MEMS器件

RDL線寬線距將破亞微米賦能扇出封裝高效能低成本集成

RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ)，廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法，實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。

2024-03-01 標(biāo)簽：傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 3714 0

硅的電阻率和方阻測(cè)定和使用問(wèn)題解析

在MEMS器件設(shè)計(jì)過(guò)程中電學(xué)性能是重中之重。MEMS大多數(shù)由襯底、介質(zhì)層和金屬層組成，硅襯底、多晶硅和金屬均與電學(xué)性能密不可分。

2024-01-13 標(biāo)簽：多晶硅硅晶圓MEMS器件 4372 0

基于面積效應(yīng)優(yōu)化的N79頻段BAW射頻濾波器設(shè)計(jì)

隨著無(wú)線通信網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，智能通信設(shè)備、基站和衛(wèi)星等需要更高工作頻率、更大帶寬的射頻濾波器

2023-12-24 標(biāo)簽：無(wú)線通信諧振器MEMS器件 1071 0

利用EHD噴印技術(shù)在MEMS器件上實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)異的無(wú)掩膜沉積WO3膠體量子點(diǎn)

隨著新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，氣體傳感器逐漸向小型化、低功耗以及芯片化發(fā)展。而傳統(tǒng)采用金屬氧化物構(gòu)建的半導(dǎo)體氣體傳感器存在制備和工作溫度高，與硅基工藝不兼...

2023-11-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)MEMS器件量子點(diǎn) 1924 0

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進(jìn)展

芯片是推動(dòng)信息社會(huì)蓬勃發(fā)展的基石，掌握高端 芯片的制造技術(shù)關(guān)乎國(guó)家未來(lái)在人工智能、高性能計(jì) 算、5G/6G 通信和萬(wàn)物互聯(lián)等關(guān)鍵領(lǐng)域的全球競(jìng)爭(zhēng)力。

2023-05-30 標(biāo)簽：傳感器PCB板MEMS器件 1244 0

用于寬帶激光束掃描的微懸臂梁集成光子電路

激光束掃描（LBS）是許多應(yīng)用的核心，例如顯示器、顯微鏡、三維映射和量子信息等。

2023-05-29 標(biāo)簽：PIC耦合器MEMS器件 786 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGACMPMEMS器件 6404 0

主流的MEMS器件原理解析

近幾年，智能手機(jī)中的壓力傳感器也逐漸成為標(biāo)配，主要用來(lái)測(cè)量大氣壓力。測(cè)量大氣壓的目的，是為了通過(guò)不同高度的氣壓，來(lái)計(jì)算海拔高度，同GPS定位信號(hào)配合，實(shí)...

2021-01-21 標(biāo)簽：memsMEMS器件MEMS壓力傳感器 8274 0

何時(shí)使用MEMS器件？

MEMS技術(shù)可以被結(jié)合到各種各樣的電子部件中。生產(chǎn)這些組件的公司大概會(huì)認(rèn)為MEMS實(shí)施優(yōu)于MEMS版本問(wèn)世之前所使用的實(shí)施方式。

2020-08-31 標(biāo)簽：memsMEMS器件 833 0

國(guó)內(nèi)和國(guó)際MEMS晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)對(duì)比分析

晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個(gè)階段：（1）產(chǎn)品研發(fā)（R&D）階段：用以驗(yàn)證器件工作和生產(chǎn)的可行性，獲得早期器件特征。（2）產(chǎn)品試量產(chǎn)階...

2019-01-01 標(biāo)簽：mems晶圓MEMS器件 8335 0

美新半導(dǎo)體再度斬獲“中國(guó)半導(dǎo)體MEMS十強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)

2024年4月28日，由國(guó)家級(jí)MEMS行業(yè)組織——中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)MEMS分會(huì)舉辦的“中半?yún)f(xié)MEMS分會(huì)第三屆理事會(huì)會(huì)議”在蘇州工業(yè)園區(qū)納米城順利閉幕。

2024-05-10 標(biāo)簽：MEMS器件美新半導(dǎo)體 475 0

漢威科技布局MEMS代工廠，收購(gòu)納杰微51%股份

近期，國(guó)內(nèi)氣體傳感器龍頭廠商漢威科技收購(gòu)嘉興市納杰微電子技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱：納杰微）51%股份，

2024-04-07 標(biāo)簽：陀螺儀壓力傳感器加速度計(jì) 1387 0

泛林集團(tuán)宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積（PLD）機(jī)臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，泛林集團(tuán)（Lam Research，納斯達(dá)克股票代碼：LRCX）近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積（PLD）機(jī)臺(tái)，以賦能基于M...

2024-04-07 標(biāo)簽：信噪比MEMS器件脈沖激光 1289 0

宙訊微電子正式對(duì)外發(fā)布?jí)弘奙EMS代工平臺(tái)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，南京宙訊微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“宙訊微電子”）正式對(duì)外發(fā)布?jí)弘奙EMS代工平臺(tái)，平臺(tái)專注于壓電MEMS領(lǐng)域新器件的研發(fā)和量產(chǎn)服務(wù)。

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SAWMEMS器件 848 0

玻璃氣密封裝技術(shù)：MEMS器件的理想解決方案之一

通過(guò)將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）改變了眾多行業(yè)，促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 1293 0

碳化硅基MEMS器件助力高性能氣體檢測(cè)應(yīng)用

MEMS器件廣泛應(yīng)用于機(jī)械、光學(xué)、射頻、生物等領(lǐng)域，氣體檢測(cè)正是其重要應(yīng)用方向之一。

2024-01-23 標(biāo)簽：接收器氣體傳感器MEMS器件 932 0

微型絕壓傳感器在運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景中的應(yīng)用

傳統(tǒng)的測(cè)量海拔的運(yùn)動(dòng)手表，大部分使用的是傳統(tǒng)的LGA封裝，在整機(jī)表面貼防水透氣膜，器件本身不具備防水的功能，敏芯的MEMS絕壓傳感器MSPC600-AD...

2023-12-13 標(biāo)簽：傳感器壓力傳感器MEMS器件 493 0

敏芯絕壓傳感器為可穿戴設(shè)備海拔高度和潛水深度實(shí)現(xiàn)二合一集成測(cè)量

壓力傳感器是一種把壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的換能器，是微系統(tǒng)世界里第一個(gè)出現(xiàn)的商用MEMS器件，被廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、生物醫(yī)療、航天航...

2023-12-11 標(biāo)簽：傳感器MEMS器件換能器 614 0