xié)議,雙方在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、智能汽車解決方案等領(lǐng)域展開(kāi)深入合作。2022年9月,奇瑞在“瑤光2025 奇瑞科技DAY”上公布,華為智選車與奇瑞合作打造智能電動(dòng)品牌EOX,規(guī)劃至少5款高端智能電動(dòng)車型。2019年,華為與江淮汽車簽署全面合作框架協(xié)議暨M(jìn)DC平臺(tái)項(xiàng)目合作協(xié)議,雙方在智能汽車解決方案等多領(lǐng)域合作。隨著華為智選車模式的逐步展開(kāi),華為汽車業(yè)務(wù)有望逐步放量。

2.1.芯片:研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁,業(yè)務(wù)發(fā)展核心

自研芯片實(shí)力強(qiáng)勁,構(gòu)筑行業(yè)發(fā)展基石。作為華為的自有芯片部門,華為海思定位于面向智能終端、顯示面板、家電、汽車電子等行業(yè)提供感知、聯(lián)接、計(jì)算、顯示等端到端的板級(jí)芯片和模組解決方案,承擔(dān)芯片和模組產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、生態(tài)發(fā)展、銷售服務(wù)等職責(zé),其產(chǎn)品覆蓋智慧視覺(jué)、智慧IoT、智慧媒體、智慧出行、顯示交互、手機(jī)終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個(gè)領(lǐng)域。通過(guò)自研芯片,相關(guān)產(chǎn)品可以進(jìn)行快速迭代,奠定公司發(fā)展基礎(chǔ)。

2.2.計(jì)算產(chǎn)業(yè):信息時(shí)代,構(gòu)筑行業(yè)基石

2.2.1. 服務(wù)器:計(jì)算新生態(tài),構(gòu)筑數(shù)字化基石

鯤鵬+昇騰,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能升級(jí)。華為以“鯤鵬+昇騰”兩大芯片,為客戶提供多樣性算力,通過(guò)實(shí)施“硬件開(kāi)放、軟件開(kāi)源、使能伙伴、發(fā)展人才”的策略推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。鯤鵬計(jì)算產(chǎn)業(yè)始于2019年,基于完整的基礎(chǔ)軟硬件生態(tài),在政府、金融、電信、電力、交通等多個(gè)行業(yè)均有廣泛應(yīng)用。昇騰AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)致力于構(gòu)筑AI技術(shù)生態(tài)與商業(yè)生態(tài),通過(guò)持續(xù)升級(jí),華為已經(jīng)聯(lián)合40余家合作伙伴發(fā)布“昇騰智造”、“昇騰智行”、“昇騰智巡”等行業(yè)解決方案,覆蓋制造、智慧城市、交通、能源等領(lǐng)域。

鯤鵬展翅,構(gòu)筑計(jì)算新時(shí)代。鯤鵬計(jì)算平臺(tái)包括基于鯤鵬處理器的TaiShan服務(wù)器、鯤鵬主板及開(kāi)發(fā)套件。其中TaiShan服務(wù)器是華為新一代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,基于華為鯤鵬處理器,適合為大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)、原生應(yīng)用、高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)庫(kù)等應(yīng)用高效加速,以滿足數(shù)據(jù)中心多樣性計(jì)算、綠色計(jì)算的需求。鯤鵬主板包含服務(wù)器主板以及臺(tái)式機(jī)主板,前者具有多核、超大內(nèi)存帶寬、支持PCIe 4.0和100GE網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算能力,后者兼容業(yè)界主流內(nèi)存、硬盤、網(wǎng)卡等硬件,支持Linux桌面操作系統(tǒng),具有高性能、接口豐富、高可靠性等特點(diǎn)。

2.2.2. 存儲(chǔ):數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施,使能行業(yè)百態(tài)

數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,多存儲(chǔ)解決方案助力行業(yè)永續(xù)發(fā)展。隨著科技快速發(fā)展,當(dāng)前社會(huì)已經(jīng)步入數(shù)據(jù)大爆炸的時(shí)代,在海量的數(shù)據(jù)面前,華為OceanStor 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)致力于以多樣化數(shù)據(jù)應(yīng)用可靠存儲(chǔ)底座來(lái)服務(wù)千行百業(yè)的客戶。華為OceanStor存儲(chǔ)在全球擁有12個(gè)研發(fā)中心、超過(guò)4000名研發(fā)人員、3000+專利,已經(jīng)在全球150多個(gè)國(guó)家服務(wù)于15000+客戶。當(dāng)前華為已經(jīng)推出全閃存存儲(chǔ)、混合閃存存儲(chǔ)、微存儲(chǔ)、分布式存儲(chǔ)、全場(chǎng)景數(shù)據(jù)保護(hù)、FusionCube超融合基礎(chǔ)設(shè)施以及數(shù)據(jù)管理引擎等多種產(chǎn)品,將幫助各行各業(yè)的客戶實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展。

2.3.聯(lián)接產(chǎn)業(yè):智能互聯(lián),聯(lián)接千行百業(yè)

打造智能聯(lián)接,四大應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。隨著行業(yè)數(shù)字化升級(jí),聯(lián)接場(chǎng)景從個(gè)人與家庭轉(zhuǎn)變?yōu)榍邪贅I(yè)的互聯(lián),聯(lián)接帶寬從百兆轉(zhuǎn)變?yōu)槿我饷浇榍д祝宦?lián)接網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維模式從人工轉(zhuǎn)變?yōu)槌詣?dòng)化。華為提出智能聯(lián)接理念,在無(wú)線領(lǐng)域、光領(lǐng)域、數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域以及云核心網(wǎng)領(lǐng)域幫助客戶實(shí)現(xiàn)高效、快速的聯(lián)接體驗(yàn)。

智能云網(wǎng),多產(chǎn)品線幫助企業(yè)快速上云。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),到2021年底,將有80%企業(yè)加速上云節(jié)奏,而隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的不斷深入,圍繞“數(shù)字化、智能化、服務(wù)化”,華為打造端到端智能云網(wǎng)解決方案,提供云園區(qū)網(wǎng)絡(luò)、云廣域網(wǎng)絡(luò)、超融合數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全四大場(chǎng)景,讓企業(yè)上好云、用好云。作為業(yè)界領(lǐng)先的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品供應(yīng)商,華為推出多類型、多應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品,包括園區(qū)交換機(jī)、數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、無(wú)線局域網(wǎng)、路由器、網(wǎng)絡(luò)安全以及網(wǎng)絡(luò)管控&分析軟件,幫助政府、金融、交通、智能制造、教育、醫(yī)療、電力、礦山等行業(yè)實(shí)現(xiàn)智能聯(lián)接。

智簡(jiǎn)全光網(wǎng),讓聯(lián)接無(wú)處不在。作為下一代網(wǎng)絡(luò)連接方式,全光網(wǎng)基于光纖實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸和交換過(guò)程,由于不需要電光和光電轉(zhuǎn)換,全光網(wǎng)寬帶的帶寬可以達(dá)到50到100Mbps,大大高于傳統(tǒng)銅線接入方式。華為聚集光傳送、光接入、光終端三大系列產(chǎn)品進(jìn)行持續(xù)性創(chuàng)新,在ISP、能源、交通、金融、教育、醫(yī)療、制造等全行業(yè)實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,打造無(wú)處不在的智能光聯(lián)接。

2.4.操作系統(tǒng):鴻蒙構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián),歐拉助力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施

2.4.1. 鴻蒙系統(tǒng):分布式操作,構(gòu)建萬(wàn)物互連

面向全場(chǎng)景,HarmonyOS滿足各類終端要求。HarmonyOS是一款“面向未來(lái)”、面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng)。對(duì)于消費(fèi)者,HarmonyOS 將生活場(chǎng)景中的各類終端進(jìn)行能力整合,可以實(shí)現(xiàn)不同終端設(shè)備之間的快速連接、能力互助、資源共享。對(duì)于應(yīng)用開(kāi)發(fā)者,HarmonyOS采用分布式技術(shù),使應(yīng)用程序的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)與終端設(shè)備的形態(tài)差異無(wú)關(guān),便于聚焦上層業(yè)務(wù)邏輯、高效開(kāi)發(fā)應(yīng)用。對(duì)于設(shè)備開(kāi)發(fā)者,HarmonyOS采用組件化的設(shè)計(jì)方案,可根據(jù)設(shè)備的資源能力和業(yè)務(wù)特征進(jìn)行靈活裁剪,滿足各類終端設(shè)備對(duì)于操作系統(tǒng)的要求。

