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標(biāo)簽 > exynos8895
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三星正式發(fā)布新一代Exynos8895處理器,其采用的多項(xiàng)最新技術(shù),看點(diǎn)不亞于前段時(shí)間發(fā)布的驍龍835處理器。
2017-02-27 標(biāo)簽:三星電子exynos8895 1.9萬(wàn) 0
明年聯(lián)發(fā)科/高通/華為的手機(jī)處理器誰(shuí)更強(qiáng)?
從Android 和iOS 智能手機(jī)爆發(fā)開(kāi)始,手機(jī)的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機(jī)的軍備大戰(zhàn),高通驍龍、德州儀器OMAP、三...
就在近日,有關(guān)高通新一代驍龍系列旗艦芯片 Snapdragon 835(MSM8998)的部分細(xì)節(jié)悄然被泄露出來(lái),對(duì)此很多機(jī)友已經(jīng)開(kāi)始 YY 下一部三星...
2016-11-25 標(biāo)簽:三星電子Exynos8895驍龍835 1.2萬(wàn) 0
麒麟960處理器詳解 對(duì)比Exynos8895/Helio X30如何?
日前,華為在秋季媒體溝通會(huì)上發(fā)布了新一代手機(jī)芯片麒麟960。在發(fā)布會(huì)之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會(huì)邀請(qǐng)函,根據(jù)公開(kāi)信息可知,華為麒麟960具有性...
2016-10-20 標(biāo)簽:Helio X30麒麟960Exynos8895 1.2萬(wàn) 0
高通/聯(lián)發(fā)科/三星2017年的手機(jī)芯片大戰(zhàn)
高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)三大手機(jī)芯片供貨商,在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC 2017)上展...
2017-03-06 標(biāo)簽:手機(jī)芯片Helio X30Exynos8895 5295 0
明年10nm手機(jī)芯片高通835/麒麟970/HelioX30誰(shuí)稱雄?
2017年將近,在手機(jī)市場(chǎng)不景氣的背景下,上游手機(jī)廠商也在力拼高端市場(chǎng)。高通下一代驍龍835細(xì)節(jié)已經(jīng)泄露,三星Exynos8895的更多消息也流出,加上...
2016-11-28 標(biāo)簽:麒麟970Exynos8895HelioX30 2508 0
據(jù)高通發(fā)言人說(shuō);“驍龍821的出現(xiàn)只是對(duì)高通目前產(chǎn)品陣容的補(bǔ)充和擴(kuò)大,換句話說(shuō),它僅僅是在高勇正式的下一代處理器出現(xiàn)之前,作為一款過(guò)渡性的產(chǎn)品為高端機(jī)型服務(wù)?!?/p>
傳驍龍835跑分不如麒麟960 Exynos 8895如何?
根據(jù)最新出爐的GeekBench 測(cè)試成績(jī),采用三星10nm制程的高通驍龍835跑分甚至被采用臺(tái)積電16nm制程的麒麟960處理器超越,不過(guò)有可能是因?yàn)?..
2016-12-30 標(biāo)簽:麒麟960Exynos8895驍龍835 2261 0
三星Exynos 8895:全新的架構(gòu),運(yùn)行更加高效
近期,三星對(duì)于全新Exynos 9系處理器做了預(yù)告,暗示其將于MWC之前發(fā)布。今天上午,三星官方終于發(fā)布了首款9系處理器,正是傳言中的Exynos 88...
2017-02-24 標(biāo)簽:cpuexynos8895 2189 0
三星S8不僅在雙攝像頭設(shè)計(jì)上會(huì)有全新的解決方案,而且還會(huì)增加256GB容量版本,雖然整體的物料成本會(huì)相比S7增加20%,但售價(jià)會(huì)維持不變。
2016-11-25 標(biāo)簽:galaxyS8Exynos8895驍龍835 1936 1
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