標(biāo)簽 > 驍龍875
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驍龍875是高通在2020年12月初的發(fā)布的全新頂級(jí)旗艦處理器。驍龍875采用5nm工藝,具有1個(gè)2840 MHz的Cortex-X1內(nèi)核,3個(gè)2420 MHz的Cortex-A78內(nèi)核和1800 MHz的4核Cortex-A55。
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