覆蓋五大場(chǎng)景,生態(tài)體系逐步健全。HarmonyOS以八大創(chuàng)新技術(shù)為鴻蒙底座,3萬(wàn)多個(gè)API為鴻蒙磚塊,全鏈路自研開(kāi)發(fā)套件為鴻蒙工具,覆蓋智慧辦公、運(yùn)動(dòng)健康、智能家居、智慧出行和影音娛樂(lè)五大場(chǎng)景。2022年7月,華為發(fā)布HarmonyOS 3,在多屏協(xié)同、性能共享、UI設(shè)計(jì)、安全補(bǔ)丁等方面有重大提升。截至2022年11月,搭載HarmonyOS的華為設(shè)備已超3.2億臺(tái),鴻蒙智聯(lián)已有合作伙伴超2200家,產(chǎn)品發(fā)貨量超2.5億臺(tái),全球鴻蒙開(kāi)發(fā)者超200萬(wàn)名,HarmonyOS原子化服務(wù)多達(dá)5萬(wàn)個(gè)。

2.4.1.1. 消費(fèi)者:整合終端能力,覆蓋五大場(chǎng)景

全屋智能創(chuàng)造有趣居家體驗(yàn),智慧辦公提升會(huì)議效率。如前文所述,華為全屋智能采用“1+2+N”解決方案,是鴻蒙系統(tǒng)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用落地。鴻蒙智聯(lián)智能家居解決方案,涵蓋智能家電、中控交互中心、安防產(chǎn)品和個(gè)護(hù)產(chǎn)品等端到端領(lǐng)域,擁有碰一碰獲取服務(wù)、多模態(tài)交互等能力。鴻蒙智聯(lián)智慧辦公解決方案,涵蓋個(gè)人多設(shè)備的移動(dòng)辦公,和多人多設(shè)備的會(huì)議室辦公兩大場(chǎng)景,能夠降低使用難度,提升會(huì)議效率。

運(yùn)動(dòng)健康,影音娛樂(lè)提供沉浸體驗(yàn)。鴻蒙智聯(lián)運(yùn)動(dòng)健康解決方案,涵蓋智能健身、健康監(jiān)測(cè)、健康保健三大健康場(chǎng)景,利用分布式能力,實(shí)現(xiàn)超級(jí)運(yùn)動(dòng)終端、智能運(yùn)動(dòng)私教、個(gè)人健康顧問(wèn)等功能。鴻蒙智聯(lián)影音娛樂(lè)解決方案,包含音視頻播放、錄制以及配套件等設(shè)備,便于攜帶控制,提供沉浸式體驗(yàn)。

智慧出行實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景聯(lián)動(dòng),車機(jī)成為鴻蒙生態(tài)新入口。智慧出行領(lǐng)域,鴻蒙座艙能夠連接車載帶屏設(shè)備、車載IoT設(shè)備、個(gè)人出行設(shè)備等,實(shí)現(xiàn)服務(wù)跨設(shè)備流轉(zhuǎn)、雙屏協(xié)同等功能。問(wèn)界系列將在2023年Q1分批升級(jí)HarmonyOS 3,引入原子化服務(wù)、差異化體驗(yàn)、AI等功能,將車變?yōu)轼櫭缮鷳B(tài)的新入口。

2.4.1.2. 應(yīng)用開(kāi)發(fā)者:高效開(kāi)發(fā)多終端應(yīng)用,全方位技術(shù)支持

一次開(kāi)發(fā),支持多種設(shè)備自由流轉(zhuǎn)。進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,開(kāi)發(fā)者需要支持多樣化設(shè)備以及跨設(shè)備協(xié)作。鴻蒙系統(tǒng)提出三大技術(shù)理念,分別是一次開(kāi)發(fā)、多端部署;可分可合,自由流轉(zhuǎn);統(tǒng)一生態(tài),原生智能。“一次開(kāi)發(fā)、多端部署”是指僅需一套代碼,一次開(kāi)發(fā)上架,支持開(kāi)發(fā)者高效開(kāi)發(fā)多種終端的應(yīng)用?!翱煞挚珊?,自由流轉(zhuǎn)”是指鴻蒙系統(tǒng)提供原子化服務(wù),無(wú)需顯式安裝,是支持自由流轉(zhuǎn)的輕量化程序?qū)嶓w?!敖y(tǒng)一生態(tài),原生智能”是指鴻蒙系統(tǒng)倡導(dǎo)應(yīng)用生態(tài)統(tǒng)一、多方共建,支持開(kāi)發(fā)者自由選擇原生框架和三方跨平臺(tái)框架。

提供從端到端的開(kāi)發(fā)支持,提升開(kāi)發(fā)效率。鴻蒙系統(tǒng)為開(kāi)發(fā)者提供端到端的開(kāi)發(fā)能力支持,包括鴻蒙開(kāi)發(fā)套件、開(kāi)發(fā)者支持平臺(tái)。鴻蒙開(kāi)發(fā)套件包含設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、運(yùn)維套件以及OS開(kāi)放能力集。通過(guò)鴻蒙開(kāi)發(fā)套件,開(kāi)發(fā)者能夠開(kāi)發(fā)鴻蒙生態(tài)應(yīng)用、原子化服務(wù)。鴻蒙生態(tài)三方庫(kù)是在鴻蒙系統(tǒng)上可重復(fù)使用的軟件庫(kù),能夠幫助開(kāi)發(fā)者重用技術(shù)資產(chǎn),提升開(kāi)發(fā)效率。開(kāi)發(fā)支持平臺(tái)致力于幫助開(kāi)發(fā)者快速成長(zhǎng),包括社區(qū)學(xué)堂、成長(zhǎng)計(jì)劃和技術(shù)支持。

2.4.1.3. 設(shè)備開(kāi)發(fā)者:組件化設(shè)計(jì),OpenHarmony賦能設(shè)備開(kāi)發(fā)

采用組件化設(shè)計(jì),OpenHarmony助力硬件集成。OpenHarmony是面向全場(chǎng)景的開(kāi)源分布式操作系統(tǒng),基于開(kāi)源方式,采用組件化設(shè)計(jì)。OpenHarmony支持在128KiB到xGiB RAM資源的設(shè)備上運(yùn)行系統(tǒng)組件,基于目標(biāo)硬件能力,設(shè)備開(kāi)發(fā)者可以自由集成系統(tǒng)組件。OpenHarmony目前定義三種基礎(chǔ)系統(tǒng)類型,包括輕量系統(tǒng)、小型系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)。此外,設(shè)備開(kāi)發(fā)者可以按需配置,選擇一系列系統(tǒng)組件,拓展特色功能或定制開(kāi)發(fā)。

2.4.2. 歐拉系統(tǒng):不斷迭代升級(jí),拓展應(yīng)用場(chǎng)景

面向數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施,歐拉系統(tǒng)不斷迭代升級(jí)。歐拉開(kāi)源操作系統(tǒng)(openEuler)是面向數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)源操作系統(tǒng),支持服務(wù)器、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、嵌入式等應(yīng)用場(chǎng)景,致力于提供安全、穩(wěn)定、易用的操作系統(tǒng)。2019年,華為將服務(wù)器操作系統(tǒng)的能力開(kāi)放,歐拉系統(tǒng)正式開(kāi)源。2022年3月,openEuler22.03 LTS正式發(fā)行,成為首個(gè)支持?jǐn)?shù)字基礎(chǔ)設(shè)施全場(chǎng)景的長(zhǎng)周期版本。歐拉版本共有兩類,其中長(zhǎng)生命周期版本每?jī)赡臧l(fā)布一次,在創(chuàng)新基礎(chǔ)版本上提供長(zhǎng)生命周期管理;創(chuàng)新版本每半年發(fā)布一次,集成最新技術(shù)進(jìn)展。

支持多種設(shè)備,覆蓋全場(chǎng)景應(yīng)用。歐拉目前支持x86、ARM、SW64、RISC-V多處理器架構(gòu),未來(lái)將拓展PowerPC等更多芯片架構(gòu)支持,不斷完善多樣化算力生態(tài)體驗(yàn)。歐拉致力于成為全場(chǎng)景覆蓋的操作系統(tǒng),其應(yīng)用邊界從最初的服務(wù)器,逐步拓展到云計(jì)算、邊緣計(jì)算、嵌入式等場(chǎng)景。歐拉通過(guò)聯(lián)合創(chuàng)新、社區(qū)共建,不斷強(qiáng)化場(chǎng)景化能力,努力實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一操作系統(tǒng)支持多設(shè)備,應(yīng)用一次開(kāi)發(fā)覆蓋全場(chǎng)景。

