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標簽 > 過孔
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中,為連通各層之間的印制導線,在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔,即過孔。過孔的參數主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。過孔,在線路板中,一條線路從板的一面跳到另一面,連接兩條連線的孔也叫過孔(區(qū)別于焊盤,邊上沒有助焊層。)
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上面所說的過孔屬于接地類型的過孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號提供一個最短的回流路徑。注意:信號在換層的過孔,就是一個阻抗的不連續(xù)點...
使用專用機器ITC THP 30填充特殊孔堵塞樹脂TAIYO THP-100 DX1熱固化永久孔填充材料。樹脂通孔填充所需的額外生產步驟是在 2層PCB...
在高速HDI PCB設計中,過孔設計是一個重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過...
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調試測量信號。缺點是容易引起短路。
過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大...
對于高速PCB中的過孔設計大部分都是通過對過孔寄生特性的分析,我們可以看到,通常在高速PCB設計的過程中,往往看似簡單的過孔通常也會給電路的設計帶來很大...
Cadence分享PCB設計教程 如何使用規(guī)則高效管理過孔
本文要點 PCB 設計中可以使用多少不同的過孔? 在設計中使用大量過孔將導致的組織問題。 如何使用Allegro的規(guī)則管理系統(tǒng)管理過孔使用。 羅列任務清...
pcb過孔設計中設計電路時對過孔的處理原則 過孔阻抗設計要匹配生產能力
在高速PCB的設計中,過孔設計是一個重要因素,并且過孔設計已成為制約高速PCB設計的關鍵因素之一,如處理不當可能會導致整個設計的失敗。過孔是連接多層PC...
文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都會加粗到0.22mm。即字符線條寬度L0.22m...
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