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標簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系
晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動,在測試過程中,測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測,而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...
通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻的總結(jié),從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 標簽:pcb半導體技術(shù)功率器件 1691 0
在DPC陶瓷基板制備過程中,由于電鍍電流分布不均勻,導致基板表面電鍍銅層厚度不均勻(厚度差可超過100μm),表面研磨是控制電鍍銅層厚度,提高銅層厚度均...
BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu),單胞為立方晶系。其熱傳導能力極高,BeO質(zhì)量分數(shù)為99%的BeO陶瓷,室溫下其熱導率(熱導系數(shù))可達310W/(m·K),為同等純...
陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁(AI2O3)或氧化鋁(ALN)陶瓷基片表面(單面/雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導...
氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高,其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定,...
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關熱性能的硅膠。
氧化鋁有許多同質(zhì)異晶體,例如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等,其中以α-Al2o3的穩(wěn)定性較高,其晶體結(jié)構(gòu)緊密、物理性能與化學性能穩(wěn)定,...
DBC陶瓷基板由于同時具備銅的優(yōu)良導電、導熱性能和陶瓷的機械強度高、低介電損耗的優(yōu)點,被廣泛應用于各型大功率半導體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...
本文介紹了流延成型、凝膠注模成型和新型3D打印成型等幾種基板成型方法,分析了不同成型方法的特點、優(yōu)勢及技術(shù)難點。 介紹了了近年來國內(nèi)外陶瓷基板成型的研究...
通過控制單一變量的試驗方法,研究了金絲變形度、超聲功率、超聲時間和鍵合壓力等參數(shù)對自動鍵合一致性和可靠性的影響,分析了每個參數(shù)對自動鍵合的影響規(guī)律,給出...
陶瓷基板由于其良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低,在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、LD(激光二極管)...
導電膠廣泛應用于陶瓷基板組裝工藝中,裝配過程中時常出現(xiàn)樹脂溢出現(xiàn)象。嚴重的樹脂溢出會導致后道工序無法順利開展,影響組裝效率和良率。
常用制備高導熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀
隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展,電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此,高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。
目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
MPC基板整體為全無機材料,具有良好的耐熱性,抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設計,圍壩頂部可制備出定位臺階,便于放置玻璃透鏡或蓋板,目前已成...
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