堅(jiān)持內(nèi)核創(chuàng)新,持續(xù)貢獻(xiàn)上游社區(qū)。歐拉內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有較強(qiáng)的研發(fā)活力,持續(xù)貢獻(xiàn)Linux Kenel上游社區(qū),補(bǔ)丁貢獻(xiàn)集中在芯片架構(gòu)、ACPI、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)、Media、內(nèi)核文檔、針對(duì)整個(gè)內(nèi)核質(zhì)量加固的bug fix及代碼重構(gòu)等內(nèi)容。在Linux Kernel 5.10和5.14中,歐拉內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊(duì)代碼貢獻(xiàn)量排名全球第一,十多年來(lái)合計(jì)向上游社區(qū)貢獻(xiàn)超過(guò)1.7萬(wàn)補(bǔ)丁。

性能可靠性較高,中國(guó)服務(wù)器操作系統(tǒng)新增市場(chǎng)份額占比達(dá)22%。服務(wù)器操作系統(tǒng)分為Windows Server、Netware、Unix和Linux,其中歐拉系統(tǒng)屬于Linux派別。歐拉系統(tǒng)面向企業(yè)級(jí)通用服務(wù)器,支持鯤鵬處理器和容器虛擬化技術(shù),具有較高的性能、可靠性、易維護(hù)性以及安全性。歐拉系統(tǒng)能夠與業(yè)界軟硬件良好兼容,滿足日常業(yè)務(wù)運(yùn)維和管理的需求。2022年12月,操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)預(yù)溝通會(huì)上,華為表示截至2022年11月,歐拉系統(tǒng)裝機(jī)累計(jì)實(shí)現(xiàn)245萬(wàn)套,在中國(guó)服務(wù)器操作系統(tǒng)領(lǐng)域,歐拉占新增市場(chǎng)份額的22%。

發(fā)揮邊緣計(jì)算價(jià)值,廣泛用于邊云協(xié)同場(chǎng)景。隨著智慧城市、自動(dòng)駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用落地,集中式云計(jì)算在帶寬負(fù)載、網(wǎng)絡(luò)延時(shí)、數(shù)據(jù)管理成本等方面難以支撐,邊緣計(jì)算價(jià)值得到凸顯。openEuler 22.03 LTS Edge是歐拉系統(tǒng)面向邊緣計(jì)算的版本,集成KubeEdge+邊云協(xié)同框架,具備邊云應(yīng)用統(tǒng)一管理能力和發(fā)放等基礎(chǔ)能力。其應(yīng)用場(chǎng)景包括智能制造、城市交通、高速收費(fèi)稽查醫(yī)療影像識(shí)別、智慧園區(qū)等廣泛的邊云協(xié)同場(chǎng)景。

嵌入式軟件應(yīng)用場(chǎng)景豐富,歐拉系統(tǒng)助力安全可靠運(yùn)行。隨著我國(guó)工業(yè)軟件以及信息化服務(wù)的需求持續(xù)增加,嵌入式軟件發(fā)展日漸壯大,占工業(yè)軟件市場(chǎng)份額的57.4%。openEuler 22.03 Embedded是歐拉系統(tǒng)面向嵌入式領(lǐng)域的版本,能夠提供豐富的嵌入式軟件包構(gòu)建能力,支持實(shí)時(shí)/非實(shí)時(shí)平面混合關(guān)鍵部署,并集成分布式軟總線。歐拉嵌入式系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于航天航空、工業(yè)控制、電信設(shè)備、汽車及醫(yī)療等領(lǐng)域,隨著5G和AI等新型技術(shù)成熟,有望應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)IoT設(shè)備、邊緣智能計(jì)算設(shè)備等。

歐拉系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于金融、運(yùn)營(yíng)商、能源、物流等領(lǐng)域,用戶包括國(guó)家電網(wǎng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)、興業(yè)銀行、中國(guó)建設(shè)銀行等。歐拉系統(tǒng)致力于實(shí)現(xiàn)企業(yè)核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)的安全可靠運(yùn)行,應(yīng)用案例包括興業(yè)銀行核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化改造項(xiàng)目、中國(guó)建設(shè)銀行分布式信用卡核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)、華電蕪湖電廠DCS核心控制系統(tǒng)等。隨著歐拉生態(tài)的逐步完善,我們認(rèn)為,歐拉系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景和市場(chǎng)份額有望獲得持續(xù)成長(zhǎng)。

3.1.美國(guó)制裁復(fù)盤:偉大的背后都是苦難

多重手段頻施,美國(guó)制裁不斷。為了限制別國(guó)發(fā)展,穩(wěn)固自身霸主地位,美國(guó)采取眾多制裁手段,涉及出口、財(cái)政、行政、外交、經(jīng)貿(mào)等多個(gè)領(lǐng)域。其中,美國(guó)政府最常用的制裁手段便是出口管制,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)的“實(shí)體清單”與“未經(jīng)核實(shí)清單”和“拒絕清單”一同構(gòu)成美國(guó)出口管制的重要手段,主要實(shí)施對(duì)象為我國(guó)企業(yè),以此限制獲取來(lái)自美國(guó)的技術(shù)及產(chǎn)品。

“實(shí)體清單”長(zhǎng)度只增不減,覆蓋范圍只擴(kuò)不縮。作為美國(guó)政府最常用的出口管制手段,“實(shí)體清單”是最廣為人知的一種,名單中的實(shí)體采購(gòu)美國(guó)產(chǎn)品時(shí)需要申請(qǐng)?zhí)厥庠S可證,美國(guó)公司獲得許可后,方可繼續(xù)供應(yīng)。自貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái),美國(guó)商務(wù)部的實(shí)體清單名單越來(lái)越長(zhǎng),涉及中電、華為、中興、??低?/u>、中芯國(guó)際、福建晉華等等研究單位以及高科技企業(yè)。今年12月15日,美國(guó)商務(wù)部又將36家 公司列入實(shí)體清單,其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)、上海微電子屬于從未經(jīng)核實(shí)清單轉(zhuǎn)入實(shí)體清單,其他還包括寒武紀(jì)、ICRD、鵬芯微等實(shí)體,美國(guó)對(duì)華限制程度愈發(fā)加深。

美國(guó)全面制裁下,華為負(fù)重前行。自2019年5月15日美國(guó)商務(wù)部以國(guó)家安全為由,將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實(shí)體清單”以來(lái),美國(guó)對(duì)華為的制裁就不斷加深。2020年5月15日,美國(guó)升級(jí)禁令,只要有公司用美國(guó)設(shè)備和技術(shù)給華為生產(chǎn)芯片,就必須得到美國(guó)批準(zhǔn)。在此制裁下,華為芯片全面斷供,手機(jī)出貨量銳減,國(guó)內(nèi)外收入同步下滑。隨后美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)又將華為認(rèn)定為“國(guó)家安全危險(xiǎn)”,將華為在內(nèi)5家公司列入“對(duì)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的通信設(shè)備和服務(wù)清單”,限制華為設(shè)備進(jìn)入海外市場(chǎng),對(duì)華為實(shí)施全面封鎖。在這樣惡劣的環(huán)境下,華為通過(guò)出售資產(chǎn)調(diào)整戰(zhàn)略,依然保持高額研發(fā)投入,以“活下來(lái)”為核心繼續(xù)負(fù)重前行。

a華為三十多年發(fā)展歷程中,大的資產(chǎn)剝離案例屈指可數(shù),在被美國(guó)制裁的這幾年中,就陸續(xù)剝離了華為海洋、榮耀手機(jī)以及X86服務(wù)器業(yè)務(wù)。2019年,美國(guó)將華為列入“實(shí)體清單”,威脅將切斷華為海洋與供應(yīng)商的聯(lián)系,因此華為作價(jià)10.04億元將海纜通信業(yè)務(wù)出售給亨通光電。2021年,因美國(guó)制裁華為X86服務(wù)器芯片無(wú)法獲取,加之國(guó)內(nèi)服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,華為將X86服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給河南超聚變。與此同時(shí),消費(fèi)者業(yè)務(wù)受到巨大壓力,為讓榮耀渠道和供應(yīng)商得以延續(xù),保留部分智能手機(jī)的優(yōu)質(zhì)業(yè)務(wù),同時(shí)帶來(lái)現(xiàn)金流補(bǔ)充以抵御外部不確定性,華為將榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)剝離,與X86服務(wù)器業(yè)務(wù)共計(jì)售得574.31億元。

