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標(biāo)簽 > dram
DRAM(Dynamic Random Access Memory),即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時(shí)間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù),DRAM使用電容存儲(chǔ),所以必須隔一段時(shí)間刷新(refresh)一次,如果存儲(chǔ)單元沒有被刷新,存儲(chǔ)的信息就會(huì)丟失。 (關(guān)機(jī)就會(huì)丟失數(shù)據(jù))
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半導(dǎo)體存儲(chǔ)器SRAM是靠什么去存儲(chǔ)信息的呢
靜態(tài)ram是靠雙穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器來記憶信息的;動(dòng)態(tài)RAM是靠MOS電路中的柵極電容來記憶信息的
如何辨別SRAM是否屬于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器呢
SRAM是一種具有靜止存取功能內(nèi)存的靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器,不需要進(jìn)行刷新電路便能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。
談?wù)劗?dāng)靜態(tài)SRAM芯片存儲(chǔ)字節(jié)的過程是怎樣的
對(duì)于X86處理器,它通過地址總線發(fā)出一個(gè)具有22位二進(jìn)制數(shù)字的地址編碼--其中11位是行地址,11位是列地址,這是通過RAM地址接口進(jìn)行分離的。
目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。
2022-11-01 標(biāo)簽:DRAM片上系統(tǒng)ISP 1891 0
存儲(chǔ)器是半導(dǎo)體的重要市場(chǎng)之一,其約占據(jù)了半導(dǎo)體近1/3的市場(chǎng)份額。其中,從存儲(chǔ)芯片細(xì)分產(chǎn)品來看,DRAM和NAND Flash占據(jù)了存儲(chǔ)芯片95%以上的...
研華推出全新的超寬溫SQRAM DDR4 3200耐用型內(nèi)存解決方案
研華SQRAM支持研華自主研發(fā)的SQ Manager軟件,可以實(shí)時(shí)監(jiān)控DRAM,提供有用的信息,包括動(dòng)態(tài)內(nèi)存速度、溫度和高級(jí)過熱警報(bào),以告知用戶內(nèi)存系統(tǒng)...
RAM(Random Access Memory)中文是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。為什么要強(qiáng)調(diào)隨機(jī)存儲(chǔ)呢?因?yàn)樵诖酥?,一些的存?chǔ)器都是順序存儲(chǔ)(Direct-A...
如果 FaceBoo k平臺(tái)創(chuàng)建的TPP協(xié)議是正確的,那么它將有一個(gè)不同的內(nèi)存分頁系統(tǒng),可以更好地解決由于在服務(wù)器主板之外有大量池化內(nèi)存而帶來的稍高的延遲。
存儲(chǔ)器是計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu)的重要組成部分。存儲(chǔ)器是用來存儲(chǔ)程序代碼和數(shù)據(jù)的部件,有了存儲(chǔ)器計(jì)算機(jī)才具有記憶功能?;镜拇鎯?chǔ)器種類見圖基本存儲(chǔ)器種類。
DRAM和NAND閃存和其它存儲(chǔ)器技術(shù)的區(qū)別
相變存儲(chǔ)器或 PCM 使用材料的一些主要物理轉(zhuǎn)變——例如結(jié)晶態(tài)和非晶態(tài)之間的轉(zhuǎn)變——以及相關(guān)的電氣特性變化——來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
2022-10-18 標(biāo)簽:相變存儲(chǔ)器DRAMNand flash 3439 0
DRAM屬于易失性存儲(chǔ)器,也就是大家常說的內(nèi)存。今天,我們?cè)賮砜纯窗雽?dǎo)體存儲(chǔ)的另一個(gè)重要領(lǐng)域,也就是非易失性存儲(chǔ)器(也就是大家熟悉的閃存卡、U盤、SSD...
2022-10-13 標(biāo)簽:DRAMSSD易失性存儲(chǔ)器 1891 0
內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀
當(dāng)時(shí),半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)被分為ROM和RAM兩個(gè)方向。ROM是只讀存儲(chǔ)器,存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不會(huì)因?yàn)閿嚯姸鴣G失,也稱外存。而RAM是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,用于存儲(chǔ)運(yùn)算數(shù)據(jù),...
關(guān)于DDR4信號(hào)質(zhì)量測(cè)試 DDR4-DRAM的工作原理分析
DRAM: 我們?cè)僬f說DRAM。DRAM全稱Dynamic Random Access Memory,翻譯過來為動(dòng)態(tài)隨機(jī)讀取存儲(chǔ)器。
各種MRAM的技術(shù)路徑,MRAM的挑戰(zhàn)和前景
本文旨在討論各種MRAM的技術(shù)路徑,其中包括磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)型、自旋轉(zhuǎn)移扭矩(spin-transfer torque:STT)、自旋軌道扭矩(spin-orb...
全新沉積技術(shù)SPARC實(shí)現(xiàn)先進(jìn)邏輯和DRAM集成設(shè)計(jì)
使用 SPARC 或單個(gè)前驅(qū)體活化自由基腔室技術(shù)制造的碳化硅氧化物 (SiCO) 薄膜具備密度大、堅(jiān)固耐用、介電常數(shù)低 ~ 3.5-4.9、泄漏率低、厚...
半導(dǎo)體存儲(chǔ)的基礎(chǔ)知識(shí)
上周,我給大家仔細(xì)介紹了HDD硬盤、軟盤和光盤的發(fā)展史(鏈接)。
新興存儲(chǔ)將改變行業(yè),對(duì)不同新興存儲(chǔ)的看法
當(dāng)前的存儲(chǔ)器技術(shù),包括閃存(NAND 和 NOR)、DRAM 和 SRAM,在其持續(xù)改進(jìn)方面面臨潛在的技術(shù)限制。因此,人們努力開發(fā)新的存儲(chǔ)技術(shù)。這些新技...
對(duì)先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
在DRAM結(jié)構(gòu)中,電容存儲(chǔ)單元的充放電過程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限,制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能(和良率)的...
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