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軟銀與英特爾AI芯片合作計(jì)劃告吹

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-16 17:46 ? 次閱讀

近日,科技界傳來消息,軟銀集團(tuán)與英特爾公司關(guān)于共同開發(fā)人工智能AI芯片的合作計(jì)劃以失敗告終。據(jù)悉,雙方曾計(jì)劃攜手生產(chǎn)AI芯片,以挑戰(zhàn)英偉達(dá)在市場的領(lǐng)先地位,但終因英特爾無法滿足軟銀在產(chǎn)量和速度上的高要求而分道揚(yáng)鑣。

此次合作的破裂,并未讓軟銀停下腳步。相反,它加速了軟銀將Arm的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力與Graphcore在AI處理器生產(chǎn)領(lǐng)域的專業(yè)知識相結(jié)合的進(jìn)程。軟銀旨在通過這一舉措,打造出一款能夠媲美甚至超越英偉達(dá)市場領(lǐng)先產(chǎn)品的AI芯片,以鞏固其在AI技術(shù)領(lǐng)域的競爭力。

業(yè)內(nèi)知情人士指出,全球范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)尖端AI處理器的芯片制造商數(shù)量有限,這也是導(dǎo)致軟銀與英特爾談判破裂后可能重新考慮合作的原因之一。盡管目前雙方合作陷入僵局,但未來隨著市場和技術(shù)的發(fā)展,雙方不排除重啟談判的可能性。

此次事件再次凸顯了AI芯片市場的激烈競爭以及技術(shù)創(chuàng)新的重要性。對于軟銀而言,自主研發(fā)將是其未來在AI領(lǐng)域取得突破的關(guān)鍵所在。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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