目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
2024-03-19 14:09:03
56 英特爾為英特爾代工廠（Intel Foundry）的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動，英特爾在活動中全面討論了其進入下一個十年的工藝技術路線圖，包括其14A前沿節(jié)點。
2024-03-15 14:55:09249 WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
近日，業(yè)界領先的電子設計自動化解決方案提供商Cadence宣布與Intel代工廠達成重要合作，共同開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。這一流程將利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術，有效應對異構
2024-03-14 11:33:28320 Cadence 與 Intel 代工廠合作開發(fā)并驗證了一項集成的先進封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶?；ミB橋接（EMIB）技術來應對異構集成多芯粒架構不斷增長的復雜性。
2024-03-11 11:48:05209 當前，中國臺灣大型電子代工廠并未在印度設立PC產(chǎn)線，主要與該國的偉創(chuàng)力、本地廠商如Bhagwati、Dixon進行合作。此外，宏碁為爭取商業(yè)訂單，甚至已在印度租賃廠房自行生產(chǎn)桌面電腦，但若和碩能在當?shù)卦O立PC代工廠，將成為中國臺灣 PC 行業(yè)的先行者。
2024-02-26 09:40:46189 日本擬補貼臺積電7300億日元 據(jù)日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元補貼（換算下來約 349.67 億元人民幣）。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進的 6nm 工藝產(chǎn)品。 而臺積電的熊本第一工廠也即將啟用，預計主要生產(chǎn)12~28nm 制程的產(chǎn)品。
2024-02-23 14:25:43351 近日，ADI宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協(xié)議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司(“JASM”)提供長期芯片產(chǎn)能供應。
2024-02-23 10:42:56197 特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16698 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）半導體制造工藝經(jīng)過多年的發(fā)展，已經(jīng)有了翻天覆地的變化。但如果我們單從晶圓代工廠的工藝布局來看，就會發(fā)現(xiàn)變化并不算大，領頭的臺積電、三星等依然在加大先進工藝投入，而第二
2024-02-21 00:17:002598 
隨著科技的飛速發(fā)展，現(xiàn)代工廠正迎來一場前所未有的自動化變革，而工業(yè)網(wǎng)絡交換機的嶄新角色正是這場變革的關鍵組成部分。本文將深入探討工業(yè)網(wǎng)絡交換機與現(xiàn)代工廠自動化的緊密集成，探討這一集成如何推動
2024-02-06 10:31:20160 在熊本縣菊陽町，臺積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個12英寸晶圓加工基地，該基地應用12nm、16nm和22nm至28nm技術，預計月底建成。此外，其量產(chǎn)時間已定為2024年第四期。
2024-01-30 09:38:35332 近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。
2024-01-25 16:37:072004 計劃與國內(nèi)通信企業(yè)展開深度合作。
其FPGA從55/40nm進入主流28nm工藝平臺，在器件性能和容量上也都有較大的提升，相應地對FPGA編譯軟件和IP也提高了要求，28nm器件預計在2020年批量供應。
2024-01-24 10:46:50
近期，由于旺季拉貨效應未持續(xù)發(fā)酵、車用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無一幸免。
2024-01-17 10:17:00169 
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
自去年下半年以來，全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。
2024-01-05 17:03:50511 這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結構已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片，這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn)，但注意它不是22nm，而是28nm的一個變種，專用于超低功耗設備。
2024-01-03 15:53:27433 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導體設備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
受美國對高端設備出口限制影響，中國大陸轉向成熟制程（28納米及以上）領域，預計2027年在此類制程上產(chǎn)能達到39%。
2023-12-15 14:56:35337 據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFET制程工藝，預估月產(chǎn)能高達5.5萬片300mm晶圓。
2023-12-15 14:22:16183 近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。