3.2.堆疊重構(gòu),開(kāi)山為徑

海思芯片代工斷供,外購(gòu)芯片受阻。2020年9月15日,美國(guó)對(duì)華為芯片實(shí)施全面“斷供”,任何使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體公司不能向華為提供產(chǎn)品或技術(shù),臺(tái)積電等企業(yè)停止向華為供應(yīng)芯片。由于自研的麒麟5G芯片無(wú)法生產(chǎn),華為只能采購(gòu)7nm制程的高通驍龍4G處理器,華為旗艦手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力減弱。根據(jù)Counterpoint Research,2022年Q3華為海思在全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)的市占率跌至0%,意味著麒麟手機(jī)芯片庫(kù)存已經(jīng)耗盡。在美國(guó)禁令下,華為無(wú)法采購(gòu)英特爾X86芯片,于2021年出售X86服務(wù)器業(yè)務(wù)。

2022年3月,在世界移動(dòng)通信大會(huì)以及華為2021年年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上,華為輪值董事長(zhǎng)郭平表示,華為正在努力實(shí)現(xiàn)三個(gè)“重構(gòu)”,包括基礎(chǔ)理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu),這三個(gè)重構(gòu)將支撐華為ICT行業(yè)長(zhǎng)期可持續(xù)的發(fā)展;同時(shí),華為努力跨越摩爾定律限制,用面積換性能、用堆疊換性能,使得非先進(jìn)工藝也能夠維持華為在未來(lái)產(chǎn)品里面的競(jìng)爭(zhēng)力。

3.2.1. 三個(gè)“重構(gòu)”保障競(jìng)爭(zhēng)力:理論重構(gòu)、架構(gòu)重構(gòu)、軟件重構(gòu)

先進(jìn)工藝受限,重構(gòu)基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件,尋求系統(tǒng)突破。面對(duì)先進(jìn)工藝和高算力芯片的供給端限制,華為需要從原先基于單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先的路線上,拓寬技術(shù)路徑,積極尋求系統(tǒng)層面的突破。華為正加大對(duì)根技術(shù)的戰(zhàn)略投入,將科技發(fā)展作為重中之重,提出了基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件三個(gè)“重構(gòu)”設(shè)想。

理論重構(gòu),打開(kāi)通信領(lǐng)域廣闊空間。華為正嘗試在規(guī)則上再進(jìn)一層,比如在信道增容的問(wèn)題上,試圖突破香農(nóng)定理的極限。香農(nóng)信息熵論中,給出了信息熵的定義,即可以用之來(lái)推算傳遞經(jīng)二進(jìn)制編碼后的原信息所需的信道帶寬。熵,度量的是消息中所含的信息量,而語(yǔ)言結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度和語(yǔ)言中字詞的使用頻率都會(huì)影響這一結(jié)果。當(dāng)下,信道容量幾近極限,華為對(duì)新一代 MIMO 和無(wú)線 AI 等理論與技術(shù)持續(xù)探索,以期能夠進(jìn)一步逼近香農(nóng)極限;同時(shí),加深對(duì)語(yǔ)義通信(Semantic Communication)等新基礎(chǔ)理論的研究,嘗試突破香農(nóng)極限的可能性。語(yǔ)義通信是一種可將用戶的需求和信息含義融入通信過(guò)程中的全新架構(gòu),該架構(gòu)有望成為未來(lái)萬(wàn)物智聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的新型基礎(chǔ)范式,在通信速率已逼近香農(nóng)極限的情況下,有望從根本上解決基于數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)通信協(xié)議中存在的跨系統(tǒng)、跨協(xié)議、跨網(wǎng)絡(luò)、跨人機(jī)等的不兼容、難互通等問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)“萬(wàn)物透明智聯(lián)”。華為對(duì)新基礎(chǔ)理論的研究,有望為通信領(lǐng)域打開(kāi)更廣闊的空間。

架構(gòu)重構(gòu),技術(shù)融合繞開(kāi)工藝瓶頸,打破傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)激發(fā)AI應(yīng)用潛能。當(dāng)下和未來(lái),無(wú)線通信依然面臨高頻、超大帶寬、超高速等重大技術(shù)挑戰(zhàn),華為積極探索光電融合。頻率越高,帶寬越大,速率越快。無(wú)線網(wǎng)絡(luò)頻率,從2G時(shí)期的1GHz頻率以下,發(fā)展至5G時(shí)期的6GHz頻率以下(Sub 6),至毫米波甚至提高到了20GHz以上。高頻、超大帶寬、超高速,對(duì)天線和基站等無(wú)線設(shè)備的處理能力提出了更高的要求。未來(lái)的無(wú)線射頻和基帶中,眾多芯片需要應(yīng)對(duì)極為復(fù)雜的信號(hào)處理,而普通的電芯片可能難以勝任。第六代移動(dòng)通信,業(yè)界普遍認(rèn)為會(huì)用到毫米波高頻段,頻率將在幾十GHz頻率以上甚至達(dá)太赫茲THz,對(duì)于傳統(tǒng)射頻技術(shù)而言,數(shù)模轉(zhuǎn)化的實(shí)現(xiàn)難度極大。但是,對(duì)于光波而言,其頻率更高,在高頻無(wú)線信號(hào)的處理上有巨大的優(yōu)勢(shì),尤其是模擬信號(hào)可以直接通過(guò)光傳輸。華為通過(guò)光電融合的新架構(gòu),繞開(kāi)電子芯片工藝的瓶頸,實(shí)現(xiàn)更高的通信效率。在計(jì)算架構(gòu)方面,傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)是以CPU為中心的馮諾依曼架構(gòu),其特征是計(jì)算和存儲(chǔ)功能分離。傳統(tǒng)CPU擅長(zhǎng)處理整型、浮點(diǎn)運(yùn)算,但當(dāng)今世界,大量新應(yīng)用涌現(xiàn),特別是對(duì)于AI和大數(shù)據(jù)類應(yīng)用,其需要處理龐大的計(jì)算密集型任務(wù),CPU處理這類應(yīng)用的效率不高。而GPU、NPU及計(jì)算類新硬件中,集成了大量的ALU(算術(shù)邏輯單元),處理計(jì)算密集型任務(wù)更為高效,但因傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)原因,無(wú)法直接訪問(wèn)內(nèi)存、存儲(chǔ),亦影響了效率的施展極限。因此,華為提出重構(gòu)計(jì)算架構(gòu),拋棄原有的以CPU為中心的架構(gòu),設(shè)計(jì)以AI為核心的“對(duì)等”架構(gòu),充分釋放GPU、NPU等處理計(jì)算密集型任務(wù)的效率和能力。華為通過(guò)計(jì)算架構(gòu)的重構(gòu),為AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用開(kāi)辟更廣闊的空間。

軟件重構(gòu),實(shí)現(xiàn)以AI為中心的混合計(jì)算全棧軟件重構(gòu)。華為提出了 “軟件性能倍增計(jì)劃”,比如,通過(guò)軟件優(yōu)化將無(wú)線小區(qū)數(shù)和調(diào)度用戶等關(guān)鍵指標(biāo)提升一倍;通過(guò)鴻蒙和歐拉兩大操作系統(tǒng),可以直接連接鯤鵬和昇騰計(jì)算體系中的多種硬件,更快速的做到任務(wù)分發(fā),從而更有效地發(fā)揮硬件的潛能;通過(guò)Mindspore框架,解決大規(guī)模異構(gòu)并行計(jì)算中的AI和大數(shù)據(jù)、AI和HPC并行問(wèn)題,為數(shù)據(jù)科學(xué)家和算法工程師提供設(shè)計(jì)友好、運(yùn)行高效的AI開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。

通過(guò)對(duì)基礎(chǔ)理論、架構(gòu)和軟件的三個(gè)“重構(gòu)”,在硬件和軟件端充分協(xié)同,有望盡可能減小先進(jìn)工藝缺失導(dǎo)致的技術(shù)代差劣勢(shì),從更頂層和系統(tǒng)級(jí)思維出發(fā),維持華為在系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品上的競(jìng)爭(zhēng)力。

3.2.2.用面積和堆疊跨越摩爾定律限制

芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題:性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展,推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步,均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝,華為難以在全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹,手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙,亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù),能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失,用面積和堆疊換取算力和性能。

3.2.2.1. 先進(jìn)制程受限,先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力,必有取舍

何謂先進(jìn)封裝?

