大炳的徒弟小兵比較懵,接連兩天收到工程確認(rèn),一個是通孔板,一個是盲埋孔板,都在提示不同網(wǎng)絡(luò)過孔間距過近,有CAF的風(fēng)險。
CAF是什么,要去問問大炳師傅了。
如下所示,第一天收到的10層通孔板的工程確認(rèn)。
不同網(wǎng)絡(luò)孔到孔間距9.73mil,需優(yōu)化12mil以上正常制作,優(yōu)化10mil需接受CAF風(fēng)險。
第二天收到的16層二階盲埋孔的工程確認(rèn)。
依據(jù)IPC-2221A 9.2.7及IPC-4101C 3.12.1.5,PCB板內(nèi)孔間距≤0.45mm時存在CAF風(fēng)險。按照此板的GERBER文件,部分位置8mil的埋孔不同網(wǎng)絡(luò)之間的孔間距僅0.305mm,根據(jù)我司內(nèi)部評估結(jié)果,生產(chǎn)鉆孔間距≤0.45mm時存在CAF風(fēng)險,將有可能產(chǎn)生電化學(xué)遷移,對PCB絕緣性有影響。
大炳說關(guān)于CAF有很多東西,我們要了解幾個概念。
1.什么是防火墻
PCB的材料是由玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂組成,當(dāng)鉆機(jī)在鉆孔時,玻纖布環(huán)氧樹脂與鉆嘴,在高速旋轉(zhuǎn)劇烈磨擦的過程中,局部溫度上升至200 ℃以上,超過樹脂的Tg值(150 ℃左右)。致使樹脂被軟化熔化成為膠糊狀而涂滿孔壁;冷卻后便成了膠渣(Smear).
對多層而言,內(nèi)外層的導(dǎo)通是靠過孔孔銅連接,膠渣的存在會阻止這種連接,從而出現(xiàn)可靠性的異常。
在化學(xué)除膠渣的過程中,藥水只除膠渣不除玻布,在電鍍時會有藥水滲入孔的兩邊,形成芯吸(wicking)效應(yīng),也有工廠叫燈芯效應(yīng)。
IPC里面關(guān)于燈芯的等級劃分,如下一二三級標(biāo)準(zhǔn)
如果按照IPC三級標(biāo)準(zhǔn)來計算,兩個孔鉆之間左邊80um,右邊80um的芯吸。兩個鉆孔之間最大已經(jīng)有160um被藥水滲入,有效的安全間距可以按下面的公式去計算。
防火墻與有效防火墻
防火墻=D
有效防火墻 D2=D-2*D1
如果兩個孔鉆孔之間的間距為10mil,防火墻的間距為10mil,除去燈芯最大6mil,有效防火墻差不多只有4mil,在高溫潮濕的環(huán)境下,很容易形成離子遷移。
2.CAF的名字解釋
CAF, Conductive Anodic Filament離子遷移 是指電路板上的金屬如銅、銀、錫等在一定溫濕度條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降 , 甚至短路失效.
3.過孔的間距設(shè)計多少合適
《GJB 4057A-2021 軍用電子設(shè)備印制電路板設(shè)計要求》里面有明確的規(guī)定,如下:
印制板通電后由于電位差的存在,會產(chǎn)生 CAF 現(xiàn)象。在滿足要求的情況下,應(yīng)保持不同網(wǎng)絡(luò)的鉆孔孔壁間距不小于 0.5mm。
孔壁間距<0.5mm,需要特別關(guān)注CAF問題。
假設(shè)條件:0.3/1.0mm pitch,無暈圈情況下失效時間為1000h.
我們常規(guī)的PCB的過孔最少在0.35mm及以上。
但是隨著電子元器件的密集程度提高。器件尺寸的降低,過孔間距越來越近,對設(shè)計的要求越來越嚴(yán)格,0.5mm的孔間距很難滿足日趨緊密的元器件需求,這個時候就需要從材料選擇和加工工藝方面去管控,從而降低CAF帶來的風(fēng)險。
小兵說師傅趕緊說一說,怎么從其它方面去防控CAF。
大炳說下期見。
— end —
本期提問
關(guān)于PCB不同網(wǎng)絡(luò)的過孔間距,大家平時設(shè)計的間距尺寸是多少,工廠是否有提示過CAF風(fēng)險,大家一起暢所欲言。
審核編輯 黃宇
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