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SoC設(shè)計(jì)

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soc設(shè)計(jì)技術(shù)

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本文可讓開發(fā)者們看懂 AMD Vivado Design Tool 2023.2 中的“AMD Versal Adaptive SoC CPM PCIE...

2024-05-10 標(biāo)簽:控制器存儲(chǔ)器SoC設(shè)計(jì) 587 0

Virtuoso Studio:寄生參數(shù)提取設(shè)計(jì)

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基于 Cadence 30 年的行業(yè)知識(shí)和地位,全新人工智能定制設(shè)計(jì)解決方案 Virtuoso Studio 采用了多項(xiàng)創(chuàng)新功能和全新基礎(chǔ)架構(gòu),能實(shí)現(xiàn)卓...

2024-05-09 標(biāo)簽:CadenceSoC設(shè)計(jì)人工智能 1914 0

soc設(shè)計(jì)中的晶振是什么?晶振在SoC設(shè)計(jì)中的作用

SoC廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)字電視等。

2024-05-07 標(biāo)簽:晶振SoC設(shè)計(jì)晶體振蕩器 1068 0

SOC設(shè)計(jì)中Clock Gating的基本原理與應(yīng)用講解

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2024-04-28 標(biāo)簽:寄存器SoC設(shè)計(jì)片上系統(tǒng) 2215 0

SDC的基本語(yǔ)法舉例:如何在SoC設(shè)計(jì)中使用SDC?

在數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中,SoC(System on Chip)是一種將多個(gè)模塊集成在單個(gè)芯片上的技術(shù)。

2024-05-01 標(biāo)簽:集成電路單芯片SoC設(shè)計(jì) 1538 0

我們?cè)撊绾螒?yīng)對(duì)SOC中越來(lái)越龐大和復(fù)雜的SDC約束?

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2024-03-13 標(biāo)簽:EDA工具SoC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 1157 0

分享一種大型SOC設(shè)計(jì)中功能ECO加速的解決方案

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大型SOC項(xiàng)目的綜合非常耗時(shí)間,常常花費(fèi)好幾天。當(dāng)需要做功能ECO時(shí),代碼的改動(dòng)限定在某些子模塊里,設(shè)計(jì)人員并不想重跑一次完整的綜合,這種方法縮短了一輪...

2024-03-11 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)DFT 471 0

功耗優(yōu)化已經(jīng)成為SoC設(shè)計(jì)成功與否的關(guān)鍵因素了嗎?

片上系統(tǒng)(SoC)的低功耗設(shè)計(jì)方法這幾年已經(jīng)發(fā)生了翻天覆地的變化。從簡(jiǎn)單的時(shí)鐘門控和電壓調(diào)節(jié),到今天復(fù)雜多樣的策略和工具,SoC的能效得到了全方位提升。

2024-01-22 標(biāo)簽:寄存器仿真器SoC設(shè)計(jì) 462 0

聊聊AMBA協(xié)議的evolution過(guò)程

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作為一名新時(shí)代的ICer,一定必定肯定聽說(shuō)過(guò)AMBA協(xié)議,但是卻少有人知道AMBA協(xié)議的evolution過(guò)程,本文將大致聊聊Evolution of ...

2024-01-19 標(biāo)簽:加速器微處理器SoC設(shè)計(jì) 1220 0

車規(guī)級(jí)高性能電平轉(zhuǎn)換器—DIA7B104介紹

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電平轉(zhuǎn)換器(Level Shifter,LS)是一個(gè)在SOC設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到的器件。

2024-01-15 標(biāo)簽:ESD電平轉(zhuǎn)換器SoC設(shè)計(jì) 875 0

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soc設(shè)計(jì)資訊

soc設(shè)計(jì)中的熱管理技巧

1. 引言 SoC設(shè)計(jì)中的熱管理是確保設(shè)備在各種工作條件下正常運(yùn)行的基礎(chǔ)。隨著晶體管尺寸的縮小和集成度的提高,芯片的功耗和熱密度不斷增加,對(duì)熱管理提出了...

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晶心科技與Arteris合作加速RISC-V的SoC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建,晶心科技是RISC-V International組織的創(chuàng)...

2024-05-30 標(biāo)簽:處理器SoC設(shè)計(jì)晶心科技 509 0

燦芯半導(dǎo)體榮登上海專精特新“小巨人”企業(yè)品牌價(jià)值榜

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5月10日,作為國(guó)家“中國(guó)品牌日”活動(dòng)之一,第十屆中國(guó)品牌經(jīng)濟(jì)(上海)論壇系列活動(dòng)——上海專精特新品牌價(jià)值創(chuàng)新提升主題論壇在上海舉辦。

2024-05-14 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)燦芯半導(dǎo)體 381 0

當(dāng)CPU算力趨近極限,GPU能否替代CPU滿足數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的算力需求?

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全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。

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Arm攜手合作伙伴推出虛擬原型平臺(tái),加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

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汽車中采用的技術(shù)和軟件數(shù)量的顯著增長(zhǎng)推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展迎來(lái)新的拐點(diǎn),由此發(fā)展為所謂的軟件定義汽車 (SDV)。

2024-04-01 標(biāo)簽:處理器ARMSoC設(shè)計(jì) 625 0

芯馳科技與羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”

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芯馳科技與全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆面向智能座艙聯(lián)合開發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF66004”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC“X9M”和“X9E”產(chǎn)...

2024-03-28 標(biāo)簽:led驅(qū)動(dòng)器SoC設(shè)計(jì)PMIC 1278 0

艾為電子:產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向工業(yè)/汽車等領(lǐng)域,客戶含比亞迪/零跑

艾為電子主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋高性能數(shù)?;旌闲酒㈦娫垂芾硇酒⑿盘?hào)鏈芯片等多條產(chǎn)品線。截至2023年半年報(bào),共擁有1100余款產(chǎn)品型號(hào),42類產(chǎn)品類別。

2024-01-12 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)芯片艾為電子 565 0

芯原與谷歌攜手合作開源項(xiàng)目Open Se Cura

2023年12月19日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項(xiàng)目Open Se Cura。

2023-12-19 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)圖像信號(hào)處理器 454 0

日本Socionext發(fā)布了業(yè)界首款32核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片

日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。

2023-10-30 標(biāo)簽:SoC設(shè)計(jì)ARM芯片人工智能 1021 0

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soc設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    AXI
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    Kintex-7
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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