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念,一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。換言之,只要該封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片整體性能(包括傳輸速度、運(yùn)算速度等)的提升,就可以視為是先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)的封裝是將各個(gè)芯片單獨(dú)封裝好,再將這些單獨(dú)的封裝芯片裝配到PCB主板上構(gòu)成完整的系統(tǒng),芯片間的信息交換屬于PCB級(jí)的互連(interconnect),又稱板級(jí)互連;或者將不同的芯片貼裝到同一個(gè)封裝基板Substrate上,再完成系統(tǒng)級(jí)的封裝,芯片間的通訊屬于Substrate級(jí)的互連。這兩種形式的封裝互連技術(shù),芯片間的信息傳輸需要通過(guò)PCB或Substrate布線完成。理論上,芯片間的信息傳輸距離越長(zhǎng),信息傳遞越慢,芯片組系統(tǒng)的性能就越低。因此,同一芯片水平下,PCB級(jí)互連的整體性能比Substrate級(jí)互連的性能弱。

在摩爾定律失效之前,芯片系統(tǒng)性能的提升可以完全依賴于芯片本身制程提升(制程提升使得芯片集成晶體管數(shù)量提升)。但隨著摩爾定律失效,芯片制程提升速度大大放緩,芯片系統(tǒng)性能的提升只能通過(guò)不斷優(yōu)化各個(gè)芯片間的信息傳輸效率,圓晶Wafer級(jí)封裝互連技術(shù)的價(jià)值凸顯。

Wafer級(jí)的封裝互連技術(shù),將不同的SoC集成在TSV(硅通孔技術(shù):Through silicon via)內(nèi)插板(interposer)上。Interposer本身材料為硅,與SoC的襯底硅片相同,通過(guò)TSV技術(shù)以及再布線(RDL)技術(shù),實(shí)現(xiàn)不同SoC之間的信息交換。換言之,SoC之間的信息傳輸是通過(guò)Interposer完成。Interposer再布線采用圓晶光刻工藝,比PCB和Substrate布線更密集,線路距離更短,信息交換更快,因此可以實(shí)現(xiàn)芯片組整體性能的提升。圖XX示例為CoWoS封裝(Chip on Wafer on Substrate),CPU/GPU die與Memory die通過(guò)interposer實(shí)現(xiàn)互連,信息直接通過(guò)interposer上的RDL布線傳輸,不經(jīng)過(guò)Substrate或PCB,信息交換快,系統(tǒng)效率高。

從半導(dǎo)體制程進(jìn)入10nm以來(lái),摩爾定律已經(jīng)失效,即芯片迭代不再滿足“集成電路芯片上所集成的晶體管數(shù)目,每隔18個(gè)月就翻一番;微處理器的性能每隔18個(gè)月提高一倍,而價(jià)格下降一倍”。在后摩爾定律時(shí)代,對(duì)于“more than moore”的延續(xù),先進(jìn)封裝是業(yè)界公認(rèn)的有效途徑。

何謂Chiplet?

Chiplet即小芯片之意,指在晶圓端將原本一顆“大”芯片(Die)拆解成幾個(gè)“小”芯片(Die),因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的,需通過(guò)封裝,重新將各個(gè)“小”芯片組合起來(lái),功能上還原原來(lái)“大”芯片的功能。Chiplet可以將一顆大芯片拆解設(shè)計(jì)成幾顆與之有相同制程的小芯片,也可以將其拆解成設(shè)計(jì)成幾顆擁有不同制程的小芯片。

Chiplet可以提升芯片制造的良率。對(duì)于晶圓制造工藝而言,芯片面積(Die size)越大,工藝的良率越低。可以理解為,每片wafer上都有一定概率的失效點(diǎn),對(duì)于晶圓工藝來(lái)說(shuō),在同等技術(shù)條件下難以降低失效點(diǎn)的數(shù)量,如果被制造的芯片,其面積較大,那么失效點(diǎn)落在單個(gè)芯片上的概率就越大,因而良率就越低。如果Chiplet的手段,將大芯片拆解分割成幾顆小芯片,單個(gè)芯片面積變小,失效點(diǎn)落在單個(gè)小芯片上的概率將大大降低。芯片面積Die size與良率成反比。(注:以上解讀僅為東北電子團(tuán)隊(duì)調(diào)研學(xué)習(xí)理解后的觀點(diǎn),不具備業(yè)界技術(shù)權(quán)威性,僅供投資者理解基礎(chǔ)概念用)

先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝,對(duì)芯片性能、輕薄化的提升,孰更顯著?

在提升芯片性能方面,先進(jìn)制程路線是通過(guò)縮小單個(gè)晶體管特征尺寸,在同等芯片面積(Die size)水平下,提升晶體管集成度(同等設(shè)計(jì)框架,芯片性能/算力與晶體管數(shù)目正相關(guān));而先進(jìn)封裝并不能改變單個(gè)晶體管尺寸,只能從系統(tǒng)效率提升的角度,一是讓CPU更靠近Memory,讓“算”更靠近“存”,提升每一次計(jì)算的算存效率。二是讓單個(gè)芯片封裝內(nèi)集成更多的元件:信號(hào)傳輸速度排序,Wafer > IC substrate > PCB,元件在芯片內(nèi)部的通訊效率比在板級(jí)上更高,從系統(tǒng)層面提升芯片性能。

在芯片輕薄化方面,在不犧牲芯片整體性能的前提下,先進(jìn)制程能夠在算力和晶體管數(shù)目不變時(shí),通過(guò)縮小單個(gè)晶體管特征尺寸,實(shí)現(xiàn)芯片面積(Die size)縮小;而先進(jìn)封裝,因?yàn)榉庋b對(duì)晶體管尺寸無(wú)微縮的能力,只能通過(guò)更精細(xì)的材料、更致密的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)輕薄化。比如,手機(jī)AP處理器的封裝多采用FCCSP的封裝形式,其結(jié)構(gòu)包括一個(gè)CSP載板,而Fanout(TSMC與APPLE公司合作,APPLE公司的A系列芯片多采用InFO技術(shù)封裝,即Fannout)封裝,取消了CSP載板(CSP載板約0.3 mm厚度),封裝后的芯片更輕薄,對(duì)整機(jī)(手機(jī))結(jié)構(gòu)空間余量有重要提升。

在高性能和輕薄化兩個(gè)方向上,先進(jìn)制程可以做到兼顧,而先進(jìn)封裝則有取舍。比如,APPLE的A系列芯片,從A10升級(jí)到A11時(shí),由16 nm工藝提升至10 nm工藝,芯片面積從125 mm2減小至88 mm2,而晶體管集成數(shù)則由33億顆增加至43億顆;A系列芯片從A13升級(jí)到A14時(shí),晶圓工藝從7nm升級(jí)到5nm,芯片面積從98 mm2減小至88 mm2,而晶體管集成數(shù)則由85億顆增加至118億顆,做到了性能提升和輕薄化的兼顧。而先進(jìn)封裝,要做到芯片性能提升,因?yàn)榉庋b對(duì)晶體管尺寸微縮沒(méi)有效果,提升性能一是增加芯片內(nèi)部各元件的協(xié)作效率,二是往一個(gè)系統(tǒng)中堆疊更多的元件(本質(zhì)上也是提升了系統(tǒng)內(nèi)的晶體管數(shù)據(jù)),代價(jià)就是系統(tǒng)體積、面積更為龐大,即先進(jìn)封裝提升性能的代價(jià)是犧牲輕薄,實(shí)現(xiàn)輕薄的代價(jià)是犧牲性能的提升。

在技術(shù)可獲得的前提下,提升芯片性能,先進(jìn)制程升級(jí)是首選,先進(jìn)封裝則錦上添花。通常我們可以見(jiàn)到的是,高性能、大算力的芯片,會(huì)考慮上先進(jìn)封裝(2.5D、CoWoS等),但這些大算力芯片往往也同時(shí)采用的先進(jìn)制程工藝,也就是說(shuō),先進(jìn)封裝/Chiplet應(yīng)用通常只出現(xiàn)在頂級(jí)的旗艦芯片的封裝方案選擇中,并不是一個(gè)普適性的大規(guī)模應(yīng)用方案。比如寒武紀(jì)的7 nm AI訓(xùn)練芯片思元290,從芯片宣傳圖片可以看出,其可能采用“1+4”架構(gòu),即1顆CPU/GPU搭配4顆HBM存儲(chǔ)的Chiplet封裝形式,該芯片也是寒武紀(jì)的旗艦芯片產(chǎn)品之一;華為海思昇騰910芯片,采用7 nm的先進(jìn)制程工藝,從宣傳圖可以看出,也是采用了多顆芯片堆疊的CoWoS結(jié)構(gòu),也系Chiplet的一種形式。這些芯片都是在擁有先進(jìn)制程的基礎(chǔ)上,為了進(jìn)一步提升芯片性能,而采用了CoWoS這些2.5D先進(jìn)封裝技術(shù),說(shuō)明了先進(jìn)制程在工藝路線的選擇上是優(yōu)于先進(jìn)封裝的,先進(jìn)制程是升級(jí)芯片性能的首選,先進(jìn)封裝則是錦上添花。

