28nm營收翻3倍！臺積電大舉進軍高階封測

　　臺積電2013年大舉跨入高階封測領(lǐng)域，封測雙雄日月光和矽品均進入備戰(zhàn)狀況，加大力度建置產(chǎn)能，可預(yù)期高階封測將成為封測業(yè)今年主戰(zhàn)場。

　　臺積電跨足高階封測行動已如火如荼展開，除建構(gòu)400人的封裝部隊外，預(yù)料農(nóng)歷春節(jié)后還會有新波挖角行動。

　　日月光和矽品則認(rèn)為，臺積電采一條龍式服務(wù)，跨入高階封裝，初期是為因應(yīng)蘋果新一代處理器要求，但其它行動芯片大廠同樣也積極導(dǎo)入28納米制程，下半年更將跨入20納米，因此對高階封測需求仍大，臺積電跨入高階封測帶來的沖擊不大。

　　為提高軍備，日月光決定將今年資本支出重要集中于提升高雄廠及中壢廠高階封測產(chǎn)能比重；至于回臺另覓地設(shè)廠則是著眼于長期計畫，并不會暫緩大陸投資行動。

　　稍早日月光均將重心投注于沖刺于銅制程產(chǎn)能，希望藉做大中低階產(chǎn)品規(guī)模，拉開和競爭對手差距。不過考量近2年銅制程增幅趨緩，高階封裝制程因行動芯片出貨持續(xù)放大對產(chǎn)能需求大增，因而決定將重心轉(zhuǎn)移至高階封測，同時提升勁敵入侵的戰(zhàn)備。

　　矽品同樣向中科管理局申請5公頃土地，計劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝（PoP）和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地。

　　今年28nm營收估翻3倍 BNP再升臺積目標(biāo)價

　　晶圓代工龍頭臺積電3日收盤價站上101元，沖上近12年來的最高價，而4日股價雖出現(xiàn)回測，但外資對臺積今年展望仍持續(xù)看好。巴黎銀（BNP）出具最新報告指出，臺積電今年28nm制程部分的營收，可望提前在Q1就超越40nm，成為支撐公司營運的主力，而這也不過是28nm開始有營收貢獻(xiàn)的第7個季度 （相較于當(dāng)初40nm開始量產(chǎn)后，對營收的貢獻(xiàn)花了13季才超越65nm），可見其市場需求的暢旺。而BNP也進一步將臺積電的目標(biāo)價自原來的110元調(diào)高至112元，并直指臺積電今（2013）年來自28nm的營收，可望跳增為去年的3倍之多。

　　BNP預(yù)估，28nm占臺積電的營收，可望從去年的12%，成長至今年的30%。而如果蘋果決定在今年就將部分以28nmHKMG（高介電常數(shù)金屬閘極）制程生產(chǎn)的4核心處理器訂單提前轉(zhuǎn)給臺積電，以讓雙方于2014年的合作關(guān)系更順暢，臺積電今年28nm的成長幅度則還有上修的空間。

　　BNP分析，臺積電已在客戶下一波朝28nm制程轉(zhuǎn)移的浪潮中取得良好的戰(zhàn)斗位置，包括高通（Qualcomm）的高階手持裝置基頻晶片（baseband）將會轉(zhuǎn)向采 28nmHKMG制程生產(chǎn)，而因高通進行制程轉(zhuǎn)換、導(dǎo)致暫時空出的28nmpolySiON（傳統(tǒng)的多晶矽氮氧化矽）制程產(chǎn)能，則可望被聯(lián)發(fā)科 （2454）和展訊（Spreadtrum）的低階智慧型手機晶片訂單所填滿。尤其聯(lián)發(fā)科在今年初，28nmpolySiON制程的單月晶圓出貨量，就可望達(dá)到5千片12吋晶圓的需求，也將能支撐臺積電今年Q1相對不淡。

　　BNP認(rèn)為，臺積電今年的產(chǎn)能擴充主要仍集中在 28nmHKMG制程（包括新竹的Fab12和中科的Fab15），以及下一世代的20nm制程（包括竹科的Fab12和南科的Fab14）。而即使臺積電董事長張忠謀日前釋出今年資本支出為90億美元的訊息，BNP仍不排除臺積電今年會為了加速20nm產(chǎn)能的布建、為接單蘋果做好準(zhǔn)備，可能將資本支出進一步調(diào)高至100億美元關(guān)卡。