IC封裝

IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯(cuò)過(guò)

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。

2017-09-20 標(biāo)簽：ic封裝半導(dǎo)體工藝 2.8萬(wàn) 0

BGA封裝的技巧及工藝原理解析

BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過(guò)BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問(wèn)題，BGA較QFP昂貴的...

2019-01-22 標(biāo)簽：bga封裝ic封裝 1.2萬(wàn) 0

小編科普一下集成電路封裝工藝

裝片（Die Bond/Die Attach）是把晶圓切割(wafer saw)后的單顆芯片，貼裝在引線框架(lead frame)的基島上，以便后續(xù)工序作業(yè)。

2022-10-19 標(biāo)簽：集成電路晶圓IC封裝 8177 0

IC封裝的演變,常見(jiàn)的IC品牌識(shí)別

很多集成電路型號(hào)前面的前綴往往是制造商名稱的縮寫(xiě)，如果遇到以下前綴型號(hào)，不妨先到相應(yīng)的品牌查尋一下。當(dāng)然，這個(gè)方法也不完全可行，還是要根據(jù)實(shí)際情況和具體...

2018-12-12 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 7377 0

先進(jìn)IC封裝中最常用10個(gè)術(shù)語(yǔ)解析

先進(jìn)IC封裝是超越摩爾時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的縮小越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小...

2020-11-19 標(biāo)簽：fpgaIC封裝內(nèi)存處理器 6553 0

關(guān)于PCB的分類

PCB的分類基本上是按兩種形式來(lái)分：一種是按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，另一種是按產(chǎn)品用途。

2022-11-11 標(biāo)簽：印制電路板IC封裝 5522 0

我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形...

2019-04-22 標(biāo)簽：ic封裝微電子封裝 5466 0

半導(dǎo)體的發(fā)展歷史：從電子管-晶體管-集成電路

就目前趨勢(shì)來(lái)看， 高端制程在整個(gè) IC封裝工藝中， 占比已經(jīng)開(kāi)始相對(duì)下降。 先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)元件的實(shí)際工程成本，已經(jīng)證明對(duì)產(chǎn)業(yè)界大多數(shù)廠商來(lái)說(shuō)都太昂貴；因此...

2019-03-08 標(biāo)簽：傳感器memsIC封裝 3.0萬(wàn) 0

IC封裝設(shè)計(jì)的五款軟件

經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。

2020-07-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IC封裝EPD 2.3萬(wàn) 0

集成電路IC封裝的基本原理及工藝流程

在我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。

2021-01-14 標(biāo)簽：集成電路IC封裝 1.8萬(wàn) 0

Cadence發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)進(jìn)一步縮短PCB設(shè)計(jì)周期

美國(guó)Cadence公司近日宣布發(fā)布Cadence Sigrity 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)...

2018-07-25 標(biāo)簽：pcbcadenceic封裝 1.5萬(wàn) 0

國(guó)內(nèi)行業(yè)潛力巨大 PCB產(chǎn)業(yè)前景可期

PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，產(chǎn)品種類根據(jù)終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。

2018-09-07 標(biāo)簽：PCBIC封裝 1.4萬(wàn) 0

中國(guó)IC封裝材料市場(chǎng)逐年增加,2019年將達(dá)400億元人民幣

2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元。

2019-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 1.3萬(wàn) 0

IC封裝大全寶典

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝

2010-06-04 標(biāo)簽：IC封裝 1.2萬(wàn) 0

MEMS封裝的四大條件 關(guān)于MEMS后端封裝問(wèn)題

國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈后端封裝較為完善，其原因在于國(guó)內(nèi)的封裝技術(shù)起步較早，而MEMS器件的封裝則可以參考或借鑒IC封裝。他說(shuō)：“其實(shí)很多企業(yè)，尤其是MEMS...

2018-05-28 標(biāo)簽：memsIC封裝長(zhǎng)電科技 1.2萬(wàn) 0