3.2.2.2. 大功耗、高算力的場(chǎng)景,先進(jìn)封裝/Chiplet有應(yīng)用價(jià)值

在先進(jìn)制程不可獲得的情況下,通過(guò)芯片堆疊(先進(jìn)封轉(zhuǎn)/Chiplet)和計(jì)算架構(gòu)重構(gòu),以維持產(chǎn)品性能。以APPLE的A系列芯片參數(shù)為例,A12、A10、A7芯片分別采用7 nm、14/16 nm(Samsung 14 nm、TSMC 16 nm)、28 nm制程。A系列的手機(jī)AP芯片,通常芯片面積(Die Size)在約100 mm2大小。在這100 mm2大小的芯片上, A12、A10、A7芯片分別集成了約69億、33億、10億顆晶體管。下面,我們簡(jiǎn)單進(jìn)行算術(shù)換算,討論降制程如何維持芯片的算力。如果芯片工藝從7 nm降至14 nm,A12芯片上7nm工藝集成69億顆晶體管,如果用14 nm工藝以試圖達(dá)到接近的算力,首先要保證晶體管數(shù)目與A12芯片一致,即~70億顆,且在未考慮制程提升對(duì)單個(gè)晶體管性能有顯著提升的背景下,14 nm工藝的芯片需要兩倍于7 nm工藝的面積,即~200 mm2;如果芯片工藝從7 nm降至28 nm,參考28 nm的A7芯片只集成了10億顆晶體管,如果要達(dá)到70億晶體管數(shù)目,則需要將芯片面積擴(kuò)大至~700 mm2。芯片面積越大,工藝良率越低,在實(shí)際制造中得到的單顆芯片的制造成本就越高,因此,在先進(jìn)制程不可獲得的背景下,降制程而通過(guò)芯片堆疊的方式,的確可以一定程度減少算力劣勢(shì),但是因?yàn)槎询B更多芯片,需要更大的IC載板、更多的Chiplet小芯片、更多的封裝材料,也導(dǎo)致因?yàn)橹瞥搪浜髱?lái)的功耗增大、體積/面積增加、成本的增加。因此,比如,通過(guò)14 nm的兩顆芯片堆疊,去達(dá)到同樣晶體管數(shù)目的7 nm芯片性能;通過(guò)多顆28 nm的芯片堆疊,去達(dá)到14 nm芯片性能。此種堆疊方案在HPC(服務(wù)器、AI推理)、基站類大芯片領(lǐng)域可能有適用價(jià)值,但對(duì)于消費(fèi)電子領(lǐng)域如手機(jī)AP芯片和可穿戴芯片,在其應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)空間體積有嚴(yán)苛約束的條件下,芯片堆疊則較難施展。

3.2.2.3. 我國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)能儲(chǔ)備極少,先進(jìn)封裝/Chiplet有助于彌補(bǔ)制程的稀缺性

尖端科技全球化已死,大陸先進(jìn)制程的產(chǎn)能極為稀缺、緊缺。按不同晶圓尺寸統(tǒng)計(jì),大陸6英寸晶圓產(chǎn)能已占全球近一半,而12英寸產(chǎn)能僅為全球約10%。按不同制程統(tǒng)計(jì),大陸90 nm以上制程占全球約20%,20-90 nm制程占全球約10%,20 nm以下制程僅占全球約1%。大陸高端制程占比低,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)存在明顯短板,未來(lái)擴(kuò)產(chǎn)空間大。高端制程擴(kuò)產(chǎn)投入大,3 nm制程芯片每萬(wàn)片產(chǎn)能的投資約100億美元,遠(yuǎn)高于28 nm制程芯片每萬(wàn)片約7億美元的投資。彌補(bǔ)大陸晶圓產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)短板,需重點(diǎn)投資高端制程晶圓制造產(chǎn)能,既需要完成技術(shù)攻關(guān),又需要大額投資支持,任重而道遠(yuǎn)。

先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能,使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見(jiàn),通過(guò)降制程和芯片堆疊,在一些沒(méi)有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景,能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴??梢詫?dāng)下有限的先進(jìn)制程產(chǎn)能,以更高的戰(zhàn)略視角,統(tǒng)一做好規(guī)劃,應(yīng)用在更需要先進(jìn)工藝的應(yīng)用需求中。

3.3.消費(fèi)者、運(yùn)營(yíng)商、企業(yè),三大業(yè)務(wù)回顧展望

3.3.1. 總體業(yè)績(jī):拐點(diǎn)在即,未來(lái)可期

消費(fèi)電子帶動(dòng)前期快速增長(zhǎng),受美國(guó)限制后開(kāi)啟業(yè)務(wù)新結(jié)構(gòu)。受益于公司消費(fèi)電子的快速增長(zhǎng),2021年前華為營(yíng)收穩(wěn)定增長(zhǎng),2010年和2020年公司營(yíng)收分別為1825.48億元和8913.68億元,2010-2020年CAGR達(dá)到17.18%。2020年開(kāi)始受美國(guó)制裁,業(yè)務(wù)萎縮嚴(yán)重,2021年總營(yíng)收6368.07億元,同比下降28.56%。從各業(yè)務(wù)板塊來(lái)看,2010-2020年運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為7.58%;企業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為32.91%;消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收CAGR為31.64%。2021年運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收2814.69億元,同比下降6.99%;企業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收1024.44億元,同比增長(zhǎng)2.1%;消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收2434.31億元,YoY為-49.59%,下滑嚴(yán)重。

業(yè)績(jī)拐點(diǎn)顯現(xiàn),未來(lái)增長(zhǎng)空間廣闊。受到美國(guó)制裁影響,公司芯片獲取困難,導(dǎo)致2021年業(yè)績(jī)下降明顯。從長(zhǎng)遠(yuǎn)看,運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)作為公司業(yè)績(jī)的中流砥柱,將保持穩(wěn)定態(tài)勢(shì)。消費(fèi)者業(yè)務(wù)中手機(jī)環(huán)比銷量已經(jīng)開(kāi)始改善,服務(wù)器與汽車逐步放量,公司通過(guò)硬件版本切換以及外購(gòu)4G芯片渠道打通,供應(yīng)問(wèn)題得以緩解,未來(lái)成長(zhǎng)可期。2022年12月30日,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在新年致辭中表示預(yù)計(jì)公司2022年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6369億元,相較2021年的6368億元實(shí)現(xiàn)止跌,未來(lái)華為將奮勇前進(jìn),有質(zhì)量地活下來(lái)。

3.3.2. 運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健,通信設(shè)備占比居全球前列

通信設(shè)備市場(chǎng)份額快速提升,處于全球絕對(duì)領(lǐng)先地位。受益于在通信設(shè)備市場(chǎng)的長(zhǎng)期耕耘,華為從4G時(shí)代的追趕者成為5G時(shí)代的引領(lǐng)者,其市場(chǎng)地位不斷提升。據(jù)Dell’Oro Group數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2007-2020年華為通信設(shè)備銷售額占全球比例從6.31%迅速增長(zhǎng)至30.83%。2021年盡管海外市場(chǎng)禁止華為5G基站進(jìn)入,其通信設(shè)備營(yíng)收占全球的市場(chǎng)份額仍然有27.74%,遠(yuǎn)超第二名15.75%的市場(chǎng)占比。

通信設(shè)備營(yíng)收占運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收過(guò)半,5G推動(dòng)下占比持續(xù)提升。通過(guò)計(jì)算華為通信設(shè)備營(yíng)收與其運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收的占比,可以發(fā)現(xiàn)在2020年之前均保持50%左右。從2020年開(kāi)始大規(guī)模布局5G基站,通信設(shè)備價(jià)值量上升,2020年和2021年通信設(shè)備營(yíng)收占運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)比例分別為61.26%和64.06%。展望未來(lái),隨著5G的全面商用以及6G時(shí)代的到來(lái),疊加軟件服務(wù)快速發(fā)展,公司通信設(shè)備營(yíng)收占運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收比例有望維持穩(wěn)定。

