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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：213個(gè) 瀏覽：11453次 帖子：18個(gè)

      陶瓷基板技術(shù)

      陶瓷基板應(yīng)用于半導(dǎo)體制冷器詳解（半導(dǎo)體制冷器特點(diǎn)與工作原理）

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      2018-04-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.5萬 0

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      AMB活性金屬焊接陶瓷基板的性能及應(yīng)用

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      第三代半導(dǎo)體（氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等）的崛起和發(fā)展推動了功率器件尤其是半導(dǎo)體器件不斷走向大功率，小型化，集成化和多功能方面前進(jìn)，對封裝基板...

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      高功率LED散熱新突破:陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝工藝成本

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      LED封裝方式是以芯片（Die）借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount（次黏著技術(shù)）連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

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      電子封裝平面陶瓷基板的分類和工藝流程

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      DBC基板銅箔厚度較大(一般為100μm～600μm)，可滿足高溫、大電流等極端環(huán)境下器件封裝應(yīng)用需求(為降低基板應(yīng)力與翹曲，一般采用Cu-Al2O3-...

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      五大陶瓷基板材料特性及應(yīng)用大全

      BeO為纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，單胞為立方晶系。其熱傳導(dǎo)能力極高，BeO質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99%的BeO陶瓷，室溫下其熱導(dǎo)率（熱導(dǎo)系數(shù)）可達(dá)310W/(m·K)，為同等純...

      2023-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料碳化硅陶瓷基板 4719 0

      3D感測在未來5年內(nèi)極可能成為智能手機(jī)的標(biāo)配

      DPC陶瓷基板極大地滿足了VCSEL元件的這種封裝要求。DPC陶瓷基板又稱直接鍍銅陶瓷基板，是一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù)，在薄膜金屬化的陶瓷板上采...

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      2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測試探針卡 4579 0

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      根據(jù)生產(chǎn)LTCC原材料的配料比例的差異性，使得生產(chǎn)出的LTCC材料的介電常數(shù)變化幅度較大，在此基礎(chǔ)上配合高電導(dǎo)率的金屬材料，使得電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù)大幅提...

      2023-08-20 標(biāo)簽：電磁干擾LTCC無源器件 4490 0

      淺談電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

      MPC基板整體為全無機(jī)材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計(jì)，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成...

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      2023-04-27 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 3949 0

      一文介紹DBC陶瓷基板銅片氧化工藝

      DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...

      2023-02-11 標(biāo)簽：DBC氧化工藝陶瓷基板 3638 0

      綜述高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板研究現(xiàn)狀

      目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì)，因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑，如 YF3-MgO、MgF2...

      2022-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子器件基板 3464 0

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      使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣...

      2023-05-26 標(biāo)簽：覆銅陶瓷基板 3278 0

      常用制備高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷的燒結(jié)工藝現(xiàn)狀

      隨著集成電路工業(yè)的發(fā)展，電力電子器件技術(shù)正朝著高電壓、大電流、大功率密度、小尺寸的方向發(fā)展。因此，高效的散熱系統(tǒng)是高集成電路必不可少的一部分。

      2022-12-20 標(biāo)簽：集成電路FPC柔性線路板 3215 1

      DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

      DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

      直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù)，...

      2023-06-14 標(biāo)簽：芯片工藝DBC 3133 0

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

      一文了解DPC陶瓷基板工藝流程

      直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線...

      2023-05-31 標(biāo)簽：陶瓷基板光刻工藝 3043 0

      常見的功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板材料

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      功率電子器件即功率半導(dǎo)體器件（power electronic device），通常是指用于控制大功率電路的電子器件（數(shù)十至數(shù)千安培的電流，數(shù)百伏以上的...

      2023-06-09 標(biāo)簽：封裝IGBT功率器件 2912 0

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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