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標(biāo)簽 > EVG
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EV集團(tuán)將層轉(zhuǎn)移技術(shù)引入大批量制造
來源:Silicon Semiconductor 紅外激光切割技術(shù)能夠以納米精度從硅襯底上進(jìn)行超薄層轉(zhuǎn)移,徹底改變了先進(jìn)封裝和晶體管縮放的3D集成。 E...
Inkron對(duì)納米壓印材料和元件開發(fā)設(shè)備進(jìn)行了戰(zhàn)略投資
EVG技術(shù)開發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān)Markus Wimplinger表示:“為推動(dòng)納米壓印技術(shù)的發(fā)展,我們成立了NILPhotonics Competence...
2020-10-13 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)光學(xué)器件EVG 2490 0
EVG 已在全球范圍建立超過 1100 個(gè)EVG 晶圓鍵合室
隨著膠囊化封裝的先進(jìn)微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)成像器件產(chǎn)量的加速提升,中國市場(chǎng)對(duì) EVG 晶圓鍵合解決方案的需求也不斷...
EV集團(tuán)推出針對(duì)大容量封裝應(yīng)用的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)晶圓鍵合和光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今日宣布推出IQ Aligner NT,旨針對(duì)大容量先進(jìn)封裝...
EVG專家預(yù)測(cè):2012年MOCVD銷售下降18%
據(jù)EVG公司ThomasUhrmann和ThorstenMatthias了解,LED設(shè)備需求逐漸從價(jià)格驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng),LED設(shè)備呈現(xiàn)更復(fù)雜更高效率的趨勢(shì)
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