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標簽 > 軟銀
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是德科技為軟銀提供5G網(wǎng)絡(luò)仿真測試解決方案
日本移動運營商 SoftBank(軟銀)選擇了 Keysight 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案,用于表征和驗證其在 5G 網(wǎng)絡(luò)中使用的 5G NR(新空口)移動設(shè)備。
日本夏普公司近日宣布,已決定將位于堺市的舊電視液晶面板工廠的部分土地和設(shè)施出售給軟銀集團。此次交易金額高達1000億日元,折合人民幣約為46.65億元。...
2024-12-23 標簽:數(shù)據(jù)中心AI軟銀 134 0
近日,OpenAI成功獲得了軟銀集團15億美元的新一輪投資。此次融資不僅彰顯了軟銀對OpenAI技術(shù)潛力和市場前景的高度認可,也為OpenAI的未來發(fā)展...
近日,軟銀公司(SoftBank Corp.)與富士通(Fujitsu Limited)共同簽署了一份諒解備忘錄,旨在加強雙方的合作,共同推動AI-RA...
近日,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛宣布,英偉達將與軟銀集團合作,在日本共同建設(shè)AI基礎(chǔ)設(shè)施,其中包括日本最大的AI工廠。這一合作標志著英偉達和軟銀在人工智...
軟銀升級人工智能計算平臺,安裝4000顆英偉達Hopper GPU
軟銀公司宣布,其正在擴展的日本頂級人工智能計算平臺已安裝了約4000顆英偉達Hopper GPU。這一舉措顯著提升了平臺的計算能力。據(jù)悉,該平臺自202...
10月31日,路透社發(fā)布消息稱,軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義于本周二(29日)再次強調(diào)了他對人工超級智能(ASI)即將到來的堅定信念,并指出實現(xiàn)這一目標需...
軟銀AI芯片代工轉(zhuǎn)投臺積電,Intel代工業(yè)務(wù)受挫
半導(dǎo)體代工領(lǐng)域近期發(fā)生重大變動,Intel的代工業(yè)務(wù)遭遇重大挫折。據(jù)業(yè)界消息,軟銀集團已決定將其AI芯片的代工訂單從Intel轉(zhuǎn)交給臺積電,這一決定標志...
軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義正全力推進一項雄心勃勃的人工智能(AI)發(fā)展計劃,該計劃旨在融合其旗下重要資產(chǎn)——半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)巨頭ARM與最新收購的英國AI芯...
近日,科技界傳來消息,軟銀集團與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達在市場的領(lǐng)...
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