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標(biāo)簽 > MEMS器件
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國(guó)內(nèi)和國(guó)際MEMS晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)對(duì)比分析
晶圓級(jí)測(cè)試技術(shù)應(yīng)用于MEMS產(chǎn)品開發(fā)全周期的3個(gè)階段:(1)產(chǎn)品研發(fā)(R&D)階段:用以驗(yàn)證器件工作和生產(chǎn)的可行性,獲得早期器件特征。(2)產(chǎn)品試量產(chǎn)階...
近幾年,智能手機(jī)中的壓力傳感器也逐漸成為標(biāo)配,主要用來測(cè)量大氣壓力。測(cè)量大氣壓的目的,是為了通過不同高度的氣壓,來計(jì)算海拔高度,同GPS定位信號(hào)配合,實(shí)...
另外一個(gè)將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié),使其接近基材,避免了因CTE不匹配造成的失效。
據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道,NanoGraM項(xiàng)目重點(diǎn)研究三類器件:石墨烯麥克風(fēng)、石墨烯膜壓力傳感器和石墨烯膜霍爾傳感器。
用于醫(yī)療保健領(lǐng)域的ADI公司身體傳感器和MEMS器件(上)
本視頻為 ADI亞太區(qū)應(yīng)用和客戶支持經(jīng)理 Camille Huin 帶來的《用于醫(yī)療保健領(lǐng)域的ADI公司身體傳感器和MEMS器件》。
RDL 技術(shù)是先進(jìn)封裝異質(zhì)集成的基礎(chǔ),廣泛應(yīng)用扇出封裝、扇出基板上芯片、扇出層疊封裝、硅光子學(xué)和 2.5D/3D 集成方法,實(shí)現(xiàn)了更小、更快和更高效的芯片設(shè)計(jì)。
2024-03-01 標(biāo)簽:傳感器芯片設(shè)計(jì)IC封裝 3715 0
硅微加速度傳感器是MEMS器件中的一個(gè)重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn),而且 該種傳...
2014-07-07 標(biāo)簽:MEMS器件 2143 0
利用EHD噴印技術(shù)在MEMS器件上實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)異的無掩膜沉積WO3膠體量子點(diǎn)
隨著新一代物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,氣體傳感器逐漸向小型化、低功耗以及芯片化發(fā)展。而傳統(tǒng)采用金屬氧化物構(gòu)建的半導(dǎo)體氣體傳感器存在制備和工作溫度高,與硅基工藝不兼...
2023-11-03 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)MEMS器件量子點(diǎn) 1924 0
引領(lǐng)移動(dòng)MEMS市場(chǎng)發(fā)展 意法半導(dǎo)體MEMS器件解決方案
意法半導(dǎo)體的傳感器產(chǎn)品包括MEMS(微機(jī)電 傳感器,包括加速度計(jì)、陀螺儀、數(shù)字羅盤、慣性模塊、壓力傳感器和麥克風(fēng))、溫度傳感器和觸摸傳感器。
2013-02-20 標(biāo)簽:MEMS意法半導(dǎo)體MEMS器件 1484 0
MEMS器件以硅為主要材料。硅的強(qiáng)度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng)。密度類似于鋁,熱傳導(dǎo)率接近銅和鎢,因此MEMS器件機(jī)械電氣性能優(yōu)良。它集中了當(dāng)今科學(xué)技術(shù)發(fā)...
2019-02-12 標(biāo)簽:mems器件 1.3萬 0
陽極鍵合技術(shù)廣泛應(yīng)用于MEMS器件的制備過程中
1969年,美國(guó)的Wallis和Pomerantz兩位研究人員首次提出了陽極鍵合技術(shù),其鍵合方法如圖1所示。陽極鍵合目前在硅片與玻璃鍵合中得到了較為廣泛...
2020-06-17 標(biāo)簽:壓力傳感器微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 1.3萬 0
PZT壓電薄膜MEMS器件聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室落戶蘇州
該壓電MEMS實(shí)驗(yàn)室將有利于壯大蘇州MEMS產(chǎn)業(yè)實(shí)力,也有利于加快中國(guó)MEMS企業(yè)創(chuàng)新步伐。
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)使用半導(dǎo)體制造工藝來生產(chǎn)尺寸范圍從小于一微米到幾毫米的小型化機(jī)械和機(jī)電元件。MEMS設(shè)備可以從沒有運(yùn)動(dòng)元件的相對(duì)簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)到具...
公司擁有國(guó)際先進(jìn)水平的6英寸MEMS工藝線和世界領(lǐng)先的產(chǎn)品測(cè)試標(biāo)定設(shè)備,是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、科技部重大科學(xué)儀器專項(xiàng)資助單位。
IMT日前正式宣布:公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù),同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源...
具有懸浮結(jié)構(gòu)的MEMS器件表面微加工方法
近年來,微機(jī)電(MEMS)開關(guān)因其高線性度、低插損、低能耗、高開關(guān)比以及可集成性等優(yōu)異性能獲得了廣泛關(guān)注。MEMS開關(guān)可以被應(yīng)用于自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備、寬帶儀...
設(shè)計(jì)和開發(fā)MEMS器件涉及大量的數(shù)學(xué)仿真。在制造過程中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,不僅成本昂貴且非常耗時(shí)。為了精準(zhǔn)地預(yù)測(cè)系統(tǒng)響應(yīng),需要驗(yàn)證仿真模型。但是,當(dāng)需要用模型...
計(jì)算機(jī)視覺方向簡(jiǎn)介之視覺慣性里程計(jì)
VIO-SLAM Visual-Inertial Odometry(VIO)即視覺慣性里程計(jì),有時(shí)也叫視覺慣性系統(tǒng)(VINS,visual-inerti...
行業(yè)迎來MEMS器件熱 細(xì)數(shù)ADI近年MEMS新品發(fā)布
近年來,隨著消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速發(fā)展,MEMS器件正式進(jìn)入了人們的視線。面對(duì)當(dāng)前的MEMS器件熱,電子發(fā)燒友網(wǎng)在這里先為大家整理了ADI近年來發(fā)布的MEM...
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