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標(biāo)簽 > ic測試
IC測試就是用相關(guān)的電子儀器(如萬用表、示波器、直流電源,ATE 等)將IC所具備的電路功能、電氣性能參數(shù)測試出來。測試的項目一般有:直流參數(shù)(電壓、電流)、交流參數(shù)(頻率)、功能測試等。
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IC測試主要的目的是將合格的芯片與不合格的芯片區(qū)分開,保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。隨著集成電路的飛速發(fā)展,其規(guī)模越來越大,對電路的質(zhì)量與可靠性要求進一步提高...
IC測試原理和設(shè)備教程在內(nèi)容、目的和關(guān)注點上存在顯著的區(qū)別。 IC測試原理 內(nèi)容 : IC測試原理主要探討的是對集成電路(Integrated Circ...
集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點,貫穿設(shè)計、制造、封裝以及應(yīng)用的全過程。從整個制造流程上來看,集成電路測試具體包括設(shè)計階段的設(shè)計驗證、晶圓制造階段的過程工...
IC測試,即集成電路測試,是集成電路設(shè)計和制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它主要通過對集成電路的性能、功能和可靠性進行測試,以確保集成電路在實際應(yīng)用中能夠滿足...
關(guān)于芯片量產(chǎn)工程師需要掌握的知識概覽
前道是指晶圓制造廠的加工過程,在空白的硅片完成電路的加工,出廠產(chǎn)品依然是完整的圓形硅片。 后道是指封裝和測試的過程,在封測廠中將圓形的硅片切割成單...
ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動測試設(shè)備是由計算機控制的。
當(dāng)裸片尺寸無法繼續(xù)擴大時,開發(fā)者開始考慮投入對 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測試性設(shè)計 (DFT) 解決方案推...
IC測試技術(shù)NAND Tree確認(rèn)管腳連接問題
本文將淺談基于NAND Tree的芯片測試技術(shù),主要是測試芯片的管腳I/O Pin和芯片的PAD之間的連接問題,將NAND門接入PAD和上級的NAND門...
Mentor推出了其嵌入式壓縮和自動測試向量生成(ATPG)技術(shù),與Mentor公司2009年8月收購的LogicVision公司的BIST技術(shù)結(jié)合,組...
2011-03-08 標(biāo)簽:IC測試 2564 0
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