2023-12-08 10:16:36240 韓國晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報道，一些本土設計廠商已經(jīng)開始要求晶圓代工廠商降價，有代工廠已經(jīng)收到降價通知。
2023-12-06 17:36:45464 在全球三大CIS廠商中，索尼和三星是IDM、它們的產(chǎn)品主要由自家工廠生產(chǎn)，而豪威科技（OmniVision，韋爾股份旗下公司）是Fabless，其CIS主要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，當時，臺積電很大一部分CIS產(chǎn)能都是用來接單豪威的。
2023-12-05 16:20:23382 
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調(diào)降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。
2023-12-01 16:13:42276 臺積電宣布將對其7納米制程進行降價，預計降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。
2023-11-30 16:15:39306 11月30日消息，近期臺積電、聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠近期都在降價，并提供多元化讓利模式。
2023-11-30 09:27:23380 據(jù)介紹，消費性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動 IC 及微控制器（MCU）等芯片庫存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:38372 AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計，當然，并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告，AMD已經(jīng)選擇三星代工廠來生產(chǎn)為其下一代平臺打造的Zen 5c
2023-11-22 13:44:45262 
當年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代，由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業(yè)的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截，導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 晶圓代工行業(yè)正面臨產(chǎn)能利用率的重大挑戰(zhàn)，據(jù)悉，聯(lián)電、世界先進和力積電等主要代工廠紛紛降低明年首季的報價，幅度高達兩位數(shù)百分比，項目客戶降幅更高達15%至20%，各大晶圓代工廠深陷產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。
2023-11-13 17:17:39530 以下為TOP代工廠具體出貨表現(xiàn)： 2023年Q3全球顯示器Top代工廠出貨及同比
2023-11-08 18:16:40319 
掩膜成本就是采用不同的制程工藝所花費的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。
2023-11-06 18:03:291591 WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產(chǎn)等政策與補貼，擴產(chǎn)進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產(chǎn)能
2023-11-02 09:58:23304 
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
在實際應用中，由于其穩(wěn)定的良率也使其收獲了多筆來自三星等其他代工廠的訂單。比如在10nm和7nm制程剛剛量產(chǎn)的時候，高通和英偉達就分別把驍龍855、865和7nm制程GPU芯片轉移到了臺積電，隨后在4nm制程興起時，高通又將驍龍8Gen1Plus的生產(chǎn)訂單轉給了臺積電。
2023-09-21 10:41:33289 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了Q2全球前十大晶圓代工廠商排名，榜單顯示，今年第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值約為262億美元，環(huán)比下滑1.1%。環(huán)比對
2023-09-13 01:15:002162 
，中芯集成已成為國內(nèi)具備車規(guī)級IGBT芯片及模組生產(chǎn)能力的規(guī)模最大的代工企業(yè)，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。根據(jù) Yole 發(fā)布的《2023 年 MEMS 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告，全球主要 MEMS 晶圓代工廠中，中芯集成排名全球第五。相關信息參看《最新全球MEMS晶圓廠排名出爐》。 目前
2023-09-04 16:03:21494 
m的工藝估計有點懸，畢竟臺積電等國外的代工廠暫時不敢給華為代工。國產(chǎn)制成難道有進步了，應該也不是5nm，最多到7nm。不過也沒正式看到。
2023-08-31 12:56:151048 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在整個半導體行業(yè)也開始開源節(jié)流、降本增效的近況下，不少半導體廠商，尤其是IC設計廠商將降本的主意打到了上游的晶圓代工廠頭上。承壓之下，不少晶圓代工廠都選擇了熱停機和降價
2023-08-30 00:10:001241 將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產(chǎn)能有望與臺積電并駕其驅(qū)，大幅紓解CoWoS制程供不應求的壓力。 日系外資法人指出，英偉達自今年第二季度末以來，一直積極推動建構非臺積電供應鏈，其中要角包括晶圓代工廠聯(lián)電、美系封測廠Amkor，及日月光投控旗下的矽品，
