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      標(biāo)簽　>　ic測(cè)試

      ic測(cè)試

      +關(guān)注14人關(guān)注

      IC測(cè)試就是用相關(guān)的電子儀器（如萬(wàn)用表、示波器、直流電源，ATE 等）將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測(cè)試出來(lái)。測(cè)試的項(xiàng)目一般有：直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（頻率）、功能測(cè)試等。

      文章：30個(gè) 瀏覽：23606次 帖子：4個(gè)

      ic測(cè)試技術(shù)

      不可不知的,關(guān)于小電流測(cè)量技巧

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      IC測(cè)試機(jī)因?yàn)槭歉叨藴y(cè)量，會(huì)受到內(nèi)部開(kāi)關(guān)，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機(jī)等一些分立器件專用測(cè)試機(jī)，采用低端測(cè)量，加上...

      2017-10-27 標(biāo)簽：pcbic測(cè)試小電流 1.8萬(wàn) 0

      集成電路_IC測(cè)試工作原理

      集成電路_IC測(cè)試工作原理

      本內(nèi)容講解了IC測(cè)試原理，集成電路測(cè)試的基本原理，還有ic測(cè)試工程師所要考慮的一些事項(xiàng)及IC封裝測(cè)試等

      2011-11-03 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試 8962 1

      IC測(cè)試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問(wèn)題

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      本文將淺談基于NAND Tree的芯片測(cè)試技術(shù)，主要是測(cè)試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問(wèn)題，將NAND門(mén)接入PAD和上級(jí)的NAND門(mén)...

      2018-02-18 標(biāo)簽：ic測(cè)試芯片測(cè)試 6110 0

      IC測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)答

      IC測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)答提供了IC測(cè)試中最常見(jiàn)到的一些問(wèn)題并給出了解決方法，希望對(duì)您有所幫助！

      2012-02-03 標(biāo)簽：IC測(cè)試 3725 0

      關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識(shí)概覽

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      前道是指晶圓制造廠的加工過(guò)程，在空白的硅片完成電路的加工，出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測(cè)試的過(guò)程，在封測(cè)廠中將圓形的硅片切割成單...

      2023-12-12 標(biāo)簽：IC測(cè)試芯片設(shè)計(jì)晶圓制造 3449 0

      IC測(cè)試的創(chuàng)新

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      Mentor推出了其嵌入式壓縮和自動(dòng)測(cè)試向量生成(ATPG)技術(shù)，與Mentor公司2009年8月收購(gòu)的LogicVision公司的BIST技術(shù)結(jié)合，組...

      2011-03-08 標(biāo)簽：IC測(cè)試 2565 0

      IC測(cè)試的定義和基本原理

      IC測(cè)試，即集成電路測(cè)試，是集成電路設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它主要通過(guò)對(duì)集成電路的性能、功能和可靠性進(jìn)行測(cè)試，以確保集成電路在實(shí)際應(yīng)用中能夠滿足...

      2024-07-10 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試參數(shù) 1914 0

      易于實(shí)現(xiàn)且全面的3D堆疊裸片器件測(cè)試方法

      當(dāng)裸片尺寸無(wú)法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開(kāi)發(fā)者開(kāi)始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究?？紤]用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推...

      2023-02-28 標(biāo)簽：IC測(cè)試DFT3D封裝 1592 0

      一文了解芯片測(cè)試的重要性

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      集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工...

      2024-08-06 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試芯片測(cè)試 1347 0

      IC測(cè)試座常用的封裝類型！你知道多少

      ic測(cè)試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來(lái)完成這一功能的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。

      2023-06-14 標(biāo)簽：封裝IC測(cè)試DIP 1148 0

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      IC測(cè)試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開(kāi)，保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展，其規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)電路的質(zhì)量與可靠性要求進(jìn)一步提高...

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      DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時(shí)，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

      2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC測(cè)試芯片制造 717 0

      ic測(cè)試原理和設(shè)備教程的區(qū)別

      IC測(cè)試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點(diǎn)上存在顯著的區(qū)別。 IC測(cè)試原理 內(nèi)容 ： IC測(cè)試原理主要探討的是對(duì)集成電路（Integrated Circ...

      2024-09-24 標(biāo)簽：集成電路IC測(cè)試模擬信號(hào) 217 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        德州儀器（TI）MSP430系列超低功耗微控制器包含多種器件，它們特有面向多種應(yīng)用的不同外設(shè)集。這種架構(gòu)與5種低功耗模式相組合，專為在便攜式測(cè)量應(yīng)用中延長(zhǎng)電池使用壽命而優(yōu)化。該器件具有一個(gè)強(qiáng)大的16位 RISCCPU，16位寄存器和有助于獲得最大編碼效率的常數(shù)發(fā)生器。
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        MAX485是一個(gè)八引腳的RS485電平收發(fā)器（只能單工或半雙工）。內(nèi)部含有一個(gè)輸入信號(hào)接收器R、一個(gè)輸出信號(hào)驅(qū)動(dòng)器D。
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