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7nm

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7nm資訊

Arm和三星代工廠攜手推進(jìn)7nm先進(jìn)工藝

Arm 與三星代工廠宣布雙方合作之旅的新里程碑：為期待已久的極紫外 (EUV) 光刻技術(shù)，提供首款 7LPP (7nm Low Power Plus) ...

2018-06-21 標(biāo)簽：Arm 三星電子 7nm 4024 0

AMD：7nm明年有望出現(xiàn)

AMD現(xiàn)階段的12nm工藝技術(shù)處理器晶片雖然面積沒(méi)有減少，但是進(jìn)步表現(xiàn)在主頻的提升上。官方表示，至于7nm工藝技術(shù)，將和英特爾10nm工藝相似，但是明顯...

2018-07-06 標(biāo)簽：amd 7nm 883 0

臺(tái)積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開(kāi)始產(chǎn)能爬坡。

2018-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 3614 0

7nm芯片成為今年旗艦處理器標(biāo)配三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

此前，不少消息稱蘋(píng)果今年發(fā)布的A12處理器將會(huì)采用全新的7nm工藝，并且會(huì)交由臺(tái)積電獨(dú)家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝…...

2018-05-25 標(biāo)簽：芯片三星電子 7NM 3745 0

蘋(píng)果A12應(yīng)用處理器開(kāi)始投片臺(tái)積電7納米六月放量出貨

晶圓代工龍頭臺(tái)積電全力沖刺7納米，受惠于蘋(píng)果新一代A12應(yīng)用處理器開(kāi)始投片，7納米晶圓將自6月起開(kāi)始放量出貨，第三季將見(jiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高...

2018-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 7nm 3933 0

7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)新高

臺(tái)積電第4季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力道將較預(yù)期疲弱，恐影響今年美元營(yíng)收僅成長(zhǎng)5%至6%，將低于臺(tái)積電調(diào)降后的成長(zhǎng)7%至9%目標(biāo)。除全年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)目標(biāo)是否二度調(diào)降，7納米...

2018-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 3868 0

中芯國(guó)際2018年1Q收入同比上升40% 7nm芯片臺(tái)積電成最大受益者

今年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)波瀾起伏，不變的是整個(gè)國(guó)家對(duì)芯片的需求強(qiáng)烈，從最新的消息顯示，專供加密貨幣挖礦運(yùn)算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的比特大陸，華為海思以及...

2018-05-10 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 3818 0

臺(tái)積電7nm AI芯片訂單市場(chǎng)占有率是“100%” 名副其實(shí)

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2018-05-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm ai芯片 5626 0

華為海思麒麟980量產(chǎn) 采用臺(tái)積電7nm制造工藝

去年華為發(fā)布了麒麟970，一度讓市場(chǎng)很驚艷，畢竟這是全球第一款人工智能芯片，甚至讓高通之前發(fā)布的驍龍835都有些底氣不足。隨著今年高通驍龍845的發(fā)布，...

2018-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7nm 1.0萬(wàn) 0

一文看懂7nm的應(yīng)用領(lǐng)域

華潤(rùn)微電子在重慶和市經(jīng)信委、西永公司簽署華潤(rùn)微電子功率半導(dǎo)體基地項(xiàng)目投資協(xié)議。華潤(rùn)微電子（重慶）有限公司將設(shè)立國(guó)家級(jí)功率半導(dǎo)體研發(fā)中心、建設(shè)國(guó)內(nèi)最大的功...

2018-04-15 標(biāo)簽：7nm 5538 0

NVIDIA全新ARM芯片曝光：代號(hào)Orin 基于7nm工藝、集成新架構(gòu)GPU核心

據(jù)Anandtech報(bào)道，在GTC 2018上，黃仁勛快速預(yù)覽了NV的全新ARM產(chǎn)品線，新品代號(hào)Orin(DC漫畫(huà)英雄奧利安)。不過(guò)，關(guān)于Orin的具體...

2018-04-12 標(biāo)簽：ARM NVIDIA 7nm 2752 0

華為海思芯片如果要對(duì)外發(fā)售需要跨過(guò)幾道坎

諸如此前有業(yè)界傳聞稱：華為海思正在與三星S.L.S進(jìn)行7nm制程工藝的代工談判。近日，又有臺(tái)灣媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱，華為在今年將調(diào)整芯片策略，擴(kuò)大自家...

2018-02-24 標(biāo)簽：華為 7nm 3931 0

三星Galaxy S9將使用第二代10納米LPP處理器

之前傳聞三星Galaxy Note 9將會(huì)采用7nm芯片組，但是根據(jù)今日最新消息，或?qū)⒉辉诓捎?nm芯片組，同時(shí)三星宣布Galaxy S9智能手機(jī)將使用...

2018-02-01 標(biāo)簽：10nm 7nm 三星galaxys9 1490 0

臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，已多家客戶的訂單遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了三星

臺(tái)積電還披露了7nm工藝進(jìn)展，稱已經(jīng)獲得了50多家客戶的訂單，涵蓋智能手機(jī)、游戲主機(jī)、處理器、AI應(yīng)用、比特幣礦機(jī)等等，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了死對(duì)頭三星。

2018-01-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 6168 0

基于7nm打造的HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)公布

Rambus首次公布HBM3/DDR5內(nèi)存技術(shù)參數(shù)，最大的關(guān)注點(diǎn)在于都是由7nm工藝制造。7nm工藝被認(rèn)為是極限，因?yàn)榈搅?nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也...

2017-12-07 標(biāo)簽：內(nèi)存 7nm ddr5 1694 0

Intel將推出EyeQ5芯片,采用7nm 工藝用于無(wú)人車

Intel宣布將在明年推出EyeQ4無(wú)人駕駛芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用28nm工藝。2020年推出EyeQ5芯片作業(yè)系統(tǒng)，采用7nm FinFET工藝。

2017-12-07 標(biāo)簽：intel 無(wú)人駕駛 7nm 2069 0

高通驍龍855芯片突破制程工藝采用7nm制程

驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手...

2017-10-12 標(biāo)簽：高通 7nm 驍龍855 3520 0

AMD將是首家采用7nm工藝的企業(yè) 將大步領(lǐng)先于Intel

工藝制程的進(jìn)步是摩爾定律的關(guān)鍵一環(huán)，目前商用的最先進(jìn)是10nm，下一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是7nm，后者將宣告半導(dǎo)體正式邁進(jìn)入10nm階段。

2017-07-25 標(biāo)簽：amd intel 7nm 1031 0

臺(tái)積電為與三星爭(zhēng)奪7nm芯片訂單做出反擊：已經(jīng)擴(kuò)大供應(yīng)商范圍做好了準(zhǔn)備

作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電也在加緊努力打造7nm工藝處理器，而這將成為臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪A12處理器代工權(quán)的最后一張王牌。

2017-07-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7nm 790 0

開(kāi)疆拓土只為爭(zhēng)奪蘋(píng)果7nm芯片訂單明年三星蘋(píng)果將再次合作

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，明年iPhone處理器芯片將由三星和臺(tái)積電共同承擔(dān)生產(chǎn)。這也是自iPhone 7時(shí)代三星和蘋(píng)果分道揚(yáng)鑣以來(lái)的再次合作。

2017-07-19 標(biāo)簽：三星電子蘋(píng)果 7nm 631 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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