中芯國(guó)際：28nm HKC Plus工藝良率大增 14nm將是公司騰飛的新節(jié)點(diǎn)

日前，中芯國(guó)際發(fā)布了今年一季度的財(cái)報(bào)。據(jù)公司首席財(cái)務(wù)官包永剛介紹，2018年第一季度營(yíng)收為8.31億美元，較17年四季度的7.87億美元增長(zhǎng)5.6%，主要得益于1.08億美元的技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)，不含技術(shù)授權(quán)收入2018Q1營(yíng)業(yè)收入為7.23億美元，較去年四季度下降8.1%，主要原因是產(chǎn)品組合改變、平均銷(xiāo)售價(jià)格下降以及晶圓出貨量下降；一季度毛利率為26.5%，剔除技術(shù)授權(quán)收入影響后毛利率為15.6%；非GAAP營(yíng)業(yè)費(fèi)用為1.96億美元；當(dāng)期歸母凈利潤(rùn)為2.9億美元，非控制性權(quán)益為負(fù)2百萬(wàn)。

值得一提的是，公司的電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)超過(guò)30%，而去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力。二季度28nm poly-sion和HKMG產(chǎn)能利用率將達(dá)到100%。但由于單位售價(jià)下降影響，預(yù)計(jì)難以恢復(fù)到一季度之前的水平。但公司確信第三季度來(lái)自Poly的28nm的收入將會(huì)回升。

展望2018年第二季度，預(yù)計(jì)中芯國(guó)際的營(yíng)收將環(huán)比將上升7%至9%（其中包含預(yù)計(jì)確認(rèn)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)用5600萬(wàn)美元），若剔除技術(shù)授權(quán)費(fèi)對(duì)Q1、Q2業(yè)績(jī)的影響，Q2營(yíng)收預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)15%；毛利率預(yù)計(jì)在23%至25%之間，若剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi)影響，毛利率預(yù)計(jì)為18%-20%；

趙海軍：公司正處于轉(zhuǎn)型期，面臨各種挑戰(zhàn)

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示，公司正處于轉(zhuǎn)型階段，正如上季度所提到，公司正面臨各種挑戰(zhàn)。然而，因?yàn)榻鼛讉€(gè)季度的努力，公司整體運(yùn)營(yíng)情況優(yōu)于預(yù)期，近期客戶需求增加，產(chǎn)能利用率回升，R&D和新商業(yè)平臺(tái)進(jìn)展順利。受益于紹興項(xiàng)目1.76億美元的技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入，今年一季度公司營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)5.6%，同比增長(zhǎng)4.8%。

紹興項(xiàng)目位于浙江省紹興市，公司作為JV合伙人投資，與公司集中資源在關(guān)鍵平臺(tái)上的戰(zhàn)略一致，相關(guān)專(zhuān)業(yè)技術(shù)被授權(quán)許可并應(yīng)用于項(xiàng)目中。若剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入，今年一季度營(yíng)收環(huán)比下降8.1%，主要受行業(yè)季節(jié)性需求下降影響，尤其是智能手機(jī)業(yè)務(wù)。剔除技術(shù)授權(quán)費(fèi)的毛利率為15.6%，高于初始預(yù)期。

一季度中國(guó)地區(qū)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)28%，同比增長(zhǎng)40%，剔除技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入后，環(huán)比增長(zhǎng)2%，同比增長(zhǎng)11%。隨著人工智能、電動(dòng)車(chē)、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)的普及，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年中國(guó)晶圓市場(chǎng)將保持每年20%的增速，而公司具備區(qū)位優(yōu)勢(shì)，將堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)，抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

基于近幾個(gè)季度取得的進(jìn)步，公司對(duì)先進(jìn)邏輯技術(shù)和成熟邏輯技術(shù)的發(fā)展和執(zhí)行的信心增強(qiáng)。公司的電源和圖像傳感器業(yè)務(wù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，為客戶提供了有競(jìng)爭(zhēng)力的服務(wù)和技術(shù)支持。此外，閃存業(yè)務(wù)目前已成為主要營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn)。2018Q1，電源、圖像傳感器和閃存業(yè)務(wù)銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)超過(guò)30%。

梁孟松：28nm HKC Plus工藝良率大增，將重點(diǎn)發(fā)展FinFET

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松指出，過(guò)去的幾個(gè)季度中，他們重新審視了公司的業(yè)務(wù)、市場(chǎng)、組織、資源和產(chǎn)能，形成了一個(gè)總體戰(zhàn)略并在公司的日常運(yùn)作中執(zhí)行。公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)是為自身發(fā)展建立一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，以及強(qiáng)調(diào)開(kāi)拓創(chuàng)新的組織文化。公司加快技術(shù)研發(fā)，旨在于建立一個(gè)完備的，整合了有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)、可使用的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、以及綜合性設(shè)計(jì)服務(wù)的平臺(tái)，以便及時(shí)抓住市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

目前我對(duì)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的執(zhí)行力愈發(fā)有信心，梁孟松強(qiáng)調(diào)。

首先，去年下半年投產(chǎn)的28nm HKC近期有了巨大而快速的改善，不斷提升公司業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力。在28nm HKC Plus制程上公司取得了里程碑式進(jìn)展，并預(yù)計(jì)今年下半年投產(chǎn)。28nm制程依然是業(yè)內(nèi)的重要節(jié)點(diǎn)，隨著新興應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，其具備廣大的市場(chǎng)容量，作為中國(guó)最大的代工廠，公司也將因此受益。

