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標(biāo)簽 > IC封裝
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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【Moldex3D丨干貨】別耗費(fèi)過多時間在IC封裝建模
封裝為何需要CAE?封裝是半導(dǎo)體組件制造過程的最后一個環(huán)節(jié),會以環(huán)氧樹脂材料將精密的集成電路包覆在內(nèi),以達(dá)到保護(hù)與散熱目的。在芯片尺寸逐年縮小的趨勢下,...
Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程帶您快速的從頭開始分析簡易IC封裝的打點(diǎn)制程的仿真工作流程,并分成以下部分:準(zhǔn)備模型、材料與成型條件、底部填...
2024-07-26 標(biāo)簽:IC封裝QuickSimulation 1970 0
1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡單但從最開始的操作流程來完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目,并藉此讓用戶對此模塊的功能與操作...
在IC封裝制程的制程模擬中,為了同時提升工作效率與質(zhì)量,CAE團(tuán)隊(duì)常會面臨到許多挑戰(zhàn)。在一般的CAE分析流程中,仿真分析產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性網(wǎng)格,是非常繁瑣且相當(dāng)...
人工智能芯片在先進(jìn)封裝面臨的三個關(guān)鍵挑戰(zhàn)
IC封裝面臨的制造挑戰(zhàn)有哪些?人工智能芯片的封裝就像是一個由不同尺寸和形狀的單個塊組成的拼圖,每一塊都對最終產(chǎn)品至關(guān)重要。這些器件通常集成到2.5DIC...
中軟制造運(yùn)營管理平臺PCB行業(yè)套件-數(shù)字工廠及智能工廠解決方案
PCB行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的組成部分,在國家產(chǎn)業(yè)政策和相關(guān)法律法規(guī)的支持和保障下,行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,朝著高端化、集約化的方向持續(xù)發(fā)展。
2024-04-23 標(biāo)簽:pcb數(shù)據(jù)采集IC封裝 538 0
TSMC-SoIC,InFO,CoWoS之間的關(guān)系?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起,是未來封裝的發(fā)展方向。
2024-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝IC封裝info 3735 0
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢?
2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù),它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
隔離放大器變送器IC封裝產(chǎn)品外接保護(hù)方案立即下載
類別:模擬數(shù)字 2016-11-15 標(biāo)簽:IC封裝隔離放大器保護(hù)傳感器PLC電路 774 1
在追求環(huán)保與高效能的科技浪潮中,無晶圓廠環(huán)??萍及雽?dǎo)體公司Cambridge GaN Devices(CGD)成功研發(fā)了一系列高性能的GaN功率器件。這...
銅冠銅箔:IC封裝載體銅箔技術(shù)突破,高端電子銅箔市場拓寬
在高端電子銅箔領(lǐng)域,銅冠銅箔透露,其RTF銅箔產(chǎn)能在內(nèi)資企業(yè)中領(lǐng)先,HVLP1、HVLP2銅箔現(xiàn)已開始向客戶供應(yīng)大批量產(chǎn)品,HVLP3銅箔已獲得終端客戶...
臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者,匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告,在晶圓代工...
東威科技:PCB行業(yè)目前有回暖跡象,PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入
東威科技(688700.SH)在投資者互動平臺表示,PCB行業(yè)目前有回暖跡象,PCB設(shè)備有批量訂單進(jìn)入。
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些?在汽車電子領(lǐng)域,底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等,以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)...
一PCB行業(yè)企業(yè)擬取代臺灣對手供貨英偉達(dá)
據(jù)韓媒3月14日透露,斗山已成為Nvidia(英偉達(dá))下一代人工智能芯片核心材料覆銅板的獨(dú)家供應(yīng)商,取代了臺灣的競爭對手。
日本上市企業(yè)Toppan Holdings計(jì)劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠
HNPCA消息 日本上市企業(yè)Toppan Holdings (7911.T)計(jì)劃在新加坡建立一個半導(dǎo)體封裝基板工廠,并計(jì)劃于2026年底開始運(yùn)營。
2024-03-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝BGA封裝IC封裝 1553 0
韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴(kuò)大IC載板的產(chǎn)能
HNPCA獨(dú)家報(bào)道 2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech (KOSDAQ:222800)發(fā)布公告,稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(...
深圳和美精藝半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“和美精藝”)近日在上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)更新為“已問詢”,這標(biāo)志著公司向資本市場邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。自成立...
2024-03-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝科創(chuàng)板 1147 0
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