從需求端看,國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)空間相對(duì)穩(wěn)定,5G商用穩(wěn)步推進(jìn)。受到西方國(guó)家對(duì)華為5G方案的限制,海外市場(chǎng)環(huán)境相對(duì)較差??紤]到華為基站端芯片供給逐步好轉(zhuǎn),通信設(shè)備營(yíng)收規(guī)模保持穩(wěn)定。假設(shè)華為通信設(shè)備營(yíng)收占運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)營(yíng)收規(guī)模的比例保持穩(wěn)定,可推算出未來(lái)運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)規(guī)模可穩(wěn)定在3000億元。

3.3.3. 服務(wù)器+華為云+光伏共同發(fā)力,企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模有望翻倍

X86服務(wù)器受限被剝離,自研鯤鵬奮力前行。2021年前,華為憑借X86和鯤鵬(ARM架構(gòu))兩款服務(wù)器迅速搶占市場(chǎng)份額,出貨量占全球市場(chǎng)份額從2012年不到1%增長(zhǎng)至2020年的7%。由于美國(guó)把華為列入實(shí)體清單,限制對(duì)華為的芯片供給,無(wú)法向英特爾采購(gòu)X86芯片,同時(shí)基于ARM架構(gòu)的鯤鵬芯片也因先進(jìn)制程制造端受到限制,無(wú)法生產(chǎn)(2021年鯤鵬銷量來(lái)自庫(kù)存)?;赬86架構(gòu)的服務(wù)器難以生產(chǎn)。同時(shí)市場(chǎng)格局愈發(fā)復(fù)雜,業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈,同質(zhì)化嚴(yán)重。華為于2021年出售X86服務(wù)器業(yè)務(wù),由河南超聚變接手。未來(lái)華為將把鯤鵬作為主力服務(wù)器,通過(guò)不斷迭代持續(xù)深耕,同時(shí)通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)(3D堆疊、3D封裝)在制程并非最領(lǐng)先的情況下做出最領(lǐng)先的芯片或者系統(tǒng)。

國(guó)內(nèi)云計(jì)算市場(chǎng)發(fā)展迅速,華為云占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)比重穩(wěn)步提升。據(jù)中國(guó)信通院和艾媒咨詢數(shù)據(jù),我國(guó)私有云和公有云市場(chǎng)規(guī)模增速顯著,2016年私有云和公有云市場(chǎng)規(guī)模分別為344.8億元和170.1億元,2021年兩者增長(zhǎng)到1048億元和2181億元,CAGR分別為24.9%和66.57%。受益于公有云市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),中國(guó)云市場(chǎng)規(guī)模維持高增速,2016-2021年CAGR達(dá)到44.37%。華為云營(yíng)收規(guī)模呈現(xiàn)超過(guò)行業(yè)增速的高速增長(zhǎng),營(yíng)收規(guī)模從2016年的8億元增長(zhǎng)至2021年的201億元,CAGR達(dá)到90.56%。華為云在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比也穩(wěn)步提升,2021年占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模的6.22%。作為公司重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)之一,未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。

據(jù)Gartner報(bào)告顯示,2020年華為云首次躋身IaaS供應(yīng)商前五,進(jìn)入全球頭部陣營(yíng)。2021年繼續(xù)位居全球第五,僅次于亞馬遜、微軟、谷歌、阿里。2021年全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS)市場(chǎng)總計(jì)為909億美元,同比增長(zhǎng)41.4%。華為云在連續(xù)兩年增長(zhǎng)超過(guò)200%后,2021年的增速有所放緩。IDC預(yù)測(cè),未來(lái)5年華為云仍將占據(jù)國(guó)內(nèi)IaaS市場(chǎng)份額第二的位置。

芯片為業(yè)績(jī)之本,供給緩解推動(dòng)服務(wù)器與華為云快速增長(zhǎng)。對(duì)于服務(wù)器芯片和云計(jì)算芯片,先進(jìn)封裝技術(shù)可以在制程降低的情況下實(shí)現(xiàn)性能的維持,在先進(jìn)制程不可獲得的情況下,通過(guò)舍棄空間可以保證芯片的供應(yīng)。由此來(lái)看,華為服務(wù)器和云計(jì)算芯片的供應(yīng)將得以改善,相關(guān)業(yè)務(wù)的營(yíng)收規(guī)模將進(jìn)入快速放量階段。我們預(yù)測(cè)到2025年,華為鯤鵬服務(wù)器出貨量將達(dá)到80萬(wàn)臺(tái),貢獻(xiàn)約400億營(yíng)收。隨著華為云在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比提升以及國(guó)內(nèi)云市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2025年華為云營(yíng)收將達(dá)到千億規(guī)模。

光伏逆變器全球份額第一,儲(chǔ)能逆變器增長(zhǎng)空間巨大。在全球光伏裝機(jī)量快速增長(zhǎng)的時(shí)代,受益于華為在電力電子和數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域多年的耕耘,華為光伏逆變器出貨量穩(wěn)定增長(zhǎng),市占率長(zhǎng)期位居全球第一。2021年華為光伏逆變器出貨量為52GW,占全球市場(chǎng)規(guī)模的30%。未來(lái)假設(shè)華為市占率保持30%,2025年華為出貨量將達(dá)到177GW。當(dāng)前儲(chǔ)能市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)的前期,2021年全球儲(chǔ)能逆變器出貨量為5.9GW,到2025年有望增長(zhǎng)到120GW。2021年華為儲(chǔ)能逆變器出貨量約1GW,占全球市場(chǎng)的17%。若以15%的占比測(cè)算,到2025年華為儲(chǔ)能逆變器出貨量將達(dá)到18GW。從營(yíng)收端來(lái)看,假設(shè)2021年光伏逆變器和儲(chǔ)能逆變器單位價(jià)格分別為0.2016元/W和0.2117元/W,對(duì)應(yīng)營(yíng)收分別為104.83億元和2.12億元。假設(shè)2022年后單價(jià)以2%左右幅度下降,到2025年華為光伏逆變器和儲(chǔ)能逆變器可分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收333億元和35億元。

3.3.4. 消費(fèi)者業(yè)務(wù):手機(jī)有望迎來(lái)復(fù)蘇,汽車或成重要增長(zhǎng)極

手機(jī)業(yè)務(wù)因制裁營(yíng)收下降,汽車業(yè)務(wù)有望成為重要增長(zhǎng)極。2016-2020年,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收由1798億元增長(zhǎng)至4829億元,CAGR為28%,消費(fèi)者業(yè)務(wù)營(yíng)收實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),主要原因系智能手機(jī)營(yíng)收增長(zhǎng)強(qiáng)勁。2021年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2434億元,同比下降50%,主要原因系旗下榮耀手機(jī)品牌整體出售,其營(yíng)收不再計(jì)入華為報(bào)表,同時(shí)華為被美國(guó)持續(xù)打壓,麒麟處理器流片受阻,智能手機(jī)出貨量下滑較為嚴(yán)重。2022年,由于芯片受限,預(yù)計(jì)華為智能手機(jī)業(yè)務(wù)承壓。此外,2022年華為聯(lián)手賽力斯推出汽車品牌問(wèn)界,有望成為消費(fèi)者業(yè)務(wù)重要增長(zhǎng)極。

2010-2020年多款機(jī)型獲得成功,華為智能手機(jī)高速增長(zhǎng)。2010-2020年,華為旗下Mate系列、P系列等多款機(jī)型獲得廣泛認(rèn)可,同時(shí)麒麟處理器性能實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)提升,其間手機(jī)出貨量由0.03億臺(tái)增長(zhǎng)至1.90億臺(tái),CAGR高達(dá)51%。2020年11月,受制于美國(guó)制裁,為保證榮耀品牌得以延續(xù),同時(shí)補(bǔ)充華為現(xiàn)金,華為整體出售榮耀資產(chǎn)。

