據(jù)傳感器專(zhuān)家網(wǎng)從上海證券交易所獲悉,目前中國(guó)大陸規(guī)模最大的MEMS代工企業(yè)中芯集成,在5月31日發(fā)布晚間公告稱(chēng),將在紹興濱海新區(qū)投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目。
此前5月10日,中芯集成剛剛在上海證券交易所科創(chuàng)板上市(詳細(xì)情況參看《國(guó)內(nèi)最大MEMS代工廠成功上市!》),據(jù)公告稱(chēng),本次IPO募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬(wàn)元(行使超額配售選擇權(quán)之前),扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬(wàn)元。
此前,計(jì)劃募集資金使用項(xiàng)目包括“MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生存基地技術(shù)改造項(xiàng)目”,“二期晶圓制造項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。
據(jù)5月31日晚間的公告信息,調(diào)整后,新增“中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。
公告顯示,該項(xiàng)目總投資42億元,其中使用募集資金22.1億元,注冊(cè)資本金為30億元,用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬(wàn)片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線,主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驅(qū)動(dòng)芯片,旗下子公司中芯先鋒為本項(xiàng)目的實(shí)施主體。
以下為公告部分主要內(nèi)容:
一、變更募集資金投資項(xiàng)目的概述
(一)募集資金基本情況
根據(jù)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)于 2023 年 3 月 13 日出具的《關(guān)于同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)》(證監(jiān)許可〔2023〕548 號(hào)),并經(jīng)上海證券交易所同意,公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股 169,200.00萬(wàn)股,每股面值為人民幣 1 元,發(fā)行價(jià)格為每股人民幣 5.69 元,募集資金總額為人民幣 962,748.00 萬(wàn)元(行使超額配售選擇權(quán)之前),扣除不含稅發(fā)行費(fèi)用后實(shí)際募集資金凈額為人民幣 937,276.55 萬(wàn)元。天職國(guó)際會(huì)計(jì)師事務(wù)所(特殊普通合伙)于 2023 年 5 月 5 日出具了《驗(yàn)資報(bào)告》(天職業(yè)字[2023]33264 號(hào)),驗(yàn)證募集資金已全部到位。
為規(guī)范公司募集資金管理和使用,保護(hù)投資者權(quán)益,公司設(shè)立了相關(guān)募集資金專(zhuān)用賬戶(hù)。募集資金到賬后,已全部存放于募集資金專(zhuān)項(xiàng)賬戶(hù)內(nèi),公司已與保薦機(jī)構(gòu)、存放募集資金的商業(yè)銀行簽訂了募集資金專(zhuān)戶(hù)存儲(chǔ)三方監(jiān)管協(xié)議。具體情況詳見(jiàn)公司于上海證券交易所網(wǎng)站(www.sse.com.cn)披露的《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票科創(chuàng)板上市公告書(shū)》。根據(jù)《紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股說(shuō)明書(shū)》披露的首次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投資計(jì)劃以及公司第一屆董事會(huì)第十三次會(huì)議、第一屆監(jiān)事會(huì)第六次會(huì)議根據(jù)實(shí)際募集資金凈額對(duì)公司募投項(xiàng)目使用募集資金投資金額進(jìn)行的調(diào)整,調(diào)整后的募集資金使用計(jì)劃如下:
(二)募投項(xiàng)目變更情況
公司于 2023 年 5 月 31 日召開(kāi)第一屆董事會(huì)第十四次會(huì)議和第一屆監(jiān)事會(huì)第七次會(huì)議,審議通過(guò)《關(guān)于新增募投項(xiàng)目、調(diào)整募投項(xiàng)目投資金額并使用部分募集資金向新增募投項(xiàng)目的實(shí)施主體增資的議案》,獨(dú)立董事發(fā)表了同意的獨(dú)立意見(jiàn)。本事項(xiàng)尚需提交股東大會(huì)審議。本事項(xiàng)不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。截止目前,公司已投入“二期晶圓制造項(xiàng)目”的自籌資金金額為 16.60 億元,并使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金。
因原募集資金投資項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的資金缺口部分已由公司通過(guò)銀行項(xiàng)目貸款的形式完成投資,本次會(huì)議同意調(diào)減擬使用募集資金投資的金額22.10 億元,并將該等調(diào)減金額通過(guò)向公司子公司中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯先鋒”)增資的方式用于新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。公司將充分有效發(fā)揮募集資金作用,將該等募集資金用于建設(shè) 12 英寸特色工藝晶圓制造生產(chǎn)線、購(gòu)置相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備,滿足中芯先鋒作為新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”的實(shí)施主體所需達(dá)到的建設(shè)及生產(chǎn)能力,具體調(diào)整情況如下:
二、本次新增募投項(xiàng)目及調(diào)整募投項(xiàng)目使用募集資金投資的金額的原因
(一)新增募投項(xiàng)目的原因
公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事功率半導(dǎo)體和 MEMS 傳感器等模擬類(lèi)芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。在公司聚焦的功率應(yīng)用方向上,公司不僅擁有種類(lèi)完整、技術(shù)先進(jìn)的功率器件布局,同時(shí)也在不斷完善功率 IC 和功率模組的全面布局,以滿足各類(lèi)客戶(hù)不斷延伸的需求。
為了進(jìn)一步提升功率模組中所需各類(lèi)芯片的大規(guī)模生產(chǎn)制造能力,補(bǔ)全功率模組的各項(xiàng)生產(chǎn)環(huán)節(jié),降低生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本,提升產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力,公司擬新增募投項(xiàng)目“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”來(lái)滿足 IGBT、MOSFET 以及 HVIC(BCD)的生產(chǎn)需求。
(二)原募投項(xiàng)目基本情況以及本次調(diào)減募集資金投資金額的原因
原募投項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的實(shí)施主體為公司子公司中芯越州集成電路制造(紹興)有限公司,公司通過(guò)自籌資金投入 16.60 億元,結(jié)合其他投資人投入的 43.40 億元,目前已經(jīng)完成了第一階段的建設(shè),實(shí)現(xiàn)了 8 英寸晶圓月產(chǎn) 7萬(wàn)片的產(chǎn)能。
公司通過(guò)使用 16.60 億元募集資金置換了前期投入的 16.60 億元自籌資金,尚有 50 億元資金暫時(shí)閑置??紤]到目前公司“三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”對(duì)資金的需求更加迫切,而且 12 英寸產(chǎn)線能夠更好地降低生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)成本,體現(xiàn)規(guī)模效益,提升產(chǎn)品的綜合競(jìng)爭(zhēng)力,且原募集資金投資項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”的資金缺口部分已由公司通過(guò)銀行項(xiàng)目貸款的形式完成投資,故調(diào)減原募投項(xiàng)目“二期晶圓制造項(xiàng)目”部分使用募集資金的金額,并將該等募集資金投資于“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”。
三、新增募投項(xiàng)目情況說(shuō)明
(一)“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”基本情況
項(xiàng)目名稱(chēng):中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目
實(shí)施主體:中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司
投資總額:42 億元,其中注冊(cè)資本 30 億元(除中芯集成前期出資的 4000萬(wàn)元以外,本項(xiàng)目擬增資 29.60 億元,由中芯集成增資 22.10 億元,由紹興濱海新區(qū)芯瑞創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)增資 7.50 億元)
建設(shè)內(nèi)容:建設(shè)形成月產(chǎn) 1 萬(wàn)片的 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線。
(二)可行性研究報(bào)告
主要內(nèi)容“中芯紹興三期 12 英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目”可行性研究報(bào)告中主要經(jīng)濟(jì)分析結(jié)果如下表:
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審核編輯黃宇
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