在問(wèn)到28nm是否會(huì)面臨價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候，中芯國(guó)際回應(yīng)，在28nm制程上，客戶對(duì)公司持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)有現(xiàn)實(shí)需求，盡管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)確實(shí)十分激烈，我司已向客戶承諾會(huì)持續(xù)運(yùn)營(yíng)28nm HKMG、Poly/Sion并進(jìn)行進(jìn)一步技術(shù)研發(fā)。為應(yīng)對(duì)價(jià)格下行壓力，一方面公司會(huì)強(qiáng)化技術(shù)設(shè)計(jì)增加產(chǎn)品附加值，另一方面公司將增加產(chǎn)線靈活性，通過(guò)與其他制程共用基礎(chǔ)設(shè)施降低價(jià)格。

未來(lái)幾年，F(xiàn)inFET技術(shù)也將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的重要領(lǐng)域。該技術(shù)是先進(jìn)計(jì)算技術(shù)應(yīng)用的關(guān)鍵，我們加快研發(fā)速度以縮短現(xiàn)有技術(shù)與客戶的前沿需求之間的差距，致力于服務(wù)客戶在消費(fèi)電子等市場(chǎng)衍生出的FinFET需求。公司對(duì)FinFET研發(fā)十分重視，預(yù)計(jì)將在明年上半年推出第一版FinFET，目標(biāo)是給用戶提供多樣設(shè)備整合和全I(xiàn)P覆蓋的產(chǎn)品。

在成熟制程技術(shù)平臺(tái)上，公司的電源管理芯片具有市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力，團(tuán)隊(duì)對(duì)BCD技術(shù)進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)。隨著產(chǎn)品組合多樣化，公司市場(chǎng)容量持續(xù)拓展。

總而言之，我們正快執(zhí)行與傳送速度以保證公司日后的增長(zhǎng)潛力和盈利能力，相信當(dāng)前的投入會(huì)轉(zhuǎn)化為公司的市場(chǎng)份額和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

未來(lái)的一些判斷和規(guī)劃

對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)，無(wú)論是新工藝、產(chǎn)能或者成本，都是他們需要面對(duì)的問(wèn)題。而他們?cè)诜ㄕf(shuō)會(huì)上則一一作了解答。

首先他們強(qiáng)調(diào)，目前對(duì)8寸產(chǎn)能需求較大，今年的資本支出一部分會(huì)流向深圳代工廠，使其產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，另外會(huì)為天津代工廠配備更多生產(chǎn)設(shè)備以生產(chǎn)模擬、電源產(chǎn)品。盡管面臨設(shè)備交貨期延遲，公司會(huì)盡最大努力使產(chǎn)能滿足客戶需求。12寸廠運(yùn)營(yíng)情況良好，公司正在擴(kuò)充N(xiāo)AND Flash、NOR Flash、CIS、電源設(shè)備的產(chǎn)能。

他們還指出，現(xiàn)在已經(jīng)沒(méi)有廠商會(huì)再去開(kāi)設(shè)新的8英寸產(chǎn)線，我們有的解決方案有兩個(gè)方面，其一，8英寸產(chǎn)線保持原有的產(chǎn)能，對(duì)于客戶對(duì)于8英寸的需求，我們會(huì)盡力用現(xiàn)有8英寸產(chǎn)線去解決；其二，公司會(huì)盡力開(kāi)拓12英寸產(chǎn)線，但是相對(duì)8英寸產(chǎn)線來(lái)說(shuō)更加昂貴。公司在未來(lái)將會(huì)同時(shí)運(yùn)營(yíng)兩種產(chǎn)線，在深圳公司是兩種產(chǎn)線并存的狀態(tài)。在北京運(yùn)營(yíng)12英寸產(chǎn)線，天津運(yùn)營(yíng)8英寸產(chǎn)線，這已經(jīng)被證實(shí)是成功的了。

中芯國(guó)際還指出，IGBT市場(chǎng)呈現(xiàn)出巨大需求，相信隨著人工智能、高性能計(jì)算、自動(dòng)駕駛的發(fā)展，該市場(chǎng)會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。但是過(guò)去幾年，公司發(fā)現(xiàn)難以將IGBT與邏輯、CMOS等放在一起生產(chǎn)，因此公司已宣布在上海之外通過(guò)合資建立IGBT廠場(chǎng)設(shè)備，以運(yùn)營(yíng)該業(yè)務(wù)。

至于14nm工藝的未來(lái)面臨的可能挑戰(zhàn)，中芯方面表示，這需要從兩個(gè)方面考慮：

公司需要面對(duì)的是和28nm類(lèi)似的問(wèn)題，亦即如何控制研發(fā)時(shí)間以不至于錯(cuò)過(guò)最佳的市場(chǎng)窗口期，而導(dǎo)致現(xiàn)在面臨的價(jià)格壓力。公司認(rèn)為，一般面對(duì)新的技術(shù)，都有三個(gè)階段，第一個(gè)階段公司的成本高于ASP，第二階段平衡ASP，第三階段讓ASP高于成本，為了促成成本和ASP的更迭我們必須精心選擇我們的市場(chǎng)和產(chǎn)品。

與此同時(shí)，公司還需要降低成本，促進(jìn)對(duì)客戶的供貨。在這方面，公司打算一開(kāi)始專(zhuān)注于像通訊這種高檔客戶，第二階段公司會(huì)專(zhuān)注于汽車(chē)和人工智能等前沿應(yīng)用上，第三階段公司會(huì)發(fā)展rf應(yīng)用。為了在14nm上不重蹈28nm的覆轍公司改善了自己的研究開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)，并且投入更多資源在研究開(kāi)發(fā)中，公司認(rèn)為14nm會(huì)是公司騰飛的新節(jié)點(diǎn)。

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時(shí)間：2018年12月6日-7日

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