5G芯片市場(chǎng)風(fēng)云再起：聯(lián)發(fā)科天璣1000+發(fā)布，高通驍龍875參數(shù)曝光

盡管全球遭遇新冠疫情的影響，智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了銷量下滑的跡象，但是5G手機(jī)的出貨占比卻接連上升，在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)尤其明顯。IDC最新報(bào)告顯示，2020年第一季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量達(dá)到6660萬臺(tái)，同比下降20.3%，5G手機(jī)正式進(jìn)入市場(chǎng)三個(gè)季度以來，國(guó)內(nèi)5G智能手機(jī)出貨量累計(jì)達(dá)到2380萬臺(tái)，平均單價(jià)迅速下探，2020年第一季度，已經(jīng)降至500美元以內(nèi)，2020年第一季度，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)出貨量約1450萬臺(tái)，占整體市場(chǎng)21.8%，中國(guó)5G手機(jī)市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)，5G芯片廠商也加快了推出新品過程。

iQOO首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000+

5月7日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1000+正式登場(chǎng)，這顆5G SOC由iQOO全球首發(fā)。

官方介紹，天璣1000+配備了全球領(lǐng)先的5G技術(shù)，支持SA和NSA雙模5G組網(wǎng)，更是業(yè)內(nèi)唯一一款支持5G+5G雙卡雙待、搭載5G雙載波聚合技術(shù)的芯片，為用戶帶來更加迅捷穩(wěn)定的網(wǎng)速體驗(yàn)。該芯片在平臺(tái)能力、省電技術(shù)、游戲技術(shù)、顯示技術(shù)方面進(jìn)行了優(yōu)化。

天璣1000+在去年天璣1000芯片基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)升級(jí)，首先芯片開始支持144MHz刷新率，搭載全新的MiraVision畫質(zhì)引擎，可進(jìn)行芯片級(jí)畫質(zhì)優(yōu)化，并通過網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化引擎、操縱優(yōu)化引擎、智能負(fù)載調(diào)控引擎進(jìn)行游戲全場(chǎng)景優(yōu)化，讓用戶可全程享受熱血狂飆的游戲體驗(yàn)。此外，天璣1000+增加了網(wǎng)絡(luò)智能5G/4G切換技術(shù)，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)吞吐率和頻寬需求進(jìn)行智能預(yù)測(cè)，幫助用戶選擇網(wǎng)絡(luò)，根據(jù)內(nèi)容不同選擇不同網(wǎng)絡(luò)，例如游戲時(shí)5G在線，待機(jī)時(shí)切換4G，實(shí)現(xiàn)最佳的頻寬和功耗平衡。

iQOO首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1000+，官方稱將針對(duì)這款旗艦級(jí)芯片進(jìn)行深層調(diào)優(yōu)，并在Multi-Turbo等引擎技術(shù)的加持下，最大程度發(fā)揮芯片的旗艦級(jí)實(shí)力。

高通驍龍875預(yù)計(jì)今年發(fā)布，集成X60基帶，5納米工藝臺(tái)積電代工

5月5日，外媒報(bào)道，Snapdragon 875芯片組將為2021年的大多數(shù)旗艦Android智能手機(jī)提供動(dòng)力。高通預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候推出其下一個(gè)旗艦芯片組Snapdragon 875，作為其首款5nm芯片組。

該芯片組將是該公司第一個(gè)擁有新X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)的芯片組。Qualcomm Snapdragon 875的最顯著特征之一就是集成的5G調(diào)制解調(diào)器。早在Snapdragon 865最終確定時(shí)，用于移動(dòng)通信和數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖钚?G標(biāo)準(zhǔn)仍在最終確定中。因此，具有Snapdragon 865芯片組的5G兼容智能手機(jī)必須包括一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器，

據(jù)報(bào)道，除了Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器外，高通Snapdragon 875還將包括一個(gè)基于ARM V8 Cortex架構(gòu)的定制Kryo 685 CPU，一個(gè)Adreno 660 GPU和一個(gè)Spectra 580圖像處理引擎。有傳言稱Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU以及對(duì)mmWave和6GHz以下頻段的支持。

預(yù)計(jì)將在Qualcomm Snapdragon 875中出現(xiàn)的其他技術(shù)如下。

• 基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU
• 3G / 4G / 5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波（mmWave）和6 GHz以下頻段
• Adreno 660 GPU
• Adreno 665 VPU
• Adreno 1095 DPU
• 高通安全處理單元（SPU250）
• Spectra 580圖像處理引擎
• 驍龍傳感器核心技術(shù)
• 外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
• 使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計(jì)算Hexagon DSP
• 四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM
• 低功耗音頻子系統(tǒng)與Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器組合