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標(biāo)簽 > 過孔
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導(dǎo)線,在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過孔,在線路板中,一條線路從板的一面跳到另一面,連接兩條連線的孔也叫過孔(區(qū)別于焊盤,邊上沒有助焊層。)
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PCB板上過孔太多是一個在電子設(shè)計中常見的問題,它可能由多種因素引起,如設(shè)計不合理、走線復(fù)雜、信號需求等。解決PCB板上過孔太多的問題,需要從設(shè)計、布局...
當(dāng)BGA pitch間距小于或等任o.5mn的狀態(tài)下,需要盲埋孔的方式來解決。由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層,而埋孔直接是從內(nèi)部打孔,并采取電鍍填平工藝,所...
在PCB設(shè)計中,過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計要求來決定。
2024-01-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計smt 2113 0
PCB過孔(Via)是印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)上用于連接不同層之間的電氣連接點(diǎn)。在多層PCB設(shè)計中,由于信號...
2024-01-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計過孔PCB 4853 0
EDA365:PCB設(shè)計電源平面處理要點(diǎn)分析
電源線寬或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線寬,首先要了解電源信號處理所在層的銅厚是多少,常規(guī)工藝下PCB外層(TOP/BOTTOM層)銅厚是1OZ(35...
高速PCB設(shè)計中,如何避免過孔帶來的負(fù)面效應(yīng)
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然,...
2024-01-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計焊盤過孔 399 0
各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖,用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
PCB生產(chǎn)中的過孔和背鉆有些什么樣的技術(shù)?
高速PCB多層板中,信號從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時,過孔能起到一個很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
從設(shè)計的角度來看,一個過孔主要由兩個部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...
2023-12-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計電鍍過孔 418 0
加熱過孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?,讓發(fā)熱面的元件快速冷卻,所以,結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出,增加孔徑,增加鍍層厚度,增加過孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。
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