2023-08-28 11:11:10918 韓媒報導，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應終端需求疲軟，上述三家南韓晶圓代工廠已決定關掉某些成熟制程設備電源，進行「熱停機」，凸顯晶圓代工成熟制程景氣持續(xù)低迷。
2023-08-22 16:19:28445 、Key Foundry及SK海力士旗下的SK Hynix System IC等韓國代工廠，最近產(chǎn)能利用率僅40%至50%。由于終端需求疲軟，這三家韓國代工廠已選擇關閉部分成熟制程設備，執(zhí)行“熱停機”，凸顯代工行業(yè)成熟制程的低迷景象。 “熱停機”即指業(yè)者因應需
2023-08-22 09:58:53243 華虹半導體于昨日登陸上交所科創(chuàng)板，市值達952億元!此次上市募資主要為12英寸晶圓生產(chǎn)線擴產(chǎn)，我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，國產(chǎn)化進程加速中。 國內(nèi)第二大晶圓代工廠昨日于上交所科創(chuàng)板上市。華虹半導體此次
2023-08-10 11:35:44643 
日前（8月7日）上午，中國第二大晶圓代工廠華虹宏力（華虹半導體有限公司），在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍。實際總募資212億元，超募32億元 ，成為
2023-08-08 08:43:12751 
即使PC相關半導體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強勁韌性。
2023-08-07 15:59:08773 彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關鍵的增長領域。驅(qū)動裝置（ic）和同一電腦有關半導體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對現(xiàn)有工程的芯片訂單增加，產(chǎn)能利用率將會提高。
2023-08-07 09:30:05312 剛剛，中國及全球最大的MEMS代工廠賽微電子官宣，其首款基于MEMS技術的國產(chǎn)BAW濾波器實現(xiàn)量產(chǎn)，將會帶來哪些影響？中國手機有望用上國產(chǎn)5G、6G射頻芯片實現(xiàn)5/6G通信功能？ ? 剛剛，中國
2023-07-28 17:08:511484 
國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導體
2023-07-25 19:32:41962 據(jù)臺媒援引消息人士報道，由于需要應對 AI 浪潮，臺積電將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產(chǎn)，且相關建廠規(guī)劃也將在近期宣布。
2023-07-22 16:32:55888 晶圓產(chǎn)業(yè)目前正面臨著產(chǎn)能過剩的問題，臺積電也無法免俗。原計劃建設一個28納米的晶圓廠，但由于市場需求減少，這個計劃被取消了。
2023-07-18 15:53:04447 據(jù)了解，臺積電已將高雄廠敲定2nm計劃向經(jīng)濟部及高雄市政府提報，希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光（ＥＵＶ）微影設備，耗電量比位于南科的3nm更大，臺積電高雄廠改為直接切入2nm計劃，是否得重做環(huán)境影響差異分析，將成各界關注焦點。
2023-07-18 15:19:48682 
據(jù)推測特斯拉在德國柏林工廠的生產(chǎn)能力將達到KuoChan KuoChan后年的生產(chǎn)能力100萬輛，該工廠到今年3月為止每天生產(chǎn)5000輛。
2023-07-18 11:48:58595 7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導體景氣復蘇不及預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:53520 以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:55458 晶圓代工廠為了填補產(chǎn)能利用率，采取了以量換價的策略，但第二季度效果不佳，導致出現(xiàn)價格戰(zhàn)。
2023-07-10 15:07:25377 近日，臺積電業(yè)務發(fā)展高級副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會上表示，臺積電目前正在日本和美國建廠，其中日本熊本工廠將重點推出12nm/16nm和22nm/28nm生產(chǎn)線。
2023-07-07 15:39:01380 
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:22
0 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 中國晶圓代工廠28nm市場，發(fā)展速度迅速。
2023-07-05 18:16:58585 
示日本工廠將以日本客戶為中心，預計將有持續(xù)且旺盛的需求。據(jù)此前消息，該工廠規(guī)劃生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm芯片，月產(chǎn)能目標為5.5萬片晶圓。臺積電在發(fā)布會上強調(diào)，2nm制程工藝（N2）研發(fā)順利，能夠按照此前目標于2025年量產(chǎn)。此外，張曉強還表示，256M
2023-07-03 10:49:13731 "三星代工一直通過領先于技術創(chuàng)新曲線來滿足客戶的需求，今天我們有信心，我們基于全門（GAA）的先進節(jié)點技術將有助于支持我們的客戶使用人工智能應用的需求，"三星電子總裁兼代工業(yè)務負責人Siyoung Choi博士說。"確?？蛻舻某晒κ俏覀?b class="flag-6" style="color: red">代工服務的最核心價值"。
2023-07-03 10:15:41339 