2021年智能手機(jī)業(yè)務(wù)承壓,2022Q3手機(jī)出貨量同比及環(huán)比同時(shí)為正。2021年,受制于“缺芯”問(wèn)題,華為智能手機(jī)全球出貨約3500萬(wàn)臺(tái),較2020年下滑82%。2022年智能手機(jī)業(yè)務(wù)繼續(xù)承壓,Q1-Q3出貨量分別為560、640、860萬(wàn)臺(tái),全球出貨量占比分別為1.9%、2.05%、3.0%,其中,2022年Q3是2021年以來(lái)手機(jī)銷量首次同比及環(huán)比增速同時(shí)為正。2022年,華為在芯片處于劣勢(shì)的背景下砥礪前行,9月發(fā)布Mate 50系列,帶來(lái)可變光圈、衛(wèi)星通信等諸多創(chuàng)新點(diǎn)。新款手機(jī)多處創(chuàng)新的助力下,我們預(yù)計(jì)2022全年華為智能手機(jī)銷量達(dá)到3000萬(wàn)臺(tái),較2021年下降趨勢(shì)減緩。目前華為打通海外4G芯片采購(gòu)?fù)ǖ溃涮子布瓿汕袚Q,同時(shí)新品擁有HarmonyOS 3.0等創(chuàng)新功能的加持,我們認(rèn)為智能手機(jī)業(yè)務(wù)有望迎來(lái)復(fù)蘇。

因制裁平板出貨量下滑,鴻蒙促進(jìn)平板銷量增長(zhǎng)。2014-2020年,華為平板電腦銷量由300萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至1450萬(wàn)臺(tái),CAGR為30%;全球平板出貨量占比由1.3%提升至8.7%。2021年,由于采購(gòu)海外芯片以及自身芯片流片受阻,2021年華為平板電腦全球出貨970萬(wàn)部,同比下滑32%;全球出貨量占比下滑至5.7%。2022年華為平板出貨量下降趨勢(shì)減緩,前三季度,華為平板電腦出貨670萬(wàn)臺(tái),同比下降5.6%;全球出貨量占比為5.7%。我們預(yù)計(jì)2022全年華為平板銷量為920萬(wàn)部,下滑趨勢(shì)較2021年有所減緩。隨著鴻蒙生態(tài)的逐步完善,預(yù)計(jì)2023年華為平板銷量有望迎來(lái)復(fù)蘇。

運(yùn)動(dòng)健康功能推陳出新,可穿戴有望穩(wěn)步增長(zhǎng)。2017-2021年,華為可穿戴設(shè)備出貨量由460萬(wàn)部增長(zhǎng)至4270萬(wàn)部,CAGR為75%;全球可穿戴設(shè)備出貨量占比由3.4%提升至7.3%。2022Q1華為可穿戴設(shè)備出貨量為770萬(wàn)部,占全球可穿戴出貨量比例為7.31%,我們預(yù)計(jì)2022全年華為可穿戴設(shè)備出貨量為3500萬(wàn)部。目前華為可穿戴系列的運(yùn)動(dòng)健康檢測(cè)功能不斷推陳出新,隨著華為智能手機(jī)出貨量復(fù)蘇,鴻蒙生態(tài)逐步健全,并且WATCH Buds等新品不斷推出,我們認(rèn)為,華為可穿戴設(shè)備出貨量有望迎來(lái)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

背靠國(guó)內(nèi)廣闊市場(chǎng),鴻蒙影響力驅(qū)動(dòng)PC&智慧屏業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。根據(jù)CNMO數(shù)據(jù),2017-2020年華為筆記本國(guó)內(nèi)市占率0.5%提升至16.1%,結(jié)合中國(guó)筆記本電腦銷量,得出2017-2020年華為筆記本電腦的國(guó)內(nèi)銷量由15萬(wàn)臺(tái)提升至544萬(wàn)臺(tái)。2021年,英特爾處理器供應(yīng)受限,華為筆記本電腦國(guó)內(nèi)銷量為292萬(wàn)臺(tái),國(guó)內(nèi)市占率下滑至8%。根據(jù)Canalys,2022年前三季度,華為在我國(guó)大陸的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量為257萬(wàn)臺(tái),我們預(yù)計(jì)2022年華為在我國(guó)大陸的臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦出貨量為340萬(wàn)臺(tái)。華為智慧屏方面,2019-2021年華為智慧屏的銷量分別為10、50、150萬(wàn)臺(tái),預(yù)計(jì)2022年銷量有望達(dá)到200萬(wàn)臺(tái)。背靠國(guó)內(nèi)廣闊市場(chǎng),隨著鴻蒙系統(tǒng)帶來(lái)跨終端等新鮮體驗(yàn),華為有望在PC&智慧屏市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)高速成長(zhǎng)。

問(wèn)界品牌前景可期,汽車業(yè)務(wù)有望再造華為消費(fèi)業(yè)務(wù)。2022年2月,華為發(fā)布問(wèn)界M5,2022年7月發(fā)布問(wèn)界M7。2022年3-11月,問(wèn)界系列交付量合計(jì)6.6萬(wàn)輛,預(yù)計(jì)全年銷量有望達(dá)到7.6萬(wàn)輛。此外,華為供應(yīng)零部件和Huawei Inside兩種模式同樣貢獻(xiàn)利潤(rùn)。隨著華為智選車模式的逐步展開(kāi),合作車企進(jìn)一步拓展,我們認(rèn)為,華為智能汽車業(yè)務(wù)有望成為消費(fèi)者業(yè)務(wù)重要增長(zhǎng)極。

3.4.哈勃出擊,力圖破局

半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展,各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化程度不一。半導(dǎo)體作為數(shù)字信息時(shí)代的命脈,產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜且綿長(zhǎng),企業(yè)交錯(cuò)縱橫于世界各國(guó)??v觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,越往上游走,其市場(chǎng)規(guī)模越小,但在科技出口管制事件中,其重要性愈發(fā)凸顯,化解“卡脖子”危機(jī)的必要性越強(qiáng)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的諸多細(xì)分領(lǐng)域,任何一個(gè)環(huán)節(jié)受限,都會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈造成巨大影響。據(jù)我們?cè)谘袌?bào)《正確認(rèn)識(shí)大陸半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)差距,逐個(gè)擊破》中測(cè)算,從收入規(guī)模來(lái)看,2021年中國(guó)大陸芯片國(guó)產(chǎn)化率約為11.53%,大陸晶圓制造國(guó)產(chǎn)化率約為18.62%,封測(cè)國(guó)產(chǎn)化率約為41.43%,核心半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率約為7.59%,零部件國(guó)產(chǎn)化率約為4.87%,EDA&IP國(guó)產(chǎn)化率約為16.14%,半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率約為27.91%。對(duì)于大芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、核心設(shè)備、零部件以及材料等關(guān)鍵領(lǐng)域,只有國(guó)家大力扶持,產(chǎn)業(yè)鏈奮力發(fā)展,才能實(shí)現(xiàn)突破。

加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)短板,華為哈勃廣泛布局。哈勃投資成立于2019年4月23日,是華為旗下的投資平臺(tái),包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)有限合伙兩大主體,投資領(lǐng)域?yàn)榈谌雽?dǎo)體(碳化硅)、EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、激光設(shè)備、半導(dǎo)體核心材料等多個(gè)領(lǐng)域。哈勃投資是在華為遭美國(guó)制裁的背景下專門成立的,通過(guò)投資和華為的技術(shù)去幫助整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,旨在增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈自主程度,避免受制于人。截至今年10月,哈勃投資在半導(dǎo)體、光電芯片、材料、軟件等多個(gè)領(lǐng)域投資了74家企業(yè),其中有9家企業(yè)已經(jīng)上市,包括天岳先進(jìn)、思瑞浦、東芯半導(dǎo)體、燦勤科技、炬光科技、東微半導(dǎo)、長(zhǎng)光華芯以及源杰半導(dǎo)體。

持續(xù)研發(fā)投入,不斷技術(shù)創(chuàng)新以求突破。華為自成立以來(lái),一直保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,以保證在技術(shù)上的領(lǐng)先地位。近十年來(lái),華為累計(jì)研發(fā)投入8450億元,每年在基礎(chǔ)研究上的投入超過(guò)200億元,其研發(fā)投入占營(yíng)收比重均在10%以上。在2020年被全面限制后,公司營(yíng)收和利潤(rùn)受到影響,但是研發(fā)投入不減反增,2021研發(fā)投入1427億元,占營(yíng)收比重達(dá)到了22.41%。2022年前三季度,華為研發(fā)投入達(dá)到1105.81億元,同比增長(zhǎng)8.05%,占營(yíng)收比重進(jìn)一步增長(zhǎng)至25.07%。正是十年如一日的積極研發(fā),華為才能在基礎(chǔ)理論和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)眾多突破,截至2021年末,華為在全球范圍內(nèi)的發(fā)明專利累計(jì)申請(qǐng)量已經(jīng)超過(guò)20萬(wàn)件,累計(jì)授權(quán)量超過(guò)11萬(wàn)件。

審核編輯 黃宇

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