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韓國PCB上市企業(yè)Simmtech募資超1億元,以擴大IC載板的產(chǎn)能

HNPCA ? 來源:HNPCA ? 2024-03-11 13:45 ? 次閱讀
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2024年3月8日,韓國IC封裝基板上市企業(yè)Simmtech(KOSDAQ:222800)發(fā)布公告,稱將發(fā)行規(guī)模為200億韓元(約合1.09億元人民幣)的第5期無記名無擔(dān)保私募股權(quán)債券,以擴大IC載板的產(chǎn)能。

目前,Simmtech有約1萬億韓元(約合54億元人民幣)的市值。

Simmtech的公告截圖

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Simmtech計劃將這筆200億韓元的資金進行設(shè)備投資,投資期限為2024-2025年,以滿足自從AI技術(shù)如GPT問世以來,非內(nèi)存半導(dǎo)體對封裝基板的增加需求。

據(jù)悉,Simmtech 2023年FC-CSP(用于智能手機)和系統(tǒng)級封裝基板(SIP)的銷售額占其總銷售額的15%左右。




審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:獨家曝料! PCB上市企業(yè)募資超1億元, 擴大產(chǎn)能

文章出處:【微信號:hnpcassociation,微信公眾號:HNPCA】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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