明年聯發(fā)科/高通/華為的手機處理器誰更強？

　　從Android 和iOS 智能手機爆發(fā)開始，手機的硬件配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智能手機的軍備大戰(zhàn)，高通驍龍、德州儀器OMAP、三星Exynos、英偉達Tegra、蘋果A 系列、華為麒麟、聯發(fā)科Helio 等SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。

　　大浪淘沙，在多年的智能手機SoC 廝殺中，有的品牌已經退出了這個市場，而有的則以自己特有的姿勢在這個市場站穩(wěn)了起來。前者的代表是德州儀器，而后者的代表則是聯發(fā)科。

　　而說來也巧，一向以性價比著稱的聯發(fā)科最近發(fā)布的Helio X30 也算是掀起了新一輪的移動處理器大戰(zhàn)的序幕。

　　跑分再次爆表的Helio X30

　　聯發(fā)科最近發(fā)布了最新的旗艦SoC——Helio X30。

　　賬面上，這款SoC 相比前作X10/X20 有了長足的進步。

　　首先，雖然X30 依然是X20 的三叢十核架構，但由其整體由2×A73+4×A53+4×A35 組成，其中，A73 核心為高性能核心，A35 為最佳能效比核心。更為關鍵的是，除了核心架構的進步，X30 的制程工藝也進步到了10nm。

　　GPU 方面，Helio X30 用上了四核心Imagination PowerVR 7XTP，對比之前羸弱的GPU，X30 可謂進步頗大。

　　其余細節(jié)方面，Helio X30 支持8GB LPDDR4X RAM，最高支持UFS2.1 存儲，Cat.10 LTE，攝像頭最高支持2800 萬像素。

　　對比來看，Helio X30 相比Helio X20 性能提升43%，功耗降低53%。而跑分則能達到16 萬。

　　有說法稱，Helio X30 將在明年一季度量產。這也與臺積電路線圖“10nm 將在年底前進入量產，7nm 最早在明年4 月進行試產”的消息一致。

　　此前，為了擺脫MTK 給人的廉價印象，聯發(fā)科去年曾專門推出了一個子品牌Helio，并通過“百萬征名”計劃為其造勢。

　　如果細分Helio 下面的系列，P 系列相對入門，而X 系列則更旗艦，這個系列也代表著聯發(fā)科沖擊高端市場的決心。甚至X10 還伴隨著HTC One M9+ 來到過4000 元以上的市場。

　　當然，好景不長，X10 隨后便又回到了1000 到2000 元市場，而之后的X20 也沒能擺脫這個魔咒。

　　相比X20，Helio X30 的進步非常大，跑分成績已經算是頂級水準。但高企的跑分從來只是旗艦的必要條件而非充分條件，要想真正地邁入高端，聯發(fā)科要做的還有不少。

　　第一次用上四核的A10 Fusion

　　發(fā)布會上，蘋果表示，iPhone 7 &7 Plus 搭載的A10 Fusion 處理器是iPhone 史上最快的處理器，不僅快，而且能效更高。

　　這一次A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。高性能核心的運行速度最高可達iPhone 6 的2 倍，而高能效核心在運行時的功率則可低至高性能核心的五分之一。這意味著，它可以根據不同的需要，來達到理想的性能與能效表現。

　　這也是iOS 設備第一次用上四核心處理器。

　　A10 Fusion 的跑分也讓目前所有的競品望塵莫及，雖然在所有的跑分軟件中，這款處理器都被識別為雙核了。

　?。ㄗ鬄榘餐猛门芊郑覟镚eekbench 4.0）

　　在Chipworks 最初的的拆解中，A10 Fusion 的兩個高效能核心都沒有被發(fā)現具體位置。經過一番波折，Chipworks 發(fā)現這兩個小核心貼著大核心。

　　A10 Fusion

　　A10 Fusion 在設計上也的確有過人之初。相比臺積電版A9 處理器核心面積的104.5 平方毫米，A10 Fusion 的核心面積更大，為125 平方毫米。據稱，由于封裝使用了臺積電最新的InFO 技術，所以A10 Fusion 的晶體管數量達到了33 億個。