ic設計業(yè)者坦白說，自去年下半年半導體市場狀況發(fā)生逆轉以后，ic的價格叫價確實受到了持續(xù)的壓力。即使是單行線市場，客戶們?nèi)匀灰蠼祪r。由于中國晶圓代工工廠一直提供相對較低的價格，因此對于消費指向性產(chǎn)品，ic設計師考慮成本，不一定要在臺灣生產(chǎn)。
2023-07-03 09:31:35236 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
中，該提案正在荷蘭政府進行審查。 ? 2. 28nm 改40nm ？印度要求鴻海Vedanta 合資晶圓廠重提申請 ? 據(jù)報道，鴻海集團
2023-06-30 11:08:59934 
蘋果OLED顯示驅(qū)動芯片供應商主要有三星System LSI、LX Semicon、聯(lián)詠科技，其中三星System LSI顯示驅(qū)動芯片由聯(lián)電、三星Foundry代工，LX Semicon 顯示驅(qū)動芯片由臺積電、格芯、聯(lián)電代工，聯(lián)詠科技顯示驅(qū)動芯片由臺積電、聯(lián)電代工。
2023-06-26 15:34:43588 制程，頭部代工企業(yè)能獲得更優(yōu)質(zhì)利潤率更高的訂單，由此有更強的實力不斷投入研發(fā)，以此保持并提高市場影響力。 中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位，掌握著全球一半的晶圓代工產(chǎn)能，詳見下表全球晶圓代工廠商。 審
2023-06-21 17:08:121703 
來源：集邦咨詢，謝謝 編輯：感知芯視界 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，Q1全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，營收季度跌幅達18.6
2023-06-14 10:02:05338 ? ? 中芯國際，作為當前我國技術最為先進，工藝最為成熟的芯片半導體代工廠商，堪稱是當下國內(nèi)半導體行業(yè)“全村的希望”。盡管面臨著技術的限制和先進光刻機設備的禁運，中芯國際卻依然在自主研發(fā)與創(chuàng)新
2023-06-06 15:34:2117913 日，中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市（詳細情況參看《國內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市！》），據(jù)公告稱，本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬元（行使超額配售選擇權之前），扣除不含稅發(fā)行費用后實際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬
2023-06-02 08:39:32761 
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝，更加鞏固了Xilinx在28nm的領導地位
2023-05-30 09:02:161651 
盡管IGBT客戶和訂單規(guī)模在增長，但到下游晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)節(jié)仍需要時間，晶圓代工廠的產(chǎn)能主要集中在訂單規(guī)模大且穩(wěn)定的消費電子產(chǎn)品上。短期內(nèi)，IGBT的缺貨情況難緩解。
2023-05-29 11:07:401051 1. 國內(nèi)大型MEMS、功率代工 FAB，經(jīng)營業(yè)績快速增長 1.1. 背靠中芯國際，管理優(yōu)勢明顯，工藝實力雄厚 專注于功率、傳感和射頻前端的晶圓代工廠。公司(中芯集成，SMEC)成立于 2018
2023-05-25 08:38:40942 
今日（5月10日），中國傳感器產(chǎn)業(yè)史上又一標志性事件誕生——中國大陸目前規(guī)模最大、技術最先進的 MEMS 晶圓代工廠——中芯集成成功上市！ ? 本次上市，中芯集成募集資金達百億，是中國MEMS制造
2023-05-11 10:13:41359 
TSI半導體公司，以擴大其碳化硅芯片(SiC)的半導體業(yè)務。TSI是專用集成電路(ASIC)的代工廠，主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片，用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)的應用。這項收購包括在
2023-05-10 10:54:09
晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。 晶合集成今日開盤報22.98元，盤中最低價報19.86元，最高價報23.86 元。截止下午15點30分收盤，該股報19.87元，上漲0.05%，振幅
2023-05-08 10:40:55764 
臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關工程也都順利推動中，相信高雄絕對是臺積電投資臺灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 在深圳這個遍地都是PCBA代工代料的電子加工廠的地方，尋找一個合適的PCBA代工代料廠成了諸多中小企業(yè)的一個難點痛點，常常是找到哪一家價格合適就行，或者沒有很好的資源，毫無頭緒
2023-04-11 16:49:16733 至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設計使英飛凌進一步突破了支付卡技術工藝的極限。借此，該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個可靠采購選項的最新技術。新產(chǎn)品系列在市場同類產(chǎn)品中是首款將領先的 28 nm芯片技術應用于嵌入式非易失性存儲器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術節(jié)點遇到的半導體短缺問題。
2023-04-04 14:16:18755 
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