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      標(biāo)簽　>　驍龍875

      驍龍875

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      驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級(jí)旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝，具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核，3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。

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      驍龍875百科

      　　驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級(jí)旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝，具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核，3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。

      　　驍龍875還將搭載高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍875搭載首發(fā)是三星s21系列。

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