28nm

稱霸28nm：臺(tái)積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額

2013-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電28nm 1034 0

龍騰2012，電子產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌

2012年加速行業(yè)洗牌，半導(dǎo)體、科技領(lǐng)域仍舊持續(xù)進(jìn)展。半導(dǎo)體廠商們?nèi)绾伟盐談?chuàng)新技術(shù)應(yīng)用風(fēng)向，迎戰(zhàn)新一輪競(jìng)爭(zhēng)？電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯部特此推出2012年度盤(pán)點(diǎn)專...

2013-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)云計(jì)算DIY 1955 0

高通預(yù)計(jì)今年中推下一代28nm芯片 各代工廠積極尋求合作

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)灣芯片代工廠商聯(lián)電（UMC）已向高通交付了28nm芯片樣品進(jìn)行驗(yàn)證，并與Globalfoundries的競(jìng)爭(zhēng)，努力成為繼臺(tái)積電之后高通...

2013-01-18 標(biāo)簽：高通28nm 893 0

28nm浪潮席卷 探究各晶圓代工廠產(chǎn)能狀況

智慧型手機(jī)、平板電腦需求在2012年起飛速度大幅高于市場(chǎng)預(yù)期，當(dāng)時(shí)只有臺(tái)積電有28奈米製程產(chǎn)能供應(yīng)，但產(chǎn)能嚴(yán)重不足

2013-01-16 標(biāo)簽：晶圓代工28nm 1256 0

華為海思K3V3處理器震撼曝光：四核A15架構(gòu)

CES 2013展會(huì)上，華為推出了兩款A(yù)ndroid新機(jī)Ascend D2和Ascend Mate。跟之前傳聞?dòng)兴煌氖牵鼈儾捎玫奶幚砥饕廊皇荎3V2。

2013-01-11 標(biāo)簽：28nm四核處理器K3V3處理器 1.3萬(wàn) 4

28nm營(yíng)收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測(cè)

臺(tái)積電2013年大舉跨入高階封測(cè)領(lǐng)域，封測(cè)雙雄日月光和矽品均進(jìn)入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測(cè)將成為封測(cè)業(yè)今年主戰(zhàn)場(chǎng)。

2013-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm3dic 840 0

Altera公司榮膺華為2012年度“優(yōu)秀核心合作伙伴獎(jiǎng)”

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：Altera公司宣布，為表彰其為華為公司提供最全面的28nm FPGA和SoC系列產(chǎn)品和技術(shù)支持，華為技術(shù)有限公司授予其2012年度“優(yōu)...

2012-12-28 標(biāo)簽：FPGA華為28nm 1163 0

Samsung明年將擴(kuò)產(chǎn)28nm移動(dòng)應(yīng)用處理器

三星電子(Samsung Electronics Co)20日宣布，與美國(guó)德州州政府已經(jīng)就39億美元的系統(tǒng)單芯片擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃完成談判工作，投資案將如期啟動(dòng)。...

2012-12-23 標(biāo)簽：處理器三星電子應(yīng)用處理器 804 0

Altera邁向28/20nm，定位FPGA未來(lái)潛力市場(chǎng)

Altera董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)John Daane認(rèn)為，運(yùn)算、儲(chǔ)存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來(lái)的潛力市場(chǎng)，Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

2012-12-23 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 934 0

大中華區(qū)前四大晶圓代工廠全球市占率超65%

2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四...

2012-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電代工廠 1468 0

性能提高24倍 博通推業(yè)界首款28nm異構(gòu)處理器

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布，已開(kāi)始提供NLA12000系列的樣品，該系列...

2012-12-18 標(biāo)簽：博通嵌入式芯片IPv6 1652 0

802.11n已out？ 生物芯片造下一代醫(yī)療技術(shù)奇跡！

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：半導(dǎo)體廠商摩肩擦踵，試圖搶占或瓜分更大市場(chǎng)份額。工藝制程推進(jìn)芯片日益袖珍化，助力各行各業(yè)呈蓬勃發(fā)展之勢(shì)。2012年各種熱點(diǎn)回顧，傾情推出...

2012-12-17 標(biāo)簽：FPGA半導(dǎo)體生物芯片 14.0萬(wàn) 3

Altera“軟硬兼施”，攜手ARM意欲何為？

近日，Altera動(dòng)作頻頻，究竟意欲何為？Altera全面發(fā)售首款面向嵌入式系統(tǒng)的Cyclone V SoC FPGA，且和ARM攜手推出旨在消除SoC...

2012-12-16 標(biāo)簽：FPGAARMSoC 1153 0

深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)

20nm節(jié)點(diǎn)在是否應(yīng)該等待即將投產(chǎn)的EUV光刻法以及是否需要finFET晶體管上引起頗大爭(zhēng)議。本文深入探究20 nm技術(shù)的發(fā)展前景和挑戰(zhàn)，為大家解惑。

2012-12-14 標(biāo)簽：三星電子TSMCEUV 3136 0

Cadence為Renesas微系統(tǒng)公司加速實(shí)現(xiàn)周期并降低成本

Cadence公司宣布Renesas微系統(tǒng)有限公司已采用Cadence Encounter RTL Compiler用于綜合實(shí)現(xiàn)。其優(yōu)勢(shì)在于將復(fù)雜ASI...

2012-12-14 標(biāo)簽：ASICCadenceRenesas 1135 0

Avago推出新系列28nm Ethernet/OTN實(shí)體層產(chǎn)品

Avago Technologies近日宣布，推出針對(duì)高密度100G Ethernet與OTN應(yīng)用設(shè)計(jì)的28nm單晶片實(shí)體層產(chǎn)品--Vortex Gea...

2012-12-14 標(biāo)簽：AvagoOTN28nm 1359 0

賽靈思（Xilinx）榮膺華為“2012年最佳核心合作伙伴”獎(jiǎng)

2012年12月11日,華為授予xilinx2012年最佳核心合作伙伴獎(jiǎng)，表彰其 28nm 技術(shù)的領(lǐng)先性及出色的質(zhì)量、產(chǎn)品交付與服務(wù)支持，賽靈思公司因其...

2012-12-12 標(biāo)簽：華為賽靈思Xilinx 1556 0

富士通半導(dǎo)體率先在中國(guó)引入28nm SoC設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)

在日前于重慶舉辦的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2012年會(huì)暨重慶集成電路跨越發(fā)展高峰論壇”上，富士通半導(dǎo)體又一次帶來(lái)驚喜，率先將已經(jīng)量產(chǎn)的成熟28nm先進(jìn)工藝和...

2012-12-11 標(biāo)簽：SoC28nm富士通半導(dǎo)體 2013 0

瑞薩鐘情智能社會(huì) 力推智能家居操作系統(tǒng)

瑞薩公司副總裁表示，瑞薩已決定將更多的精力放在穩(wěn)定的微控制器業(yè)務(wù)的同時(shí)，也正打算壯大我們?cè)谥悄苌鐣?huì)方面的技術(shù)。瑞薩將在傳感器、HVAC空調(diào)和以太網(wǎng)的互操...

2012-12-10 標(biāo)簽：微控制器操作系統(tǒng)瑞薩 1191 0

AMD與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES修正供應(yīng)協(xié)議

近日，AMD宣布它成功地與晶圓廠商GLOBALFOUNDRIES達(dá)成供應(yīng)協(xié)議，并稱兩者的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系將繼續(xù)使雙方獲利。

2012-12-07 標(biāo)簽：AMD28nmGlobalFoundries 629 0